JP6825404B2 - 振動デバイス - Google Patents

Description

本発明は、圧電素子を備える振動デバイスに関する。

圧電素子と、ガラスからなり、圧電素子が接着されている振動板と、を備えている振動デバイスが知られている（たとえば、特許文献１）。

特開平０４−０７０１００号公報

特許文献１に記載の振動デバイスでは、振動板がガラスからなるため。このため、振動板のＱ値及び強度が比較的低く、変位量の向上が困難である。

本発明の一つの態様は、変位量の向上が図られた振動デバイスを提供することを目的とする。

本発明の一つの態様に係る振動デバイスは、圧電素子と、圧電素子と電気的に接続されている配線基板と、金属からなり、圧電素子と配線基板とが接着されている振動板と、を備えている。圧電素子は、圧電材料からなり、互いに対向している第一主面と第二主面とを有している圧電素体と、圧電素体内に配置されており、第一主面と第二主面とが対向している方向で互いに対向している複数の内部電極と、第一主面上に配置されており、対応する内部電極と電気的に接続されている複数の外部電極と、を有している。配線基板は、振動板に接着されている樹脂膜と、樹脂膜上に配置されており、対応する外部電極と電気的に接続されている複数の導体と、を有している。複数の外部電極は、第一主面と第二主面とが対向している方向から見て、第一主面の全ての縁から離間している。圧電素体の第二主面には、内部電極と電気的に接続されている導体が配置されておらず、第二主面と振動板とが接着されている。

本発明の上記一つの態様に係る振動デバイスでは、振動板が、金属からなる。金属からなる振動板は、ガラスからなる振動板に比して、高いＱ値及び強度を有する。このため、振動デバイスの変位量が向上する。

本発明の上記一つの態様では、複数の外部電極は、振動板と接着される第二主面ではなく、第一主面上に配置されており、第二主面には、内部電極と電気的に接続されている導体が配置されていない。複数の外部電極は、第一主面と第二主面とが対向している方向から見て、第一主面の全ての縁から離間している。これらの結果、振動板が金属からなる場合でも、圧電素子（外部電極）と振動板とが電気的に絶縁される。したがって、圧電素子と振動板との短絡が発生し難く、振動デバイスの電気的な信頼性が向上する。

圧電素体は、第一主面と第二主面とに隣り合う側面を更に有し、側面には、複数の内部電極が露出していなくてもよい。この場合、圧電素子と振動板とがより一層確実に電気的に絶縁される。

複数の外部電極は、第一主面と第二主面とが対向している方向から見て、複数の内部電極の全ての縁から離間していてもよい。この場合、第一主面と第二主面とが対向している方向から見て、複数の外部電極が、第一主面の縁からのより一層離間する。この結果、外部電極と振動板とがより一層確実に電気的に絶縁される。

複数の外部電極は、一方の内部電極と電気的に接続されており、第一主面上で隣り合っている複数の第一外部電極と、他方の内部電極と電気的に接続されており、第一主面上で隣り合っている複数の第二外部電極と、を含んでいてもよい。この場合、圧電素子と配線基板との電気的な接続信頼性が向上される。

第一主面は、第一主面と第二主面とが対向している方向から見て矩形状を呈していてもよい。この場合、複数の第一外部電極と複数の第二外部電極とは、第一主面の縁の一辺のみに沿って配置されていてもよい。この場合、複数の第一外部電極及び複数の第二外部電極と配線基板との電気的な接続が容易に実現される。

本発明の上記一つの態様に係る振動デバイスは、複数の第一外部電極と接続されている一端部と、対応する導体と接続されている他端部と、を有している第一導電性樹脂と、複数の第二外部電極と接続されている一端部と、対応する導体と接続されている他端部と、を有している第二導電性樹脂と、を更に備えていてもよい。この場合、複数の第一外部電極と、複数の第一外部電極に対応する導体との電気的な接続が容易に実現されると共に、複数の第二外部電極と、複数の第二外部電極に対応する導体との電気的な接続が容易に実現される。

