CN108447977B - 振动器件 - Google Patents
振动器件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108447977B CN108447977B CN201810144914.3A CN201810144914A CN108447977B CN 108447977 B CN108447977 B CN 108447977B CN 201810144914 A CN201810144914 A CN 201810144914A CN 108447977 B CN108447977 B CN 108447977B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- main surface
- external electrodes
- electrodes
- vibration device
- conductors
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 129
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 36
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 34
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 34
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 4
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 claims description 36
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 11
- 230000008602 contraction Effects 0.000 claims description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 16
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 16
- 239000010408 film Substances 0.000 description 16
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 11
- -1 for example Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/20—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/50—Piezoelectric or electrostrictive devices having a stacked or multilayer structure
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/85—Piezoelectric or electrostrictive active materials
- H10N30/853—Ceramic compositions
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
- H10N30/871—Single-layered electrodes of multilayer piezoelectric or electrostrictive devices, e.g. internal electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
- H10N30/872—Connection electrodes of multilayer piezoelectric or electrostrictive devices, e.g. external electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
- H10N30/872—Connection electrodes of multilayer piezoelectric or electrostrictive devices, e.g. external electrodes
- H10N30/874—Connection electrodes of multilayer piezoelectric or electrostrictive devices, e.g. external electrodes embedded within piezoelectric or electrostrictive material, e.g. via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
