JP3148036B2 - プリント配線板および超音波モータ - Google Patents
プリント配線板および超音波モータInfo
- Publication number
- JP3148036B2 JP3148036B2 JP03648393A JP3648393A JP3148036B2 JP 3148036 B2 JP3148036 B2 JP 3148036B2 JP 03648393 A JP03648393 A JP 03648393A JP 3648393 A JP3648393 A JP 3648393A JP 3148036 B2 JP3148036 B2 JP 3148036B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- printed wiring
- wiring board
- ultrasonic motor
- openings
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- General Electrical Machinery Utilizing Piezoelectricity, Electrostriction Or Magnetostriction (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気部品の接続電極と
電気的、および機械的に接続されるプリント配線板、お
よび超音波モータに関するものである。
電気的、および機械的に接続されるプリント配線板、お
よび超音波モータに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】棒状超音波モータは、棒形状をなす振動
子と、該振動子の駆動面に押圧されるロータを有し、該
振動子に形成する直交する２方向の屈曲振動の合成によ
り振動子の駆動面の表面粒子に、円又はだ円運動を励振
させ、ロータを摩擦駆動するようにしている。
子と、該振動子の駆動面に押圧されるロータを有し、該
振動子に形成する直交する２方向の屈曲振動の合成によ
り振動子の駆動面の表面粒子に、円又はだ円運動を励振
させ、ロータを摩擦駆動するようにしている。
【０００３】振動子は、図５にその一部を示すように、
導電性の振動弾性体１０１と、金属材料からなる導電性
の押え体１０４との間に、例えばＰＺＴで構成される電
気−機械エネルギー変換素子としての駆動用圧電素子１
０５〜１０８と、振動子の振動状態を検出するための機
械−電気エネルギー変換素子としてのセンサー用圧電素
子１０９が、電極板１１０〜１１５を図示のように介装
した状態で加圧挟持している。
導電性の振動弾性体１０１と、金属材料からなる導電性
の押え体１０４との間に、例えばＰＺＴで構成される電
気−機械エネルギー変換素子としての駆動用圧電素子１
０５〜１０８と、振動子の振動状態を検出するための機
械−電気エネルギー変換素子としてのセンサー用圧電素
子１０９が、電極板１１０〜１１５を図示のように介装
した状態で加圧挟持している。
【０００４】圧電素子１０５〜１０９は、例えば直径部
分を境にして異なる方向に分極処理が施されており、圧
電素子１０５と１０６とは同位相に、圧電素子１０７と
１０８とは同位相で、かつ圧電素子１０５と１０６とは
９０°の位相差を有して配置されている。
分を境にして異なる方向に分極処理が施されており、圧
電素子１０５と１０６とは同位相に、圧電素子１０７と
１０８とは同位相で、かつ圧電素子１０５と１０６とは
９０°の位相差を有して配置されている。
【０００５】電極板１１０，１１１，１１２は圧電素子
１０５，１０６に交流電圧（以下Ａ相交流電圧と称す）
を供給し、また電極板１１２，１１３，１１４は圧電素
子１０７，１０８に該Ａ相交流電圧と位相差を有した交
流電圧を供給する。また、電極板１１４，１１５はセン
サ用圧電素子１０９からの電気信号を取り出すためのも
のである。なお、電極板１１０，１１２，１１４は全て
アース電極であり、不図示の導通経路により導通してい
る。
１０５，１０６に交流電圧（以下Ａ相交流電圧と称す）
を供給し、また電極板１１２，１１３，１１４は圧電素
