JP2009246779A - マイクロホンユニット及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 マイクロホンを所望の位置に容易に配置することができるマイクロホンユニット及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 振動板２２を含む振動板ユニット２０と、振動板ユニット２０に対応した振動板ユニット配置部１１を有するマイク基板１０とを含み、振動板ユニット配置部１１は、マイク基板１０に凹部として構成され、振動板ユニット２０は、振動板ユニット配置部１１に配置することにより、マイクロホンユニット１を構成する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、マイクロホンユニット及びその製造方法に関する。

電子機器の小型化が進み、音声入力装置を小型化する技術が重要になっている。このような技術としては、例えば、シリコン基板上にコンデンサ型マイクロホンを形成する技術などが開発されている。
特開２００６−１５７８６３号公報

このように小型化した音声入力装置では、小型化が進むほど所望の位置にマイクロホンを配置することが難しくなる。しかし、所望の特性の音声入力装置を製造するためには、マイクロホンの位置も重要な設計要素であり、特に２つのマイクロホンからの出力信号の差を示す差分信号を生成して利用する差動マイクにおいては、２つのマイクロホンの位置関係は音声入力装置の特性を左右する重要な設計要素となる。

本発明は、以上のような事情に鑑みてなされたものであり、マイクロホンを所望の位置に容易に配置することができるマイクロホンユニット及びその製造方法を提供することを目的とする。

（１）本発明に係るマイクロホンユニットは、
振動板を含む振動板ユニットと、
振動板ユニット配置部を有するマイク基板とを含み、
前記振動板ユニット配置部は、前記マイク基板に凹部として構成され、
前記振動板ユニットは、前記振動板ユニット配置部に配置されていることを特徴とする。

振動板ユニットは、いわゆるメムス（ＭＥＭＳ：Micro Electro Mechanical Systems）として構成されてもよい。また、振動板については無機圧電薄膜、あるいは有機圧電薄膜を使用して、圧電効果により音響−電気変換するようなものであってもよいし、エレクトレット膜を使用しても構わない。また、マイク基板については、絶縁成形基材、焼成セラミックス、ガラスエポキシ、プラスチック等の材料により構成されるものであってよい。

本発明によれば、マイクロホンとして機能する振動板ユニットを所望の位置に容易に配置することができるマイクロホンユニットが実現可能になる。

（２）このマイクロホンユニットにおいて、
前記振動板ユニットは、前記振動板ユニット配置部にはめ込まれていてもよい。

（３）このマイクロホンユニットにおいて、
前記振動板ユニットと前記マイク基板に囲まれた内部空間を有してもよい。

（４）このマイクロホンユニットにおいて、
前記振動板ユニット配置部の底部に第２の凹部を有し、
前記第２の凹部が前記内部空間の少なくとも一部を構成してもよい。

（５）このマイクロホンユニットにおいて、
前記振動板の一方の振動面全体が前記内部空間に面して配置されていてもよい。

（６）このマイクロホンユニットにおいて、
前記振動板ユニット配置部は、開口面に向かって広がった錘台状に構成されていてもよい。

（７）このマイクロホンユニットにおいて、
前記振動板ユニット配置部は、テーパ状に開口して構成されていてもよい。

例えば、振動板ユニット配置部の側面全体をテーパ状に開口するように構成してもよいし、振動板ユニット配置部の開口面付近をテーパ状に開口するように構成してもよい。

（８）このマイクロホンユニットにおいて、
前記振動板ユニット配置部の開口面が多角形であってもよい。

（９）このマイクロホンユニットにおいて、
前記振動板ユニット配置部の開口面が円形であってもよい。

（１０）このマイクロホンユニットであって、
前記振動板ユニットの全体が前記振動板ユニット配置部の内部に配置されていてもよい。

（１１）このマイクロホンユニットにおいて、
前記振動板ユニットからの出力信号を処理する信号処理部を含み、
前記マイク基板は、凹部として構成されている信号処理部配置部を有し、
前記信号処理部は、前記信号処理部配置部に配置されていてもよい。