- H10N30/875—Further connection or lead arrangements, e.g. flexible wiring boards, terminal pins
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
- H10N30/877—Conductive materials
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/88—Mounts; Supports; Enclosures; Casings
Abstract
本发明提供一种振动器件，其包括振动片、压电元件和配线基板。压电元件具有：压电基体，其包含压电材料，且具有彼此相对的第一主面和第二主面；多个内部电极，其配置在压电基体内，在第一主面与第二主面相对的方向上彼此相对；和多个外部电极，其配置在第一主面上，与多个内部电极中的对应的内部电极电连接。配线基板具有：与振动片粘接的树脂膜；和多个导体，其配置在树脂膜上，与多个外部电极中的对应的外部电极电连接。多个外部电极从方向看时与第一主面的全部边缘分离。在压电基体的第二主面没有配置与多个内部电极电连接的导体。第二主面与振动片粘接。由此，能够实现振动器件的位移量的增加。
Description
技术领域
本发明的一个方式涉及振动器件。
背景技术
已知振动器件，其具有压电元件和由玻璃形成的与压电元件粘接的振动片(例如，日本特开平04-070100号公报)。
在日本特开平04-070100号公报中记载的振动器件中，振动片由玻璃形成。因此，振动片的Q值和强度比较小，难以增大位移量。
发明内容
本发明的目的之一在于提供一种能够实现位移量的增加的振动器件。
本发明的一个方式的振动器件，其包括：压电元件；与压电元件电连接的配线基板；和包含金属且与压电元件和配线基板粘接的振动片。压电元件具有压电基体、多个内部电极和多个外部电极。压电基体包含压电材料，且具有彼此相对的第一主面和第二主面。多个内部电极配置在压电基体内，在第一主面与第二主面相对的方向上彼此相对。多个外部电极配置在第一主面上，与多个内部电极中的对应的内部电极电连接。配线基板具有树脂膜和多个导体。树脂膜与振动片粘接。多个导体配置在树脂膜上，与多个外部电极中的对应的外部电极电连接。多个外部电极从方向看时与第一主面的全部边缘分离。在压电基体的第二主面没有配置与多个内部电极电连接的导体。第二主面与振动片粘接。
在本发明的上述一个方式的振动器件中，振动片包含金属。包含金属的振动片与由玻璃形成的振动片相比，具有高的Q值和强度。因此，能够增大振动器件的位移量。
在本发明的上述一个方式中，多个外部电极没有配置在与振动片粘接的第二主面，而是配置在第一主面上。在第二主面没有配置与多个内部电极电连接的导体。多个外部电极从上述方向看时与第一主面的全部边缘分离。其结果，即使在振动片包含金属的情况下，压电元件(外部电极)与振动片也能够电绝缘。因此，不容易发生压电元件与振动片短路，能够提高振动器件的电可靠性。
压电基体还可以具有与第一主面和第二主面相邻的侧面。在侧面，多个内部电极没有露出。此时，压电元件与振动片能够更加可靠地电绝缘。
多个外部电极从上述方向看时可以与多个内部电极的全部边缘分离。此时，多个外部电极从上述方向看时与第一主面的边缘进一步分离。其结果，压电元件与振动片能够更加可靠地电绝缘。
多个内部电极可以包含第一内部电极和第二内部电极。此时，多个外部电极可以包含：与第一内部电极电连接且在第一主面上相邻的多个第一外部电极；和与第二内部电极电连接且在第一主面上相邻的多个第二外部电极。此时，能够提高压电元件与配线基板的电的连接可靠性。
第一主面从上述方向看时可以呈矩形状。此时，可以仅沿第一主面的边缘中的一边配置多个第一外部电极和多个第二外部电极。此时，多个第一外部电极和多个第二外部电极与配线基板的电连接能够容易地实现。
本发明的上述一个方式的振动器件还可以包括第一导电性树脂和第二导电性树脂。第一导电性树脂可以具有与多个第一外部电极连接的一个端部和与多个导体中的对应的导体连接的另一个端部。第二导电性树脂可以具有与多个第二外部电极连接的一个端部和与多个导体中的对应的导体连接的另一个端部。此时，多个第一外部电极与和多个第一外部电极对应的导体的电连接能够容易地实现。另外，多个第二外部电极与和多个第二外部电极对应的导体的电连接能够容易地实现。
压电基体的侧面可以与振动片粘接。此时，能够提高压电元件与振动片的接合强度。由此，压电元件的位移能够有效地传递到振动片。
附图说明
图1是一个实施方式的振动器件的平面图。
图2是表示本实施方式的振动器件的截面结构的图。
图3是表示本实施方式的振动器件的截面结构的图。
图4是表示本实施方式的振动器件的截面结构的图。
图5是表示压电元件的结构的分解立体图。
图6是表示压电元件的平面图。
具体实施方式
以下，参照附图，对实施方式进行详细的说明。此外，在说明中，相同要素或者具有相同功能的要素使用相同附图标记，并省略重复的说明。
参照图1～图6，对本实施方式的振动器件1的结构进行说明。图1是一个实施方式的振动器件的平面图。图2、图3和图4是表示本实施方式的振动器件的截面结构的图。图5是表示压电元件的结构的分解立体图。图6是压电元件的平面图。