子１０７，１０８に該Ａ相交流電圧と位相差を有した交
流電圧を供給する。また、電極板１１４，１１５はセン
サ用圧電素子１０９からの電気信号を取り出すためのも
のである。なお、電極板１１０，１１２，１１４は全て
アース電極であり、不図示の導通経路により導通してい
る。
【０００６】これらの電極板１１０〜１１５は、圧電素
子に接触する電極本体から端子部が延出されていて、駆
動信号の給電、あるいはセンサー信号を制御回路に伝達
するためのフレキシブルプリント配線板（以下フレキと
略す）１１６に半田付により電気的、機械的に接続され
るようになっている。
子に接触する電極本体から端子部が延出されていて、駆
動信号の給電、あるいはセンサー信号を制御回路に伝達
するためのフレキシブルプリント配線板（以下フレキと
略す）１１６に半田付により電気的、機械的に接続され
るようになっている。
【０００７】フレキ１１６は、図６に示すように、ポリ
イミド等の樹脂フィルムを材質とするベース材２０１の
片面に、接着層２０２を介して銅箔２０３が貼り合わさ
れた状態で銅箔２０３をエッチングし、所望の配線パタ
ーンを形成している。
イミド等の樹脂フィルムを材質とするベース材２０１の
片面に、接着層２０２を介して銅箔２０３が貼り合わさ
れた状態で銅箔２０３をエッチングし、所望の配線パタ
ーンを形成している。
【０００８】また、ベース材２０１、接着層２０２およ
び銅箔からなるフレキ１１６の第１層には、各電極板１
１０，１１１，１１３，１１５の端子部１１０Ａ，１１
１Ａ，１１３Ａ，１１５Ａが挿通するための開口部３０
５〜３０８が形成され、これら各開口部３０５〜３０８
の周囲に、銅箔２０３により形成される上記各端部１１
０Ａ，１１１Ａ，１１３Ａ，１１５Ａと半田付されるた
めの配線パターン２０３Ａ，２０３Ｂ，２０３Ｃ，２０
３Ｄが形成されている。
び銅箔からなるフレキ１１６の第１層には、各電極板１
１０，１１１，１１３，１１５の端子部１１０Ａ，１１
１Ａ，１１３Ａ，１１５Ａが挿通するための開口部３０
５〜３０８が形成され、これら各開口部３０５〜３０８
の周囲に、銅箔２０３により形成される上記各端部１１
０Ａ，１１１Ａ，１１３Ａ，１１５Ａと半田付されるた
めの配線パターン２０３Ａ，２０３Ｂ，２０３Ｃ，２０
３Ｄが形成されている。
【０００９】一方、銅箔２０３の上面には、あらかじめ
該配線パターン２０３Ａ，２０３Ｂ，２０３Ｃ，２０３
Ｄの中央部分を露出するようにしたサイズの開口部３０
１〜３０４の形成された樹脂フィルムを材質とするカバ
ー材２０４が接着層２０５を介して貼り合わされてい
る。
該配線パターン２０３Ａ，２０３Ｂ，２０３Ｃ，２０３
Ｄの中央部分を露出するようにしたサイズの開口部３０
１〜３０４の形成された樹脂フィルムを材質とするカバ
ー材２０４が接着層２０５を介して貼り合わされてい
る。
【００１０】そして、上記構成によるフレキ１１６と、
該各端子部１１０Ａ，１１１Ａ，１１３Ａ，１１５Ａと
を接続する際には、端子部１１０Ａ，１１１Ａ，１１３
Ａ，１１５Ａをフレキ１１６の第１層側の対応する開口
部３０５〜３０８に差し込み、カバー材２０４側からの
半田付けによって各端子部と配線パターンとを半田付け
接合する。
該各端子部１１０Ａ，１１１Ａ，１１３Ａ，１１５Ａと
を接続する際には、端子部１１０Ａ，１１１Ａ，１１３
Ａ，１１５Ａをフレキ１１６の第１層側の対応する開口
部３０５〜３０８に差し込み、カバー材２０４側からの
半田付けによって各端子部と配線パターンとを半田付け
接合する。
【００１１】なお、上記した超音波モータは、超小型、
例えば人間の手の小指よりも小さい形状とすることがで
きる。
例えば人間の手の小指よりも小さい形状とすることがで
きる。
【００１２】
【発明が解決しようとしている課題】しかしながら通
常、棒状超音波モータの電極の厚さは弾性振動体１０１
の振動を妨げる事のない様できるだけ薄くしてあり、例
えば０．０５ｍｍ程度の厚さのリン青銅板が使われてい
る。一方、フレキ１１６の第１層側の開口部３０５〜３
０８は、プレス抜き型の耐久等の制約により最小で０．
６ｍｍ程度が量産の限界と言われており、できれば１ｍ
ｍ程度以上が望ましい。したがって電極板の端子部を該