（１２）このマイクロホンユニットにおいて、
前記マイク基板は、前記振動板ユニット配置部の開口面と前記信号処理部配置部の開口面とを同一面側に有してもよい。

（１３）このマイクロホンユニットにおいて、
前記マイク基板は、前記振動板ユニット配置部の開口面と同一面側に、前記信号処理部と電気的に接続した電極部を含んでもよい。

（１４）このマイクロホンユニットにおいて、
前記マイク基板は、前記振動板ユニット配置部の開口面側を表面側とした場合の裏面側に、前記信号処理部と電気的に接続した電極部を含んでもよい。

（１５）このマイクロホンユニットにおいて、
複数の前記振動板ユニットと、
前記複数の振動板ユニットにそれぞれ対応する前記振動板ユニット配置部を含んでもよい。

（１６）このマイクロホンユニットにおいて、
前記信号処理部は、前記複数の振動板ユニットのいずれか２つからの出力信号を用いて差分信号を生成する処理を含む信号処理を行ってもよい。

（１７）本発明に係るマイクロホンユニットの製造方法は、
振動板を含む振動板ユニットと、
振動板ユニット配置部を有するマイク基板とを含むマイクロホンユニットの製造方法において、
前記振動板ユニット配置部を前記マイク基板に第１の凹部として構成する手順と、
前記振動板ユニットを前記振動板ユニット配置部に配置する手順とを含むことを特徴とする

以下、本発明を適用した実施の形態について図面を参照して説明する。ただし、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではない。また、本発明は、以下の内容を自由に組み合わせたものを含むものとする。

本発明の実施の形態に係るマイクロホンユニット１の構成について、図１及び２を用いて説明する。

図１（Ａ）及び図１（Ｂ）は、本実施の形態に係るマイクロホンユニットの構成の一例を示す図である。図１（Ａ）は本実施の形態に係るマイクロホンユニット１の平面図、図１（Ｂ）は本実施の形態に係るマイクロホンユニット１の断面図を模式的に表した図である。

本実施の形態に係るマイクロホンユニット１は、マイク基板１０を含む。マイク基板１０は、凹部として構成された振動板ユニット配置部１１を有している。

振動板ユニット配置部１１となる凹部の開口面１２の形状は特に限定されるものではないが、例えば矩形、多角形や円形としてもよい。本実施の形態においては、開口面１２の形状は正方形としている。

また、本実施の形態においては、振動板ユニット配置部１１となる凹部は、開口面１２と平行な平行面１３を底部に有した四角柱状に構成されている。

マイク基板１０は、絶縁成形基材、焼成セラミックス、ガラスエポキシ、プラスチック等の材料で形成されてもよい。また、振動板ユニット配置部１１となる凹部を有するマイク基板１０は、例えば、凸部を有する型を絶縁成形基材に押圧することによって製造したり、所望の型を用いて焼成セラミックスによって製造したり、貫通孔を有する基板と貫通孔を有さない基板を複数貼り合わせることによって製造したりすることが可能である。

本実施の形態に係るマイクロホンユニット１は、振動板ユニット２０を含む。振動板ユニット２０は、その一部に振動板２２を含む。また、振動板ユニット２０は、振動板２２を保持する保持部２４を有していてもよい。

振動板２２は、音波が入射すると法線方向に振動する部材である。そして、マイクロホンユニット１では、振動板２２の振動に基づいて電気信号を抽出することで、振動板２２に入射した音声を示す電気信号を取得する。すなわち、振動板２２は、マイクロホンの振動板である。

以下、本実施の形態に適用可能なマイクロホンの一例として、コンデンサ型マイクロホン２００の構成について説明する。図２は、コンデンサ型マイクロホン２００の構成を模式的に示した断面図である。

