JP2016219814A - 高アスペクト比の積層mlccの設計 - Google Patents
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Abstract
Description
少なくとも1つのはんだパッドおよび少なくとも1つの穴を備えている回路基板を供給する工程と、
積層部品を供給する工程であって、前記積層部品は、
コンデンサの積層体、
前記積層体の第1の側面に取り付けられた第1のリード、
前記積層体の第2の側面に取り付けられた第2のリード、
前記第1のリードに取り付けられ、第2のリードに向かって内側に伸びる足、および、
前記足および前記第1のリードの一方に取り付けられた第1の安定ピン、
を備えている工程と、
前記足が前記はんだパッドと接触し、前記第1の安定ピンの少なくとも一部が前記穴の内部に伸びるように、前記積層体を前記回路基板上に配置する工程と、
前記はんだを加熱して、前記第1の足と回路配線との間を電気的に接続する工程と、
を有する。
断面は、組み立ての間の圧力によって曲げられてもよいが、円形である近似ユニット(approximately unit)の断面突出比が最も好ましい。特に好ましいリード板は、導電性のワイヤである。導電性のワイヤリードは、例えば、長さが0.20cm(0.080インチ)で幅が0.10cm(0.040インチ)、長さが0.15cm(0.060インチ)で幅が0.075cm(0.030インチ)、長さが0.10cm(0.040インチ)で幅が0.05cm(0.020インチ)、又は、長さが0.05cm(0.020インチ)で幅が0.025 cm(0.010インチ)の小さなコンデンサ用に、特に好適である。リードは、直線部分から逸脱する孤立部56を有する。実装の間において、孤立部は足として機能する。孤立部は、リードに取り付けられ、好ましくはリードと一体化している。孤立部は、連続したワイヤを曲げることにより形成されることが好ましく、これにより、孤立部および安定ピンが形成される。安定ピン58は、孤立部から下方に伸びており、好ましくはリードとほぼ同一直線上に伸びている。安定ピンが回路基板の穴に挿入されると、孤立部は、はんだパッドの上に載せられ、はんだパッドに電気的に接続される。
[項29]
少なくとも1つのはんだパッドおよび少なくとも1つの穴を備えている回路基板を供給する工程と、
積層部品を供給する工程であって、前記積層部品は、
コンデンサの積層体、
前記積層体の第1の側面に取り付けられた第1のリード、
前記積層体の第2の側面に取り付けられた第2のリード、
前記第1のリードに取り付けられ、第2のリードに向かって内側に伸びる足、および、
前記足および前記第1のリードの一方に取り付けられた第1の安定ピン、
を備えている工程と、
前記足が前記はんだパッドと接触し、前記第1の安定ピンの少なくとも一部が前記穴の内部に伸びるように、前記積層体を前記回路基板上に配置する工程と、
前記はんだを加熱して、第1の足と回路配線との間を電気的に接続する工程と、
を有する電子装置を形成する方法。
[項30]
前記安定ピンは、前記第1のリードに対して角度を持って伸びる裾広がりのピンである項29に記載の電子装置を形成する方法。
[項31]
前記裾広がりのピンは、外側に向かって広がるピンである項30に記載の電子装置を形成する方法。
[項32]
前記安定ピンの長さは、前記回路基板の厚さよりも大きい項29に記載の電子装置を形成する方法。
[項33]
前記安定ピンを折り曲げる工程をさらに有する項32の電子装置を形成する方法
[項34]
前記安定ピンは掛止部をさらに備えている項28に記載の電子装置を形成する方法。
[項35]
前記掛止部は前記回路基板にかみ合っている項34に記載の電子装置を形成する方法。
[項36]
前記コンデンサの少なくとも1つのコンデンサが多層セラミックコンデンサである項29に記載の電子装置を形成する方法。
[項37]
少なくとも2つの多層セラミックコンデンサを備える項36に記載の電子装置を形成する方法。
[項38]
20以下の多層セラミックコンデンサを備える項37に記載の電子装置を形成する方法。
