JP2013161541A - 接続端子 - Google Patents
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Abstract
【課題】電子部品の外部端子と基板の孔部内で接続可能であり、基板の一方面からの突出量が小さい接続端子を提供する。
【解決手段】基板10の孔部11に差込み固定される電子部品の端子20を挟持するべく、基板10の一方面10Aの側から孔部11に挿入配置される挟持部3と、挟持部3に連設されると共に、孔部11の内周面11aに当接して挟持部3を端子20の側に押し付ける反力受部4と、挟持部3に連設され、基板10の一方面10Aにおいて電気配線に対して電気的に且つ構造的に接続される接合部5と、を一体的に有する端子素材2を複数備え、当該複数の端子素材2,2どうしを連結部6により接続してある。
【選択図】図5
【解決手段】基板10の孔部11に差込み固定される電子部品の端子20を挟持するべく、基板10の一方面10Aの側から孔部11に挿入配置される挟持部3と、挟持部3に連設されると共に、孔部11の内周面11aに当接して挟持部3を端子20の側に押し付ける反力受部4と、挟持部3に連設され、基板10の一方面10Aにおいて電気配線に対して電気的に且つ構造的に接続される接合部5と、を一体的に有する端子素材2を複数備え、当該複数の端子素材2,2どうしを連結部6により接続してある。
【選択図】図5
Description
本発明は、基板上に実装され、基板と電子部品の端子とを電気的に接続する接続端子に関する。
従来から、半導体装置(IC)等の電子部品をプリント基板等に電気的に接続するために、プリント基板に実装され半導体装置の外部端子(リード部)を装着可能な接続端子が存在する。例えば、特許文献1〜3では、基板のスルーホールの表面側に接続端子をはんだ付けして接合し、半導体装置の外部端子(リード部)をスルーホールから接続端子に向けて挿入することにより、基板と電子部品の端子とを電気的に接続している。
特許文献1の接続端子では、コネクタ部内に配置された挟持バネによって電子部品の外部端子にかかる外力を緩和しつつ外部端子の接触部の摺動を抑制している。特許文献2の接続端子では、コネクタ部を線状バネ部材で構成し、電子部品の外部端子にかかる外力を緩和しつつ外部端子の接触部の摺動を抑制している。また、特許文献3の接続端子では、挟持バネと電子部品の外部端子の先端が接触する吸着部とを設け、外部端子との吸着接続を行なっている
特許文献1〜3に示されている接続端子は、いずれも基板の一方面から外方へ大きく突出する。このため、基板と接続端子とが占める厚みが大きくなり、製品の薄型化の妨げとなっていた。また、例えば、接続端子が接合された基板を移動させて外部端子に接続する場合に、基板から突出する接続端子が周辺部品との関係から邪魔になる虞がある。
本発明は、電子部品の外部端子と基板の孔部内で接続可能であり、基板の一方面からの突出量が小さい接続端子を提供することを目的としている。
本発明の接続用端子の第1特徴構成は、基板の孔部に差込み固定される電子部品の端子を挟持するべく、前記基板の一方面の側から前記孔部に挿入配置される挟持部と、前記挟持部に連設されると共に、前記孔部の内周面に当接して前記挟持部を前記端子の側に押し付ける反力受部と、前記挟持部に連設され、前記基板の前記一方面において電気配線に対して電気的に且つ構造的に接続される接合部と、を一体的に有する端子素材を複数備え、当該複数の端子素材どうしを連結部により接続してある点にある。
本構成により、接続端子に備えられる端子素材のうち、電子部品の端子を挟持する挟持部が基板の孔部に挿入配置され、挟持部に連設される反力受部が基板の孔部の内周面に当接する。接続端子の挟持部及び反力受部は基板の孔部内に位置し、電子部品の端子20は基板の孔部内において挟持部で挟持される。すなわち、接続端子の大部分は基板の厚み内に収納され、接続端子は基板の孔部内において電子部品の端子と接続される。これにより、接続端子のうち基板の厚み方向に突出する部分は小さくなり、基板と接続端子とが占める厚みは小さくなる。その結果、基板及び接続端子を有する製品の薄型化が可能になり、基板と電子部品の端子との接続も容易になる。
接続端子は、挟持部、反力受部及び接合部を有する端子素材を複数備え、当該複数の端子素材どうしを連結部で接続してあるので、複数の端子素材の挟持部によって電子部品の端子を挟持する構造を合理的に形成できる。また、複数の端子素材どうしが連結部で接続された接続端子は、基板の孔部に容易に取付けることができる。
本発明の接続用ソケットの第2特徴構成は、接続された複数の前記端子素材が単一の板状材を曲げ加工して形成されている点にある。
本構成の如く、接続された複数の端子素材を単一の板状材を曲げ加工して形成することで、複数の端子素材を一体的に形成することができ、端子素材どうしを接着する手間が不要となる。したがって、接続端子を簡易に製造するができる。