如图1所示，振动器件1包括压电元件10、配线基板40和振动片50。压电元件10具有压电基体11和多个外部电极13、15。
压电基体11呈长方体形状。压电基体11具有彼此相对的一对主面11a、11b和4个侧面11c。长方体形状包含：角部和棱部为倒角的长方体的形状；以及角部和棱部为圆角的长方体的形状。主面11a、11b呈矩形状。在本实施方式中，主面11a、11b呈正方形。
一对主面11a、11b相对的方向为第一方向D1。第一方向D1是与各主面11a、11b正交的方向。4个侧面11c以连结一对主面11a、11b之间的方式在第一方向D1上延伸。主面11a、11b与各侧面11c经由棱部间接地相邻。压电基体11的在第一方向D1上的长度(压电基体11的厚度)例如为100μm。
如图5所示，压电基体11包含在第一方向D1层叠的多个压电体层17a、17b、17c、17d。在本实施方式中，压电基体11包含4个压电体层17a、17b、17c、17d。在压电基体11中，多个压电体层17a、17b、17c、17d层叠的方向与第一方向D1一致。
各压电体层17a、17b、17c、17d包含压电材料。在本实施方式中，各压电体层17a、17b、17c、17d包含压电陶瓷材料。作为压电陶瓷材料，可以举出PZT[Pb(Zr、Ti)O3]、PT(PbTiO3)、PLZT[(Pb、La)(Zr、Ti)O3]或者钛酸钡(BaTiO3)等。各压电体层17a、17b、17c、17d例如由包含上述的压电陶瓷材料的陶瓷生片的烧结体构成。在实际的压电基体11中，各压电体层17a、17b、17c、17d被一体化为无法识别各压电体层17a、17b、17c、17d之间的边界的程度。
压电体层17a具有主面11a。压电体层17d具有主面11b。压电体层17b、17c位于压电体层17a与压电体层17d之间。压电体层17a、17d的厚度比压电体层17b、17c的厚度大。压电体层17a、17d的厚度为例如33μm。压电体层17b、17c的厚度为例如16μm。
如图2、图3、图4和图5所示，压电元件10具有配置在压电基体11内的多个内部电极19、21、23。在本实施方式中，压电元件10具有3个内部电极19、21、23。
内部电极19、21、23包含导电性材料。作为导电性材料，可以使用例如Ag、Pd或者Ag－Pd合金等。内部电极19、21、23由包含上述导电性材料的导电性膏的烧结体构成。内部电极19、21、23呈大致矩形状(例如，大致正方形)。
各内部电极19、21、23被配置在第一方向D1上的不同位置(层)。内部电极19与内部电极21在第一方向D1上有间隔地相对。内部电极21与内部电极23在第一方向D1上有间隔地相对。内部电极19位于压电体层17a与压电体层17b之间。内部电极21位于压电体层17b与压电体层17c之间。内部电极23位于压电体层17c与压电体层17d之间。
各内部电极19、21、23没有露出到压电基体11的表面。即，各内部电极19、21、23没有露出到侧面11c。因此，各内部电极19、21、23，如图6所示，从第一方向D1看时，与主面11a、11b的全部边缘(四边)和侧面11c分离。
多个外部电极13、15被配置在主面11a上。外部电极13包含多个外部电极13a、13b。在本实施方式中，外部电极13包含2个外部电极13a、13b。外部电极15包含多个外部电极15a、15b。在本实施方式中，外部电极15包含2个外部电极15a、15b。从第一方向D1看时，各外部电极13a、13b、15a、15b呈大致椭圆形状。
各外部电极13、15(各外部电极13a、13b、15a、15b)包含导电性材料。作为导电性材料，可以使用例如Ag、Pd或Ag－Pd合金等。各外部电极13、15由包含上述导电性材料的导电性膏的烧结体构成。
如图6所示，从第一方向D1看时，各外部电极13、15(各外部电极13a、13b、15a、15b)与主面11a、11b的全部边缘(四边)分离。如图6所示，从第一方向D1看时，各外部电极13、15(各外部电极13a、13b、15a、15b)与内部电极19、21、23的全部边缘(四边)分离。
外部电极13a与外部电极13b相邻。外部电极15a与外部电极15b相邻。4个外部电极13a、13b、15a、15b仅沿主面11a的一边配置。外部电极13b与外部电极15a相邻。
各外部电极13a、13b分别经由多个通孔导体31与连接导体25电连接。连接导体25位于与内部电极19相同的层。连接导体25位于压电体层17a与压电体层17b之间。内部电极19与连接导体25分离。连接导体25在第一方向D1上与外部电极13a、13b相对。多个通孔导体31连接外部电极13a、13b与连接导体25。
各外部电极15a、15b分别经由多个通孔导体33与内部电极19电连接。内部电极19在第一方向D1与外部电极15a、15b相对。多个通孔导体33连接外部电极15a、15b与内部电极19。
连接导体25通过多个通孔导体35与内部电极21电连接。连接导体25在第一方向D1与内部电极21相对。多个通孔导体35将连接导体25与内部电极21连接。
内部电极19分别通过多个通孔导体37与连接导体27电连接。连接导体27位于与内部电极21相同的层。连接导体27位于压电体层17b与压电体层17c之间。内部电极21与连接导体27分离。连接导体27在第一方向D1上与内部电极19相对。多个通孔导体37将内部电极19与连接导体27连接。