コンデンサ型マイクロホン２００は、振動板２０２を有する。なお、振動板２０２が、本実施の形態に係るマイクロホンユニット１の振動板２２に相当する。振動板２０２は、音波を受けて振動する膜（薄膜）で、導電性を有し、電極の一端を形成している。コンデンサ型マイクロホン２００は、また、電極２０４を有する。電極２０４は、振動板２０２と対向、近接して配置されている。これにより、振動板２０２と電極２０４とは容量を形成する。コンデンサ型マイクロホン２００に音波が入射すると、振動板２０２が振動して、振動板２０２と電極２０４との間隔が変化し、振動板２０２と電極２０４との間の静電容量が変化する。この静電容量の変化を、例えば電圧の変化として取り出すことによって、振動板２０２の振動に基づく電気信号を取得することができる。すなわち、コンデンサ型マイクロホン２００に入射する音波を、電気信号に変換して出力することができる。なお、コンデンサ型マイクロホン２００では、電極２０４は、音波の影響を受けない構造をなしていてもよい。例えば、電極２０４はメッシュ構造をなしていてもよい。

ただし、本発明に適用可能なマイクロホン（振動板２２）は、コンデンサ型マイクロホンに限られるものではなく、既に公知となっているいずれかのマイクロホンを適用することができる。例えば、振動板２２は、動電型（ダイナミック型）、電磁型（マグネティック型）、圧電型（クリスタル型）等の、種々のマイクロホンの振動板であってもよい。

あるいは、振動板２２は、半導体膜（例えばシリコン膜）であってもよい。すなわち、振動板２２は、シリコンマイク（Ｓｉマイク）の振動板であってもよい。シリコンマイクを利用することで、マイクロホンユニット１の小型化、及び、高性能化を実現することができる。

なお、振動板２２の形状は特に限定されるものではない。本実施の形態においては、振動板２２の振動面は正方形をなしているが、例えば円形であっても多角形であってもよい。

振動板ユニット２０は、マイク基板１０の振動板ユニット配置部１１となる凹部に配置される。また、振動板ユニット２０とマイク基板１０に囲まれた内部空間１４が形成される位置に振動板ユニット２０を配置することにより、振動板２２がマイクロホンの振動板として有効に機能させることができる。さらに、振動板２２の一方の振動面全体が内部空間１４に面して配置されることにより、振動板２２がマイク基板１０に接して振動を妨げられなくなり、振動板２２の全体をマイクロホンの振動板として有効に機能させることができる。

さらに、本実施の形態に係るマイクロホンユニット１は、振動板ユニット２０からの出力信号を処理する信号処理部４０を含んでもよい。加えてマイク基板１０は、凹部として構成されている信号処理部配置部３０を有し、信号処理部４０は、信号処理部３０に配置されてもよい。

振動板ユニット配置部１１の平行面１３上には電極端子２０５（図示せず）があり、振動板ユニット２０の電極端子２０６（図示せず）と半田等により電気的に結合されている。また、信号処理配置部３０の底面３３には電極端子２０７（図示せず）があり、信号処理部４０の電極端子２０８（図示せず）と半田等により電気的に結合されている。

振動板ユニット配置部１１の電極端子２０５と、信号処理配置部３０の電極端子２０７とはマイク基板１０の基板内あるいは表面に設けられた配線パターンにより結線されており、また信号処理配置部３０の電極端子２０７と電極部５０あるいは電極部５０ａとはマイク基板１０の基板内あるいは表面に設けられた配線パターンにより結線されている。

このような構成とすることにより、信号処理部４０をマイク基板１０の表面に直接配置する場合に比べ、薄型化が可能になるマイクロホンユニットが実現できる。

本実施の形態に係るマイクロホンユニット１によれば、マイク基板１０に凹部として構成される振動板ユニット配置部１１に配置する構成とすることにより、マイクロホンとして機能する振動板ユニット２０を所望の位置に容易に配置することができるマイクロホンユニットが実現可能になる。

また、マイク基板１０の振動板ユニット配置部１１となる凹部以外の部分は、肉厚に形成することが可能になるため、マイクロホンユニット１の剛性が大きくなる。したがって、より取り扱いが容易なマイクロホンユニットを実現することができる。

