JP7435481B2 - 電子部品 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品に関する。

チップ部品に実装導電部材を備えている電子部品が知られている。たとえば、特許文献１は、端子電極を有するチップ部品と、端子電極に電気的に接続される実装導電部材とを備える電子部品を開示している。実装導電部材は、実装面を含んでいる実装部と、実装部と電気的に接続されている接続部とを含んでいる。実装導電部材は、実装面において基板に実装される。

特開平１１－００３８３７号公報

実装後に電気的特性を調整できる電子部品が求められている。特許文献１に記載されている電子部品において、チップ部品は実装導電部材にハンダによって接合されており、電子部品が基板に実装された後には静電容量は調整され得ない。このため、たとえば、回路定数の変更には、上記電子部品の交換が要される。特許文献１には、チップ部品としてコンデンサが用いられているが、チップ部品としてインダクタ又は抵抗が用いられる場合についても同様である。たとえば、回路のノイズ低減のために回路定数を最適化する場合には、回路におけるノイズ状態の確認のたびに電子部品の交換が要され、回路動作と電子部品の実装とが繰り返し行われる。

容量を調整できるコンデンサとして、バリアブルコンデンサが知られている。しかし、回路のノイズ低減などの用途に用いられる既存のバリアブルコンデンサは、最終的な回路定数の合わせ込みなどに用いられる。これらのバリアブルコンデンサは、ＬＣ回路定数の調整のための信号のチューニングを意図しており、比較的低い静電容量を有している。信号のチューニングとは、たとえば、周波数の合わせ込みである。このため、所望の電気的特性が得られ難い。

本発明の一つの態様は、所望の電気的特性に容易に調整できる電子部品を提供することを目的とする。

本発明の一つの態様における電子部品は、複数のチップ部品と、支持部材と、係合導電部材とを備えている。複数のチップ部品の各々は、端子電極を含んでいる。支持部材は、複数のチップ部品を支持する。係合導電部材は、支持部材に係合する。支持部材は、少なくとも１つの端子電極から離間している実装導電部材を含んでいる。実装導電部材は、実装部と接続部とを含んでいる。実装導電部材は、導電性を有している。実装部は、実装面を含んでいる。接続部は、係合導電部材に係合していると共に係合導電部材を介して上記少なくとも１つの端子電極に接続される。係合導電部材は、実装導電部材と上記少なくとも１つの端子電極とを電気的に接続する第一状態と、実装導電部材と上記少なくとも１つの端子電極とを電気的に接続しない第二状態との間を遷移するように構成されている。

この電子部品において、実装導電部材の接続部は、係合導電部材を介して上記少なくとも１つの端子電極に接続される。係合導電部材は、第一状態と第二状態との間を遷移するように構成されている。この構成によれば、係合導電部材を用いて、実装導電部材に電気的に接続されるチップ部品を選択することができる。したがって、電子部品の電気特性は容易に調整され得る。

上記一つの態様において、実装導電部材の接続部は、上記少なくとも１つの端子電極に対向していてもよい。実装導電部材の接続部には、上記少なくとも１つの端子電極に向かって開口する開口部が形成されていてもよい。係合導電部材は、開口部に挿入されていると共に実装導電部材の接続部に接している状態において、実装導電部材の接続部と上記少なくとも１つの端子電極との対向方向に移動する延在部を含んでいてもよい。延在部は、第一状態において実装導電部材と上記少なくとも１つの端子電極とに接しており、第二状態において上記少なくとも１つの端子電極から離間していてもよい。この場合、より簡易な構成によって、実装導電部材とチップ部品との電気的な接続が切り替えられる。

上記一つの態様において、開口部は、上記少なくとも１つの端子電極に向かって貫通するネジ穴を含んでいてもよい。延在部は、ネジ穴に螺合するネジを含んでいてもよい。この場合、ネジの回転によって、実装導電部材とチップ部品との電気的な接続が容易に切り替えられる。

上記一つの態様において、電子部品は、実装導電部材の接続部と上記少なくとも１つの端子電極との間に配置されたスペーサをさらに備えていてもよい。スペーサは、絶縁性を有していてもよい。スペーサは、実装導電部材の接続部から上記少なくとも１つの端子電極まで連通する空間を形成していてもよい。係合導電部材は、少なくとも第一状態において、上記空間に位置していてもよい。この場合、スペーサを介してチップ部品が支持部材により確実に支持され得ると共に、実装導電部材への電気的な接続を意図しないチップ部品に対する絶縁性がより確実に確保され得る。

上記一つの態様において、スペーサは、実装導電部材の接続部と接合されていてもよい。この場合、スペーサ及びチップ部品の位置ズレがより確実に抑制され得る。

上記一つの態様において、複数のチップ部品の少なくとも１つは、スペーサに接合されていてもよい。この場合、スペーサ及びチップ部品の位置ズレがより確実に抑制され得る。

上記一つの態様において、複数のチップ部品は、互いに異なる電気的特性を有していてもよい。この場合、よりバリエーションに富んだ電気的特性の調整が実現され得る。

上記一つの態様において、電子部品は、複数のチップ部品の間に配置された絶縁部材をさらに備えていてもよい。複数のチップ部品は、接続部に沿って配列されていてもよい。絶縁部材は、互いに隣り合うチップ部品の間に配置されていてもよい。この場合、互いに隣り合うチップ部品間の絶縁性も確実に確保され得る。

上記一つの態様において、複数のチップ部品の少なくとも１つは、絶縁部材に接合されていてもよい。この場合、チップ部品の絶縁性が確保されながら、チップ部品の位置ズレがより確実に抑制され得る。

上記一つの態様において、複数のチップ部品は、第一チップ部品と第二チップ部品と第三チップ部品とを含んでいてもよい。端子電極は、互いに離間している第一及び第二端子電極を含んでいてもよい。実装導電部材は、互いに離間している第一及び第二実装導電部材を含んでいてもよい。第一実装導電部材の接続部は、第一チップ部品及び第二チップ部品の第一端子電極に対向していてもよい。第一及び第二チップ部品の第二端子電極は、第三チップ部品の第一端子電極と電気的に接続されていてもよい。第二実装導電部材の接続部は、第三チップ部品の第二端子電極と対向していてもよい。第一チップ部品の第一端子電極は、第一実装導電部材の接続部と離間していてもよい。係合導電部材は、第一状態において、第一実装導電部材と第一チップ部品の第一端子電極とを電気的に接続し、第二状態において、第一実装導電部材と第一チップ部品の第一端子電極とを電気的に接続しないように構成されていてもよい。この場合、直列に接続するチップ部品の組み合わせの切替えが実現され得る。

本発明の一つの態様は、所望の電気的特性に容易に調整できる電子部品を提供する。

本実施形態における電子部品の概略図である。 （ａ）から（ｃ）は、電子部品の断面図である。 端子電極と係合導電部材とスペーサとの位置関係を示す図である。 本実施形態の変形例における電子部品を示す図である。 本実施形態の変形例における電子部品を示す図である。 本実施形態の変形例における電子部品を示す図である。 本実施形態の変形例における電子部品を示す図である。 本実施形態の変形例における電子部品を示す図である。 電子部品におけるチップ部品の電気的特性の一例を示す図である。 （ａ）から（ｃ）は、電子部品の動作結果の一例を示す図である。 本実施形態の変形例における電子部品の動作結果の一例を示す図である。 本実施形態の変形例における電子部品を示す図である。 本実施形態の変形例における電子部品の動作結果の一例を示す図である。

以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態が詳細に説明される。図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号が用いられ、重複する説明は省略される。

まず、図１から図３を参照して、本実施形態における電子部品の構成を説明する。図１は、本実施形態における電子部品の概略図を示している。図２（ａ）から図２（ｃ）は、電子部品の断面図を示している。図２（ａ）は、図１におけるＡ線に沿った断面図である。図２（ｂ）は、図１におけるＢ線に沿った断面図である。図２（ｃ）は、図１におけるＣ線に沿った断面図である。図３は、電子部品における各部材の位置関係を示す図である。電子部品１は、複数のチップ部品１１，１２と、支持部材１３と、複数の係合導電部材１５と、スペーサ１６と、絶縁部材１７と、を備えている。

本実施形態において、複数のチップ部品１１，１２は、Ｚ軸方向に配列されている。複数のチップ部品１１，１２は、互いに離間している。複数のチップ部品１１，１２は、２つのコンデンサを含んでいる。各チップ部品１１，１２には、コンデンサ以外に、たとえば、インダクタ又は抵抗が用いられてもよい。複数のチップ部品１１，１２は、コンデンサ、インダクタ、及び、抵抗などの互いに異なる種類のチップ部品を含んでいてもよい。

各チップ部品１１，１２は、素体２１と一対の端子電極２２，２３とを含んでいる。本実施形態において、素体２１は、直方体形状を呈している。一対の端子電極２２，２３は、素体２１の両端部にそれぞれ配置されており、互いに離間している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。本実施形態において、一対の端子電極２２，２３は、Ｘ軸方向において互いに対向している。Ｘ軸方向とＹ軸方向とＺ軸方向とは、互いに直交している。たとえば、端子電極２２が第一端子電極に相当する場合、端子電極２３は第二端子電極に相当する。