圧電素体の側面は、振動板に接着されていてもよい。この場合、圧電素子と振動板との接合強度が向上し、圧電素子の変位が振動板に効率よく伝達する。

本発明の一つの態様によれば、変位量の向上が図られた振動デバイスを提供することができる。

一実施形態に係る振動デバイスの平面図である。 本実施形態に係る振動デバイスの断面構成を示す図である。 本実施形態に係る振動デバイスの断面構成を示す図である。 本実施形態に係る振動デバイスの断面構成を示す図である。 圧電素子の構成を示す分解斜視図である。 圧電素子の平面図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

図１〜図６を参照して、本実施形態に係る振動デバイス１の構成を説明する。図１は、一実施形態に係る振動デバイスの平面図である。図２、図３、及び図４は、本実施形態に係る振動デバイスの断面構成を示す図である。図５は、圧電素子の構成を示す分解斜視図である。図６は、圧電素子の平面図である。

振動デバイス１は、図１に示されるように、圧電素子１０と、配線基板４０と、振動板５０とを備えている。圧電素子１０は、圧電素体１１と、複数の外部電極１３．１５と、を有している。

圧電素体１１は、直方体形状を呈している。圧電素体１１は、互いに対向している一対の主面１１ａ．１１ｂと、四つの側面１１ｃと、を有している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。主面１１ａ．１１ｂは、矩形状を呈している。本実施形態では、主面１１ａ．１１ｂは、正方形状を呈している。

一対の主面１１ａ，１１ｂが対向している方向が第一方向Ｄ１である。第一方向Ｄ１は、各主面１１ａ，１１ｂに直交する方向でもある。四つの側面１１ｃは、一対の主面１１ａ，１１ｂの間を連結するように第一方向Ｄ１に延在している。主面１１ａ，１１ｂと各側面１１ｃとは、稜線部を介して、間接的に隣り合っている。圧電素体１１の第一方向Ｄ１での長さ（圧電素体１１の厚み）は、たとえば１００μｍである。

圧電素体１１は、図５にも示されるように、（第一方向Ｄ１に複数の圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄが積層されて構成されている。本実施形態では、圧電素体１１は、四つの圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄを含んでいる。圧電素体１１では、複数の圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄが積層されている方向が第一方向Ｄ１と一致する。

各圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄは、圧電材料からなる。本実施形態では、各圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄは、圧電セラミック材料からなる。圧電セラミック材料としては、ＰＺＴ［Ｐｂ（Ｚｒ、Ｔｉ）Ｏ_３］、ＰＴ（ＰｂＴｉＯ_３）、ＰＬＺＴ［（Ｐｂ，Ｌａ）（Ｚｒ、Ｔｉ）Ｏ_３］、又はチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）などが挙げられる。各圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄは、たとえば、上述した圧電セラミック材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の圧電素体１１では、各圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄは、各圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄの間の境界が認識できない程度に一体化されている。

圧電体層１７ａは、主面１１ａを有している。圧電体層１７ｄは、主面１１ｂを有している。圧電体層１７ｂ，１７ｃは、圧電体層１７ａと圧電体層１７ｄとの間に位置している。圧電体層１７ａ，１７ｄの厚みは、圧電体層１７ｂ，１７ｃの厚みよりも小さい。圧電体層１７ａ，１７ｄの厚みは、たとえば３３μｍであり、圧電体層１７ｂ，１７ｃの厚みは、たとえば１６μｍである。

圧電素子１０は、図２、図３、図４、及び図５に示されるように、圧電素体１１内に配置されている複数の内部電極１９，２１，２３を備えている。本実施形態では、圧電素子１０は、三つの内部電極１９，２１，２３を備えている。

内部電極１９，２１，２３は、導電性材料からなる。導電性材料として、たとえばＡｇ、Ｐｄ、又はＡｇ−Ｐｄ合金などが用いられる。内部電極１９，２１，２３は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。内部電極１９，２１，２３は、略矩形状（たとえば、略正方形状）を呈している。