[項39]
アスペクト比が少なくとも3:1である項29に記載の電子装置を形成する方法。
[項40]
取り付けられた前記第1のリードは、断面突出比が少なくとも3:1である項29に記載の電子装置を形成する方法。
[項41]
取り付けられた前記第1のリードは、断面突出比が100:1以下である項40に記載の電子装置を形成する方法。
[項42]
取り付けられた前記第1のリードの少なくとも一部は、前記足に向かって分岐している項40に記載の電子装置を形成する方法。
[項43]
前記第1のリードの長手の寸法は、矩形の積層部品の長手側面に対して垂直である項40に記載の電子装置を形成する方法。
[項44]
前記第1のリードの長手の寸法は、矩形の積層部品の長手側面に対して平行である項40に記載の電子装置を形成する方法。
[項45]
取り付けられた前記第1のリードは、断面突出比が3:1未満である項29に記載の電子装置を形成する方法。
[項46]
取り付けられた前記第1のリードは、断面突出比が少なくとも1:1である項45に記載の電子装置を形成する方法。
[項47]
取り付けられた前記第1のリードは、一体的に形成された孤立部を備える項45に記載の電子装置を形成する方法。
[項48]
前記安定ピンが前記孤立部に取り付けられている項47に記載の電子装置を形成する方法。
[項49]
前記安定ピンが前記第1のリードと同一直線上に設けられている項48に記載の電子装置を形成する方法。
[項50]
前記安定ピンが前記第1のリードと平行である項48に記載の電子装置を形成する方法。
[項51]
前記第2のリードが第2の安定ピンを備える項29に記載の電子装置を形成する方法。
[項52]
前記第2の安定ピンは、前記安定ピンから前記積層部品を挟んで対角線上にある項51に記載の電子装置を形成する方法。
[項53]
前記安定ピンは前記足から伸びている項29に記載の電子装置を形成する方法。
[項54]
前記安定ピンは前記第1のリードから伸びている項29に記載の電子装置を形成する方法。
[項55]
前記足が二又に分かれた足である項29に記載の電子装置を形成する方法。
[項56]
前記足は、前記足と前記リードとの接点において前記リードより幅が広い項29に記載の電子装置を形成する方法。
[項57]
前記足は、前記足と前記リードとの接点において前記リードより幅が狭い項29の電子装置を形成する方法。
[項58]
少なくとも1つのはんだパッドおよび少なくとも1つの穴を備えている回路基板と、
前記回路基板に電気的に接続された積層受動電子部品と、を備え、
前記積層受動電子部品は、
コンデンサの積層体と、
前記積層体の第1の側面に取り付けられた第1のリードと、
前記積層体の第2の側面に取り付けられた第2のリードと、
前記はんだパッドに電気的に接続されるように、前記第1のリードに取り付けられ、第2のリードに向かって内側に伸びる第1の足と、
前記穴の内部に配置されるように、前記足および前記第1のリードの一方に取り付けられた第1の安定ピンと、
を備えている電子装置。
[項59]
前記安定ピンは前記回路基板を貫通している項58に記載の電子装置。
[項60]
前記安定ピンは掛止されている項59に記載の電子装置。
[項61]
前記安定ピンは前記回路基板を貫通していない項58に記載の電子装置。
[項62]
前記安定ピンが前記第1のリードと平行である項58に記載の電子装置。
[項63]
前記安定ピンが前記第1のリードと平行でない項58に記載の電子装置。
[項64]
前記安定ピンが前記穴の壁面に衝突している項63に記載の電子装置。
[項65]
前記コンデンサの少なくとも1つのコンデンサが多層セラミックコンデンサである項58に記載の電子装置。
[項66]
複数の多層セラミックコンデンサを備える項65に記載の電子装置。
[項67]
少なくとも2つの多層セラミックコンデンサを備える項66に記載の電子装置。
[項68]
20以下の多層セラミックコンデンサを備える項67に記載の電子装置。
[項69]
アスペクト比が少なくとも3:1である項58に記載の電子装置。
[項70]
取り付けられた前記第1のリードは、断面突出比が少なくとも3:1である項58に記載の電子装置。