支持部材１３は、複数のチップ部品１１，１２を支持している。支持部材１３は、複数のチップ部品１１，１２のうち少なくとも１つの端子電極２２，２３から離間している。支持部材１３は、互いに離間している一対の実装導電部材１３ａ，１３ｂを含んでいる。一対の実装導電部材１３ａ，１３ｂは、導電性を有している。実装導電部材１３ａと実装導電部材１３ｂとには、電子部品１の動作状態において、互いに異なる電位が付与される。実装導電部材１３ａ，１３ｂは、たとえば、金属からなる。実装導電部材１３ａ，１３ｂの材料は、たとえば、銅、リン青銅、黄銅を含んでいる。たとえば、実装導電部材１３ａは第一実装導電部材に対応し、実装導電部材１３ｂは第二実装導電部材に対応する。

各実装導電部材１３ａ，１３ｂは、実装部３１と接続部３２とを含んでいる。実装部３１は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に延在している板形状を呈している。実装部３１と接続部３２とは、互いに連続している。実装部３１は、互いに対向する一対の主面３１ａ，３１ｂを含んでいる。主面３１ａは、チップ部品１１，１２に面している。主面３１ｂは、実装面３１ｃを含んでいる。すなわち、実装面３１ｃは、主面３１ａと反対側において、実装部３１に形成されている。実装導電部材１３ａにおいて、実装部３１は、接続部３２の主面３２ｂからＸ軸方向に延在している。実装導電部材１３ｂにおいて、実装部３１は、接続部３２の主面３２ａからＸ軸方向に延在している。

支持部材１３の接続部３２は、各チップ部品１１，１２の端子電極２２，２３と電気的に接続される。実装導電部材１３ａの接続部３２は、各チップ部品１１，１２の端子電極２２と電気的に接続される。実装導電部材１３ｂの接続部３２は、各チップ部品１１，１２の端子電極２３と電気的に接続される。接続部３２は、実装面３１ｃと交差する方向に延在している。本実施形態において、接続部３２は、実装面３１ｃと直交するＺ軸方向に延在している。

各実装導電部材１３ａ，１３ｂの接続部３２は、互いに対向する主面３２ａ，３２ｂを含んでいる。実装導電部材１３ａの主面３２ｂと実装導電部材１３ｂの主面３２ａとは、互いに対向している。実装導電部材１３ａの主面３２ｂは、Ｘ軸方向において、各チップ部品１１，１２の端子電極２２に対向している。複数のチップ部品１１，１２は、実装導電部材１３ａの接続部３２に沿って配列されている。実装導電部材１３ｂの主面３２ａは、Ｘ軸方向において、各チップ部品１１，１２の端子電極２３に対向している。

たとえば、実装導電部材１３ａの接続部３２は、チップ部品１１，１２の各々の端子電極２２と離間している。実装導電部材１３ａの接続部３２は、係合導電部材１５に係合しており、係合導電部材１５を介して各端子電極２２と電気的に接続される。

たとえば、実装導電部材１３ａの接続部３２は、係合導電部材１５に係合する複数の筒部３３，３４を含んでいる。各筒部３３，３４は、実装導電部材１３ａの主面３２ａから突出している。実装導電部材１３ａの接続部３２には、図２（ａ）に示されているように、チップ部品１１，１２の端子電極２２に向かって開口する複数の開口部３３ａ，３４ａが形成されている。開口部３３ａは筒部３３に形成されており、開口部３４ａは筒部３４に形成されている。各筒部３３，３４の開口部３３ａ，３４ａには、接続部３２をＸ軸方向に貫通する貫通孔３５が形成されている。貫通孔３５は、Ｘ軸方向から見て円形状を呈している。

たとえば、開口部３３ａ，３４ａは、実装導電部材１３ａの接続部３２にのみ配置されている。図２（ｂ）に示されているように、実装導電部材１３ｂの接続部３２には、開口部３３ａ，３４ａは形成されていない。実装導電部材１３ｂの接続部３２は、板形状を呈している。たとえば、各チップ部品１１，１２の端子電極２３は、実装導電部材１３ｂの主面３２ａにハンダによって接合されている。

複数の係合導電部材１５は、支持部材１３の接続部３２に係合している。各係合導電部材１５が、複数の筒部３３，３４のうち対応する筒部に係合している。各係合導電部材１５は、接続部３２に対して移動可能に設けられている。各係合導電部材１５は、少なくとも１つのチップ部品１１，１２の端子電極２２，２３と実装導電部材１３ａ，１３ｂとの導通状態を切り替える。たとえば、各係合導電部材１５は、第一状態と第二状態との間を遷移するように構成されている。第一状態において、各係合導電部材１５は、実装導電部材１３ａとチップ部品１１，１２の端子電極２２とを電気的に接続する。第二状態において、実装導電部材１３ａとチップ部品１１，１２の端子電極２２とを電気的に接続しない。

各係合導電部材１５は、延在部１５ａを含んでいる。各係合導電部材１５の延在部１５ａは、対応する開口部３３ａ，３４ａに挿入されている。たとえば、延在部１５ａは、円柱形状を呈している。たとえば、開口部３３ａ，３４ａは、対応する端子電極２２に向かって貫通するネジ穴であり、延在部１５ａは、このネジ穴に螺合するネジである。係合導電部材１５は、たとえば、金属からなる。係合導電部材１５の材料は、たとえば、銅、リン青銅、黄銅、鉄、ステンレス、アルミニウムを含んでいる。

各延在部１５ａは、開口部３３ａ，３４ａの縁において実装導電部材１３ａの接続部３２に接している。延在部１５ａは、対応する筒部３３，３４の貫通孔３５の内面に接している。延在部１５ａは、上述した第一状態において実装導電部材１３ａと端子電極２２とに接しており、上述した第二状態において実装導電部材１３ａと接し端子電極２２から離間している。延在部１５ａは、実装導電部材１３ａの接続部３２に接している状態において、Ｘ軸方向に移動する。延在部１５ａは、Ｘ軸方向に端子電極２２に向かって移動することによって、対応する端子電極２２に当接する。延在部１５ａは、先端１５ｂと側面１５ｃとを含んでいる。側面１５ｃが貫通孔３５の内面に接した状態において、先端１５ｂが、Ｘ軸方向に端子電極２２に向かって移動し、対応する端子電極２２に当接する。

スペーサ１６は、実装導電部材１３ａの接続部３２と各チップ部品１１，１２の端子電極２２との間に配置されている。スペーサは、絶縁性を有している。図１に示されているように、スペーサ１６は、実装導電部材１３ａの接続部３２と各チップ部品１１，１２の端子電極２２とに挟まれている。スペーサ１６は、実装導電部材１３ａの接続部３２の主面３２ｂと各チップ部品１１，１２の端子電極２２とに接している。各チップ部品１１，１２の端子電極２２と実装導電部材１３ａの主面３２ｂとの距離は、スペーサ１６を介して一定に保たれている。

スペーサ１６は、図２（ｃ）に示されているように、実装導電部材１３ａの接続部３２から端子電極２２まで連通する空間Ｓを形成している。空間Ｓは、貫通孔３５に連通している。各係合導電部材１５は、少なくとも上述した第一状態において、空間Ｓに位置している。図３は、端子電極２２と係合導電部材１５とスペーサ１６との位置関係を示している。Ｘ軸方向から見て、端子電極２２は、スペーサ１６から露出している。空間Ｓは、スペーサ１６と端子電極２２と接続部３２とによって画定されている。延在部１５ａの側面１５ｃが貫通孔３５の内面と接している状態において、延在部１５ａの先端１５ｂが空間Ｓ内をＸ軸方向に移動する。本実施形態において、スペーサ１６は、Ｘ軸方向からみて、Ｕ字形状を呈している。スペーサ１６の材料は、たとえば、アルミナ、ガラスエポキシ、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂を含んでいる。

絶縁部材１７は、互いに隣り合うチップ部品１１，１２の間に配置されている。絶縁部材１７は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に延在する板形状を呈している。Ｘ軸方向における絶縁部材１７の長さと、Ｘ軸方向における各チップ部品１１，１２の長さは同一である。絶縁部材１７は、スペーサ１６に接している。絶縁部材１７は、実装導電部材１３ｂの接続部３２の主面３２ａに接している。絶縁部材１７は、チップ部品１１の端子電極２２とチップ部品１２の端子電極２２とに挟まれている。絶縁部材１７は、チップ部品１１の端子電極２３とチップ部品１２の端子電極２３とに挟まれている。チップ部品１１の端子電極２２，２３とチップ部品１２の端子電極２２，２３との距離は、絶縁部材１７を介して一定に保たれている。絶縁部材１７の材料は、たとえば、アルミナ、ガラスエポキシ、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂を含んでいる。