各内部電極１９，２１，２３は、第一方向Ｄ１において異なる位置（層）に配置されている。内部電極１９と内部電極２１とは、第一方向Ｄ１に間隔を有して対向している。内部電極２１と内部電極２３とは、第一方向Ｄ１に間隔を有して対向している。内部電極１９は、圧電体層１７ａと圧電体層１７ｂとの間に位置している。内部電極２１は、圧電体層１７ｂと圧電体層１７ｃとの間に位置している。内部電極２３は、圧電体層１７ｃと圧電体層１７ｄとの間に位置している。

各内部電極１９，２１，２３は、圧電素体１１の表面には露出していない。すなわち、各内部電極１９，２１，２３は、側面１１ｃには露出していない。したがって、各内部電極１９，２１，２３は、図５に示されるように、第一方向Ｄ１から見て、主面１１ａ，１１ｂの全ての縁（四辺）から離間している。

複数の外部電極１３．１５は、主面１１ａ上に配置されている。外部電極１３は、複数の外部電極１３ａ，１３ｂを含んでいる。本実施形態では、外部電極１３は、二つの外部電極１３ａ，１３ｂを含んでいる。外部電極１５は、複数の外部電極１５ａ，１５ｂを含んでいる。本実施形態では、外部電極１５は、二つの外部電極１５ａ，１５ｂを含んでいる。各外部電極１３ａ，１３ｂ，１５ａ，１５ｂは、第一方向Ｄ１から見て、略長円形状を呈している。

各外部電極１３．１５（各外部電極１３ａ，１３ｂ，１５ａ，１５ｂ）は、導電性材料からなる。導電性材料として、たとえば、Ａｇ、Ｐｄ、又はＡｇ−Ｐｄ合金などが用いられる。各外部電極１３．１５は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。

各外部電極１３．１５（各外部電極１３ａ，１３ｂ，１５ａ，１５ｂ）は、図６に示されるように、第一方向Ｄ１から見て、主面１１ａ，１１ｂの全ての縁（四辺）から離間している。各外部電極１３．１５（各外部電極１３ａ，１３ｂ，１５ａ，１５ｂ）は、図５に示されるように、第一方向Ｄ１から見て、内部電極１９，２１，２３の全ての縁（四辺）から離間している。

外部電極１３ａと外部電極１３ｂとは、隣り合っている。外部電極１５ａと外部電極１５ｂとは、隣り合っている。四つの外部電極１３ａ，１３ｂ，１５ａ，１５ｂは、主面１１ａの一辺のみに沿って配置されている。外部電極１３ｂと外部電極１５ａとが、隣り合っている。

各外部電極１３ａ，１３ｂは、それぞれ複数のビア導体３１を通して接続導体２５と電気的に接続されている。接続導体２５は、内部電極１９と同じ層に位置している。接続導体２５は、圧電体層１７ａと圧電体層１７ｂとの間に位置している。内部電極１９と接続導体２５とは、離間している。接続導体２５は、第一方向Ｄ１で、外部電極１３ａ，１３ｂと対向している。複数のビア導体３１は、外部電極１３ａ，１３ｂと接続されていると共に、接続導体２５と接続されている。

各外部電極１５ａ，１５ｂは、それぞれ複数のビア導体３３を通して内部電極１９と電気的に接続されている。内部電極１９は、第一方向Ｄ１で、外部電極１５ａ，１５ｂと対向している。複数のビア導体３３は、外部電極１５ａ，１５ｂと接続されていると共に、内部電極１９と接続されている。

接続導体２５は、複数のビア導体３５を通して内部電極２１と電気的に接続されている。接続導体２５は、第一方向Ｄ１で、内部電極２１と対向している。複数のビア導体３５は、接続導体２５と接続されていると共に、内部電極２１と接続されている。

内部電極１９は、それぞれ複数のビア導体３７を通して接続導体２７と電気的に接続されている。接続導体２７は、内部電極２１と同じ層に位置している。接続導体２７は、圧電体層１７ｂと圧電体層１７ｃとの間に位置している。内部電極２１と接続導体２７とは、離間している。接続導体２７は、第一方向Ｄ１で、内部電極１９と対向している。複数のビア導体３７は、内部電極１９と接続されていると共に、接続導体２７と接続されている。