本発明の接続用ソケットの第3特徴構成は、前記反力受部が、前記端子素材を屈曲形成した部位によって構成してある点にある。
接続端子において反力受部は挟持部に連設されているため、基板の孔部内において挟持部が開き方向あるいは閉じ方向に移動すると、反力受部は基板の板厚方向に沿って孔部の内周面上を摺動する。ここで、仮に反力受部が角部によって構成されていると、反力受部は基板の孔部の内周面に対してすべり難くなり、反力受部がスムーズに移動しない。
この点、本構成のように、反力受部が端子素材を屈曲形成した部位によって構成してあると、挟持部の開閉方向の変位に応じ、屈曲形成した部位(反力受部)は基板の孔部の内周面に対してすべりが許容されて移動する。これにより、接続端子の挟持部は、その開閉方向の変位がスムーズに行われ安定的に電子部品の端子を挟持することができる。
この点、本構成のように、反力受部が端子素材を屈曲形成した部位によって構成してあると、挟持部の開閉方向の変位に応じ、屈曲形成した部位(反力受部)は基板の孔部の内周面に対してすべりが許容されて移動する。これにより、接続端子の挟持部は、その開閉方向の変位がスムーズに行われ安定的に電子部品の端子を挟持することができる。
本発明の接続用ソケットの第4特徴構成は、前記挟持部と前記接合部との間の部位が、前記孔部に対する前記一方面の側の外部において前記一方面から離間する方向に屈曲しており、前記挟持部と前記接合部との間の位置に前記連結部を設けてある点にある。
接続端子の挟持部に対し外力が加わった場合には、その外力は挟持部から接合部に向けて伝達される。挟持部が受けた外力が接合部に伝達されると、基板における接合部の位置がずれて基板と接続端子との接続が不良となる虞がある。本構成では、挟持部と接合部との間の部位が、基板の孔部に対する一方面の側の外部において一方面から離間する方向に屈曲してあり、挟持部と接合部との間の位置に連結部を設けてある。したがって、挟持部が外力を受けても、その外力を挟持部と接合部との間の部位によって吸収することができ、接合部の位置ずれを抑制することができる。その結果、基板と接続端子との良好な接続状態を維持することができる。
以下、本発明に係る接続端子1を図面に基づいて説明する。
接続端子1は、基板の孔部に差込まれる電子部品の端子を挟持するために基板に実装される。図1(a)に示すように、接続端子1は、電子部品の端子を挟持する挟持部3と、基板の孔部の内周面に当接する反力受部4と、基板に接合される接合部5と、を一体的に有する端子素材2を複数備える。端子素材2は単一の板状材(例えば金属銅板)を曲げ加工することで形成されている。接続端子1は、2つの端子素材2,2の挟持部3,3を対向させた状態で、端子素材2,2どうしを連結部6によって接続してある。
挟持部3は、基板の一方面の側から基板の孔部に挿入配置される。反力受部4は、挟持部3の一方側に連設されて基板の孔部の内周面に当接し挟持部3を挟持する側(電子部品の端子の側)に押し付ける。反力受部4は、端子素材2を屈曲形成した部位によって構成されている。接合部5は、挟持部3の他方側に連設されて基板の一方面に対して電気的且つ構造的に接続される。
本実施形態の接続端子1は、図1(b)に示す、H状の単一の板状材(例えば金属銅板)Pを曲げ加工することで2つの端子素材2,2と連結部6とが一体的に形成されている。接続される端子素材2,2と連結部6とを単一の板状材Pを曲げ加工して形成することで、複数の端子素材2を一体的に形成することができ、端子素材2,2どうしを接着する手間が不要となる。したがって、接続端子1を簡易に製造するができる。
接続端子1は、図1(c)に示すように、それぞれの端子素材2を単一の板状材Pを曲げ加工して形成したのち、別材料(例えば樹脂)で構成された連結部6によって複数の端子素材2,2どうしを接続してもよい。
挟持部3と接合部5との間の部位7は、基板の孔部に対する一方面の側の外部において一方面から離間する方向に屈曲している。連結部6は挟持部3と接合部5との間の部位7において端子素材2,2どうしを接続している。
図2に示すように、接続端子1は、例えば連結部6が自動実装機のチャックによって保持されながら、基板10の孔部11に圧入される。基板10は、図示しない電気配線などが形成された回路基板であり、プリント配線基板等により構成される。接続端子1は、挿入側端部8の幅が孔部11の幅よりも狭く、挿入側端部8から反力受部4に向けて徐々に幅が広がる形状である。したがって、挿入側端部8から反力受部4に向かう傾斜部位9は、孔部11へのガイドとして働くようになり、接続端子1の基板10への実装が容易となる。また、傾斜部位9によって、基板10に対する接続端子1の実装ズレが自動的に補正されるので、精度良く接続端子1を基板10に実装することができる。
図3に示すように、接続端子1が基板10上に接合されて実装される。反力受部4が基板10の孔部11の内周面11aに当接され、基板10の一方面(表面)10Aにおいて接合部5が電気配線に対して半田付けされて接合される。こうして、基板10と接続端子1の接合部5とが電気的に且つ構造的に接続される。