たとえば、各チップ部品１１，１２の端子電極２２とスペーサ１６とは、ハンダによって接合されている。この場合、たとえば、スペーサ１６に導体部が形成され、端子電極２２と導体部とがハンダによって接合されてもよい。この導体部は、たとえば、金属から成る金属部を含む。チップ部品１１の端子電極２２，２３と絶縁部材１７とは、ハンダによって接合されている。チップ部品１２の端子電極２２，２３と絶縁部材１７とは、ハンダによって接合されている。実装導電部材１３ａの接続部３２の主面３２ｂとスペーサ１６とは、ハンダによって接合されている。各チップ部品１１，１２の端子電極２３と実装導電部材１３ｂの主面３２ａとはハンダによって接合されている。一対の実装導電部材１３ａ，１３ｂは、各チップ部品１１，１２及びスペーサ１６を介して物理的に接続されている。換言すれば、一対の実装導電部材１３ａ，１３ｂは、各チップ部品１１，１２及びスペーサ１６を介して物理的に一体に構成されている。この結果、実装導電部材１３ａの主面３２ｂと実装導電部材１３ｂの主面３２ａとの距離は、各チップ部品１１，１２及びスペーサ１６を介して一定に保たれている。実装導電部材１３ａの主面３２ｂと実装導電部材１３ｂの主面３２ａとの距離は、スペーサ１６及び絶縁部材１７を介して一定に保たれている。

次に、図４及び図５を参照して、本実施形態の変形例における電子部品について説明する。図４及び図５は、それぞれ、本実施形態の変形例における電子部品の概略図である。各変形例は、概ね、上述した実施形態と類似又は同じである。図４に示されている電子部品１Ａは、スペーサ１６を備えず、絶縁部材１７の代わりに絶縁部材４７を備えている点において、上述した実施形態と相違する。図５に示されている電子部品１Ｂは、スペーサ１６及び絶縁部材１７を備えず、絶縁部材４８を備えている点において、上述した実施形態と相違する。以下、上述した実施形態とこれらの変形例との相違点を主として説明する。

図４に示されている電子部品１Ａは、絶縁部材４７を備えている。絶縁部材４７は、絶縁部材１７と同様に、互いに隣り合うチップ部品１１，１２の間に配置されている。絶縁部材４７は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に延在する板形状を呈している。Ｘ軸方向における絶縁部材４７の長さは、Ｘ軸方向における各チップ部品１１，１２の長さよりも長い。

絶縁部材４７は、チップ部品１１の端子電極２２とチップ部品１２の端子電極２２とに挟まれている。絶縁部材４７は、チップ部品１１の端子電極２３とチップ部品１２の端子電極２３とに挟まれている。絶縁部材４７は、実装導電部材１３ａの接続部３２の主面３２ｂと、実装導電部材１３ｂの接続部３２の主面３２ａとに接している。絶縁部材４７の材料は、たとえば、絶縁部材１７と同一である。

電子部品１Ａにおいて、各チップ部品１１，１２の端子電極２２と絶縁部材４７とは、ハンダによって接合されている。チップ部品１１の端子電極２２，２３と絶縁部材４７とは、ハンダによって接合されている。チップ部品１２の端子電極２２，２３と絶縁部材４７とは、ハンダによって接合されている。実装導電部材１３ａの接続部３２の主面３２ｂと絶縁部材４７とは、ハンダによって接合されている。実装導電部材１３ｂの接続部３２の主面３２ａと絶縁部材４７とは、ハンダによって接合されている。一対の実装導電部材１３ａ，１３ｂは、絶縁部材４７を介して物理的に接続されている。この結果、実装導電部材１３ａの主面３２ｂと実装導電部材１３ｂの主面３２ａとの距離は、絶縁部材４７を介して一定に保たれている。各チップ部品１１，１２の端子電極２３と実装導電部材１３ｂの主面３２ａとが、接合されている。チップ部品１１，１２は、絶縁部材４７に接合されている。この結果、各チップ部品１１，１２の端子電極２２と実装導電部材１３ａの主面３２ｂとの距離は、一定に保たれている。チップ部品１１の端子電極２２，２３とチップ部品１２の端子電極２２，２３との距離は、一定に保たれている。

図５に示されている電子部品１Ｂは、絶縁部材４８を備えている。絶縁部材４８は、実装導電部材１３ａの実装部３１と実装導電部材１３ｂの実装部３１との間に配置されている。絶縁部材４８は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に延在する板形状を呈している。Ｘ軸方向において、絶縁部材４７の長さと、実装導電部材１３ａの実装部３１が接続部３２から実装導電部材１３ｂに向かって延在している長さと、実装導電部材１３ｂの実装部３１が接続部３２から実装導電部材１３ａに向かって延在している長さとの合計は、各チップ部品１１，１２の長さよりも長い。

絶縁部材４８は、実装導電部材１３ａの実装部３１と実装導電部材１３ｂの実装部３１とに挟まれている。絶縁部材４８は、実装導電部材１３ａの実装部３１と実装導電部材１３ｂの実装部３１とに接している。本変形例において、実装導電部材１３ａの実装部３１と絶縁部材４８とは、ハンダによって接合されている。実装導電部材１３ｂの実装部３１と絶縁部材４８とは、ハンダによって接合されている。一対の実装導電部材１３ａ，１３ｂは、絶縁部材４８を介して物理的に接続されている。この結果、実装導電部材１３ａの主面３２ｂと実装導電部材１３ｂの主面３２ａとの距離は、絶縁部材４８を介して一定に保たれている。チップ部品１１，１２は、実装導電部材１３ｂの主面３２ａに固定されている。この結果、各チップ部品１１，１２の端子電極２２と実装導電部材１３ａの主面３２ｂとの距離は、一定に保たれている。チップ部品１１の端子電極２２，２３とチップ部品１２の端子電極２２，２３との距離は、一定に保たれている。絶縁部材４８の材料は、たとえば、絶縁部材１７と同一である。

次に、図６から図８を参照して、本実施形態の別の変形例における電子部品について説明する。図６から図８は、それぞれ、本実施形態の変形例における電子部品の概略図である。各変形例は、概ね、図４に示した変形例と類似又は同じである。これらの変形例における電子部品１Ｃ，１Ｄ，１Ｅは、実装導電部材１３ａ，１３ｂに対する各チップ部品１１，１２の配置において、図４に示した変形例と相違する。以下、上述した実施形態及び図４に示した変形例に対する相違点を主として説明する。

図６に示されている電子部品１Ｃにおいて、チップ部品１１は実装導電部材１３ｂの主面３２ａにハンダによって接合されており、チップ部品１２は実装導電部材１３ａの主面３２ｂにハンダによって接合されている。実装導電部材１３ａの接続部３２は、チップ部品１１の端子電極２２と離間しており、係合導電部材１５を介してチップ部品１１の端子電極２２と電気的に接続される。実装導電部材１３ｂの接続部３２は、チップ部品１２の端子電極２３と離間しており、係合導電部材１５を介してチップ部品１２の端子電極２３と電気的に接続される。

電子部品１Ｃにおいて、実装導電部材１３ａの接続部３２は係合導電部材１５に係合する筒部３３を含んでおり、実装導電部材１３ｂの接続部３２は係合導電部材１５に係合する筒部６４を含んでいる。筒部３３は実装導電部材１３ａの主面３２ａから突出し、筒部６４は実装導電部材１３ｂの主面３２ｂから突出している。実装導電部材１３ａの接続部３２には、チップ部品１１の端子電極２２に向かって開口する開口部３３ａが形成されている。実装導電部材１３ｂの接続部３２には、チップ部品１２の端子電極２３に向かって開口する開口部６４ａが形成されている。開口部３３ａは筒部３３に形成されており、開口部６４ａは筒部６４に形成されている。各筒部３３，６４の開口部３３ａ，６４ａには、接続部３２をＸ軸方向に貫通する貫通孔３５が形成されている。貫通孔３５は、Ｘ軸方向から見て円形状を呈している。

電子部品１Ｃにおいて、複数の係合導電部材１５の各々が、複数の筒部３３，６４のうち対応する筒部に係合している。たとえば、実装導電部材１３ａに係合している係合導電部材１５は、第一状態において、実装導電部材１３ａとチップ部品１１の端子電極２２とを電気的に接続し、第二状態において、実装導電部材１３ａとチップ部品１１の端子電極２２とを電気的に接続しないように構成されている。実装導電部材１３ｂに係合している係合導電部材１５は、第一状態において、実装導電部材１３ｂとチップ部品１２の端子電極２３とを電気的に接続し、第二状態において、実装導電部材１３ｂとチップ部品１２の端子電極２３とを電気的に接続しないように構成されている。

各係合導電部材１５の延在部１５ａは、対応する開口部３３ａ，６４ａに挿入されている。各延在部１５ａは、開口部３３ａ，６４ａの縁において接続部３２に接している。各延在部１５ａは、対応する筒部３３，６４の貫通孔３５の内面に接している。開口部３３ａに挿入されている延在部１５ａは、上述した第一状態において実装導電部材１３ａとチップ部品１１の端子電極２２とに接しており、上述した第二状態において実装導電部材１３ａと接しチップ部品１１の端子電極２２から離間している。開口部３３ａに挿入されている延在部１５ａは、実装導電部材１３ａの接続部３２に接している状態において、Ｘ軸方向に移動する。開口部３３ａに挿入されている延在部１５ａは、Ｘ軸方向にチップ部品１１に向かって移動することによって、チップ部品１１の端子電極２２に当接する。