[項71]
取り付けられた前記第1のリードは、断面突出比が100:1以下である項70に記載の電子装置。
[項72]
取り付けられた前記第1のリードの少なくとも一部は、前記足に向かって分岐している項70に記載の電子装置。
[項73]
前記第1のリードの長手の寸法は、矩形の積層部品の長手側面に対して垂直である項70に記載の電子装置。
[項74]
前記第1のリードの長手の寸法は、矩形の積層部品の長手側面に対して平行である項70に記載の電子装置。
[項75]
取り付けられた前記第1のリードは、断面突出比が少なくとも1:1である項70に記載の電子装置。
[項76]
取り付けられた前記第1のリードは、一体的に形成された孤立部を備える項58に記載の電子装置。
[項77]
前記安定ピンが前記孤立部に取り付けられている項76に記載の電子装置。
[項78]
前記第2のリードが第2の安定ピンを備える項58に記載の電子装置。
[項79]
前記第2の安定ピンは、前記安定ピンから前記積層部品を挟んで対角線上にある項78に記載の電子装置。
[項80]
前記安定ピンは前記足から伸びている項58に記載の電子装置。
[項81]
前記安定ピンは前記第1のリードから伸びている項58に記載の電子装置。
[項82]
前記足が二又に分かれた足である項58に記載の電子装置。
[項83]
前記足は、前記足と前記リードとの接点において前記リードより幅が広い項58に記載の電子装置。
[項84]
前記足は、前記足と前記リードとの接点において前記リードより幅が狭い項58に記載の電子装置。
Claims (84)
- 個別の電子コンデンサの積層体と、
前記積層体の第1の側面に取り付けられた第1のリードと、
前記積層体の第2の側面に取り付けられた第2のリードと、
前記第1のリードに取り付けられ、前記第2のリードに向かって内側に伸びる足と、
前記足および前記第1のリードの一方に取り付けられた安定ピンと、を備える積層受動電子部品。 - 前記コンデンサの少なくとも1つのコンデンサが多層セラミックコンデンサである請求項1に記載の積層受動電子部品。
- 少なくとも2つの多層セラミックコンデンサを備える請求項2に記載の積層受動電子部品。
- 20以下の多層セラミックコンデンサを備える請求項3に記載の積層受動電子部品。
- 各多層セラミックコンデンサの幅が.500インチ以下である請求項4に記載の積層受動電子部品。
- アスペクト比が少なくとも3:1である請求項1に記載の積層受動電子部品。
- 取り付けられた前記第1のリード(said first lead attachment)は、断面突出比が少なくとも3:1である請求項1に記載の積層受動電子部品。
- 取り付けられた前記第1のリードは、断面突出比が100:1以下である請求項7に記載の積層受動電子部品。
- 前記第1のリードの長手の寸法は、矩形の積層部品の長手側面に対して垂直である請求項7に記載の積層受動電子部品。
- 前記第1のリードの長手の寸法は、矩形の積層部品の長手側面に対して平行である請求項7に記載の積層受動電子部品。
- 取り付けられた前記第1のリードの少なくとも一部は、前記足に向かって分岐している請求項7に記載の積層受動電子部品。
- 前記安定ピンが前記第1のリードと平行である請求項7に記載の積層受動電子部品。
- 前記安定ピンが前記第1のリードと同一平面上にある請求項7に記載の積層受動電子部品。
- 取り付けられた前記第1のリードは、断面突出比が3:1未満である請求項1に記載の積層受動電子部品。
- 取り付けられた前記第1のリードは、断面突出比が少なくとも1:1である請求項14に記載の積層受動電子部品。
- 取り付けられた前記第1のリードは、一体的に形成された孤立部を備える請求項14に記載の積層受動電子部品。
- 前記安定ピンが前記孤立部に取り付けられている請求項16に記載の積層受動電子部品。
- 前記安定ピンが前記第1のリードと同一直線上に設けられている請求項17に記載の積層受動電子部品。
- 前記安定ピンが前記第1のリードと平行である請求項17に記載の積層受動電子部品。
- 前記第2のリードが第2の安定ピンを備える請求項1に記載の積層受動電子部品。