さらに、本実施の形態においては、振動板ユニット配置部１１の凹部を開口面１２側から見た形状は、振動板ユニット２０を開口面１２側から見た形状と略同形状、同サイズに形成し、振動板ユニット２０が振動板ユニット配置部１１に嵌め込まれるようにすることで、製造時の位置決めを容易かつ確実にしている。

また、振動板ユニット２０、信号処理部４０の部品は一辺が１〜２ｍｍ程度の非常に小さい部品であるため、実装時の取り扱いが困難である。特に、振動板ユニット配置部１１の電極端子２０５と振動板ユニット２０の電極端子２０６とをリフロー工程を用いて半田接合する際に、部品が回転あるいは位置ずれするといったトラブルが発生しやすい。

しかしながら、上記の構成によれは、振動板ユニット２０と信号処理部４０はマイク基板１０の凹部で位置決めされているため、振動板ユニット配置部１１の電極端子２０５と振動板ユニット２０の電極端子２０６とをリフロー工程においても、部品が回転あるいは位置ずれするような問題を防止し、工程歩留まりを向上させることができる。

さらに、振動板ユニットには実装方向の認識が可能なマーキングをする、あるいは一部に切り欠きを設けても構わない。これにより、画像認識等を用いて、実装不良を未然に防止することが可能である。

加えて、本実施の形態においては、振動板ユニット２０の全体が振動板ユニット配置部１１となる凹部の内部に配置されている。このように、開口面１２から振動板ユニット２０がはみ出さない構成とすることにより、開口面１２と平行な方向からの衝撃に強く、より取り扱いが容易なマイクロホンユニットが実現できる。

また、振動板ユニット２０をマイク基板１０の表面に直接配置する場合には、取り扱い中に振動板ユニット２０が破損することを防ぐため、マイク基板１０及び振動板ユニット２０を覆うカバーを用いることが多い。本実施の形態に係るマイクロホンユニット１のように振動板ユニット２０の全体が振動板ユニット配置部１１となる凹部の内部に配置することにより、特に開口面１２と平行な方向からの衝撃により振動板ユニット２０が破損する可能性が小さくなる。したがって、カバーを用いない構成も可能になり、薄型化が可能になるとともに、カバー部により形成される空間の音響インピーダンスが発生しないため、高品質な特性を有するマイクロホンユニットが実現できる。

加えて、本実施の形態においては、マイク基板１０は、振動板ユニット配置部１１となる凹部の開口面１２と、信号処理部配置部３０となる凹部の開口面３２とを同一面側に有している。これにより、マイク基板１０の同一面側から振動板ユニット２０と信号処理部４０を配置することが可能になるため、製造工程が容易になる。

なお、種々の必要に応じて、マイク基板１０は、振動板ユニット配置部１１となる凹部の開口面１２と、信号処理部配置部３０となる凹部の開口面３２とを異なる面に有していてもよい。

〔変形例１〕
図１に示すマイクロホンユニット１においては、内部空間１４は、平行面１３と振動板２２を含む振動板ユニット２０とで囲まれる空間として構成されているが、振動板ユニット配置部１１の底部にさらに凹部を有し、その凹部が内部空間１４の少なくとも一部を構成してもよい。

例えば図３（Ａ）に平面図を、図３（Ｂ）に断面図を示すマイクロホンユニット２のように、平行面１３ａに凹部１５を設け、凹部１５を内部空間１４ａの一部として構成してもよい。

振動板ユニット２０を、図１に示すような振動板ユニット配置部１１柱状の凹部に配置したときに、振動板２２がマイクロホンの振動板として有効に機能するために十分な内部空間が確保できない場合には、凹部１５を設けることで振動板２２をマイクロホンの振動板として有効に機能させることができる。