開口部６４ａに挿入されている延在部１５ａは、上述した第一状態において実装導電部材１３ｂとチップ部品１２の端子電極２３とに接しており、上述した第二状態において実装導電部材１３ｂと接しチップ部品１２の端子電極２３から離間している。開口部６４ａに挿入されている延在部１５ａは、実装導電部材１３ｂの接続部３２に接している状態において、Ｘ軸方向に移動する。開口部６４ａに挿入されている延在部１５ａは、Ｘ軸方向にチップ部品１２に向かって移動することによって、チップ部品１２の端子電極２３に当接する。各延在部１５ａは、先端１５ｂと側面１５ｃとを含んでいる。側面１５ｃが貫通孔３５の内面に接した状態において、各延在部１５ａの先端１５ｂは、対応する端子電極２２，２３に向かってＸ軸方向に移動し、対応する端子電極２２，２３に当接する。

電子部品１Ｃにおいて、一対の実装導電部材１３ａ，１３ｂは、絶縁部材４７を介して物理的に接続されている。この結果、実装導電部材１３ａの主面３２ｂと実装導電部材１３ｂの主面３２ａとの距離は、絶縁部材４７を介して一定に保たれている。チップ部品１１の端子電極２２と実装導電部材１３ａの主面３２ｂとが、接合されている。チップ部品１２の端子電極２３と実装導電部材１３ｂの主面３２ａとが、接合されている。チップ部品１１，１２は、絶縁部材４７に接合されている。この結果、チップ部品１１の端子電極２２と実装導電部材１３ａの主面３２ｂとの距離は、一定に保たれている。チップ部品１２の端子電極２３と実装導電部材１３ｂの主面３２ａとの距離は、一定に保たれている。チップ部品１１の端子電極２２，２３とチップ部品１２の端子電極２２，２３との距離は、一定に保たれている。

図７に示されている電子部品１Ｄにおいて、チップ部品１１，１２は、一対の実装導電部材１３ａ，１３ｂの双方から離間している。実装導電部材１３ａの接続部３２は、係合導電部材１５を介してチップ部品１１の端子電極２２と電気的に接続される。実装導電部材１３ｂの接続部３２は、係合導電部材１５を介してチップ部品１１の端子電極２３と電気的に接続される。実装導電部材１３ａの接続部３２は、係合導電部材１５を介してチップ部品１２の端子電極２２と電気的に接続される。実装導電部材１３ｂの接続部３２は、係合導電部材１５を介してチップ部品１２の端子電極２３と電気的に接続される。

電子部品１Ｄにおいて、実装導電部材１３ａの接続部３２は係合導電部材１５に係合する複数の筒部３３，３４を含んでおり、実装導電部材１３ｂの接続部３２は係合導電部材１５に係合する複数の筒部７３，７４を含んでいる。各筒部３３，３４は実装導電部材１３ａの主面３２ａから突出し、各筒部７３，７４は実装導電部材１３ｂの主面３２ｂから突出している。実装導電部材１３ａの接続部３２には、チップ部品１１の端子電極２２に向かって開口する開口部３３ａ，３４ａが形成されている。実装導電部材１３ｂの接続部３２には、チップ部品１２の端子電極２３に向かって開口する開口部７３ａ，７４ａが形成されている。開口部３３ａは筒部３３に形成されており、開口部３４ａは筒部３４に形成されている。開口部７３ａは筒部７３に形成されており、開口部７４ａは筒部７４に形成されている。各筒部３３，３４，７３，７４の開口部３３ａ，３４ａ，７３ａ，７４ａには、接続部３２をＸ軸方向に貫通する貫通孔３５が形成されている。貫通孔３５は、Ｘ軸方向から見て円形状を呈している。

電子部品１Ｄにおいて、複数の係合導電部材１５の各々が、複数の筒部３３，３４，７３，７４のうち対応する筒部に係合している。各係合導電部材１５の延在部１５ａは、対応する開口部３３ａ，３４ａ，７３ａ，７４ａに挿入されている。各延在部１５ａは、開口部３３ａ，３４ａ，７３ａ，７４ａの縁において接続部３２に接している。各延在部１５ａは、対応する筒部３３，３４，７３，７４の貫通孔３５の内面に接している。開口部３３ａ，３４ａに挿入されている延在部１５ａは、上述した第一状態において実装導電部材１３ａとチップ部品１１，１２の端子電極２２とに接しており、上述した第二状態において実装導電部材１３ａと接しチップ部品１１，１２の端子電極２２から離間している。開口部３３ａ，３４ａに挿入されている延在部１５ａは、実装導電部材１３ａの接続部３２に接している状態において、Ｘ軸方向に移動する。開口部３３ａ，３４ａに挿入されている延在部１５ａは、Ｘ軸方向にチップ部品１１，１２に向かって移動することによって、チップ部品１１，１２の端子電極２２に当接する。

開口部７３ａ，７４ａに挿入されている延在部１５ａは、上述した第一状態において実装導電部材１３ｂとチップ部品１１，１２の端子電極２３とに接しており、上述した第二状態において実装導電部材１３ｂと接しチップ部品１１，１２の端子電極２３から離間している。開口部７３ａ，７４ａに挿入されている延在部１５ａは、実装導電部材１３ｂの接続部３２に接している状態において、Ｘ軸方向に移動する。開口部７３ａ，７４ａに挿入されている延在部１５ａは、Ｘ軸方向にチップ部品１１，１２に向かって移動することによって、チップ部品１１，１２の端子電極２３に当接する。

電子部品１Ｄにおいて、一対の実装導電部材１３ａ，１３ｂは、絶縁部材４７を介して物理的に接続されている。この結果、実装導電部材１３ａの主面３２ｂと実装導電部材１３ｂの主面３２ａとの距離は、絶縁部材４７を介して一定に保たれている。チップ部品１１，１２は、絶縁部材４７に接合されている。この結果、チップ部品１１，１２の端子電極２２と実装導電部材１３ａの主面３２ｂとの距離は、一定に保たれている。チップ部品１１，１２の端子電極２３と実装導電部材１３ｂの主面３２ａとの距離は、一定に保たれている。チップ部品１１の端子電極２２，２３とチップ部品１２の端子電極２２，２３との距離は、一定に保たれている。

図８に示されている電子部品１Ｅにおいて、複数のチップ部品１１，１２のうち１つが実装導電部材１３ａ、１３ｂの双方に接している。電子部品１Ｄにおいて、チップ部品１１は実装導電部材１３ａ，１３ｂのうち実装導電部材１３ｂのみに接合されており、チップ部品１２は実装導電部材１３ａ，１３ｂの双方に接合されている。チップ部品１２は、係合導電部材１５に接続されない。チップ部品１１は、実装導電部材１３ａから離間しており、係合導電部材１５を介して実装導電部材１３ａに電気的に接続される。

図８に示されている構成において、実装導電部材１３ａ，１３ｂの少なくとも一方が、対応するチップ部品１１，１２に向かって突出する突出部７５を含んでいる。たとえば、突出部７５は、実装導電部材１３ａの主面３２ｂからＸ軸方向に突出している。チップ部品１２の端子電極２２は突出部７５に接合されており、チップ部品１２の端子電極２３は実装導電部材１３ｂの主面３２ａに接合されている。

次に、電子部品１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅの動作を説明する。電子部品１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅでは、係合導電部材１５の移動によって、並列に接続されるチップ部品の組み合わせが切り替えられる。たとえば、電子部品１において、チップ部品１１の端子電極２２に係合導電部材１５が接している状態において、実装導電部材１３ａ，１３ｂを介してチップ部品１１に電位が付与され得る。チップ部品１２の端子電極２２に係合導電部材１５が接している状態において、実装導電部材１３ａ，１３ｂを介してチップ部品１２に電位が付与され得る。チップ部品１１の端子電極２２に係合導電部材１５が接し、かつ、チップ部品１２の端子電極２２に係合導電部材１５が接している状態において、チップ部品１１とチップ部品１２とが実装導電部材１３ａ，１３ｂを介して並列に接続される。

上述した実施形態及び変形例において、電子部品１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅは、複数のチップ部品として、２つのコンデンサを備えている。電子部品１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅは、３つ以上のチップ部品を備えていてもよい。以下において、一例として、電子部品１が複数のチップ部品として４つのコンデンサを備え、係合導電部材１５の移動によってコンデンサの並列接続の状態が切り替えられる場合の動作結果を説明する。図９、図１０（ａ）、図１０（ｂ）、及び、図１０（ｃ）において、電子部品１は、互いに異なる電気的特性を有するチップ部品を備える。図９、図１０（ａ）、図１０（ｂ）、及び、図１０（ｃ）は、電子部品１が互いに異なる静電容量を有する４つのコンデンサを備える場合の電気的特性を示している。