接続導体２７は、複数のビア導体３９を通して内部電極２３と電気的に接続されている。接続導体２７は、第一方向Ｄ１で、内部電極２３と対向している。複数のビア導体３９は、接続導体２７と接続されていると共に、内部電極２３と接続されている。

各外部電極１３ａ，１３ｂは、複数のビア導体３１、接続導体２５、及び、複数のビア導体３５を通して内部電極２１と電気的に接続されている。各外部電極１５ａ，１５ｂは、複数のビア導体３３を通して内部電極１９と電気的に接続されている。各外部電極１５ａ，１５ｂは、複数のビア導体３３、内部電極１９、複数のビア導体３７、接続導体２７、及び、複数のビア導体３９を通して内部電極２３と電気的に接続されている。

接続導体２５，２７及びビア導体３１，３３，３５，３７，３９は、導電性材料からなる。導電性材料として、たとえば、Ａｇ、Ｐｄ、又はＡｇ−Ｐｄ合金などが用いられる。接続導体２５，２７及びビア導体３１，３３，３５，３７，３９は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。接続導体２５，２７は、略矩形状を呈している。ビア導体３１，３３，３５，３７，３９は、対応する圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃを形成するためのセラミックグリーンシートに形成された貫通孔に充填された導電性ペーストが焼結することにより形成される。

圧電素体１１の主面１１ｂには、内部電極１９，２３と電気的に接続されている導体及び内部電極２１と電気的に接続されている導体は配置されていない。本実施形態では、主面１１ｂを第一方向Ｄ１から見たとき、主面１１ｂの全体が露出している。主面１１ａ，１１ｂは、自然面である。自然面とは、焼成により成長した結晶粒の表面により構成される面である。

圧電素体１１の各側面１１ｃにも、内部電極１９，２３と電気的に接続されている導体及び内部電極２１と電気的に接続されている導体は配置されていない。本実施形態では、各側面１１ｃを当該側面１１ｃと直交する方向から見たとき、各側面１１ｃの全体が露出している。本実施形態では、各側面１１ｃも、自然面である。

配線基板４０は、樹脂膜４１と、複数の導体４３，４５と、被覆膜４７と、を有している。本実施形態では、配線基板４０は、一対の導体４３，４５を備えている。配線基板４０は、たとえばフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）である。

樹脂膜４１は、互いに対向している一対の主面４１ａ，４１ｂを有している。樹脂膜４１は、電気絶縁性を有している。本実施形態では、主面４１ｂを主面４１ａと主面４１ｂとが対向している方向から見たとき、主面４１ｂの全体が露出している。樹脂膜４１は、たとえばポリイミド樹脂からなる。

一対の導体４３，４５は、樹脂膜４１（主面４１ａ）上に配置されている。導体４３と導体４５とは、所定の方向に延在している。導体４３と導体４５とは、導体４３，４５が延在している方向と交差する方向で離間している。各導体４３，４５は、たとえば銅からなる。

被覆膜４７は、各導体４３，４５の一部を覆うように、各導体４３，４５上に配置されている。導体４３，４５が延在している方向での各導体４３，４５の両端部は、被覆膜４７から露出している。被覆膜４７は、主面４１ａにおける各導体４３，４５から露出している領域を覆うように、主面４１ａにも配置されている。導体４３，４５が延在している方向での樹脂膜４１の両端部も、被覆膜４７から露出している。被覆膜４７は、各導体４３，４５と接しているとともに、樹脂膜４１（主面４１ａ）と接している。樹脂膜４１と被覆膜４７とは、互いに接している領域で接合されている。被覆膜４７は、たとえばポリイミド樹脂からなる。被覆膜４７から露出している各導体４３，４５の両端部には、たとえば金フラッシュめっきが施されている。