また、平行面１３ａを利用して、振動板ユニット２０を固定することができる。

〔変形例２〕
図１に示すマイクロホンユニット１及び図３に示すマイクロホンユニット２においては、振動板ユニット配置部１１となる凹部の形状は、開口面１２と平行面１３が同じ形状となる柱状に構成しているが、他の形状で構成することも可能である。特に、振動板ユニット配置部１１となる凹部の形状を、平行面１３よりも広い開口面１１を有し、開口面１２の真上から見たときに平行面１３の全てが見える形状にすることにより、振動板ユニット２０の挿入が容易になり、かつ、振動板ユニット２０を所望の位置に容易に配置することができるマイクロホンユニットが実現可能になる。

例えば、図４（Ａ）に平面図を、図４（Ｂ）に断面図を示すマイクロホンユニット１ａのように、振動板ユニット配置部１１ａとなる凹部の形状は、開口面１２ａに向かって広がった錘台状、すなわち、開口面１２ａから平行面１３に向かって断面が狭くなる錘台状に構成してもよい。また例えば、図５（Ａ）に平面図を、図５（Ｂ）に断面図を示すマイクロホンユニット１ｂのように、振動板ユニット配置部１１ｂは、開口面１２ｂ付近をテーパ状に開口して構成してもよい。

信号処理部配置部３０となる凹部の形状についても同様である。図１に示すマイクロホンユニット１及び図３に示すマイクロホンユニット２においては、信号処理部配置部３０となる凹部の形状は、開口面３２と底面３３が同じ形状となる柱状に構成しているが、信号処理部配置部３０となる凹部の形状を、底面３３よりも広い開口面３２を有し、開口面３２の真上から見たときに底面３３の全てが見える形状にすることにより、信号処理部４０の挿入が容易になる。

例えば、図４に示すマイクロホンユニット１ａのように、信号処理部配置部３０ａとなる凹部の形状は、開口面３２ａに向かって広がった錘台状、すなわち、開口面３２ａから底面３３に向かって断面が狭くなる錘台状に構成してもよい。また例えば、図５に示すマイクロホンユニット１ｂのように、振動板ユニット配置部３０ｂは、開口面３２ｂ付近をテーパ状に開口して構成してもよい。

なお、図４及び図５ではマイクロホンユニット１を基に変形例を示しているが、マイクロホンユニット２についても、同様の変形が可能である。

〔変形例３〕
図１に示すマイクロホンユニット１及び図３に示すマイクロホンユニット２の構成に加えて、マイク基板１０は、振動板ユニット配置部１１となる凹部の開口面１２と同一面側に、信号処理部４０と電気的に接続した電極部５０を含んでもよい。

図６（Ａ）は、電極部５０を含んだマイクロホンユニット１の平面図、図６（Ｂ）は、電極部５０を含んだマイクロホンユニット１の断面図、図６（Ｃ）は、電極部５０を含んだマイクロホンユニット１を配線基板６０に接続した場合の断面図を示す。

配線基板６０は、図示しない他の電気回路への配線を含んでおり、電極部５０と電気的に接続する。また配線基板６０は、振動板２２に音波を導く貫通孔６２を、開口部１２と重複する位置に備えていてもよい。

配線基板６０ａは、図示しない他の電気回路への配線を含んでおり、電極部５０ａと電気的に接続する。

配線基板６０は、開口面１２を全方向に囲む領域と接合されていてもよい。例えば、開口面１２の周囲を途切れることなく囲み、マイク基板１０と配線基板６０を接合するシール部７０を含んでもよい。これにより、マイク基板１０と配線基板６０の隙間から開口面１２に入り込む音声（音響リーク）を防ぐことができる。

シール部７０は、例えば半田により形成されてもよい。また例えば、銀ペーストのような導電性接着剤や、特に導電性のない接着剤により形成されてもよい。また例えば、粘着シール等気密性を確保できる材料により形成されてもよい。

このような構成とすることにより、配線基板６０の裏側にマイクロホンユニット１を配置することが可能になる。

なお、図１に示すマイクロホンユニット１の構成に加えて、マイク基板１０は、振動板ユニット配置部１１となる凹部の開口面１２を表面側とした場合の裏面側に、信号処理部４０と電気的に接続した電極部５０ａを含んでもよい。

図７（Ａ）は、電極部５０ａを含んだマイクロホンユニット１の平面図、図７（Ｂ）は、電極部５０ａを含んだマイクロホンユニット１の断面図、図７（Ｃ）は、電極部５０ａを含んだマイクロホンユニット１を配線基板６０ａに接続した場合の断面図を示す。

このような構成とすることにより、図示しない他の電気回路と同じく配線基板６０の表側にマイクロホンユニット１を配置することが可能になる。

なお、変形例３で説明した電極部を含む構成に、変形例２で説明した振動板ユニット配置部１１となる凹部の形状を組み合わせてもよい。

また、図６及び図７ではマイクロホンユニット１を基に変形例を示しているが、マイクロホンユニット２についても、同様の変形が可能である。

〔変形例４〕
図１乃至図７を用いて説明した例では、１つの振動板ユニット２０を含む例で説明したが、複数の振動板ユニットと、それらの複数の振動板ユニットにそれぞれ対応する振動板ユニット配置部を含んで構成してもよい。また、信号処理部４０は、複数の振動板ユニットのいずれか２つからの出力信号を用いて差分信号を生成する処理を含む信号処理を行ってもよい。

図８（Ａ）は、２つの振動板ユニット２０及び２５を含むマイクロホンユニット３の平面図、図８（Ｂ）は、マイクロホンユニット３の断面図を示す。

マイク基板１０は、振動板ユニット２０に対応する振動板ユニット配置部１１と、振動板ユニット２５に対応する振動板ユニット配置部１６を含んで構成されている。

信号処理部４０が、振動板ユニット２０及び２５からの出力信号を用いて差分信号を生成する処理を含む信号処理を行うことにより、マイクロホンユニット３は差動マイクとして機能する。

２つのマイクロホンからの出力信号の差を示す差分信号を生成して利用する差動マイクにおいては、２つのマイクロホンの位置関係は音声入力装置の特性を左右する重要な設計要素となるが、本変形例の構成によれば、マイクロホンとして機能する振動板ユニット２０及び２５を所望の位置に容易に配置することができるマイクロホンユニットが実現可能になる。

なお、変形例２で説明した振動板ユニット配置部１１となる凹部の形状や変形例３で説明した電極部を含む構成を適宜組み合わせてもよい。

また、図８に示すマイクロホンユニット３では、マイクロホンユニット１を基に変形例を示しているが、マイクロホンユニット２についても、同様の変形が可能である。

本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。

本発明の実施の形態に係るマイクロホンユニットの構成例。 コンデンサ型マイクロホンの構成例。 本発明の実施の形態に係るマイクロホンユニットの構成例。 本発明の実施の形態に係るマイクロホンユニットの構成例。 本発明の実施の形態に係るマイクロホンユニットの構成例。 本発明の実施の形態に係るマイクロホンユニットの構成例。 本発明の実施の形態に係るマイクロホンユニットの構成例。 本発明の実施の形態に係るマイクロホンユニットの構成例。

符号の説明

１，１ａ，１ｂ，２，３ マイクロホンユニット、１０ マイク基板、１１，１１ａ，１１ｂ，１６ 振動板ユニット配置部、１２，１２ａ，１２ｂ 開口面、１３，１３ａ 平行面、１４，１４ａ 内部空間、２０，２５ 振動板ユニット、２２，２６ 振動板、２４，２８ 保持部、３０，３０ａ，３０ｂ 信号処理部配置部、３２，３２ａ，３２ｂ 開口面、３３ 底面、４０ 信号処理部、５０，５０ａ 電極部、６０，６０ａ 配線基板、６２ 貫通孔、７０，７０ａ シール部、２００ コンデンサ型マイクロホン、２０２ 振動板、２０４ 電極

Claims (17)

1. 振動板を含む振動板ユニットと、
   振動板ユニット配置部を有するマイク基板とを含み、
   前記振動板ユニット配置部は、前記マイク基板に第１の凹部として構成され、
   前記振動板ユニットは、前記振動板ユニット配置部に配置されていることを特徴とするマイクロホンユニット。
2. 請求項１に記載のマイクロホンユニットにおいて、
   前記振動板ユニットは、前記振動板ユニット配置部にはめ込まれていることを特徴とするマイクロホンユニット。
3. 請求項１及び２のいずれかに記載のマイクロホンユニットにおいて、
   前記振動板ユニットと前記マイク基板に囲まれた内部空間を有することを特徴とするマイクロホンユニット。
4. 請求項３に記載のマイクロホンユニットにおいて、
   前記振動板ユニット配置部の底部に第２の凹部を有し、
   前記第２の凹部が前記内部空間の少なくとも一部を構成することを特徴とするマイクロホンユニット。
5. 請求項３乃至４のいずれかに記載のマイクロホンユニットにおいて、
   前記振動板の一方の振動面全体が前記内部空間に面して配置されていることを特徴とするマイクロホンユニット。
6. 請求項１乃至５のいずれかに記載のマイクロホンユニットにおいて、
   前記振動板ユニット配置部は、開口面に向かって広がった錘台状に構成されていることを特徴とするマイクロホンユニット。
7. 請求項１乃至５のいずれかに記載のマイクロホンユニットにおいて、
   前記振動板ユニット配置部は、テーパ状に開口して構成されていることを特徴とするマイクロホンユニット。
8. 請求項１乃至７のいずれかに記載のマイクロホンユニットにおいて、
   前記振動板ユニット配置部の開口面が多角形であることを特徴とするマイクロホンユニット。
9. 請求項１乃至７のいずれかに記載のマイクロホンユニットにおいて、
   前記振動板ユニット配置部の開口面が円形であることを特徴とするマイクロホンユニット。
10. 請求項１乃至９のいずれかに記載のマイクロホンユニットにおいて、
    前記振動板ユニットの全体が前記振動板ユニット配置部の内部に配置されていることを特徴とするマイクロホンユニット。
11. 請求項１乃至１０のいずれかに記載のマイクロホンユニットにおいて、
    前記振動板ユニットからの出力信号を処理する信号処理部を含み、
    前記マイク基板は、凹部として構成されている信号処理部配置部を有し、
    前記信号処理部は、前記信号処理部配置部に配置されていることを特徴とするマイクロホンユニット。
12. 請求項１１に記載のマイクロホンユニットにおいて、
    前記マイク基板は、前記振動板ユニット配置部の開口面と前記信号処理部配置部の開口面とを同一面側に有することを特徴とするマイクロホンユニット。
13. 請求項１１及び１２のいずれかに記載のマイクロホンユニットにおいて、
    前記マイク基板は、前記振動板ユニット配置部の開口面と同一面側に、前記信号処理部と電気的に接続した電極部を含むことを特徴とするマイクロホンユニット。
14. 請求項１１及び１２のいずれかに記載のマイクロホンユニットにおいて、
    前記マイク基板は、前記振動板ユニット配置部の開口面側を表面側とした場合の裏面側に、前記信号処理部と電気的に接続した電極部を含むことを特徴とするマイクロホンユニット。
15. 請求項１乃至１４のいずれかに記載のマイクロホンユニットにおいて、
    複数の前記振動板ユニットと、
    前記複数の振動板ユニットにそれぞれ対応する前記振動板ユニット配置部を含むことを特徴とするマイクロホンユニット。
16. 請求項１１乃至１４に従属する請求項１５に記載のマイクロホンユニットにおいて、
    前記信号処理部は、前記複数の振動板ユニットのいずれか２つからの出力信号を用いて差分信号を生成する処理を含む信号処理を行うことを特徴とするマイクロホンユニット。
17. 振動板を含む振動板ユニットと、
    振動板ユニット配置部を有するマイク基板とを含むマイクロホンユニットの製造方法において、
    前記振動板ユニット配置部を前記マイク基板に第１の凹部として構成する手順と、
    前記振動板ユニットを前記振動板ユニット配置部に配置する手順とを含むことを特徴とするマイクロホンユニットの製造方法。

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