JP2018085199A - コネクタおよび電子装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】回路基板に形成された貫通孔に挿通されるリード端子に接続されるコネクタにおいて回路基板上の実装面積を抑制できるコネクタを提供する。
【解決手段】このコネクタは、第1端子と第2端子とが対となり、外部から挿入されるリード端子が第1端子と第2端子に挟持されるようにされるコネクタであって、回路基板に設けられリード端子が挿通される貫通孔の位置に対応して、回路基板上における外縁部に実装され、第1端子と回路基板とが接続される電気接点部が、貫通孔に対して回路基板の外縁の反対側に位置し、第2端子は回路基板に対して接点を有しない。
【選択図】図2
【解決手段】このコネクタは、第1端子と第2端子とが対となり、外部から挿入されるリード端子が第1端子と第2端子に挟持されるようにされるコネクタであって、回路基板に設けられリード端子が挿通される貫通孔の位置に対応して、回路基板上における外縁部に実装され、第1端子と回路基板とが接続される電気接点部が、貫通孔に対して回路基板の外縁の反対側に位置し、第2端子は回路基板に対して接点を有しない。
【選択図】図2
Description
本発明は、回路基板に実装され、外部のプラグを構成する端子が挿入されるコネクタおよびそのコネクタを含む電子装置に関する。
回路基板に実装されたコネクタは、プラグを構成するリード端子が挿し込まれることで外部機器と回路基板との電気的接続を確立する部位である。直線状のリード端子をコネクタに接続するとき、ソケットとなるコネクタとプラグを構成するリード端子との間で相対位置にズレを生じることがあった。相互の位置ずれはリード端子の接続不良等の原因となる。
これに対して、特許文献1には、リード端子が回路基板を貫通する態様を採用した電気接続箱が開示されている。これによれば、回路基板に設けられた貫通孔がガイドとして機能することによってリード端子の位置が矯正され、コネクタとリード端子との接続不良を抑制できる。
ところで、特許文献1に記載の電気接続箱では、接続端子(リード端子)の挿入先である中継端子が一対の弾性部材で構成されている。具体的には、一方の弾性部材と、他方の弾性部材がそれぞれ回路基板に固定されつつ、2つの弾性部材の対向空間に接続端子が挿入されることで接続端子が弾性部材に挟持されて電気的接続を確立する。
この電気接続箱に採用されるような、2つの弾性部材がともに回路基板に固定される形態は、2つの弾性部材それぞれを支持するための場所(支持面)を回路基板上に確保しなければならない。2つの弾性部材は回路基板上の支持面を介して回路基板上の所定の素子と電気的な接続を確立しているが、2つの支持面の間にはリード端子が貫通するための貫通孔が設けられているので、一方の支持面から素子へ向かう配線は貫通孔を迂回してパターン形成される必要がある。例えば中継端子が並んで実装される形態では、パターンが迂回するぶんだけ迂回路のスペースを確保しなければならず中継端子間の距離に制約が生じてしまう。また、接続の相手側である接続端子の形成ピッチにも制約を与える原因となる。とくに、中継端子が回路基板の外縁近傍に配置されるような場合、支持面を形成するためだけに基板外縁部の実装領域を確保しなければならないことに加え、配線の迂回による中継端子のピッチ幅の確保も回路基板上における素子の実装面積の増大を招く。
そこで、本発明は上記問題点に鑑み、回路基板に形成された貫通孔に挿通されるリード端子に接続されるコネクタにおいて回路基板上の実装面積を抑制できるコネクタ、およびそのコネクタを含む電子装置を提供することを目的とする。
ここに開示される発明は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、特許請求の範囲およびこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。
上記目的を達成するために、本発明は、第1端子(11)と第2端子(12)とが対となり、外部から挿入されるリード端子(30)が第1端子と第2端子に挟持されるようにされるコネクタであって、回路基板(20)に設けられリード端子が挿通される貫通孔(21)の位置に対応して、回路基板上における外縁部(22a)に実装され、第1端子と回路基板とが接続される電気接点部が、貫通孔に対して回路基板の外縁の反対側に位置し、第2端子は回路基板に対して接点を有しない。