连接导体27经由多个通孔导体39与内部电极23电连接。连接导体27在第一方向D1上与内部电极23相对。多个通孔导体39将连接导体27与内部电极23连接。
各外部电极13a、13b经由多个通孔导体31、连接导体25和多个通孔导体35与内部电极21电连接。各外部电极15a、15b经由多个通孔导体33与内部电极19电连接。各外部电极15a、15b经由多个通孔导体33、内部电极19、多个通孔导体37、连接导体27和多个通孔导体39与内部电极23电连接。
连接导体25、27和通孔导体31、33、35、37、39包含导电性材料。作为导电性材料，可以使用例如Ag、Pd或者Ag－Pd合金等。连接导体25、27和通孔导体31、33、35、37、39由包含上述导电性材料的导电性膏的烧结体构成。连接导体25、27呈大致矩形状。在用于形成对应的压电体层17a，17b、17c的陶瓷生片形成贯通孔，通孔导体31、33、35、37、39通过将填充于该贯通孔中的导电性膏烧结而形成。
在压电基体11的主面11b没有配置与内部电极19、23电连接的导体和与内部电极21电连接的导体。在本实施方式中，从第一方向D1来看主面11b时，主面11b整体露出。主面11a、11b为自然面。自然面是指由通过烧制而长成的结晶粒的表面构成的面。
在压电基体11的各侧面11c也没有配置与内部电极19、23电连接的导体和与内部电极21电连接的导体。在本实施方式中，从与该侧面11c正交的方向看各侧面11c时，各侧面11c整体露出。在本实施方式中，各侧面11c也是自然面。
配线基板40具有树脂膜41、多个导体43、45和覆膜47。在本实施方式中，配线基板40具有一对导体43、45。配线基板40例如为柔性印刷基板(FPC)。
树脂膜41具有彼此相对的一对主面41a、41b。树脂膜41具有电绝缘性。在本实施方式中，从主面41a与主面41b相对的方向看主面41b时，主面41b整体露出。树脂膜41包含例如聚酰亚胺树脂。
一对导体43、45配置在树脂膜41(主面41a)上。导体43和导体45在规定的方向上延伸。导体43与导体45在与导体43、45延伸的方向交叉的方向上分离。各导体43、45包含例如铜。
覆膜47以覆盖各导体43、45的一部分的方式配置在各导体43、45上。导体43、45延伸的方向上的各导体43、45的两端部从覆膜47露出。覆膜47以覆盖主面41a的从各导体43、45露出的区域的方式也配置在主面41a。导体43、45延伸的方向上的树脂膜41的两端部也从覆膜47露出。覆膜47与各导体43、45接触，并且与树脂膜41(主面41a)接触。树脂膜41与覆膜47在彼此接触的区域接合。覆膜47包含例如聚酰亚胺树脂。在从覆膜47露出的各导体43、45的两端部施有例如镀金。
在主面41a与主面41b相对的方向上的配线基板40的长度(配线基板40的厚度)，由在该方向上的树脂膜41的长度(树脂膜41的厚度)、在该方向上的导体43、45的长度(导体43、45的厚度)和在该方向上的覆膜47的长度(覆膜47的厚度)之和规定。在本实施方式中，配线基板40的厚度为例如70μm。
振动片50包含金属，并且具有彼此相对的主面50a、50b。振动片50包含例如Ni－Fe合金、Ni、黄铜或者不锈钢。从主面50a与主面50b相对的方向看时，振动片50(主面50a、50b)呈矩形状。主面50a与主面50b相对的方向上的振动片50的长度(振动片50的厚度)为例如250μm。
振动片50与压电元件10和配线基板40粘接。压电基体11的主面11b与振动片50的主面50a彼此相对。树脂膜41的主面41b与振动片50的主面50a彼此相对。即，主面11b与主面50a粘接。主面41b与主面50a粘接。
在压电元件10和配线基板40粘接于振动片50的状态下，第一方向D1、主面41a与主面41b相对的方向、主面50a与主面50b相对的方向大致相同。从第一方向D1看时，压电元件10配置在振动片50的中央部。
作为将压电元件10、配线基板40和振动片50粘接的部件(有时仅称为“粘接部件”。)55，可以使用例如树脂(环氧树脂或者丙烯酸系树脂等)。粘接部件55不包含导体性的填料，而具有电绝缘性。
压电基体11的4个侧面11c也与振动片50(主面50a)粘接。在本实施方式中，压电基体11的主面11b与4个侧面11c整体由粘接部件55覆盖。
主面11b与主面50a的间隔(位于主面11b与主面50a之间的粘接部件55的厚度)为例如7μm。主面41b与主面50a的间隔(位于主面41b与主面50a之间的粘接部件55的厚度)为例如10～30μm。位于主面41b与主面50a之间的粘接部件55的厚度比位于主面11b与主面50a之间的粘接部件55的厚度大。
压电元件10与配线基板40在振动片50上相邻。从第一方向D1看时，配线基板40与主面11a的排列配置有4个外部电极13a、13b、15a、15b的一边相邻。从第一方向D1看时，压电元件10与配线基板40彼此分离。压电元件10与配线基板40的间隔例如为1mm。
从第一方向D1看时，导体43、45延伸的方向与4个外部电极13a、13b、15a、15b所排列配置的上述一边交叉。在本实施方式中，导体43、45延伸的方向与4个外部电极13a、13b、15a、15b所排列配置的上述一边大致正交。