図９において、各コンデンサの電気的特性が示されている。データＤ１は、１００ｐＦの静電容量を有するコンデンサの電気的特性を示している。データＤ２は、１０ｎＦの静電容量を有するコンデンサの電気的特性を示している。データＤ３は、１００ｎＦの静電容量を有するコンデンサの電気的特性を示している。データＤ４は、１μＦの静電容量を有するコンデンサの電気的特性を示している。

図１０（ａ）から図１０（ｃ）において、図９に示されている電気的特性を有する各コンデンサの実装導電部材１３ａ,１３ｂに対する接続状態が係合導電部材１５によって切り替えられた場合の電気的特性が示されている。図１０（ａ）は、４つのコンデンサの全てが係合導電部材１５によって実装導電部材１３ａ及び実装導電部材１３ｂに電気的に接続された場合における電子部品１の電気的特性を示している。たとえば、４つのコンデンサの全ての端子電極２２が係合導電部材１５を介して実装導電部材１３ａに電気的に接続され、４つのコンデンサの全ての端子電極２３が係合導電部材１５を介して実装導電部材１３ｂに電気的に接続される。この結果、４つのコンデンサの全てが並列に接続された場合の電気的特性が確認された。

図１０（ｂ）は、１μＦのコンデンサ以外の３つのコンデンサが係合導電部材１５によって実装導電部材１３ａ及び実装導電部材１３ｂに電気的に接続された場合における電子部品１の電気的特性を示している。換言すれば、係合導電部材１５の移動によって、実装導電部材１３ａ,１３ｂの少なく一方と１μＦのコンデンサとの電気的な接続が切断され、１００ｎＦのコンデンサ、１０ｎＦのコンデンサ、及び、１００ｐＦのコンデンサは実装導電部材１３ａ及び実装導電部材１３ｂに電気的に接続されている。たとえば、１００ｎＦのコンデンサ、１０ｎＦのコンデンサ、及び、１００ｐＦのコンデンサの端子電極２２が係合導電部材１５を介して実装導電部材１３ａに電気的に接続され、１００ｎＦのコンデンサ、１０ｎＦのコンデンサ、及び、１００ｐＦのコンデンサの端子電極２３が係合導電部材１５を介して実装導電部材１３ｂに電気的に接続される。この結果、１００ｎＦのコンデンサ、１０ｎＦのコンデンサ、及び、１００ｐＦのコンデンサが並列に接続された場合の電気的特性が確認された。

図１０（ｃ）は、１０ｎＦのコンデンサ以外の３つのコンデンサが係合導電部材１５によって実装導電部材１３ａ及び実装導電部材１３ｂに電気的に接続された場合における電子部品１の電気的特性を示している。換言すれば、係合導電部材１５の移動によって、実装導電部材１３ａ,１３ｂの少なく一方と１０ｎＦのコンデンサとの電気的な接続が切断され、１μＦのコンデンサ、１００ｎＦのコンデンサ、及び、１００ｐＦのコンデンサは実装導電部材１３ａ及び実装導電部材１３ｂに電気的に接続されている。たとえば、１μＦのコンデンサ、１００ｎＦのコンデンサ、及び、１００ｐＦのコンデンサの端子電極２２が係合導電部材１５を介して実装導電部材１３ａに電気的に接続され、１μＦのコンデンサ、１００ｎＦのコンデンサ、及び、１００ｐＦのコンデンサの端子電極２３が係合導電部材１５を介して実装導電部材１３ｂに電気的に接続される。この結果、１μＦのコンデンサ、１００ｎＦのコンデンサ、及び、１００ｐＦのコンデンサが並列に接続された場合の電気的特性が確認された。このように、複数種の静電容量を有しているコンデンサの並列接続の状態の切替によって、各電子部品１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅの全体の電気的特性が調整され得る。

図１１において、電子部品は、互いに同じ電気的特性を有するチップ部品を備える。たとえば、電子部品は、同一の静電容量を有する４つのコンデンサを備える。図１１は、４つの１０μＦのコンデンサを備える電子部品１において、各コンデンサの実装導電部材１３ａ,１３ｂに対する接続状態が係合導電部材１５によって切り替えられた場合の電気的特性を示している。データＤ５は、１つのコンデンサのみが係合導電部材１５によって実装導電部材１３ａ及び実装導電部材１３ｂに電気的に接続された場合における電子部品１の電気的特性を示している。データＤ６は、２つのコンデンサのみが係合導電部材１５によって実装導電部材１３ａ及び実装導電部材１３ｂに電気的に並列に接続された場合における電子部品１の電気的特性を示している。データＤ７は、３つのコンデンサのみが係合導電部材１５によって実装導電部材１３ａ及び実装導電部材１３ｂに電気的に並列に接続された場合における電子部品１の電気的特性を示している。データＤ８は、全てのコンデンサが係合導電部材１５によって実装導電部材１３ａ及び実装導電部材１３ｂに電気的に並列に接続された場合における電子部品１の電気的特性を示している。このように、複数種の静電容量を有しているコンデンサの並列接続の状態の切替によって、各電子部品１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅの全体の電気的特性が調整され得る。この場合、並列に接続されるコンデンサの数が増えるほど、各電子部品１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅの全体における平滑効果が向上する。

次に、図１２を参照して、本実施形態のさらに別の変形例における電子部品について説明する。図１２は、本実施形態の変形例における電子部品の概略図である。本変形例は、概ね、上述した実施形態及び変形例と類似又は同じである。図１２に示されている電子部品１Ｆは、直列に接続するチップ部品の組み合わせの切替が可能な構成である点において、上述した実施形態と相違する。以下、上述した実施形態と本変形例との相違点を主として説明する。

図１２に示されている電子部品１Ｆは、複数のチップ部品９１，９２，９３，９４と、支持部材１３と、複数の係合導電部材１５と、複数のスペーサ１６ａ，１６ｂと、複数の絶縁部材１７ａ，１７ｂとを備えている。チップ部品９１，９２は、Ｚ軸方向に配列されている。チップ部品９３，９４は、Ｚ軸方向に配列されている。チップ部品９１，９３は、Ｙ軸方向に配列されている。チップ部品９２，９４は、Ｙ軸方向に配列されている。複数のチップ部品９１，９２，９３，９４は、互いに離間している。たとえば、チップ部品９１は第一チップ部品に対応し、チップ部品９２は第二チップ部品に対応し、チップ部品９３は第三チップ部品に対応し、チップ部品９４は第四チップ部品に対応する。

複数のチップ部品９１，９２，９３，９４は、４つのコンデンサを含んでいる。各チップ部品９１，９２，９３，９４には、コンデンサ以外に、たとえば、インダクタ又は抵抗が用いられてもよい。複数のチップ部品９１，９２，９３，９４は、コンデンサ、インダクタ、及び、抵抗などの互いに異なる種類のチップ部品を含んでいてもよい。各チップ部品９１，９２，９３，９４は、上述した実施形態におけるチップ部品１１，１２と同様の構成を有しており、素体２１と一対の端子電極２２，２３とを含んでいる。

電子部品１Ｆにおいて、支持部材１３は、それぞれ離間している実装導電部材１３ａと実装導電部材１３ｂと中継導電部材９５とを含んでいる。実装導電部材１３ａの接続部３２は、各チップ部品９１，９２の端子電極２２に対向している。実装導電部材１３ａの接続部３２は、チップ部品９１，９２の各々の端子電極２２と離間しており、係合導電部材１５を介して各端子電極２２と電気的に接続される。実装導電部材１３ｂの接続部３２は、各チップ部品９３，９４の端子電極２３に対向している。実装導電部材１３ｂの接続部３２は、チップ部品９３，９４の各々の端子電極２３と離間しており、係合導電部材１５を介して各端子電極２３と電気的に接続される。

中継導電部材９５は、実装導電部材１３ａ，１３ｂと同様に、実装部３１と接続部３２とを含んでいる。中継導電部材９５の接続部３２は、各チップ部品９１，９２の端子電極２３、及び、各チップ部品９３，９４の端子電極２２と電気的に接続されている。換言すれば、各チップ部品９１，９２の端子電極２３は、中継導電部材９５を介して、各チップ部品９３，９４の端子電極２２と電気的に接続されている。中継導電部材９５の主面３２ａは、各チップ部品９１，９２の端子電極２３にハンダによって接合されている。中継導電部材９５の主面３２ｂは、各チップ部品９３，９４の端子電極２２にハンダによって接合されている。中継導電部材９５の材料は、たとえば、実装導電部材１３ａ，１３ｂと同一である。