これによれば、リード端子を挿通するための貫通孔と回路基板の外縁端との間に第2端子と回路基板との電気的接点が形成されないから、貫通孔を、より回路基板の端に形成することができる。換言すれば、回路基板の中央部により多くの実装面積を確保することができる。
また、第1端子と回路基板との電気的接点は、貫通孔に対して回路基板の外縁の反対側に位置しているので、該電気的接点から延びる配線を、貫通孔を迂回することなく形成することができる。このため、複数の貫通孔のピッチをシュリンクできるとともに、相手側であるリード端子間のピッチもシュリンクすることができる。換言すれば、回路基板の中央部により多くの実装面積を確保することができる。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の各図相互において、互いに同一もしくは均等である部分に、同一符号を付与する。
(第1実施形態)
最初に、図1〜図3を参照して、本実施形態に係るコネクタおよび電子装置の概略構成について説明する。
最初に、図1〜図3を参照して、本実施形態に係るコネクタおよび電子装置の概略構成について説明する。
図1に示すように、この電子装置100は、モータなどの駆動機構200とリード端子30を介して接続され、駆動機構200の駆動を制御する装置である。電子装置100を構成する回路基板20には複数の電子素子110が実装されている。回路基板20の外縁の端部にはコネクタ10が実装され、このコネクタ10に挿入されたリード端子30により駆動機構200と電子装置100とが電気的に接続される。コネクタ10は後述の配線22を介して電子素子110に接続されている。電子装置100は、コネクタケース300内に収容されている。回路基板20は圧入端子を介してコネクタケース300の外部に端子が突出している。突出した端子は図示しないプラグに接続される。
図2に示すように、電子装置100は、コネクタ10と、回路基板20と、を備えている。コネクタ10には外部から延びたリード端子30が挿入されており、リード端子30を電子装置100に含めても良い。
コネクタ10は、第1端子11と第2端子12と、これら端子11,12を収容するハウジング13を有している。
第1端子11は、平板状の金属板に折り返しができるように先端11aが曲げられて弾性をもつようにされている。一方、曲げられた先端とは反対側の部分はハウジング13内に埋め込まれて固定され、その先端11bはハウジング13の外側に突き出すように形成されている。第1端子11の先端11bは後述の電気接点部22aを介して配線22に接続される。
第2端子12は、第1端子11と同様に、平板状の金属板に折り返しができるように先端12aが曲げられて弾性をもつようにされている。先端12aは挿入されるリード端子30に沿う面に対して略対称な形状にされており、第1端子11の先端11aとともにリード端子30を挟持できるようになっている。
第1端子11と第2端子12とは、図3に示すように先端11a,12aとは反対側の部分で、連結部材11cを介して互いに連結されている。すなわち、第1端子11と第2端子12とは連結部材11cを介して一体的に形成されている。このように、第2端子12は回路基板20には直接接続されていない。
ハウジング13は、図2に示すように、第1端子11および第2端子12のうち、リード端子30に接触する先端11a,12aを収容するように形成されている。ハウジング13は先端11aと反対側の他端11bが外部に突き出るように第1端子11を内包して固定している。また、ハウジング13は、リード端子30が挿通するための貫通孔13aを有している。なお、本実施形態におけるハウジング13は、貫通孔13aを除いて外部と連通していない。
回路基板20は一般に知られたプリント基板である。図2に示すように、回路基板20はリード端子30が挿通されるための貫通孔21が複数形成されている。なお、上記のコネクタ10は回路基板20に形成された貫通孔21に対応して形成されているので、コネクタ10の数と貫通孔21の数は対応している。
回路基板20は、コネクタ10の実装される実装面にランドを含む配線22が形成されている。配線22は貫通孔21に対応して形成されている。配線22は、その先端が貫通孔21に対して回路基板20の外縁部20aと反対側に配置され、外縁部20aと反対側に延びて形成されている。図2に示すように、貫通孔21と別の貫通孔21との間には配置が配置されていない。