如图1～图3所示，振动器件1包括：将外部电极13a、13b与导体43电连接的连接部件61；和将外部电极15a、15b与导体45电连接的连接部件63。
连接部件61具有与多个外部电极13a、13b连接的一个端部61a和与导体43连接的另一个端部61b。连接部件61的另一个端部61b与导体43的从覆膜47露出的一个端部连接。导体43经由连接部件61、外部电极13a、13b(外部电极13)、多个通孔导体31、连接导体25和多个通孔导体35与内部电极21电连接。
连接部件63具有与多个外部电极15a、15b连接的一个端部63a和与导体45(主面45a)连接的另一个端部63b。连接部件63的另一个端部63b与导体45的从覆膜47露出的一个端部连接。导体45经由连接部件63、外部电极15a、15b(外部电极15)、多个通孔导体33与内部电极19电连接。导体45还经由多个通孔导体37、连接导体27和多个通孔导体39与内部电极23电连接。
连接部件61、63包含导电性树脂。导电性树脂包含树脂(例如，热固化性树脂)和导电性材料(例如，金属粉末)。作为金属粉末，可以使用例如Ag粉末。作为热固化性树脂，可以使用例如酚醛树脂、丙烯酸树脂、硅树脂、环氧树脂或者聚酰亚胺树脂等。连接部件61、63的硬度比粘接部件55的硬度小。
连接部件61以与外部电极13a、13b和导体43的一个端部(主面43a)接触的方式配置在粘接部件55上。连接部件63以与外部电极15a、15b和导体45的一个端部(主面45a)接触的方式配置在粘接部件55上。连接部件61、63与粘接部件55接触。
当极性不同的电压通过导体43、45被施加于外部电极13(13a、13b)和外部电极15(15a、15b)时，在内部电极21与内部电极19，23之间产生电场。压电体层17b的由内部电极19与内部电极21夹着的区域，和压电体层17c的由内部电极21与内部电极23夹着的区域成为活性区域，在该活性区域发生位移。当对外部电极13、15施加交流电压时，压电元件10与施加的交流电压的频率相对应地反复伸缩。压电元件10与振动片50彼此粘接，因此振动片50与压电元件10的反复伸缩相对应地与压电元件10一体地进行挠曲振动。
如上所述，在本实施方式中，振动片50包含金属。包含金属的振动片50与由玻璃形成的振动片相比，具有高的Q值和强度。因此，振动器件1的位移量增加。
压电元件10从第一方向D1看时被配置在振动片50的中央部。因此，在振动器件1中，压电元件10的位移被有效地传递到振动片50。
外部电极13、15(13a、13b、15a、15b)没有配置在与振动片50粘接的主面11b，而配置在主面11a上，在主面11b上没有配置与内部电极19、21、23电连接的导体。外部电极13、15(13a、13b、15a、15b)从第一方向D1看时与主面11a的全部边缘分离。其结果，即使在振动片50包含金属的情况下，压电元件10(外部电极13、15)也与振动片50电绝缘。因此，难以发生压电元件10与振动片50的短路，振动器件1、1A的电可靠性提高。
压电基体11具有4个侧面11c，在各侧面11c没有露出各内部电极19、21、23。因此，在振动器件1中，压电元件10与振动片50更可靠地电绝缘。
外部电极13a、13b、15a、15b从第一方向D1看时与各内部电极19、21、23的全部边缘分离。因此，在振动器件1中，从第一方向D1看时，外部电极13a、13b、15a、15b与主面11a的边缘进一步分离。其结果，外部电极13a、13b、15a、15b与振动片50更可靠地电绝缘。
与内部电极21电连接的2个外部电极13a、13b在主面11a上相邻。2个外部电极13a、13b通过连接部件61与导体43电连接。与内部电极19、23电连接的2个外部电极15a、15b也在主面11a上相邻。2个外部电极15a、15b通过连接部件63与导体45电连接。因此，振动器件1中，能够提高压电元件10与配线基板40的电连接可靠性。
主面11a、11b从第一方向D1看时呈矩形状。4个外部电极13a、13b、15a、15b仅沿主面11a的边缘中的一边配置。因此，在振动器件1中，容易实现4个外部电极13a、13b、15a、15b与配线基板40(导体43、45)的电连接。
2个外部电极13a、13b通过连接部件61与导体43电连接。2个外部电极15a、15b通过连接部件63与导体45电连接。因此，在振动器件1中，容易实现2个外部电极13a、13b与导体43的电连接。容易实现2个外部电极15a、15b与导体45的电连接。
压电基体11的各侧面11c与振动片50粘接。因此，在振动器件1中，压电元件10与振动片50的接合强度提高。由此，压电元件10的位移有效地传递到振动片50。
粘接压电元件10与振动片50的部件(粘接部件)55不包含导电性填料。因此，在粘接部件55中，与包含导电性填料的粘接部件相比，相同体积中包含的树脂成分多，粘接强度高。因此，在振动器件1中，振动片50与压电元件10的接合强度高。
在压电元件10与振动片50之间，不存在上述粘接部件55以外的部件。因此，压电元件10的位移更有效地传递到振动片50。