開口部に差し込んで接続する際電極に対する開口部面積
が大きく、端子部の周囲にかなり大きな隙間ができてし
まうため、以下の様な問題点が発生する場合があった。
常、棒状超音波モータの電極の厚さは弾性振動体１０１
の振動を妨げる事のない様できるだけ薄くしてあり、例
えば０．０５ｍｍ程度の厚さのリン青銅板が使われてい
る。一方、フレキ１１６の第１層側の開口部３０５〜３
０８は、プレス抜き型の耐久等の制約により最小で０．
６ｍｍ程度が量産の限界と言われており、できれば１ｍ
ｍ程度以上が望ましい。したがって電極板の端子部を該
開口部に差し込んで接続する際電極に対する開口部面積
が大きく、端子部の周囲にかなり大きな隙間ができてし
まうため、以下の様な問題点が発生する場合があった。
【００１３】（１）半田の供給量が少ないと、図６にお
ける端子部１１１Ａの例に示すように、端子部１１１Ａ
と半田Ｈがつながらず穴が開いてしまい、導通不良とな
ってしまう。
ける端子部１１１Ａの例に示すように、端子部１１１Ａ
と半田Ｈがつながらず穴が開いてしまい、導通不良とな
ってしまう。
【００１４】（２）あるいは半田の供給量が多いと図５
における端子部１１３Ａの例に示すように、接続裏面側
に半田Ｈが吸い込まれてしまい、各端子部間や他の導通
部とのショートの原因となってしまう。あるいは流れ込
んだ半田Ｈによる剛性のため、弾性振動体１０１の振動
に影響してしまい、棒状超音波モータそのものの性能を
劣化させ、最悪の場合棒状超音波モータが起動できなく
なってしまう。
における端子部１１３Ａの例に示すように、接続裏面側
に半田Ｈが吸い込まれてしまい、各端子部間や他の導通
部とのショートの原因となってしまう。あるいは流れ込
んだ半田Ｈによる剛性のため、弾性振動体１０１の振動
に影響してしまい、棒状超音波モータそのものの性能を
劣化させ、最悪の場合棒状超音波モータが起動できなく
なってしまう。
【００１５】（３）電極とフレキシブルプリント板（つ
まりは電気部品本体とフレキシブルプリント板）との相
対位置が決まらず、フレキ１１６の機械的接続位置が大
きくばらついてしまい、電気部品を電子機器（例えば交
換レンズ）の狭いスペース内に組み込んだ時、フレキが
他部品と干渉してしまう。
まりは電気部品本体とフレキシブルプリント板）との相
対位置が決まらず、フレキ１１６の機械的接続位置が大
きくばらついてしまい、電気部品を電子機器（例えば交
換レンズ）の狭いスペース内に組み込んだ時、フレキが
他部品と干渉してしまう。
【００１６】本発明は、このような従来の問題を解決し
たプリント配線板および超音波モータを提供することを
目的とする。
たプリント配線板および超音波モータを提供することを
目的とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】本発明の目的を実現する
プリント配線板は、基板上に配線パターンが形成された
第１層を少なくとも有する複層構造のプリント配線板で
あって、複数の層には電気部品の接続用電極部が差し込
まれる空隙が連通状態に形成され、該第１層の空隙に対
して他層を構成する部材の一部をオーバーラップさせ、
前記第１層の空隙と前記他層の空隙との重なった部分を
前記電気部品の接続用電極部の差し込み部の面積とし、
該接続用電極部の差し込み部の大きさを前記各空隙より
小さくすることを特徴とする。
プリント配線板は、基板上に配線パターンが形成された
第１層を少なくとも有する複層構造のプリント配線板で
あって、複数の層には電気部品の接続用電極部が差し込
まれる空隙が連通状態に形成され、該第１層の空隙に対
して他層を構成する部材の一部をオーバーラップさせ、
前記第１層の空隙と前記他層の空隙との重なった部分を
前記電気部品の接続用電極部の差し込み部の面積とし、
該接続用電極部の差し込み部の大きさを前記各空隙より
小さくすることを特徴とする。
【００１８】また、本発明の目的を実現する超音波モー
タは、上述した構成のプリント配線板を信号伝達用とし
て使用したことを特徴とする。
タは、上述した構成のプリント配線板を信号伝達用とし
て使用したことを特徴とする。
【００１９】
【実施例】以下、図を参照しながら本発明の実施例につ
いて説明する。
いて説明する。
