JPS60181050U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPS60181050U
JPS60181050U JP6942284U JP6942284U JPS60181050U JP S60181050 U JPS60181050 U JP S60181050U JP 6942284 U JP6942284 U JP 6942284U JP 6942284 U JP6942284 U JP 6942284U JP S60181050 U JPS60181050 U JP S60181050U
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JP
Japan
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lead terminal
lead
bent
main plane
lead frame
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Pending
Application number
JP6942284U
Other languages
English (en)
Inventor
壽 伊藤
Original Assignee
新日本無線株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 新日本無線株式会社 filed Critical 新日本無線株式会社
Priority to JP6942284U priority Critical patent/JPS60181050U/ja
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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半導体装置の側面図、第２図は半導体装
置を樹脂封止する前のリードフレームの平面図、第３図
は本考案の一実施例である半導体装置の側面図である。 １・・・樹脂、６・・・第一の折り曲げ点、７・・・第
二の折り曲げ点、８・・・リードフレームの平面図、２
１．２２・・・リード端子、２１２，２２２・・・リー
ド端子の他端部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. リード端子により主平面を形成したリードフレームのグ
    イアイランド部に固着した半導体ペレットと、該半導体
    ペレットと前記リード端子の一端部とを電気的接続する
    金属細線部とを樹脂で封止すると共に、前記リード端子
    の前記樹脂から外部に延びた他端部を折り曲げてなる半
    導体装置において、前記リードフレームの主平面に対し
    ９０°より小さい角度を形成すべ（前記リード端子を折
    り曲げる第一の折り曲げ点と、該折り曲げられたリード
    端子の前記他端部が前記リードフレームの主平面に対し
    ほぼ垂直となるように更に折り曲げる第二の折り曲げ点
    とを前記リード端子の全てに同形状に形成したことを特
    徴とする半導体装置。
JP6942284U 1984-05-12 1984-05-12 半導体装置 Pending JPS60181050U (ja)

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JP6942284U JPS60181050U (ja) 1984-05-12 1984-05-12 半導体装置

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JP6942284U JPS60181050U (ja) 1984-05-12 1984-05-12 半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60181050U true JPS60181050U (ja) 1985-12-02

Family

ID=30605081

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6942284U Pending JPS60181050U (ja) 1984-05-12 1984-05-12 半導体装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016219814A (ja) * 2011-12-13 2016-12-22 ケメット エレクトロニクス コーポレーション 高アスペクト比の積層ｍｌｃｃの設計

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4942427A (ja) * 1972-05-15 1974-04-22
JPS51148359A (en) * 1975-06-16 1976-12-20 Hitachi Ltd Lead formation method of resin mold ic element

Patent Citations (2)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4942427A (ja) * 1972-05-15 1974-04-22
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JP2016219814A (ja) * 2011-12-13 2016-12-22 ケメット エレクトロニクス コーポレーション 高アスペクト比の積層ｍｌｃｃの設計

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