主面４１ａと主面４１ｂとが対向している方向での配線基板４０の長さ（配線基板４０の厚み）は、主面４１ａと主面４１ｂとが対向している方向での樹脂膜４１の長さ（樹脂膜４１の厚み）と、主面４１ａと主面４１ｂとが対向している方向での導体４３，４５の長さ（導体４３，４５の厚み）と、主面４１ａと主面４１ｂとが対向している方向での被覆膜４７の長さ（被覆膜４７の厚み）との合計で規定される。本実施形態では、配線基板４０の厚みは、たとえば７０μｍである。

振動板５０は、金属からなり、互いに対向している主面５０ａ，５０ｂを有している。振動板５０は、たとえば、Ｎｉ−Ｆｅ合金、Ｎｉ、黄銅、又はステンレス鋼からなる。振動板５０（主面５０ａ，５０ｂ）は、主面５０ａと主面５０ｂとが対向している方向から見たとき、矩形状を呈している。主面５０ａと主面５０ｂとが対向している方向での振動板５０の長さ（振動板５０の厚み）は、たとえば２５０μｍである。

圧電素子１０及び配線基板４０は、振動板５０と接着されている。圧電素体１１の主面１１ｂと振動板５０の主面５０ａとが互いに対向しており、樹脂膜４１の主面４１ｂと振動板５０の主面５０ａとが互いに対向している。すなわち、主面１１ｂと主面５０ａとが接着されていると共に、主面４１ｂと主面５０ａとが接着されている。

圧電素子１０及び配線基板４０が振動板５０に接着された状態では、第一方向Ｄ１と、主面４１ａと主面４１ｂとが対向している方向と、主面５０ａと主面５０ｂとが対向している方向と、は略同じである。第一方向Ｄ１から見て、圧電素子１０は、振動板５０の中央部に配置されている。

圧電素子１０及び配線基板４０と振動板５０とを接着する部材（単に、「接着部材」と称する場合がある。）５５は、たとえば樹脂（エポキシ樹脂又はアクリル系樹脂など）が用いられる。接着部材５５は、導電性のフィラーを含んでおらず、電気絶縁性を有している。

圧電素体１１の四つの側面１１ｃも振動板５０（主面５０ａ）と接着されている。本実施形態では、圧電素体１１の主面４１ｂと四つの側面１１ｃとの全体が、接着部材５５で覆われている。

主面１１ｂと主面５０ａとの間隔（主面１１ｂと主面５０ａとの間に位置している接着部材５５の厚み）は、たとえば７μｍである。主面４１ｂと主面５０ａとの間隔（主面４１ｂと主面５０ａとの間に位置している接着部材５５の厚み）は、たとえば１０〜３０μｍである。主面４１ｂと主面５０ａとの間に位置している接着部材５５の厚みは、主面１１ｂと主面５０ａとの間に位置している接着部材５５の厚みよりも大きい。

圧電素子１０と配線基板４０とは、振動板５０上で隣り合っている。配線基板４０は、第一方向Ｄ１から見て、四つの外部電極１３ａ，１３ｂ，１５ａ，１５ｂが沿って配置されている主面１１ａの一辺と隣り合っている。第一方向Ｄ１から見て、圧電素子１０と配線基板４０とは離れている。圧電素子１０と配線基板４０との間隔は、たとえば、１ｍｍである。

第一方向Ｄ１から見て、導体４３，４５が延在している方向と、四つの外部電極１３ａ，１３ｂ，１５ａ，１５ｂが沿って配置されている上記一辺とは、交差している。本実施形態では、導体４３，４５が延在している方向と、四つの外部電極１３ａ，１３ｂ，１５ａ，１５ｂが沿って配置されている上記一辺とは、略直交している。

振動デバイス１は、図１〜図３に示されるように、外部電極１３ａ，１３ｂと導体４３とを電気的に接続する接続部材６１と、外部電極１５ａ，１５ｂと導体４５とを電気的に接続する接続部材６３と、を備えている。

接続部材６１は、複数の外部電極１３ａ，１３ｂと接続されている一端部６１ａと、導体４３と接続されている他端部６１ｂとを有している。接続部材６１の他端部６１ｂは、導体４３における被覆膜４７から露出している一端部と接続されている。導体４３は、接続部材６１、外部電極１３ａ，１３ｂ（外部電極１３）、複数のビア導体３１、接続導体２５、及び、複数のビア導体３５を通して内部電極２１と電気的に接続されている。