【００２０】図１は本発明による第１実施例のプリント
配線板を表わす図である。図中、１はベース材１１に接
着層１４を介して銅箔１２を貼り合わせた第１層と銅箔
１２の上に接着層１５を介してカバー材１３が貼り合わ
された第２層とにより構成されたフレキシブルプリント
配線板（以下フレキと略す）である。フレキ１は銅箔１
２がベース材１１と接着層１４によって貼り合わされた
状態でエッチングされ所望の配線パターンに形成されて
おり、ベース材１１、接着層１４、銅箔１２を貫通する
開口部５１〜５４が設けられている。
配線板を表わす図である。図中、１はベース材１１に接
着層１４を介して銅箔１２を貼り合わせた第１層と銅箔
１２の上に接着層１５を介してカバー材１３が貼り合わ
された第２層とにより構成されたフレキシブルプリント
配線板（以下フレキと略す）である。フレキ１は銅箔１
２がベース材１１と接着層１４によって貼り合わされた
状態でエッチングされ所望の配線パターンに形成されて
おり、ベース材１１、接着層１４、銅箔１２を貫通する
開口部５１〜５４が設けられている。
【００２１】一方、カバー材１３及び接着層１５にもあ
らかじめ開口部５５〜５８が設けられており、前述のベ
ース材１１、接着層１４、銅箔１２に重ねて開口部５１
〜５４の一部とカバー材１３及び接着層１５の一部がオ
ーバーラップする様に貼り合わされている。このため電
極板１１０，１１１，１１３，１１５の各端部１１０
Ａ，１１１Ａ，１１３Ａ，１１５Ａを差し込む開口部の
面積は開口部５１〜５４と開口部５５〜５８とが重なっ
た部分の面積となり、必要最小限の大きさとすることが
でき、開口部５５〜５８より、片側に大きく露出してい
る銅箔部とそれぞれの端子部とを半田付けによって接続
することができる。
らかじめ開口部５５〜５８が設けられており、前述のベ
ース材１１、接着層１４、銅箔１２に重ねて開口部５１
〜５４の一部とカバー材１３及び接着層１５の一部がオ
ーバーラップする様に貼り合わされている。このため電
極板１１０，１１１，１１３，１１５の各端部１１０
Ａ，１１１Ａ，１１３Ａ，１１５Ａを差し込む開口部の
面積は開口部５１〜５４と開口部５５〜５８とが重なっ
た部分の面積となり、必要最小限の大きさとすることが
でき、開口部５５〜５８より、片側に大きく露出してい
る銅箔部とそれぞれの端子部とを半田付けによって接続
することができる。
【００２２】すなわち、第１層の開口部５１〜５４の開
口面積を大きくしても、カバー材１３と接着層１５から
なる第２層に形成される開口部５５〜５８をずらし、該
第２層の一部で該第１層の開口部を覆い、端子部の貫通
する孔部の大きさを実質的に小さくすることができるこ
とになる。
口面積を大きくしても、カバー材１３と接着層１５から
なる第２層に形成される開口部５５〜５８をずらし、該
第２層の一部で該第１層の開口部を覆い、端子部の貫通
する孔部の大きさを実質的に小さくすることができるこ
とになる。
【００２３】また、半田を流し込む第２層の開口部５５
〜５８の大きさも特に小さくする必要がないため、半田
付作業に何等支障がなく、しかも端子部に対して片側に
半田を流し込むだけなので、端子部の他側に隣接する他
の配線パターン等に半田が廻り込むこともない。
〜５８の大きさも特に小さくする必要がないため、半田
付作業に何等支障がなく、しかも端子部に対して片側に
半田を流し込むだけなので、端子部の他側に隣接する他
の配線パターン等に半田が廻り込むこともない。
【００２４】図２は、本発明の第２実施例を示してい
る。
る。
【００２５】本実施例は、ベース材２１の片側に、接着
層２４を介して銅箔２２が貼り合わされ、銅箔２２の上
に接着層２５を介してカバー材２３が貼り合わされると
共に、ベース材２１の他側に補強材２６が接着層２７を
介して貼り合わされている。なお、補強材２６として
は、ポリイミド、ポリエステル、ガラスエポキシ基材等
の材質が用いられる。
層２４を介して銅箔２２が貼り合わされ、銅箔２２の上
に接着層２５を介してカバー材２３が貼り合わされると
共に、ベース材２１の他側に補強材２６が接着層２７を
介して貼り合わされている。なお、補強材２６として
は、ポリイミド、ポリエステル、ガラスエポキシ基材等