配線22の先端部は、ハウジング13から突出した第1端子11の先端11bが電気的に接続される電気接点部22aが形成されている。配線の先端と第1端子11の先端11bは、この電気接点部22aで接触しつつ、はんだ22b等により固定されている。
配線22の先端部は第1端子11の先端11bのみと接続されているのであり、第2端子12とは直接的な接触はない。
なお、電気接点部22aにおける電気的接続および固定は、はんだ22bを用いる方法のほかに、圧接、かしめのような圧着方式によるものでも良いし、スポット溶接やヒュージングのような溶接方式によるものでも良い。
このように、本実施形態における貫通孔21は、回路基板20の外縁部20a近傍に形成されているのであり、あわせてコネクタ10も回路基板20の実装面における端部に実装されている。
リード端子30は、例えばモータなどの駆動機構200から延びて回路基板20に接続される。回路基板20に挿通されるリード端子30は直線状に形成されており、回路基板20の実装面の反対側から貫通孔21を貫通するようにしてコネクタ10に挿入される。つまり、リード端子30はハウジング13に形成された貫通孔13aを貫通して、第1端子11と第2端子12とに挟持されるように圧入される。
次に、本実施形態に係るコネクタ10および電子装置100を採用することによる作用効果について説明する。
リード端子30を挿通するための貫通孔21と回路基板20の外縁部20aとの間に第2端子12と回路基板20との電気的接点が形成されないから、貫通孔21を、より回路基板20の端に形成することができる。換言すれば、回路基板20の中央部により多くの実装面積を確保することができる。
また、第1端子11と回路基板20との電気的接点、すなわち、電気接点部22aは、貫通孔21に対して回路基板20の外縁部20aの反対側に位置しているので、該電気接点部22aから延びる配線22を、貫通孔21を迂回することなく形成することができる。このため、複数の貫通孔21のピッチをシュリンクできるとともに、相手側であるリード端子30間のピッチもシュリンクすることができる。換言すれば、回路基板20の中央部により多くの実装面積を確保することができる。
(第2実施形態)
第1実施形態では、第1端子11および第2端子12がハウジング13の内部空間に収容される例について説明した。これに対して、本実施形態におけるコネクタ40およびコネクタ40を備える電子装置101は、図4に示すように、リード端子30の挿入方向において貫通孔21の延長線上で開口し、第1端子11および第2端子12が外部に露出する例について説明する。
第1実施形態では、第1端子11および第2端子12がハウジング13の内部空間に収容される例について説明した。これに対して、本実施形態におけるコネクタ40およびコネクタ40を備える電子装置101は、図4に示すように、リード端子30の挿入方向において貫通孔21の延長線上で開口し、第1端子11および第2端子12が外部に露出する例について説明する。
コネクタ40においても、第1端子11はその先端11aが弾性的に変形するように構成されている。第2端子12も同様であって、先端12aが、リード端子30の挿入によって第1端子11との間でリード端子30を挟持するようになっている。
ハウジング13は、実装面と反対側が開口しており、第1端子11と第2端子12は外部に露出している。
これによれば、第1端子11および第2端子12とリード端子30との接触点がハウジング13の外部に露出するので、開口が無く閉塞している第1実施形態に較べて、放熱性を向上することができる。
また、コネクタ40を採用すると、図5に示すように、リード端子30を実装面に対して裏面側からではなく、実装面側からリード端子30を挿入するともできる。つまり、外部の駆動機構300と回路基板20との電気的接続の自由度を向上することができる。
(第3実施形態)
第1実施形態におけるコネクタ10あるいは第2実施形態におけるコネクタ40が実装される回路基板20に放熱機構を設けることで放熱性を向上することができる。
第1実施形態におけるコネクタ10あるいは第2実施形態におけるコネクタ40が実装される回路基板20に放熱機構を設けることで放熱性を向上することができる。
図6に示すように、この電子装置102は、回路基板20の実装面に対応する裏面において、配線22の形成位置に対応する部分に放熱材50介してヒートシンク60が設けられている。放熱材50は、例えば放熱ゲルである。