接続部材６３は、複数の外部電極１５ａ，１５ｂと接続されている一端部６３ａと、導体４５と接続されている他端部６３ｂとを有している。接続部材６３の他端部６３ｂは、導体４５における被覆膜４７から露出している一端部と接続されている。導体４５は、接続部材６３、外部電極１５ａ，１５ｂ（外部電極１５）、複数のビア導体３３を通して内部電極１９と電気的に接続されていると共に、更に、複数のビア導体３７、接続導体２７、及び、複数のビア導体３９を通して内部電極２３と電気的に接続されている。

接続部材６１，６３は、導電性樹脂からなる。導電性樹脂は、樹脂（たとえば、熱硬化性樹脂）と導電性材料（たとえば、金属粉末）とを含んでいる。金属粉末としては、たとえばＡｇ粉末が用いられる。熱硬化性樹脂としては、たとえば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂などが用いられる。接続部材６１，６３の硬度は、圧電素子１０と振動板５０とを接着する部材５５の硬度よりも小さい。

接続部材６１は、外部電極１３ａ，１３ｂと導体４３の一端部とに接するように、上記接着部材５５上に配置されている。接続部材６３は、外部電極１５ａ，１５ｂと導体４５の一端部とに接するように、接着部材５５上に配置されている。接続部材６１，６３は、接着部材５５と接している。

極性が異なる電圧が、導体４３，４５を通して、外部電極１３（１３ａ，１３ｂ）と外部電極１５（１５ａ，１５ｂ）とに印加されると、内部電極２１と内部電極１９，２３との間で電界が発生する。圧電体層１７ｂにおける内部電極１９と内部電極２１とで挟まれた領域と、圧電体層１７ｃにおける内部電極２１と内部電極２３とで挟まれた領域とが、活性領域となり、当該活性領域に変位が発生する。圧電素子１０は、外部電極１３，１５に交流電圧が印加されると、印加された交流電圧の周波数に応じて伸縮を繰り返す。圧電素子１０と振動板５０とは、互いに接着されているので、振動板５０は、圧電素子１０における伸縮の繰り返しに応じて、圧電素子１０と一体に撓み振動を行う。

以上のように、本実施形態では、振動板５０が、金属からなる。金属からなる振動板５０は、ガラスからなる振動板に比して、高いＱ値及び強度を有する。このため、振動デバイス１の変位量が向上する。

圧電素子１０は、第一方向Ｄ１から見て、振動板５０の中央部に配置されている。このため、振動デバイス１では、圧電素子１０の変位が効率よく振動板５０に伝達される。

外部電極１３，１５（１３ａ，１３ｂ，１５ａ，１５ｂ）は、振動板５０と接着される主面１１ｂではなく、主面１１ａ上に配置されており、主面１１ｂには、内部電極１９，２１，２３と電気的に接続されている導体が配置されていない。外部電極１３，１５（１３ａ，１３ｂ，１５ａ，１５ｂ）は、第一方向Ｄ１から見て、主面１１ａの全ての縁から離間している。これらの結果、振動板５０が金属からなる場合でも、圧電素子１０（外部電極１３，１５）と振動板５０とが電気的に絶縁される。したがって、圧電素子１０と振動板５０との短絡が発生し難く、振動デバイス１の電気的な信頼性が向上する。

圧電素体１１は、四つの側面１１ｃを有し、各側面１１ｃには、各内部電極１９，２１，２３が露出していない。このため、振動デバイス１では、圧電素子１０と振動板５０とがより一層確実に電気的に絶縁される。

外部電極１３ａ，１３ｂ，１５ａ，１５ｂは、第一方向Ｄ１から見て、各内部電極１９，２１，２３の全ての縁から離間している。このため、振動デバイス１では、第一方向Ｄ１から見て、外部電極１３ａ，１３ｂ，１５ａ，１５ｂが、主面１１ａの縁からのより一層離間する。この結果、外部電極１３ａ，１３ｂ，１５ａ，１５ｂと振動板５０とがより一層確実に電気的に絶縁される。