の材質が用いられる。
【００２６】本実施例での開口部は３種類あり、ベース
材２１、接着層２４、銅箔２２からなる第１層に設けら
れた開口部５９〜６２、接着層２５、カバー材２３から
なる第２層に設けられた開口部６３〜６６、及び補強材
２６、接着層２７からなる第３層に設けられた開口部６
７〜７０であり、第１層の開口部５９〜６２と第３層の
開口部６７〜７０とのずれによって電極板１１０，１１
１，１１３，１１５の各端子部１１０Ａ，１１１Ａ，１
１３Ａ，１１５Ａの差し込まれる開口部面積が必要最小
限の大きさに決められ、第２層の開口部６３〜６６より
露出している銅箔部とそれぞれの電極の端子部とが半田
付けされる。なお、補強材２６に金属板を使用したい時
は各開口部間を切断して独立に設けるようにすれば良
い。
材２１、接着層２４、銅箔２２からなる第１層に設けら
れた開口部５９〜６２、接着層２５、カバー材２３から
なる第２層に設けられた開口部６３〜６６、及び補強材
２６、接着層２７からなる第３層に設けられた開口部６
７〜７０であり、第１層の開口部５９〜６２と第３層の
開口部６７〜７０とのずれによって電極板１１０，１１
１，１１３，１１５の各端子部１１０Ａ，１１１Ａ，１
１３Ａ，１１５Ａの差し込まれる開口部面積が必要最小
限の大きさに決められ、第２層の開口部６３〜６６より
露出している銅箔部とそれぞれの電極の端子部とが半田
付けされる。なお、補強材２６に金属板を使用したい時
は各開口部間を切断して独立に設けるようにすれば良
い。
【００２７】上記２つの実施例ではともに各層に設けら
れる開口部の大きさは従来と同等の大きさに保ち、量産
性を確保しながらも各電極の端子部の差し込まれる開口
部面積を必要最小限の大きさとすることができ、従来例
で説明したような半田の吸い込みによる各端子部間及び
他の導通部とのショート等の問題を心配する必要がなく
なるため、半田供給量を多めに設定することも可能であ
り、導通不良の発生もなくなる。
れる開口部の大きさは従来と同等の大きさに保ち、量産
性を確保しながらも各電極の端子部の差し込まれる開口
部面積を必要最小限の大きさとすることができ、従来例
で説明したような半田の吸い込みによる各端子部間及び
他の導通部とのショート等の問題を心配する必要がなく
なるため、半田供給量を多めに設定することも可能であ
り、導通不良の発生もなくなる。
【００２８】特に、棒状超音波モータに適用した場合に
は半田吸い込みがないためモータ性能の劣化及び不作動
等の不良も未然に防止することが可能となる。
は半田吸い込みがないためモータ性能の劣化及び不作動
等の不良も未然に防止することが可能となる。
【００２９】また、開口部と各電極の端子部との大きさ
にそれ程差がないため、それぞれの位置関係の自由度が
小さくなり、電気部品本体に対するフレキシブルプリン
ト配線板の取付け位置のバラツキを充分小さくすること
が可能となり、電子機器の狭いスペース内にも余裕をも
って組み込むことができるようになる。
にそれ程差がないため、それぞれの位置関係の自由度が
小さくなり、電気部品本体に対するフレキシブルプリン
ト配線板の取付け位置のバラツキを充分小さくすること
が可能となり、電子機器の狭いスペース内にも余裕をも
って組み込むことができるようになる。
【００３０】尚、上記の各実施例では薄板状の板端子部
について説明したが、これに限定するものではなく例え
ば図３の（ａ）に示す円形断面の端子部についても、例
えば第１実施例に応用すると、第１層の開口部５と第２
層の開口部６との組み合わせにより、端子部３の周囲に
同心に形成した従来方式の開口部４より小さな開口を作
ることができる。
について説明したが、これに限定するものではなく例え
ば図３の（ａ）に示す円形断面の端子部についても、例
えば第１実施例に応用すると、第１層の開口部５と第２
層の開口部６との組み合わせにより、端子部３の周囲に
同心に形成した従来方式の開口部４より小さな開口を作
ることができる。
【００３１】また、特にフレキシブルプリント配線板に
限定する必要もなく、例えば図４に示すように、ガラス
エポキシ基材から成るベース層７、ベース層７に張られ
ており所望の配線パターンにエッチングされた銅箔８、
ベース７における銅箔８の反対側面に接着層９を介して