電子部品１Ｆにおいて、実装導電部材１３ａの接続部３２は、係合導電部材１５に係合する複数の筒部３３，３４を含んでいる。実装導電部材１３ａの接続部３２には、チップ部品９１，９２の端子電極２２に向かって開口する複数の開口部３３ａ，３４ａが形成されている。開口部３３ａは筒部３３に形成されており、開口部３４ａは筒部３４に形成されている。実装導電部材１３ｂの接続部３２は、係合導電部材１５に係合する複数の筒部９６，９７を含んでいる。各筒部９６，９７は、実装導電部材１３ｂの主面３２ｂからＸ軸方向に突出している。実装導電部材１３ｂの接続部３２には、チップ部品９３，９４の端子電極２３に向かって開口する複数の開口部９６ａ，９７ａが形成されている。開口部９６ａは筒部９６に形成されており、開口部９７ａは筒部９７に形成されている。各筒部３３，３４，９６，９７の開口部３３ａ，３４ａ，９６ａ，９７ａには、接続部３２をＸ軸方向に貫通する貫通孔３５が形成されている。貫通孔３５は、Ｘ軸方向から見て円形状を呈している。

各係合導電部材１５は、複数の筒部３３，３４，９６，９７のうち対応する筒部に係合している。各係合導電部材１５は、少なくとも１つのチップ部品９１，９２，９３，９４の端子電極２２，２３と実装導電部材１３ａ，１３ｂとの導通状態を切り替える。たとえば、各係合導電部材１５は、第一状態と第二状態との間を遷移するように構成されている。各係合導電部材１５は、第一状態において、実装導電部材１３ａとチップ部品９１，９２の端子電極２２とを電気的に接続し、第二状態において、実装導電部材１３ａとチップ部品９１，９２の端子電極２２とを電気的に接続しないように構成されている。各係合導電部材１５は、第一状態において、実装導電部材１３ｂとチップ部品９３，９４の端子電極２３とを電気的に接続し、実装導電部材１３ｂとチップ部品９３，９４の端子電極２３とを電気的に接続しないように構成されている。

各係合導電部材１５の延在部１５ａは、対応する開口部３３ａ，３４ａ，９６ａ，９７ａに挿入されている。各延在部１５ａは、開口部３３ａ，３４ａ，９６ａ，９７ａの縁において接続部３２に接している。延在部１５ａは、対応する筒部３３，３４，９６，９７の貫通孔３５の内面に接している。開口部３３ａ，３４ａに挿入されている延在部１５ａは、上述した第一状態において実装導電部材１３ａと端子電極２２とに接しており、上述した第二状態において実装導電部材１３ａと接し端子電極２２から離間している。開口部３３ａ，３４ａに挿入されている延在部１５ａは、実装導電部材１３ａの接続部３２に接している状態において、Ｘ軸方向に移動する。開口部３３ａ，３４ａに挿入されている延在部１５ａは、Ｘ軸方向に端子電極２２に向かって移動することによって、対応する端子電極２２に当接する。

開口部９６ａ，９７ａに挿入されている延在部１５ａは、上述した第一状態において実装導電部材１３ｂと端子電極２３とに接しており、上述した第二状態において実装導電部材１３ｂと接し端子電極２３から離間している。開口部９６ａ，９７ａに挿入されている延在部１５ａは、実装導電部材１３ｂの接続部３２に接している状態において、Ｘ軸方向に移動する。開口部９６ａ，９７ａに挿入されている延在部１５ａは、Ｘ軸方向に端子電極２３に向かって移動することによって、対応する端子電極２３に当接する。各延在部１５ａは、先端１５ｂと側面１５ｃとを含んでいる。側面１５ｃが貫通孔３５の内面に接した状態において、各延在部１５ａの先端１５ｂが、Ｘ軸方向に端子電極２２に向かって移動し、対応する端子電極２２，２３に当接する。

スペーサ１６ａ，１６ｂの各々は、スペーサ１６と同一の構造を有している。スペーサ１６ａは、実装導電部材１３ａの接続部３２と各チップ部品９１，９２の端子電極２２との間に配置されている。図１２に示されているように、スペーサ１６ａは、実装導電部材１３ａの接続部３２と各チップ部品９１，９２の端子電極２２とに挟まれている。スペーサ１６ａは、実装導電部材１３ａの主面３２ｂと各チップ部品９１，９２の端子電極２２とに接している。各チップ部品９１，９２の端子電極２２と実装導電部材１３ａの主面３２ｂとの距離は、スペーサ１６ａを介して一定に保たれている。スペーサ１６ａは、実装導電部材１３ａの接続部３２からチップ部品９１，９２の端子電極２２まで連通する空間Ｓを形成している。スペーサ１６ａ，１６ｂの材料は、たとえば、スペーサ１６と同一である。

スペーサ１６ｂは、実装導電部材１３ｂの接続部３２と各チップ部品９３，９４の端子電極２３との間に配置されている。スペーサ１６ｂは、実装導電部材１３ｂの接続部３２と各チップ部品９３，９４の端子電極２３とに挟まれている。スペーサ１６ｂは、実装導電部材１３ｂの主面３２ａと各チップ部品９３，９４の端子電極２３とに接している。各チップ部品９３，９４の端子電極２３と実装導電部材１３ｂの主面３２ａとの距離は、スペーサ１６ｂを介して一定に保たれている。スペーサ１６ｂは、実装導電部材１３ｂの接続部３２からチップ部品９３，９４の端子電極２３まで連通する空間Ｓを形成している。

絶縁部材１７ａ，１７ｂの各々は、絶縁部材１７と同一の構造を有している。絶縁部材１７ａは、互いに隣り合うチップ部品９１，９２の間に配置されている。Ｘ軸方向における絶縁部材１７ａの長さと、Ｘ軸方向における各チップ部品９１，９２の長さは同一である。絶縁部材１７ａは、スペーサ１６ａに接している。絶縁部材１７ａは、中継導電部材９５の主面３２ａに接している。絶縁部材１７ａは、チップ部品９１の端子電極２２とチップ部品９２の端子電極２２とに挟まれている。絶縁部材１７ａは、チップ部品９１の端子電極２３とチップ部品９２の端子電極２３とに挟まれている。チップ部品９１の端子電極２２，２３とチップ部品９２の端子電極２２，２３との距離は、絶縁部材１７ａを介して一定に保たれている。絶縁部材１７ａ，１７ｂの材料は、たとえば、絶縁部材１７と同一である。

絶縁部材１７ｂは、互いに隣り合うチップ部品９３，９４の間に配置されている。Ｘ軸方向における絶縁部材１７ｂの長さと、Ｘ軸方向における各チップ部品９３，９４の長さは同一である。絶縁部材１７ｂは、スペーサ１６ｂに接している。絶縁部材１７ｂは、中継導電部材９５の主面３２ｂに接している。絶縁部材１７ｂは、チップ部品９３の端子電極２２とチップ部品９４の端子電極２２とに挟まれている。絶縁部材１７ｂは、チップ部品９３の端子電極２３とチップ部品９４の端子電極２３とに挟まれている。チップ部品９３の端子電極２２，２３とチップ部品９４の端子電極２２，２３との距離は、絶縁部材１７ｂを介して一定に保たれている。

電子部品１Ｆにおいて、各チップ部品９１，９２の端子電極２２とスペーサ１６ａとは、ハンダによって接合されている。チップ部品９１，９２の端子電極２２，２３と絶縁部材１７ａとは、ハンダによって接合されている。実装導電部材１３ａの主面３２ｂとスペーサ１６ａとは、ハンダによって接合されている。各チップ部品９１，９２の端子電極２３と中継導電部材９５の主面３２ａとはハンダによって接合されている。実装導電部材１３ａと中継導電部材９５とは、各チップ部品９１，９２及びスペーサ１６ａを介して物理的に接続されている。この結果、実装導電部材１３ａの主面３２ｂと中継導電部材９５の主面３２ａとの距離は、各チップ部品９１，９２及びスペーサ１６ａを介して一定に保たれている。実装導電部材１３ａの主面３２ｂと中継導電部材９５の主面３２ａとの距離は、スペーサ１６ａ及び絶縁部材１７ａを介して一定に保たれている。

各チップ部品９３，９４の端子電極２３とスペーサ１６ｂとは、ハンダによって接合されている。チップ部品９３，９４の端子電極２２，２３と絶縁部材１７ｂとは、ハンダによって接合されている。実装導電部材１３ｂの主面３２ａとスペーサ１６ｂとは、ハンダによって接合されている。各チップ部品９３，９４の端子電極２２と中継導電部材９５の主面３２ｂとはハンダによって接合されている。実装導電部材１３ｂと中継導電部材９５とは、各チップ部品９３，９４及びスペーサ１６ｂを介して物理的に接続されている。この結果、実装導電部材１３ｂの主面３２ａと中継導電部材９５の主面３２ｂとの距離は、各チップ部品９３，９４及びスペーサ１６ｂを介して一定に保たれている。実装導電部材１３ｂの主面３２ａと中継導電部材９５の主面３２ｂとの距離は、スペーサ１６ｂ及び絶縁部材１７ｂを介して一定に保たれている。

次に、電子部品１Ｆの動作を説明する。電子部品１Ｆでは、係合導電部材１５の移動によって、直列に接続されるチップ部品の組み合わせが切り替えられる。たとえば、電子部品１Ｆにおいて、チップ部品９１の端子電極２２に係合導電部材１５が接し、かつ、チップ部品９３の端子電極２３に係合導電部材１５が接している状態において、実装導電部材１３ａ，１３ｂを介してチップ部品９１及びチップ部品９３に電位が付与され得る。この際、チップ部品９１とチップ部品９３とは、中継導電部材９５を介して直列に接続される。