- 前記第2の安定ピンは、前記安定ピンから前記積層部品を挟んで対角線上にある請求項20に記載の積層受動電子部品。
- 前記安定ピンは前記足から伸びている請求項1に記載の積層受動電子部品。
- 前記安定ピンは前記第1のリードから伸びている請求項1に記載の積層受動電子部品。
- 前記安定ピンは、前記第1のリードに対して角度を持って伸びる裾広がりのピンである請求項1に記載の積層受動電子部品。
- 前記裾広がりのピンは、外側に向かって広がるピンである請求項24に記載の積層受動電子部品。
- 前記足が二又に分かれた足である請求項1に記載の積層受動電子部品。
- 前記足は、前記足と前記リードとの接点において前記リードより幅が広い請求項1に記載の積層受動電子部品。
- 前記足は、前記足と前記リードとの接点において前記リードより幅が狭い請求項1に記載の積層受動電子部品。
- 少なくとも1つのはんだパッドおよび少なくとも1つの穴を備えている回路基板を供給する工程と、
積層部品を供給する工程であって、前記積層部品は、
コンデンサの積層体、
前記積層体の第1の側面に取り付けられた第1のリード、
前記積層体の第2の側面に取り付けられた第2のリード、
前記第1のリードに取り付けられ、第2のリードに向かって内側に伸びる足、および、
前記足および前記第1のリードの一方に取り付けられた第1の安定ピン、
を備えている工程と、
前記足が前記はんだパッドと接触し、前記第1の安定ピンの少なくとも一部が前記穴の内部に伸びるように、前記積層体を前記回路基板上に配置する工程と、
前記はんだを加熱して、第1の足と回路配線との間を電気的に接続する工程と、
を有する電子装置を形成する方法。 - 前記安定ピンは、前記第1のリードに対して角度を持って伸びる裾広がりのピンである請求項29に記載の電子装置を形成する方法。
- 前記裾広がりのピンは、外側に向かって広がるピンである請求項30に記載の電子装置を形成する方法。
- 前記安定ピンの長さは、前記回路基板の厚さよりも大きい請求項29に記載の電子装置を形成する方法。
- 前記安定ピンを折り曲げる工程をさらに有する請求項32の電子装置を形成する方法
- 前記安定ピンは掛止部をさらに備えている請求項28に記載の電子装置を形成する方法。
- 前記掛止部は前記回路基板にかみ合っている請求項34に記載の電子装置を形成する方法。
- 前記コンデンサの少なくとも1つのコンデンサが多層セラミックコンデンサである請求項29に記載の電子装置を形成する方法。
- 少なくとも2つの多層セラミックコンデンサを備える請求項36に記載の電子装置を形成する方法。
- 20以下の多層セラミックコンデンサを備える請求項37に記載の電子装置を形成する方法。
- アスペクト比が少なくとも3:1である請求項29に記載の電子装置を形成する方法。
- 取り付けられた前記第1のリードは、断面突出比が少なくとも3:1である請求項29に記載の電子装置を形成する方法。
- 取り付けられた前記第1のリードは、断面突出比が100:1以下である請求項40に記載の電子装置を形成する方法。
- 取り付けられた前記第1のリードの少なくとも一部は、前記足に向かって分岐している請求項40に記載の電子装置を形成する方法。
- 前記第1のリードの長手の寸法は、矩形の積層部品の長手側面に対して垂直である請求項40に記載の電子装置を形成する方法。
- 前記第1のリードの長手の寸法は、矩形の積層部品の長手側面に対して平行である請求項40に記載の電子装置を形成する方法。
- 取り付けられた前記第1のリードは、断面突出比が3:1未満である請求項29に記載の電子装置を形成する方法。
- 取り付けられた前記第1のリードは、断面突出比が少なくとも1:1である請求項45に記載の電子装置を形成する方法。
- 取り付けられた前記第1のリードは、一体的に形成された孤立部を備える請求項45に記載の電子装置を形成する方法。
- 前記安定ピンが前記孤立部に取り付けられている請求項47に記載の電子装置を形成する方法。
- 前記安定ピンが前記第1のリードと同一直線上に設けられている請求項48に記載の電子装置を形成する方法。
- 前記安定ピンが前記第1のリードと平行である請求項48に記載の電子装置を形成する方法。