压电元件10与在配置有压电元件10的振动片50上配置的配线基板40电连接。因此，外部电极13、15(13a、13b、15a、15b)与导体43、45的第一方向D1上的高度差，比下述的比较对象的振动器件小。因此，在振动器件1中，作用在连接部件61、63的机械负载小。其结果，能够抑制外部电极13、15与导体43、45经由连接部件61、63的电连接的可靠性降低。在比较对象的振动器件中，外部电极13、15与隔着绝缘薄膜形成在振动片50上的导体经由导电性树脂电连接。
从第一方向D1看时，压电元件10与配线基板40分离。因此，在振动器件1中，与压电元件10和配线基板40接触的振动器件相比较，连接部件61、63的形状变化平稳。因此，作用于连接部件61、63的机械负载更小。
连接部件61、63被配置在将压电元件10与振动片50粘接的部件55上。因此，在振动器件1中，容易形成连接部件61、63。
连接部件61、63的硬度比将压电元件10与振动片50粘接的部件55的硬度小。因此，在振动器件1中，与连接部件61、63的硬度为将压电元件10与振动片50粘接的部件55的硬度大的振动器件相比较，连接部件61、63容易随着压电元件10的位移而变形。其结果，能够抑制外部电极13、15与导体43、45经由连接部件61、63的电连接的可靠性降低。
以上，对本发明的实施方式进行了说明，但是本发明不限于上述的实施方式，可以在不超出它的要旨的范围内进行各种改变。
具有压电元件10的内部电极的数量、压电体层17a、17b、17c、17d的数量、外部电极13、15(13a、13b、15a、15b)的数量不限于上述的实施方式中公开的数量。
粘接压电元件10与振动片50的部件55和粘接配线基板40与振动片50的部件55可以是相同的部件，也可以是不同的部件。
振动片50可以为电子仪器等的壳体。振动片50可以是电子仪器等的壳体之外的部件。此时，振动片50可以通过面粘接而被安装于壳体。
Claims (9)
1.一种振动器件，其特征在于，包括：
压电元件；
与所述压电元件电连接的带状的配线基板；和
包含金属且在相同面与所述压电元件和所述配线基板粘接的振动片，
所述压电元件具有：
压电基体，其包含压电材料，且具有彼此相对的第一主面和第二主面；
多个内部电极，其配置在所述压电基体内，在所述第一主面与所述第二主面相对的方向上彼此相对；和
多个外部电极，其配置在所述第一主面上，与所述多个内部电极中的对应的内部电极电连接，
所述配线基板具有：
与所述振动片粘接的树脂膜；和
多个导体，其配置在所述树脂膜上，与所述多个外部电极中的对应的外部电极电连接，
所述多个外部电极从所述方向看时与所述第一主面的全部边缘分离，
在所述压电基体的所述第二主面没有配置与所述多个内部电极电连接的导体，所述第二主面与所述振动片粘接，
所述振动片 与所述压电元件的反复伸缩相对应地与所述压电元件一体地进行挠曲振动。
2.如权利要求1所述的振动器件，其特征在于：
所述压电基体还具有与第一主面和第二主面相邻的侧面，
在所述侧面，所述多个内部电极没有露出。
3.如权利要求1所述的振动器件，其特征在于：
所述多个外部电极从所述方向看时与所述多个内部电极的全部边缘分离。
4.如权利要求2所述的振动器件，其特征在于：
所述多个外部电极从所述方向看时与所述多个内部电极的全部边缘分离。
5.如权利要求1～4中任一项所述的振动器件，其特征在于：
多个内部电极包含第一内部电极和第二内部电极，
所述多个外部电极包含：
与所述第一内部电极电连接且在所述第一主面上相邻的多个第一外部电极；和
与所述第二内部电极电连接且在所述第一主面上相邻的多个第二外部电极。
6.如权利要求5所述的振动器件，其特征在于：
所述第一主面从所述方向看时呈矩形状，
所述多个第一外部电极和所述多个第二外部电极仅沿所述第一主面的所述边缘中的一边配置。
7.如权利要求5所述的振动器件，其特征在于，还包括：
第一导电性树脂，其具有与所述多个第一外部电极连接的一个端部和与所述多个导体中的对应的导体连接的另一个端部；和
第二导电性树脂，其具有与所述多个第二外部电极连接的一个端部和与所述多个导体中的对应的导体连接的另一个端部。
8.如权利要求6所述的振动器件，其特征在于，还包括：
第一导电性树脂，其具有与所述多个第一外部电极连接的一个端部和与所述多个导体中的对应的导体连接的另一个端部；和
第二导电性树脂，其具有与所述多个第二外部电极连接的一个端部和与所述多个导体中的对应的导体连接的另一个端部。
9.如权利要求2所述的振动器件，其特征在于：所述压电基体的所述侧面与所述振动片粘接。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017-024314 | 2017-02-13 | ||
| JP2017024314A JP6825404B2 (ja) | 2017-02-13 | 2017-02-13 | 振動デバイス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108447977A CN108447977A (zh) | 2018-08-24 |
| CN108447977B true CN108447977B (zh) | 2022-08-26 |
Family