図4に示すように、基板10の他方面(裏面)10Bには接続端子1は突出しない。このため、例えば裏面10Bに電子部品Aを実装する際に、接続端子1は半田の塗布(印刷)の邪魔にならない。したがって、基板10の裏面10Bへの半田の塗布を容易に行うことができる。
図5に示すように、電子部品の端子20を複数の端子素材2の挟持部3によって形成された開放空間Sから挿入する。端子20は挟持部3を開く側に押し広げられ、反力受部4は挟持部3の動作に応じて孔部11の内周面11aに当接したまま移動する。その後反力受部4が、基板10の孔部11の内周面11aから反力を受け、挟持部3を端子20側に押し付ける。これにより、挟持部3、3によって電子部品の端子20が確実に挟持され、電子部品の端子20と基板10とが接続端子1を介して電気的に接続される。
このように、接続端子1を構成する端子素材2のうち、電子部品の端子20を挟持する挟持部3が基板10の孔部11に挿入配置され、挟持部3に連設される反力受部4が基板10の孔部11の内周面11aに当接する。接続端子1の挟持部3及び反力受部4は基板10の孔部11内に位置し、電子部品の端子20は基板10の孔部11内において挟持部3で挟持される。すなわち、接続端子1の大部分は基板10の厚み内に収納され、接続端子1は基板10の孔部11内において電子部品の端子20と接続される。これにより、接続端子1のうち基板10の厚み方向に突出する部分は小さくなり、基板10と接続端子1とが占める厚みは小さくなる。その結果、基板10及び接続端子1を有する製品の薄型化が可能になり、基板10と電子部品の端子20との接続も容易になる。
接続端子1には、基板10の孔部11の内周面11aに当接して挟持部3を電子部品の端子20の側に押し付ける反力受部4が備えてあるので、挟持部3に電子部品の端子20が差し込まれる際に反力受部4は挟持部3の開き側の移動を許容し、基板10の孔部11の内周面11aからの反力により挟持部3を電子部品の端子20の側に押し付ける。このように、挟持部3は反力受部4からの押付け力を受けて電子部品の端子20を挟持するため、接続端子1には端子20を挟持するための強力なバネは不要となる。その結果、接続端子1の製造コストを低減させることができる。
接続端子1は、挟持部3、反力受部4及び接合部5を有する端子素材2を複数備え、当該複数の端子素材2,2どうしを連結部6で接続してあるので、複数の端子素材2の挟持部3によって電子部品の端子20を挟持する構造を合理的に形成できる。また、端子素材2の複数どうしが連結部6で接続された接続端子1は、基板10の孔部11に容易に取付けることができる。
接続端子1において反力受部4は挟持部3に連設されているため、基板10の孔部11内において挟持部3が開き方向あるいは閉じ方向に移動すると、反力受部4は基板10の板厚方向に沿って孔部11の内周面11a上を摺動する。ここで、仮に反力受部4が角部によって構成されていると、反力受部4は基板10の孔部11の内周面11aに対してすべり難くなり、反力受部4がスムーズに移動しない。
この点、本実施形態のように、反力受部4が端子素材2を屈曲形成した部位によって構成してあると、挟持部3の開閉方向の変位に応じ、屈曲形成した部位(反力受部)4は基板10の孔部11の内周面11aに対してすべりが許容されて移動する。これにより、接続端子1の挟持部3は、その開閉方向の変位がスムーズに行われ安定的に電子部品の端子20を挟持することができる。
この点、本実施形態のように、反力受部4が端子素材2を屈曲形成した部位によって構成してあると、挟持部3の開閉方向の変位に応じ、屈曲形成した部位(反力受部)4は基板10の孔部11の内周面11aに対してすべりが許容されて移動する。これにより、接続端子1の挟持部3は、その開閉方向の変位がスムーズに行われ安定的に電子部品の端子20を挟持することができる。
接続端子1の挟持部3に対し外力が加わった場合には、その外力は挟持部3から接合部5に向けて伝達される。挟持部3が受けた外力が接合部5に伝達されると、基板10における接合部5の位置がずれて基板10と接続端子1との接続が不良となる虞がある。本実施形態では、挟持部3と接合部5との間の部位が、基板10の孔部11に対する一方面(表面)10Aの側の外部において一方面(表面)10Aから離間する方向に屈曲してあり、挟持部3と接合部5との間の位置に連結部6を設けてある。したがって、挟持部3が外力を受けても、その外力を挟持部3と接合部5との間の部位によって吸収することができ、接合部5の位置ずれを抑制することができる。その結果、基板10と接続端子1との良好な接続状態を維持することができる。
図6(a)〜図6(d)に、基板10の孔部11に直線状の平端子20を挿入して基板10と平端子20とを接続する例を示す。基板10に形成された2つの孔部11,11に対し接続端子1,1が挿入配置され、その接続端子1,1に対して直線状の平端子20,20がそれぞれ挿入される。電子部品の平端子20、20は基板10の裏面10Bから突出されている。