チップ部品９１の端子電極２２に係合導電部材１５が接し、かつ、チップ部品９４の端子電極２３に係合導電部材１５が接している状態において、実装導電部材１３ａ，１３ｂを介してチップ部品９１及びチップ部品９４に電位が付与され得る。この際、チップ部品９１とチップ部品９４とは、中継導電部材９５を介して直列に接続される。

チップ部品９２の端子電極２２に係合導電部材１５が接し、かつ、チップ部品９３の端子電極２３に係合導電部材１５が接している状態において、実装導電部材１３ａ，１３ｂを介してチップ部品９２及びチップ部品９３に電位が付与され得る。この際、チップ部品９２とチップ部品９３とは、中継導電部材９５を介して直列に接続される。

チップ部品９２の端子電極２２に係合導電部材１５が接し、かつ、チップ部品９４の端子電極２３に係合導電部材１５が接している状態において、実装導電部材１３ａ，１３ｂを介してチップ部品９２及びチップ部品９４に電位が付与され得る。この際、チップ部品９２とチップ部品９４とは、中継導電部材９５を介して直列に接続される。

上述した変形例において、電子部品１Ｆは、複数のチップ部品として、４つのコンデンサを備えている。電子部品１Ｆは、３つ又は５つ以上のチップ部品を備えていてもよい。実装導電部材１３ａと中継導電部材９５との間に配置されるチップ部品の数と、実装導電部材１３ｂと中継導電部材９５との間に配置されるチップ部品の数とが、異なってもよい。以下において、一例として、電子部品１Ｆが複数のチップ部品として３種のコンデンサを備え、係合導電部材１５の移動によって３種のコンデンサの直列接続の状態が切り替えられる場合の動作結果を説明する。図１３は、電子部品１Ｆが互いに異なる静電容量を有する３種のコンデンサを備える場合の電気的特性を示している。

データＤ９は、１μＦの静電容量を有するコンデンサの電気的特性を示している。データＤ１０は、１００ｎＦの静電容量を有するコンデンサの電気的特性を示している。データＤ１１は、１０ｎＦの静電容量を有するコンデンサの電気的特性を示している。

データＤ１２は、１μＦのコンデンサ、及び、１００ｎＦのコンデンサのみが、係合導電部材１５によって実装導電部材１３ａ及び実装導電部材１３ｂに直列に接続された場合における、電子部品１Ｆの電気的特性を示している。たとえば、実装導電部材１３ａと１μＦのコンデンサの端子電極２２とが係合導電部材１５を介して電気的に接続され、１μＦのコンデンサの端子電極２３と１００ｎＦのコンデンサの端子電極２２とが中継導電部材９５を介して電気的に接続され、１００ｎＦのコンデンサの端子電極２２と実装導電部材１３ｂとが係合導電部材１５を介して電気的に接続される。この結果、データＤ１２において、９０．９ｎＦの静電容量を有するコンデンサと同等の電気的特性が確認された。

データＤ１３は、１μＦのコンデンサ、及び、１０ｎＦのコンデンサのみが、係合導電部材１５によって実装導電部材１３ａ及び実装導電部材１３ｂに直列に接続された場合における、電子部品１Ｆの電気的特性を示している。たとえば、実装導電部材１３ａと１μＦのコンデンサの端子電極２２とが係合導電部材１５を介して電気的に接続され、１μＦのコンデンサの端子電極２３と１０ｎＦのコンデンサの端子電極２２とが中継導電部材９５を介して電気的に接続され、１０ｎＦのコンデンサの端子電極２２と実装導電部材１３ｂとが係合導電部材１５を介して電気的に接続される。この結果、データＤ１３において、９．９０ｎＦの静電容量を有するコンデンサと同等の電気的特性が確認された。

データＤ１４は、１００ｎＦのコンデンサ、及び、１０ｎＦのコンデンサのみが、係合導電部材１５によって実装導電部材１３ａ及び実装導電部材１３ｂに直列に接続された場合における、電子部品１Ｆの電気的特性を示している。たとえば、実装導電部材１３ａと１００ｎＦのコンデンサの端子電極２２とが係合導電部材１５を介して電気的に接続され、１００ｎＦのコンデンサの端子電極２３と１０ｎＦのコンデンサの端子電極２２とが中継導電部材９５を介して電気的に接続され、１０ｎＦのコンデンサの端子電極２２と実装導電部材１３ｂとが係合導電部材１５を介して電気的に接続される。この結果、データＤ１４において、９．０９ｎＦの静電容量を有するコンデンサと同等の電気的特性が確認された。このように、複数種の静電容量を有しているコンデンサの直列接続の状態の切替によって、電子部品１Ｆの全体の静電容量が調整され得る。

次に、本実施形態における電子部品の作用効果について説明する。上述したように、電子部品１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆにおいて、実装導電部材１３ａ，１３ｂの接続部３２は、係合導電部材１５を介して端子電極２２又は端子電極２３に接続される。係合導電部材１５は、第一状態と第二状態との間を遷移するように構成されている。この構成によれば、係合導電部材１５を用いて、実装導電部材１３ａ，１３ｂに電気的に接続されるチップ部品１１，１２，９１，９２，９３，９４を選択することができる。したがって、電子部品１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆの電気特性が容易に調整され得る。たとえば、オシロスコープ、スペクトラムアナライザー、放射ノイズ、又は伝導ノイズ等の測定によって回路動作時のノイズ状態を確認する場合に、回路定数の最適化を容易に行うことができる。たとえば、平滑容量の確認、又は、数ＭＨｚ～数百ＭＨｚ付近のノイズ低減に最適な容量が、容易に実現され得る。

実装導電部材１３ｂの接続部３２は、複数のチップ部品１１，１２，９１，９２，９３，９４の端子電極２２又は端子電極２３に対向している。実装導電部材１３ａ，１３ｂの接続部３２には、少なくとも１つの端子電極２２，２３に向かって開口する開口部３３ａ，３４ａ，６４ａ，７３ａ，７４ａ，９６ａ，９７ａが形成されている。係合導電部材１５は、開口部３３ａ，３４ａ，６４ａ，７３ａ，７４ａ，９６ａ，９７ａに挿入されていると共に実装導電部材１３ａ，１３ｂの接続部３２に接している状態において、実装導電部材１３ａ，１３ｂの接続部３２と端子電極２２，２３との対向方向に移動する延在部１５ａを含んでいる。延在部１５ａは、第一状態において実装導電部材１３ａ，１３ｂと端子電極２２，２３とに接しており、第二状態において端子電極２２，２３から離間している。この場合、より簡易な構成によって、実装導電部材１３ａ，１３ｂとチップ部品１１，１２，９１，９２，９３，９４との電気的な接続が切り替えられる。

開口部３３ａ，３４ａ，６４ａ，７３ａ，７４ａ，９６ａ，９７ａは、上記端子電極２２，２３に向かって貫通するネジ穴を含んでいる。延在部１５ａは、ネジ穴に螺合するネジを含んでいる。この場合、ネジの回転によって、実装導電部材１３ａ，１３ｂとチップ部品１１，１２，９１，９２，９３，９４との電気的な接続が容易に切り替えられる。

電子部品１，１Ｆは、実装導電部材１３ａ，１３ｂの接続部３２と端子電極２２，２３との間に配置されたスペーサ１６，１６ａ，１６ｂをさらに備えている。スペーサ１６，１６ａ，１６ｂは、絶縁性を有している。スペーサ１６，１６ａ，１６ｂは、実装導電部材１３ａ，１３ｂの接続部３２から端子電極２２，２３まで連通する空間Ｓを形成している。係合導電部材１５は、少なくとも第一状態において、上記空間Ｓに位置している。この場合、スペーサ１６，１６ａ，１６ｂを介してチップ部品１１，１２，９１，９２，９３，９４が支持部材１３により確実に支持され得ると共に、実装導電部材１３ａ，１３ｂへの電気的な接続を意図しないチップ部品１１，１２，９１，９２，９３，９４に対する絶縁性がより確実に確保され得る。

電子部品１，１Ｆにおいて、スペーサ１６，１６ａ，１６ｂは、実装導電部材１３ａ，１３ｂの接続部３２と接合されている。この場合、スペーサ１６，１６ａ，１６ｂ及びチップ部品１１，１２，９１，９２，９３，９４の位置ズレがより確実に抑制され得る。

電子部品１，１Ｆにおいて、複数のチップ部品１１，１２，９１，９２，９３，９４の少なくとも１つは、スペーサ１６，１６ａ，１６ｂに接合されている。この場合、スペーサ１６，１６ａ，１６ｂ及びチップ部品１１，１２，９１，９２，９３，９４の位置ズレがより確実に抑制され得る。

電子部品１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆにおいて、複数のチップ部品１１，１２，９１，９２，９３，９４は、互いに異なる電気的特性を有していてもよい。この場合、よりバリエーションに富んだ電気的特性の調整が実現され得る。