内部電極２１と電気的に接続されている二つの外部電極１３ａ，１３ｂは、主面１１ａ上で隣り合っている。二つの外部電極１３ａ，１３ｂは、接続部材６１を通して、導体４３と電気的に接続されている。内部電極１９，２３と電気的に接続されている二つの外部電極１５ａ，１５ｂも、主面１１ａ上で隣り合っている。二つの外部電極１５ａ，１５ｂは、接続部材６３を通して、導体４５と電気的に接続されている。このため、振動デバイス１では、圧電素子１０と配線基板４０との電気的な接続信頼性が向上される。

主面１１ａ，１１ｂは、第一方向Ｄ１から見て矩形状を呈している。四つの外部電極１３ａ，１３ｂ，１５ａ，１５ｂは、主面１１ａの縁の一辺のみに沿って配置されている。このため、振動デバイス１では、四つの外部電極１３ａ，１３ｂ，１５ａ，１５ｂと配線基板４０（導体４３，４５）との電気的な接続が容易に実現される。

二つの外部電極１３ａ，１３ｂが、接続部材６１を通して導体４３と電気的に接続されていると共に、二つの外部電極１５ａ，１５ｂが、接続部材６３を通して導体４５と電気的に接続されている。このため、振動デバイス１では、二つの外部電極１３ａ，１３ｂと導体４３との電気的な接続が容易に実現されると共に、二つの外部電極１５ａ，１５ｂと導体４５との電気的な接続が容易に実現される。

圧電素体１１の各側面１１ｃが、振動板５０に接着されている。このため、振動デバイス１では、圧電素子１０と振動板５０との接合強度が向上し、圧電素子１０の変位が振動板５０に効率よく伝達する。

圧電素子１０と振動板５０とを接着する部材（接着部材）５５は、導電性フィラーを含んでいないため、導電性フィラーを含んでいる接着部材に比して、同一体積に含まれる樹脂成分が多く、接着強度が高い。したがって、振動デバイス１では、振動板５０と圧電素子１０との接合強度が高められている。

圧電素子１０と振動板５０との間には、上記接着部材５５以外の部材は存在しない。したがって、圧電素子１０の変位が振動板５０により一層効率よく伝達する。

圧電素子１０は、圧電素子１０が配置されている振動板５０上に配置されている配線基板４０と電気的に接続されている。このため、外部電極１３，１５（１３ａ，１３ｂ，１５ａ，１５ｂ）と導体４３，４５との第一方向Ｄ１での高さの差は、下記の比較対象の振動デバイスに比して、小さい。したがって、振動デバイス１では、接続部材６１，６３に作用する機械的負荷が低く、接続部材６１，６３を通した外部電極１３，１５と導体４３，４５との電気的な接続の信頼性が低下するのが抑制されている。比較対象の振動デバイスでは、外部電極１３，１５と、振動板５０上に絶縁薄膜を介して形成されている導体とが、導電性樹脂を通して電気的に接続されている。

第一方向Ｄ１から見て、圧電素子１０と配線基板４０とが離間している。このため、振動デバイス１では、圧電素子１０と配線基板４０とが接している振動デバイスに比して、接続部材６１，６３の形状変化が緩やかである。したがって、接続部材６１，６３に作用する機械的負荷がより一層低い。

接続部材６１，６３は、圧電素子１０と振動板５０とを接着する部材上に配置されている。このため、振動デバイス１では、接続部材６１，６３が容易に形成されている。

接続部材６１，６３の硬度が、圧電素子１０と振動板５０とを接着する部材５５の硬度よりも小さい。このため、振動デバイス１では、接続部材６１，６３の硬度が、圧電素子１０と振動板５０とを接着する部材５５の硬度以上である振動デバイスに比して、接続部材６１，６３が、圧電素子１０の変位に追従して変形しやすい。この結果、接続部材６１，６３を通した外部電極１３，１５と導体４３，４５との電気的な接続の信頼性が低下するのが抑制されている。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