ID=63104747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810144914.3A Active CN108447977B (zh) | 2017-02-13 | 2018-02-12 | 振动器件 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10854806B2 (zh) |
| JP (1) | JP6825404B2 (zh) |
| CN (1) | CN108447977B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USD947144S1 (en) * | 2019-05-10 | 2022-03-29 | Tdk Corporation | Vibration element for a haptic actuator |
| CN111682097B (zh) * | 2020-06-12 | 2022-05-31 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | 一种压电结构及压电装置 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10315485A (ja) * | 1997-05-22 | 1998-12-02 | Fuji Electric Co Ltd | 圧電素子の接着方法 |
| JP2006150808A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-15 | Brother Ind Ltd | 液体移送装置 |
| JP2010103977A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-05-06 | Kyocera Corp | 振動体 |
| CN103282865A (zh) * | 2010-12-28 | 2013-09-04 | 太阳诱电株式会社 | 压电振动装置和触摸面板装置 |
| WO2014091785A1 (ja) * | 2012-12-12 | 2014-06-19 | 京セラ株式会社 | 音響発生器、音響発生装置および電子機器 |
| CN104885361A (zh) * | 2012-11-16 | 2015-09-02 | 株式会社大真空 | 压电振动器件 |
| JP2016036010A (ja) * | 2014-08-04 | 2016-03-17 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 圧電素子及びこれを含む圧電振動モジュール |
| JP2016051895A (ja) * | 2014-09-01 | 2016-04-11 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 圧電素子及びこれを含む圧電振動モジュール |
| CN105874707A (zh) * | 2014-01-06 | 2016-08-17 | 株式会社大真空 | 压电振动器件及压电振动器件与电路基板的接合构造 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5725798A (en) * | 1980-07-24 | 1982-02-10 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Piezoelectric sound generator and receiver |
| JP2761970B2 (ja) | 1990-07-09 | 1998-06-04 | 住友特殊金属株式会社 | 透明スピーカー |
| JP3820922B2 (ja) * | 2001-06-14 | 2006-09-13 | ブラザー工業株式会社 | 圧電アクチュエータ及びそれを用いたインクジェットヘッド |
| JP5068063B2 (ja) * | 2006-10-31 | 2012-11-07 | 株式会社リコー | 液体吐出ヘッド、液体吐出装置、画像形成装置、液体吐出ヘッドの製造方法 |
| JP2012179810A (ja) * | 2011-03-02 | 2012-09-20 | Seiko Epson Corp | 液体噴射装置 |
| JP2012228804A (ja) * | 2011-04-26 | 2012-11-22 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド、および、液体噴射装置 |
| KR20160026510A (ko) * | 2014-09-01 | 2016-03-09 | 삼성전기주식회사 | 압전소자 및 이를 포함하는 압전진동모듈 |
| US9498950B2 (en) * | 2014-11-04 | 2016-11-22 | Ricoh Company, Ltd. | Retaining structure of wiring member, liquid discharge head, liquid discharge device, and liquid discharge apparatus |
