JP2021182527A - 電子装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1に、第1実施形態の電子装置701が適用されるブレーキ液圧制御装置901の全体構成を示す。ブレーキ液圧制御装置901は、直流モータ91、液圧ブロック92、ハウジング930、カバー94及び電子装置701等が一体に構成されている。直流モータ91は、液圧ブロック92の内部に組み込まれた液圧ポンプを駆動する。電子装置701は、液圧ブロック92に対し直流モータ91とは反対側に設けられ、接続端子20を介して「通電対象部」としての直流モータ11へ通電可能である。
図5に示す第2実施形態の電子装置702では、基板302は、スルーホール362の内径が接続端子20の外径と同程度の大きさに形成されている。接続端子20は、スルーホール362に圧入されて基板302に固定される。つまり、圧入後の状態では、接続端子20はスルーホール362に締まり嵌めの状態で嵌合している。
図6に示す第3実施形態の電子装置703では、基板303は、スルーホール363の内側面と第1面31とに跨って導電層403が形成されている。導電層403のうち第1面31に形成される部分にはスイッチング素子61の端子が接続されている。スルーホール363内の導電層403は全周にわたって均一に形成されてもよく、周方向に不均一に、或いは断続的に形成されてもよい。なお、図6に示す導電層403はさらに第2面32にも跨っているが、導電層403は第2面32に跨って形成されなくてもよい。
図7に、第4実施形態の電子装置704が適用されるブレーキ液圧制御装置904の全体構成を示す。第4実施形態では、スイッチング素子61が実装された第1面31が「通電対象部」としての直流モータ91に面するように配置されている。接続端子20の基板304側の端部は、基板304の第1面31よりも直流モータ91側(図7の下側)に位置するため、基板304のスルーホールは不要である。一対の板ばね部材110、120は、基板304の第1面31よりも直流モータ91側で接続端子20に当接している。
図9に示す第5実施形態の電子装置705では、基板305は、第3実施形態と同様にスルーホール365の内側面と第1面31とに跨って導電層405が形成されている。第3実施形態と異なる点として、スルーホール365内の導電層405は、スルーホール365の中心を通る仮想平面Sに対して少なくとも片側(図9の左側)の内側面に形成されていればよい。第3実施形態と同様に、図9に示す導電層405はさらに第2面32にも跨っているが、導電層405は第2面32に跨って形成されなくてもよい。スルーホール365の内径は、接続端子20の外径よりも大きく形成されており、接続端子20はスルーホール365内で径方向に移動可能である。
(a)接続端子は円柱状のものに限らない。例えば図11に示す電子装置709では、平角線に相当する角柱状の接続端子29が、基板309に形成された矩形のスルーホール369を貫通して用いられている。なお、図11のみに用いられる符号については、特許請求の範囲における参照符号としての記載を省略する。
14・・・固定部、 15・・・応力緩和部、 17・・・当接部、
20、29・・・接続端子、
301−305・・・基板、 31・・・第1面、 32・・・第2面、
401、403、405・・・導電層、 5・・・はんだ部、
61・・・スイッチング素子(電子素子)、
701−706・・・電子装置、
91・・・直流モータ(通電対象部)。
Claims (8)
- 少なくとも一部の電子素子(61)が実装された第1面(31)、及び、前記第1面の裏側の面である第2面(32)を有する基板(301−305)と、
前記基板に形成された導電層(401、403、405)と、
導電材で柱状に形成され、前記基板の前記導電層と通電対象部(91)とを電気的に接続する接続端子(20)と、
導電材で形成され、ばね力により前記接続端子の外壁に当接可能な当接部(17)を有する一つ以上の板ばね部材(110、120、130)と、
前記基板の前記第1面又は前記第2面において前記板ばね部材の固定部(14)に接合されたはんだ部(5)と、
を備え、
前記板ばね部材は、前記固定部と前記当接部との間に、前記当接部に生じる応力が前記固定部に伝達されることを抑制するように、弾性によって応力を緩和する応力緩和部(15)が設けられている電子装置。 - 前記基板(301、302、303、305)の前記第2面が前記通電対象部側に面しており、
前記基板は、前記接続端子が前記第2面側から前記第1面側に貫通可能なスルーホール(361、362、363、365)を有している請求項1に記載の電子装置。 - 前記板ばね部材は、前記基板の前記第1面上に形成された前記導電層(401)と前記はんだ部を介して電気的に接続されており、
前記接続端子は、前記はんだ部に接続された前記板ばね部材の前記当接部を介して前記導電層と導通可能である請求項2に記載の電子装置。 - 前記接続端子は前記スルーホール(362)に締まり嵌めの状態で嵌合している請求項3に記載の電子装置。
- 前記導電層(403、405)は、少なくとも前記スルーホール(363、365)の内側面と前記第1面とに跨って形成されており、
前記接続端子は、外壁が前記スルーホール内の前記導電層に導通可能に当接している請求項2に記載の電子装置。 - 前記スルーホール内の前記導電層(405)は、前記スルーホールの中心を通る仮想平面に対して少なくとも片側の内側面に形成されており、
前記板ばね部材(110、130)は、前記仮想平面に対して前記導電層が形成された前記スルーホールの内側面の反対側から、前記接続端子の外壁を前記導電層に押し当てるように設けられている請求項5に記載の電子装置。 - 前記基板(304)の前記第1面が前記通電対象部側に面しており、
前記板ばね部材は、前記基板の前記第1面よりも前記通電対象部側で前記接続端子に当接している請求項1に記載の電子装置。 - 前記板ばね部材(110、120)は、前記接続端子を挟んで対向するように一対設けられている請求項1〜5、7のいずれか一項に記載の電子装置。
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Citations (5)
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