圧電素子１０が備える内部電極の数、圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄの数、外部電極１３，１５（１３ａ，１３ｂ，１５ａ，１５ｂ）の数は、上述した実施形態で開示した数に限られない。

圧電素子１０と振動板５０とを接着する部材５５と、配線基板４０と振動板５０とを接着する部材５５とは、同じ部材でもよく、異なる部材でもよい。

振動板５０は、電子機器などの筐体であってもよい。振動板５０は、電子機器などの筐体とは別の部材であってもよい。この場合、振動板５０は、面接着によって筐体に装着されてもよい。

１…振動デバイス、１０…圧電素子、１１…圧電素体、１１ａ，１１ｂ…主面、１１ｃ…側面、１３，１３ａ，１３ｂ，１５，１５ａ，１５ｂ…外部電極、１９，２１，２３…内部電極、４０…配線基板、４１…樹脂膜、４１ａ，４１ｂ…主面、４３，４５…導体、５０…振動板、５０ａ，５０ｂ…主面、６１，６３…接続部材、６１ａ，６３ａ…接続部材の一端部、６１ｂ，６３ｂ…接続部材の他端部、Ｄ１…第一方向。

Claims (8)

1. 圧電素子と、
   前記圧電素子と電気的に接続されている配線基板と、
   金属からなり、前記圧電素子と前記配線基板とが同じ面に接着されている振動板と、を備え、
   前記圧電素子は、
   圧電材料からなり、互いに対向している第一主面と第二主面とを有している圧電素体と、
   前記圧電素体内に配置されており、前記第一主面と前記第二主面とが対向している方向で互いに対向している複数の内部電極と、
   前記第一主面上に配置されており、対応する内部電極と電気的に接続されている複数の外部電極と、を有し、
   前記配線基板は、
   前記振動板に接着されている樹脂膜と、
   前記樹脂膜上に配置されており、対応する前記外部電極と電気的に接続されている複数の導体と、を有し、
   前記複数の外部電極は、前記第一主面と前記第二主面とが対向している前記方向から見て、前記第一主面の全ての縁から離間し、
   前記圧電素体の前記第二主面には、前記内部電極と電気的に接続されている導体が配置されておらず、前記第二主面と前記振動板とが接着されており、
   前記振動板が、前記圧電素子における伸縮の繰り返しに応じて、前記圧電素子と一体に撓み振動を行う、振動デバイス。
2. 前記圧電素体は、第一主面と第二主面とに隣り合う側面を更に有し、
   前記側面には、前記複数の内部電極が露出していない、請求項１に記載の振動デバイス。
3. 前記複数の外部電極は、前記第一主面と前記第二主面とが対向している前記方向から見て、前記複数の内部電極の全ての縁から離間している、請求項１又は２に記載の振動デバイス。
4. 前記複数の外部電極は、
   一方の前記内部電極と電気的に接続されており、前記第一主面上で隣り合っている複数の第一外部電極と、
   他方の前記内部電極と電気的に接続されており、前記第一主面上で隣り合っている複数の第二外部電極と、を含んでいる、請求項１〜３のいずれか一項に記載の振動デバイス。
5. 前記第一主面は、前記第一主面と前記第二主面とが対向している前記方向から見て矩形状を呈しており、
   前記複数の第一外部電極と前記複数の第二外部電極とは、前記第一主面の前記縁の一辺のみに沿って配置されている、請求項４に記載の振動デバイス。
6. 前記複数の第一外部電極と接続されている一端部と、対応する前記導体と接続されている他端部と、を有している第一導電性樹脂と、
   前記複数の第二外部電極と接続されている一端部と、対応する前記導体と接続されている他端部と、を有している第二導電性樹脂と、を更に備えている、請求項４又は５に記載の振動デバイス。
7. 前記圧電素体の前記側面は、前記振動板に接着されている、請求項２に記載の振動デバイス。
8. 前記圧電素子と前記振動板とを接着する部材と、前記配線基板と前記振動板とを接着する部材とは、同じ部材である、請求項１〜７のいずれか一項に記載の振動デバイス。

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