- 前記第2のリードが第2の安定ピンを備える請求項29に記載の電子装置を形成する方法。
- 前記第2の安定ピンは、前記安定ピンから前記積層部品を挟んで対角線上にある請求項51に記載の電子装置を形成する方法。
- 前記安定ピンは前記足から伸びている請求項29に記載の電子装置を形成する方法。
- 前記安定ピンは前記第1のリードから伸びている請求項29に記載の電子装置を形成する方法。
- 前記足が二又に分かれた足である請求項29に記載の電子装置を形成する方法。
- 前記足は、前記足と前記リードとの接点において前記リードより幅が広い請求項29に記載の電子装置を形成する方法。
- 前記足は、前記足と前記リードとの接点において前記リードより幅が狭い請求項29の電子装置を形成する方法。
- 少なくとも1つのはんだパッドおよび少なくとも1つの穴を備えている回路基板と、
前記回路基板に電気的に接続された積層受動電子部品と、を備え、
前記積層受動電子部品は、
コンデンサの積層体と、
前記積層体の第1の側面に取り付けられた第1のリードと、
前記積層体の第2の側面に取り付けられた第2のリードと、
前記はんだパッドに電気的に接続されるように、前記第1のリードに取り付けられ、第2のリードに向かって内側に伸びる第1の足と、
前記穴の内部に配置されるように、前記足および前記第1のリードの一方に取り付けられた第1の安定ピンと、
を備えている電子装置。 - 前記安定ピンは前記回路基板を貫通している請求項58に記載の電子装置。
- 前記安定ピンは掛止されている請求項59に記載の電子装置。
- 前記安定ピンは前記回路基板を貫通していない請求項58に記載の電子装置。
- 前記安定ピンが前記第1のリードと平行である請求項58に記載の電子装置。
- 前記安定ピンが前記第1のリードと平行でない請求項58に記載の電子装置。
- 前記安定ピンが前記穴の壁面に衝突している請求項63に記載の電子装置。
- 前記コンデンサの少なくとも1つのコンデンサが多層セラミックコンデンサである請求項58に記載の電子装置。
- 複数の多層セラミックコンデンサを備える請求項65に記載の電子装置。
- 少なくとも2つの多層セラミックコンデンサを備える請求項66に記載の電子装置。
- 20以下の多層セラミックコンデンサを備える請求項67に記載の電子装置。
- アスペクト比が少なくとも3:1である請求項58に記載の電子装置。
- 取り付けられた前記第1のリードは、断面突出比が少なくとも3:1である請求項58に記載の電子装置。
- 取り付けられた前記第1のリードは、断面突出比が100:1以下である請求項70に記載の電子装置。
- 取り付けられた前記第1のリードの少なくとも一部は、前記足に向かって分岐している請求項70に記載の電子装置。
- 前記第1のリードの長手の寸法は、矩形の積層部品の長手側面に対して垂直である請求項70に記載の電子装置。
- 前記第1のリードの長手の寸法は、矩形の積層部品の長手側面に対して平行である請求項70に記載の電子装置。
- 取り付けられた前記第1のリードは、断面突出比が少なくとも1:1である請求項70に記載の電子装置。
- 取り付けられた前記第1のリードは、一体的に形成された孤立部を備える請求項58に記載の電子装置。
- 前記安定ピンが前記孤立部に取り付けられている請求項76に記載の電子装置。
- 前記第2のリードが第2の安定ピンを備える請求項58に記載の電子装置。
- 前記第2の安定ピンは、前記安定ピンから前記積層部品を挟んで対角線上にある請求項78に記載の電子装置。
- 前記安定ピンは前記足から伸びている請求項58に記載の電子装置。
- 前記安定ピンは前記第1のリードから伸びている請求項58に記載の電子装置。
- 前記足が二又に分かれた足である請求項58に記載の電子装置。
- 前記足は、前記足と前記リードとの接点において前記リードより幅が広い請求項58に記載の電子装置。
- 前記足は、前記足と前記リードとの接点において前記リードより幅が狭い請求項58に記載の電子装置。
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