電子部品１，１Ａ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆは、複数のチップ部品１１，１２，９１，９２，９３，９４の間に配置された絶縁部材１７，１７ａ，１７ｂ，４７をさらに備えている。電子部品１，１Ａ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅにおいて、複数のチップ部品１１，１２は、実装導電部材１３ａ及び１３ｂの接続部３２に沿って配列されている。電子部品１Ｆにおいて、複数のチップ部品９１，９２は、実装導電部材１３ａの接続部３２に沿って配列されている。複数のチップ部品９３，９４は、実装導電部材１３ｂの接続部３２に沿って配列されている。絶縁部材１７，１７ａ，１７ｂ，４７は、互いに隣り合うチップ部品１１，１２，９１，９２，９３，９４の間に配置されている。この場合、互いに隣り合うチップ部品１１，１２，９１，９２，９３，９４間の絶縁性が確実に確保され得る。

電子部品１，１Ａ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆにおいて、複数のチップ部品１１，１２，９１，９２，９３，９４の少なくとも１つは、絶縁部材１７，１７ａ，１７ｂ，４７に接合されている。この場合、チップ部品１１，１２，９１，９２，９３，９４の絶縁性が確保されながら、チップ部品１１，１２，９１，９２，９３，９４の位置ズレがより確実に抑制され得る。

電子部品１Ｆにおいて、実装導電部材１３ａの接続部３２は、チップ部品９１及びチップ部品９２の端子電極２２に対向している。チップ部品９１，９２の端子電極２３は、チップ部品９３及び９４の端子電極２２と電気的に接続されている。実装導電部材１３ｂの接続部３２は、チップ部品９３及び９４の端子電極２３と対向している。係合導電部材１５は、たとえば、第一状態において、実装導電部材１３ａとチップ部品９１又は９２の端子電極２２とを電気的に接続し、第二状態において、実装導電部材１３ａとチップ部品９１又は９２の端子電極２２とを電気的に接続しない第二状態との間を遷移するように構成されている。この場合、直列に接続するチップ部品の組み合わせの切替えが実現され得る。

以上、本発明の実施形態及び変形例について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

たとえば、上述した実施形態及び変形例において、スペーサ１６，１６ａ，１６ｂと実装導電部材１３ａ，１３ｂ及びチップ部品１１，１２，９１，９２，９３，９４とは、ハンダによって接合されている。しかし、スペーサ１６，１６ａ，１６ｂと実装導電部材１３ａ，１３ｂ及びチップ部品１１，１２，９１，９２，９３，９４とは、接着剤によって接合されていてもよい。この接着剤は、絶縁性を有していてもよい。

上述した実施形態及び変形例において、係合導電部材１５は、ネジを含んでいる。しかし、係合導電部材１５は、ネジ山を有さないビスを含んでいてもよい。係合導電部材１５は、各種のスイッチであってもよい。スイッチは、たとえば、バネを有する押しボタン式のスイッチを含んでいる。

実装導電部材１３ａ，１３ｂは、物理的に分離して形成されていてもよい。この場合、実装導電部材１３ａ，１３ｂは、実装されることによって位置決めされる。たとえば、実装導電部材１３ａは、チップ部品１１，１２から離間するように実装される。

突出部７５は、実装導電部材１３ａ，１３ｂに含まれている。しかし、突出部７５は、実装導電部材１３ａ，１３ｂに固定された係合導電部材１５であってもよい。

電子部品１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆの構成は、それぞれ適宜、組み合わされてもよい。たとえば、電子部品１Ｃ，１Ｄ，１Ｅは、スペーサ１６を含んでいてもよい。たとえば、電子部品１Ｃにおいて、スペーサ１６は、チップ部品１１と実装導電部材１３ａとの間、及び、チップ部品１２と実装導電部材１３ｂとの間に配置されてもよい。たとえば、電子部品１Ｄにおいて、スペーサ１６は、チップ部品１１，１２と実装導電部材１３ａとの間、及び、チップ部品１１，１２と実装導電部材１３ｂとの間に配置されてもよい。たとえば、電子部品１Ｄにおいて、スペーサ１６は、チップ部品１１と実装導電部材１３ａとの間に配置されてもよい。これらの場合、スペーサ１６は、絶縁部材４７と支持部材１３との接合を妨げないように配置される。絶縁部材４７の代わりに、絶縁部材１７が配置されてもよい。電子部品１Ｆにおいて、電子部品１Ｂのように、スペーサ１６ａ，１６ｂ及び絶縁部材１７ａ，１７ｂが排除されてもよい。

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ…電子部品、１１，１２，９１，９２，９３，９４…チップ部品、１３…支持部材、１３ａ，１３ｂ…実装導電部材、１５…係合導電部材、１５ａ…延在部、１６，１６ａ，１６ｂ…スペーサ、１７，１７ａ，１７ｂ，４７…絶縁部材、２２，２３…端子電極、３１…実装部、３１ｃ…実装面、３２…接続部、３３ａ，３４ａ，６４ａ，７３ａ，７４ａ，９６ａ，９７ａ…開口部、Ｓ…空間。

Claims (10)

1. 各々が端子電極を含んでいる複数のチップ部品と、
   前記複数のチップ部品を支持する支持部材と、
   前記支持部材に係合する係合導電部材と、を備え、
   前記支持部材は、少なくとも１つの前記端子電極から離間しており、実装部と接続部とを含んでおり、かつ、導電性を有している実装導電部材を含んでおり、
   前記実装部は、実装面を含んでおり、
   前記接続部は、前記係合導電部材に係合していると共に前記係合導電部材を介して前記少なくとも１つの端子電極に接続され、
   前記係合導電部材は、前記実装導電部材と前記少なくとも１つの端子電極とを電気的に接続する第一状態と、前記実装導電部材と前記少なくとも１つの端子電極とを電気的に接続しない第二状態との間を遷移するように構成されている、電子部品。
2. 前記実装導電部材の前記接続部は、前記少なくとも１つの端子電極に対向しており、
   前記実装導電部材の前記接続部には、前記少なくとも１つの端子電極に向かって開口する開口部が形成されており、
   前記係合導電部材は、前記開口部に挿入されていると共に前記実装導電部材の前記接続部に接している状態において、前記実装導電部材の前記接続部と前記少なくとも１つの端子電極との対向方向に移動する延在部を含んでおり、
   前記延在部は、前記第一状態において前記実装導電部材と前記少なくとも１つの端子電極とに接しており、前記第二状態において前記少なくとも１つの端子電極から離間している、請求項１に記載の電子部品。
3. 前記開口部は、前記少なくとも１つの端子電極に向かって貫通するネジ穴を含んでおり、
   前記延在部は、前記ネジ穴に螺合するネジを含んでいる、請求項２に記載の電子部品。
4. 前記実装導電部材の前記接続部と前記少なくとも１つの端子電極との間に配置されたスペーサをさらに備え、
   前記スペーサは、絶縁性を有しており、前記実装導電部材の前記接続部から前記少なくとも１つの端子電極まで連通する空間を形成し、
   前記係合導電部材は、少なくとも前記第一状態において、前記空間に位置する、請求項１から３のいずれか一項に記載の電子部品。
5. 前記スペーサは、前記実装導電部材の前記接続部と接合されている、請求項４に記載の電子部品。
6. 前記複数のチップ部品の少なくとも１つは、前記スペーサに接合されている、請求項４又は５に記載の電子部品。
7. 前記複数のチップ部品は、互いに異なる電気的特性を有している、請求項１から６のいずれか一項に記載の電子部品。
8. 前記複数のチップ部品の間に配置された絶縁部材をさらに備え、
   前記複数のチップ部品は、前記接続部に沿って配列されており、
   前記絶縁部材は、互いに隣り合う前記チップ部品の間に配置されている、請求項１から７のいずれか一項に記載の電子部品。
9. 前記複数のチップ部品の少なくとも１つは、前記絶縁部材に接合されている、請求項８に記載の電子部品。
10. 前記複数のチップ部品は、第一チップ部品と第二チップ部品と第三チップ部品とを含んでおり、
    前記端子電極は、互いに離間している第一及び第二端子電極を含んでおり、
    前記実装導電部材は、互いに離間している第一及び第二実装導電部材を含んでおり、
    前記第一実装導電部材の前記接続部は、前記第一チップ部品及び前記第二チップ部品の前記第一端子電極に対向しており、
    前記第一及び第二チップ部品の前記第二端子電極は、前記第三チップ部品の前記第一端子電極と電気的に接続されており、
    前記第二実装導電部材の前記接続部は、前記第三チップ部品の前記第二端子電極と対向しており、
    前記第一チップ部品の前記第一端子電極は、前記第一実装導電部材の前記接続部と離間しており、
    前記係合導電部材は、前記第一状態において、前記第一実装導電部材と前記第一チップ部品の前記第一端子電極とを電気的に接続し、前記第二状態において、前記第一実装導電部材と前記第一チップ部品の前記第一端子電極とを電気的に接続しないように構成されている、請求項１から９のいずれか一項に記載の電子部品。

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