放熱材50およびヒートシンク60は、第1端子11と配線22との接点である電気接点部22aに対して、回路基板20を挟んだ反対側に形成されている。放熱材50およびヒートシンク60は、第1端子11および第2端子12とリード端子30との接点において発生する熱や、電気接点部22aにおいて発生する熱を効率よく放熱する効果を奏する。
従来のように、電気接点部が貫通孔21を挟んで2箇所に形成されていると、より回路基板20の外縁部20aに近い電気接点部側ではヒートシンクを形成するスペースを確保することが困難であり、そのぶん放熱効率も比較的低くなってしまう。これに対して、本実施形態では、発生する熱の放熱経路を、第1端子11を経由する経路に定めることができ、対応するヒートシンク60により外部に放熱しやすくできる。
(その他の実施形態)
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
上記した各実施形態では、第1端子11および第2端子12について、曲げられることにより弾性を有するように構成される例を示したが、挿入されるリード端子30を挟持可能な構成であればその形態については限定しない。
また、上記した各実施形態では、第1端子11と第2端子12とが一体的に形成される例について説明したが、第2端子12における先端12aと反対側の他端がハウジング13に固定されるようにしても良い。ただし、第1端子11と第2端子12とは伝熱性の比較的高い部材によって互いに連結されるほうが、電気接点部22aを介した放熱には効果的である。
10…コネクタ,11…第1端子,12…第2端子,13…ハウジング,20…回路基板,21…貫通孔,22…配線,22a…電気接点部,30…リード端子
Claims (7)
- 第1端子(11)と第2端子(12)とが対となり、外部から挿入されるリード端子(30)が前記第1端子と前記第2端子に挟持されるようにされるコネクタであって、
回路基板(20)に設けられ前記リード端子が挿通される貫通孔(21)の位置に対応して、前記回路基板上における外縁部(20a)に実装され、
前記第1端子と前記回路基板とが接続される電気接点部(22a)が、前記貫通孔に対して前記回路基板の外縁の反対側に位置し、
前記第2端子は前記回路基板に対して接点を有しないコネクタ。 - 前記第1端子および前記第2端子を保護するハウジング(13)をさらに備える請求項1に記載のコネクタ。
- 前記ハウジングは箱状を成し、前記第1端子および前記第2端子は前記ハウジングの内部空間に収容される請求項2に記載のコネクタ。
- 前記ハウジングは、前記リード端子の挿入方向において前記貫通孔の延長線上で開口し、前記第1端子および前記第2端子が外部に露出している請求項2に記載のコネクタ。
- 前記電気接点部は、前記第1端子と前記回路基板とが、圧接、かしめ、溶接、ヒュージング、はんだ付け、のいずれかで接続された状態である請求項1〜4のいずれか1項に記載のコネクタ。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載のコネクタ(10,40)と、
前記リード端子と、
前記コネクタが実装され、前記リード端子が挿通される前記貫通孔を有する前記回路基板と、を備える電子装置。 - 前記リード端子は、前記回路基板のうち、前記コネクタ端子が実装された実装面と反対の裏面側から前記貫通孔に挿通され、前記コネクタに接続する請求項6に記載の電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2016226973A JP2018085199A (ja) | 2016-11-22 | 2016-11-22 | コネクタおよび電子装置 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2021182527A (ja) * | 2020-05-20 | 2021-11-25 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
-
2016
- 2016-11-22 JP JP2016226973A patent/JP2018085199A/ja active Pending
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