| JP6933054B2 (ja) * | 2017-02-13 | 2021-09-08 | Tdk株式会社 | 振動デバイス |
| JP2019031091A (ja) * | 2018-09-28 | 2019-02-28 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド及び液体噴射システム |
-
2017
- 2017-02-13 JP JP2017024314A patent/JP6825404B2/ja active Active
-
2018
- 2018-02-12 CN CN201810144914.3A patent/CN108447977B/zh active Active
- 2018-02-12 US US15/894,169 patent/US10854806B2/en active Active
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10315485A (ja) * | 1997-05-22 | 1998-12-02 | Fuji Electric Co Ltd | 圧電素子の接着方法 |
| JP2006150808A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-15 | Brother Ind Ltd | 液体移送装置 |
| JP2010103977A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-05-06 | Kyocera Corp | 振動体 |
| CN103282865A (zh) * | 2010-12-28 | 2013-09-04 | 太阳诱电株式会社 | 压电振动装置和触摸面板装置 |
| CN104885361A (zh) * | 2012-11-16 | 2015-09-02 | 株式会社大真空 | 压电振动器件 |
| WO2014091785A1 (ja) * | 2012-12-12 | 2014-06-19 | 京セラ株式会社 | 音響発生器、音響発生装置および電子機器 |
| CN105874707A (zh) * | 2014-01-06 | 2016-08-17 | 株式会社大真空 | 压电振动器件及压电振动器件与电路基板的接合构造 |
| JP2016036010A (ja) * | 2014-08-04 | 2016-03-17 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 圧電素子及びこれを含む圧電振動モジュール |
| JP2016051895A (ja) * | 2014-09-01 | 2016-04-11 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 圧電素子及びこれを含む圧電振動モジュール |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US10854806B2 (en) | 2020-12-01 |
| JP2018133372A (ja) | 2018-08-23 |
| US20180233652A1 (en) | 2018-08-16 |
| JP6825404B2 (ja) | 2021-02-03 |
| CN108447977A (zh) | 2018-08-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108428784B (zh) | 振动器件 | |
| US10707832B2 (en) | Vibrating device | |
| JP2018046228A (ja) | 電子部品 | |
| JP2018046229A (ja) | 電子部品 | |
| US10897005B2 (en) | Vibrating device | |
| CN108447977B (zh) | 振动器件 | |
| CN111279498B (zh) | 振动器件 | |
| JP7088341B2 (ja) | 振動デバイス | |
| WO2019087923A1 (ja) | 振動デバイス | |
| JP2020120028A (ja) | 圧電素子 | |
| CN111770797B (zh) | 振动器件及压电元件 | |
| JP7363502B2 (ja) | 電子部品装置 | |
| JP7200796B2 (ja) | 圧電素子 | |
| JP6780630B2 (ja) | 振動デバイス | |
| CN109559891B (zh) | 电子部件装置 | |
| JP2018129731A (ja) | 振動デバイス | |
| JP2018129447A (ja) | 振動デバイス | |
| JP2018129446A (ja) | 振動デバイス | |
| JP2018126701A (ja) | 振動デバイス |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |