JP2016072305A - 半導体装置の製造装置及び半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】板状部材11及び接合部材12を備える半導体装置の製造装置1であって、該板状部材21を載置する板状治具11と、板状治具11の幅方向端部の上縁に当接可能な斜面を有し、該板状部材21の幅方向端部に近接して該板状治具11に固定された、第1の固定治具12及び第2の固定治具13と、板状部材21に向けて接合部材23を押圧しながら板状部材21の幅方向に超音波振動を印加可能な超音波ホーン14とを備える。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の半導体装置の製造装置の一実施形態の模式的な断面図である。図1に示す半導体装置の製造装置1は、板状治具11と、第1の固定治具12と、第2の固定治具13と、超音波ホーン14とを備えている。この製造装置1は、半導体装置の製造過程において半導体装置の板状部材を固定し、接合部材を超音波接合するための装置である。
図2に、第2の固定治具13近傍の部分拡大図を示す。第2の固定治具13は、ベース板21に対向する側に、ベース板21の幅方向端部の上縁に当接する斜面13aを有している。また、斜面13aの下端と接続して第2の固定治具13の下端まで延びる垂直面13bと、下端に形成された下面13cと、下面13cの端部からベース板21とは反対側に延びる斜面13dと、この斜面13dと接続する垂直面13eと、上面13fとを有する多角形の断面形状になる。
第2の固定治具13は、板状治具11に形成された凹部11bに、当該第2の固定治具13の下部が挿入され、例えば図示しないボルトやねじ等により着脱可能に固定されるよう構成されている。
ベース板21を板状治具11のおもて面11aに載置する。このとき、ベース板21の幅方向端部のうちの一端の上縁を、第1の固定治具12の斜面12aに当接させるようにする。
図10に、図1及び図9に示した実施形態の製造装置による超音波接合工程を経た半導体装置20を、主要な部材であるベース板21及び絶縁基板22のみで示す。図1及び図9に示した実施形態の製造装置による超音波接合工程を経て組み立てられた半導体装置20は、ベース板21の幅方向両端の上縁に、第1の固定治具12の斜面12a及び第2の固定治具13の斜面13aに当接し押さえ付けられながら固定されたときの圧痕21aが形成されている。圧痕21aは、丸められた角部として現れていて、わずかな領域であるが圧痕のない角部とは明確に識別できる。
図11に別の実施形態の半導体装置の製造装置を示す。図11に示す製造装置2は、超音波接合を行う半導体装置が上述した半導体装置と異なる。具体的には、ベース板を有していない。また、絶縁板31aの両面に厚板の銅板よりなる回路板31b及び金属板31cをそれぞれ積層してなる基板31を備えている。この回路板31bにピン形状で先端をL字形にした外部端子33を超音波接合するのに好適な本実施形態の製造装置2は、板状治具11と、第1の固定治具18及び第2の固定治具19と、超音波ホーン14とを備えている。第1の固定治具18及び第2の固定治具19は、当該基板31を固定するために斜面18a、19aを有しているが、絶縁板31aと接触する可能性のある領域が削られている。それ以外は図1を用いて説明した第1の固定治具12及び第2の固定治具13と同様の形状を有している。図11に示した本実施形態の半導体装置の製造装置は、斜面18a、19a及び19dを有していることから、図1を用いて説明した半導体装置の製造装置と同様の効果を有している。また、図11に示した実施形態の製造装置による超音波接合工程を経た半導体装置は、図10に示したのと同様の圧痕が、回路板31bの幅方向両端の上縁に形成されている。
図12、図13に、比較例の半導体装置の製造装置を断面図で示す。図12は治具111上のベース板21の幅方向端部をその上方から治具112により厚さ方向に押圧することにより固定した比較例である。図13は、排気孔113aを有する治具113により治具113上のベース板21を吸着固定した比較例である。これらの比較例と比べて、各実施形態は、ベース板21をより確実に固定することができるという優れた効果を奏する。
11 板状治具
12、18 第1の固定治具
13、19 第2の固定治具
14 超音波ホーン
21 ベース板(板状部材)
23 外部端子(接合部材)
Claims (9)
- 板状部材及び接合部材を備える半導体装置の製造装置であって、
該板状部材を載置する板状治具と、
該板状部材の幅方向端部の上縁に当接可能な斜面を有し、該板状部材の幅方向端部に近接して該板状治具に固定されるように構成された、第1の固定治具及び第2の固定治具と、
該板状部材に向けて接合部材を押圧しながら板状部材の幅方向に超音波振動を印加可能な超音波ホーンと
を備えることを特徴とする半導体装置の製造装置。 - 前記第1の固定治具及び第2の固定治具の少なくとも一方が、更に、下端から前記板状部材とは反対側に延びる斜面を有する請求項1記載の半導体装置の製造装置。
- 前記斜面が垂直方向となす角度が20〜70°である請求項1記載の半導体装置の製造装置。
- 前記斜面が垂直方向となす角度が3〜45°である請求項2記載の半導体装置の製造装置。
- 前記第1の固定治具及び第2の固定治具の少なくとも一方が、前記板状部材の幅方向端部の上縁に当接可能な斜面の下端に接続した垂直面を更に有する請求項1又は2記載の半導体装置の製造装置。
- 前記板状部材がベース板であり、前記接合部材が外部端子であり、該ベース板に接合された絶縁基板と該外部端子とを超音波接合する請求項1記載の半導体装置の製造装置。
- 前記板状部材が絶縁板の両面にそれぞれ回路板と金属板を接合した基板であり、前記接合部材が外部端子であり、該基板の回路板と該外部端子とを超音波接合する請求項1記載の半導体装置の製造装置。
- ベース板と、該ベース板に接合された絶縁基板と、該絶縁基板に搭載された半導体素子と、該絶縁基板に超音波接合により接合された外部端子とを備え、
該ベース板の幅方向端部の上縁に、請求項6記載の半導体装置の製造装置の第1の固定治具及び第2の固定治具の少なくとも一方による圧痕が形成されていることを特徴とする半導体装置。 - 絶縁板と、該絶縁板の一方の表面に形成された金属板と、該絶縁板の他方の表面に形成された回路板と、該回路板に搭載された半導体素子と、該回路板に超音波接合により接合された外部端子とを備え、
該回路板の幅方向端部の上縁に、請求項7記載の半導体装置の製造装置の第1の固定治具及び第2の固定治具の少なくとも一方による圧痕が形成されていることを特徴とする半導体装置。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019181511A1 (ja) * | 2018-03-20 | 2019-09-26 | 三菱電機株式会社 | 接触子及び接触子の製造方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN210818312U (zh) * | 2019-08-15 | 2020-06-23 | 富港电子(昆山)有限公司 | 压合结构 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4911073A (ja) * | 1972-05-26 | 1974-01-31 | ||
JPH10289916A (ja) * | 1997-04-11 | 1998-10-27 | Rohm Co Ltd | 放熱板を具備する半導体装置、及び放熱板の超音波接合方法 |
JP2000269310A (ja) * | 1999-03-15 | 2000-09-29 | Toshiba Corp | 半導体ウェハ支持装置 |
JP2004165607A (ja) * | 2002-09-26 | 2004-06-10 | Tdk Corp | 基板支持装置及びこれを利用した基板処理装置 |
JP2004235566A (ja) * | 2003-01-31 | 2004-08-19 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 電力用半導体装置 |
JP2005183459A (ja) * | 2003-12-16 | 2005-07-07 | Fujitsu Ltd | 電子部品のボンディング方法及び装置 |
JP2013134248A (ja) * | 2011-12-22 | 2013-07-08 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 基板固定モジュール及びこれを有する基板検査装置 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3328875A (en) * | 1965-12-20 | 1967-07-04 | Matheus D Pennings | Method of attaching conductors to terminals |
US3995845A (en) * | 1972-12-26 | 1976-12-07 | Rca Corporation | Ultrasonic wire bonding chuck |
JP2558976B2 (ja) * | 1991-11-08 | 1996-11-27 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の電極とリードとの接合方法 |
US5647528A (en) * | 1996-02-06 | 1997-07-15 | Micron Technology, Inc. | Bondhead lead clamp apparatus and method |
US5673845A (en) * | 1996-06-17 | 1997-10-07 | Micron Technology, Inc. | Lead penetrating clamping system |
JPH10296985A (ja) | 1997-04-25 | 1998-11-10 | Canon Inc | 部品位置決め方法と部品位置決め装置および部品実装基板 |
DE69919822T2 (de) * | 1998-12-10 | 2005-09-15 | Ultex Corp. | Ultraschallschwingungsschweissverfahren |
JP3498634B2 (ja) * | 1999-05-31 | 2004-02-16 | 関西日本電気株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP4345815B2 (ja) | 2004-05-25 | 2009-10-14 | 株式会社村田製作所 | 超音波接合方法および超音波接合装置 |
JP4423165B2 (ja) | 2004-10-29 | 2010-03-03 | 富士通株式会社 | 電子部品の超音波実装方法 |
JP4207896B2 (ja) * | 2005-01-19 | 2009-01-14 | 富士電機デバイステクノロジー株式会社 | 半導体装置 |
JP4372162B2 (ja) | 2007-01-26 | 2009-11-25 | 株式会社東芝 | 超音波接合冶具 |
JP2013158858A (ja) | 2012-02-02 | 2013-08-19 | Mitsubishi Electric Corp | 板状部材配置治具と板状部材配置治具の使用方法 |
-
2014
- 2014-09-26 JP JP2014197357A patent/JP6451180B2/ja active Active
-
2015
- 2015-09-09 CN CN201510571992.8A patent/CN105470154B/zh active Active
- 2015-09-09 US US14/849,094 patent/US9595491B2/en active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4911073A (ja) * | 1972-05-26 | 1974-01-31 | ||
JPH10289916A (ja) * | 1997-04-11 | 1998-10-27 | Rohm Co Ltd | 放熱板を具備する半導体装置、及び放熱板の超音波接合方法 |
JP2000269310A (ja) * | 1999-03-15 | 2000-09-29 | Toshiba Corp | 半導体ウェハ支持装置 |
JP2004165607A (ja) * | 2002-09-26 | 2004-06-10 | Tdk Corp | 基板支持装置及びこれを利用した基板処理装置 |
JP2004235566A (ja) * | 2003-01-31 | 2004-08-19 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 電力用半導体装置 |
JP2005183459A (ja) * | 2003-12-16 | 2005-07-07 | Fujitsu Ltd | 電子部品のボンディング方法及び装置 |
JP2013134248A (ja) * | 2011-12-22 | 2013-07-08 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 基板固定モジュール及びこれを有する基板検査装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019181511A1 (ja) * | 2018-03-20 | 2019-09-26 | 三菱電機株式会社 | 接触子及び接触子の製造方法 |
TWI705865B (zh) * | 2018-03-20 | 2020-10-01 | 日商三菱電機股份有限公司 | 接觸子及接觸子的製造方法 |
KR20200119300A (ko) * | 2018-03-20 | 2020-10-19 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 접촉자 및 접촉자의 제조 방법 |
CN111868865A (zh) * | 2018-03-20 | 2020-10-30 | 三菱电机株式会社 | 接触件及接触件的制造方法 |
KR102420675B1 (ko) | 2018-03-20 | 2022-07-13 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 접촉자 및 접촉자의 제조 방법 |
Also Published As
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