張り合わされている他の層１０によって構成された硬質
プリント配線板も本発明の適用例となる。このように構
成された硬質プリント配線板に、本体１１ａ及び本体よ
り突出した複数の電極１１ｂを持つ電気部品１１を接続
する場合、ベース７と銅箔８からなる第１層の開口部７
ａに対し、他の層１０の一部を覆うことで、電極１１ｂ
の嵌通する開口部を実質的に小さくできるので、やはり
半田付け性及び電気部品１１の取付け位置精度の向上を
計ることができる。
限定する必要もなく、例えば図４に示すように、ガラス
エポキシ基材から成るベース層７、ベース層７に張られ
ており所望の配線パターンにエッチングされた銅箔８、
ベース７における銅箔８の反対側面に接着層９を介して
張り合わされている他の層１０によって構成された硬質
プリント配線板も本発明の適用例となる。このように構
成された硬質プリント配線板に、本体１１ａ及び本体よ
り突出した複数の電極１１ｂを持つ電気部品１１を接続
する場合、ベース７と銅箔８からなる第１層の開口部７
ａに対し、他の層１０の一部を覆うことで、電極１１ｂ
の嵌通する開口部を実質的に小さくできるので、やはり
半田付け性及び電気部品１１の取付け位置精度の向上を
計ることができる。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
接続電極部を有する超音波モータ等の電気部品と電気的
及び機械的に接続されるプリント配線板は、量産性を犠
牲にすることなく接続信頼性及び機械的位置精度の高い
接続を可能とすることができる。
接続電極部を有する超音波モータ等の電気部品と電気的
及び機械的に接続されるプリント配線板は、量産性を犠
牲にすることなく接続信頼性及び機械的位置精度の高い
接続を可能とすることができる。
【００３３】また、本発明のプリント配線板を超音波モ
ータの信号伝達用に使用することで、振動への影響を少
なくでき、性能の向上が図れると共に、プリント配線板
との取付精度が向上し、他の装置に組付ける際の支障が
少ない。
ータの信号伝達用に使用することで、振動への影響を少
なくでき、性能の向上が図れると共に、プリント配線板
との取付精度が向上し、他の装置に組付ける際の支障が
少ない。
【図１】本発明の第１実施例を示す図。
【図２】本発明の第２実施例を示す図。
【図３】本発明の第３実施例を示す図。
【図４】本発明の第４実施例を示す図。
【図５】従来の超音波モータ用プリント配線を示す図。
【図６】図５の詳細を示す図。
１，２，１１６…フレキシブルプリント配線板（フレ
キ） １１，２１，２０１…ベース材 １３，２３，２０４…カバー材 ２６…補強材 １１０Ａ，１１１Ａ，１１３Ａ，１１５Ａ…端子部 ５１〜７０…開口部
キ） １１，２１，２０１…ベース材 １３，２３，２０４…カバー材 ２６…補強材 １１０Ａ，１１１Ａ，１１３Ａ，１１５Ａ…端子部 ５１〜７０…開口部
Claims (2)
- 【請求項１】 基板上に配線パターンが形成された第１
層を少なくとも有する複層構造のプリント配線板であっ
て、 複数の層には電気部品の接続用電極部が差し込まれる空
隙が連通状態に形成され、該第１層の空隙に対して他層
を構成する部材の一部をオーバーラップさせ、前記第１
層の空隙と前記他層の空隙との重なった部分を前記電気
部品の接続用電極部の差し込み部の面積とし、該接続用
電極部の差し込み部の大きさを前記各空隙より小さくす
ることを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 請求項１に記載のプリント配線板を信号
伝達用として有することを特徴とする超音波モータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03648393A JP3148036B2 (ja) | 1993-02-25 | 1993-02-25 | プリント配線板および超音波モータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03648393A JP3148036B2 (ja) | 1993-02-25 | 1993-02-25 | プリント配線板および超音波モータ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06252525A JPH06252525A (ja) | 1994-09-09 |