図7(a)〜図7(d)に、基板10の孔部11に切欠部20bを有する変形の平板状の端子20を挿入して基板10と端子20とを接続する例を示す。基板10に形成された2つの孔部11,11に対し接続端子1,1が挿入配置され、その接続端子1,1に対し電子部品30に取付けられた平板状の端子20,20を挿入し基板10と電子部品30とを電気的に接続する。平板状の端子20は中間部分に切欠部20bが形成されている。切欠部20bに基板10の端部10aが収納される。挿入された端子20は基板10の裏面10Bから突出されている。
図8(a)〜図8(d)に、基板10の端部10aに形成され一部が外方に開放された切欠孔部11に平板状の端子20を挿入して基板10と端子20とを接続する例を示す。基板10の端部10aに形成された2つの切欠孔部11,11に対し電子部品30に取付けられた平板状の端子20,20を挿入し電子部品30と基板10とを電気的に接続する。接続端子1が切欠孔部11に挿入配置され、接続端子1に対して平板状の端子20が挿入される。挿入された端子20は基板10の裏面10Bから突出されている。
[別実施形態]
上記の実施形態では、端子素材2を単一の板状材Pで構成する例を示したが、端子素材2は棒状であってもよい。また、端子素材2は複数材で構成されていてもよい。上記の実施形態では、接続端子1が2つの端子素材2を備える例を示したが、接続端子1は3つ以上の端子素材2を備えていてもよい。
上記の実施形態では、端子素材2を単一の板状材Pで構成する例を示したが、端子素材2は棒状であってもよい。また、端子素材2は複数材で構成されていてもよい。上記の実施形態では、接続端子1が2つの端子素材2を備える例を示したが、接続端子1は3つ以上の端子素材2を備えていてもよい。
本発明に係る接続端子は、各種基板と電子部品との電気的接続に広く利用可能である。
1 接続端子
2 端子素材
3 挟持部
4 反力受部
5 接合部
6 連結部
7 挟持部と接合部との間の部位
10 基板
10A 一方面(表面)
10B 他方面(裏面)
11 孔部
11a 内周面
20 端子(電子部品の端子)
2 端子素材
3 挟持部
4 反力受部
5 接合部
6 連結部
7 挟持部と接合部との間の部位
10 基板
10A 一方面(表面)
10B 他方面(裏面)
11 孔部
11a 内周面
20 端子(電子部品の端子)
Claims (4)
- 基板の孔部に差込み固定される電子部品の端子を挟持するべく、
前記基板の一方面の側から前記孔部に挿入配置される挟持部と、
前記挟持部に連設されると共に、前記孔部の内周面に当接して前記挟持部を前記端子の側に押し付ける反力受部と、
前記挟持部に連設され、前記基板の前記一方面において電気配線に対して電気的に且つ構造的に接続される接合部と、を一体的に有する端子素材を複数備え、
当該複数の端子素材どうしを連結部により接続してある接続端子。 - 接続された複数の前記端子素材が単一の板状材を曲げ加工して形成されている請求項1記載の接続端子。
- 前記反力受部が、前記端子素材を屈曲形成した部位によって構成してある請求項1又は2に記載の接続端子。
- 前記挟持部と前記接合部との間の部位が、前記孔部に対する前記一方面の側の外部において前記一方面から離間する方向に屈曲しており、前記挟持部と前記接合部との間の位置に前記連結部を設けてある請求項1〜3の何れか一項に記載の接続端子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012020199A JP2013161541A (ja) | 2012-02-01 | 2012-02-01 | 接続端子 |
Applications Claiming Priority (1)
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016081670A (ja) * | 2014-10-15 | 2016-05-16 | イリソ電子工業株式会社 | 線状導体接続用端子 |
KR101781513B1 (ko) | 2016-02-17 | 2017-09-26 | 한국단자공업 주식회사 | 커넥터 |
JP2021182527A (ja) * | 2020-05-20 | 2021-11-25 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
WO2023074012A1 (ja) * | 2021-10-28 | 2023-05-04 | 株式会社ヨコオ | 接続端子及びアンテナ装置 |
-
2012
- 2012-02-01 JP JP2012020199A patent/JP2013161541A/ja active Pending
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