| JP3148036B2 true JP3148036B2 (ja) | 2001-03-19 |
Family
ID=12471071
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03648393A Expired - Fee Related JP3148036B2 (ja) | 1993-02-25 | 1993-02-25 | プリント配線板および超音波モータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3148036B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5473279B2 (ja) * | 2008-09-09 | 2014-04-16 | キヤノン株式会社 | 振動波モータ |
-
1993
- 1993-02-25 JP JP03648393A patent/JP3148036B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06252525A (ja) | 1994-09-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5770916A (en) | Laminated piezoelectric element and vibration wave actuator | |
| US6191520B1 (en) | Electro-mechanical energy conversion element and vibration type driving device | |
| JP2018152541A (ja) | 振動デバイス | |
| JPH0421371A (ja) | 振動波モータ | |
| JP3170634B2 (ja) | 超音波振動子及び超音波駆動装置 | |
| US6747397B2 (en) | Stacked type electro-mechanical energy conversion element and vibration wave driving apparatus using the same | |
| JP3148036B2 (ja) | プリント配線板および超音波モータ | |
| JP3805644B2 (ja) | 圧電アクチュエータ | |
| JP2001326997A (ja) | 圧電発音器 | |
| JP3535111B2 (ja) | 圧電アクチュエータ | |
| JP4311054B2 (ja) | 圧電アクチュエータ、これを備えた装置、および圧電アクチュエータの製造方法 | |
| JPH0451064B2 (ja) | ||
| JP2927235B2 (ja) | 圧電トランスの電極接続構造 | |
| JP4516365B2 (ja) | 超音波モータ | |
| JPH06121560A (ja) | 超音波モータ | |
| JP2529875Y2 (ja) | 超音波モータ | |
| JP7276019B2 (ja) | 振動デバイス | |
| JP2008099221A (ja) | 音響振動発生素子 | |
| JPH06261562A (ja) | 振動波アクチュエータ | |
| JP2589542B2 (ja) | 配列型超音波探触子 | |
| JP2023059604A (ja) | 圧電デバイス | |
| JP2023059607A (ja) | 押圧センサ | |
| WO2020100825A1 (ja) | 振動デバイス及び電子機器 | |
| JPH08330887A (ja) | 圧電振動子 | |
| KR200234435Y1 (ko) | 콘덴서 내장 표면실장형 압전공진부품 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |