CN110400695B - 多层电容器和具有多层电容器的板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种多层电容器和具有多层电容器的板，所述多层电容器包括：电容器主体，包括在宽度方向上交替地设置的第一内电极和第二内电极；第一外电极和第二外电极，在安装表面上彼此分开；第一绝缘层，设置在第一外电极和第二外电极之间，其中，第一内电极包括主体部、从主体部朝向安装表面延伸并电连接到第一外电极的第一引出部以及从主体部朝向电容器主体的与安装表面相对的表面延伸的第二引出部，第二内电极包括主体部、从主体部朝向安装表面延伸并电连接到第二外电极的第一引出部以及从主体部朝向电容器主体的与安装表面相对的表面延伸的第二引出部，第一引出部和第二引出部从各自的主体部相对于彼此沿对角线方向延伸。

Description

多层电容器和具有多层电容器的板
本申请要求于2018年4月24日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0047448号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层电容器和具有多层电容器的板。
背景技术
代表智能手机的应用处理器的高性能大规模集成(LSI)系统具有最小化的功耗，这降低了驱动电压并且降低了保证系统运行的电源电压容差，并且因此使系统的电源噪声稳定性劣化。
此外，具有增加的处理速度和多功能性的LSI系统需要操作频率增加和电流消耗增加，这导致频率增加以及电源噪声中的高频分量增加，且在增加的频率下，电压波动，从而使得更难以确保系统的稳定性。
具体地，由于高性能LSI最近专注于电源一体化设计，因此需要降低电源阻抗以降低电压波动的频率和电源噪声。
电源阻抗受到板的设计和去耦电容器的设计的影响，具体地说，电源阻抗受去耦电容器性能的严重影响。
因此，为了降低电源阻抗，有必要使用具有低电感的低等效串联电感(ESL)去耦电容器。
虽然已经公开了一些低ESL多层电容器，但考虑到LSI系统将具有较低的电压和较大的电流的可能性，预期阻抗将持续降低，因此，有必要继续开发低ESL产品以提供进一步改善的性能。
发明内容
本公开的一方面可提供具有低的电源阻抗的多层电容器和具有该多层电容器的板。
根据本公开的一方面，一种多层电容器可包括：电容器主体，包括在宽度方向上交替地设置的第一内电极和第二内电极，并且还包括介于所述第一内电极和所述第二内电极之间的介电层；第一外电极和第二外电极，在所述电容器主体的安装表面上彼此分开；以及第一绝缘层，设置在所述电容器主体的所述安装表面上的所述第一外电极和所述第二外电极之间，其中，所述第一内电极包括第一主体部、第一引出部和第二引出部，所述第一引出部从所述第一主体部朝向所述电容器主体的所述安装表面延伸以电连接到所述第一外电极，所述第二引出部从所述第一主体部朝向所述电容器主体的与所述安装表面相对的表面延伸，所述第二内电极包括第二主体部、第三引出部和第四引出部，所述第二主体部在宽度方向上与所述第一主体部重叠，所述第三引出部在宽度方向上与所述第一引出部部分地重叠并且从所述第二主体部朝向所述电容器主体的所述安装表面延伸以电连接到所述第二外电极，所述第四引出部从所述第二主体部朝向所述电容器主体的与所述安装表面相对的所述表面延伸，所述第一引出部和所述第二引出部从所述第一主体部相对于彼此沿对角线方向延伸，并且所述第三引出部和所述第四引出部从所述第二主体部相对于彼此沿对角线方向延伸。
根据本公开的另一方面，一种具有多层电容器的板可包括：安装板，具有位于所述安装板的上侧的第一电极焊盘和第二电极焊盘；上述多层电容器，其中，所述第一外电极和所述第二外电极安装在所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘上；以及焊料，将所述多层电容器的所述第一外电极和所述第二外电极分别连接到所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘。
根据本发明的另一方面，一种多层电容器可包括：电容器主体，包括在宽度方向上交替地设置的第一内电极和第二内电极，并且还包括介于所述第一内电极和所述第二内电极间之间的介电层；第一外电极和第二外电极，在所述电容器主体的安装表面上彼此分开；绝缘层，设置在所述电容器主体的所述安装表面上的所述第一外电极和所述第二外电极之间。所述第一内电极可包括第一主体部、第一引出部和第二引出部，所述第一引出部从所述第一主体部朝向所述电容器主体的所述安装表面延伸，所述第二引出部从所述第一主体部朝向所述电容器主体的第一侧表面延伸。所述第二内电极可包括第二主体部、第三引出部和第四引出部，所述第二主体部在宽度方向上与所述第一主体部重叠，所述第三引出部在宽度方向上与所述第一引出部部分地重叠并从所述第二主体部朝向所述电容器主体的所述安装表面延伸，所述第四引出部从所述第二主体部朝向所述电容器主体的与所述第一侧表面相对的第二侧表面延伸，其中，所述第一侧表面和所述第二侧表面连接所述安装表面和与所述安装表面相对的表面。所述第一内电极的所述第一引出部和所述第二引出部可电连接到所述第一外电极，所述第二内电极的所述第三引出部和所述第四引出部可电连接到所述第二外电极。
根据本发明的另一方面，一种具有多层电容器的板可包括：安装板，包括位于所述安装板的上侧的第一电极焊盘和第二电极焊盘；如上所述的多层电容器，其中，所述第一外电极的一部分以及所述第二外电极的一部分安装在所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘上；以及焊料，将所述多层电容器的所述第一外电极和所述第二外电极分别连接到所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘。
附图说明
通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和其他优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是示意性地示出了根据本公开中的示例性实施例的多层电容器的透视图；
图2A和图2B是分别示出图1的多层电容器的第一内电极和第二内电极的平面图；
图3是示出图1的外电极被去除的多层电容器的透视图；
图4是示意性地示出根据本公开中的另一示例性实施例的多层电容器的透视图；
图5是示意性地示出根据本公开中的另一示例性实施例的多层电容器的透视图；
图6是图1的多层电容器安装在板上的透视图；
图7是示意性地示出根据本公开中的示例性实施例的多层电容器用作LSI电源电路的去耦电容器的示例的电路图；
图8是示出图7的电路中的电流的变化和电压的变化的曲线图；
图9是示意性地示出根据本公开中的另一示例性实施例的多层电容器的透视图；
图10是示出图9的多层电容器的第一内电极和第二内电极中的每个的平面图；
图11是示出图9的外电极被去除的多层电容器的透视图；以及
图12是图9的多层电容器安装在板上的透视图。
具体实施例
在下文中，现将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。
为了清楚地解释本公开的示例性实施例，电容器主体的方向由附图中的分别指电容器主体的长度方向、宽度方向和厚度方向的X、Y和Z进行定义。如这里所使用的，“宽度方向”可以以与堆叠介电层和内电极的方向相同的意义使用。
此外，为了便于解释，下面将通过将电容器主体110的在Z方向上的两个相对的表面称为第一表面和第二表面、将电容器主体110的在X方向上的两个相对的表面称为第三表面和第四表面并且将电容器主体110的在Y方向上的将第一表面和第二表面连接到第三表面和第四表面的两个相对的表面称为第五表面和第六表面来描述一些示例性实施例。第一表面可以以与安装表面相同的概念使用。
多层电容器
图1是示意性地示出了根据本公开中的示例性实施例的多层电容器的透视图，图2A和图2B是分别示出图1的多层电容器的第一内电极和第二内电极的平面图，图3是示出图1的外电极被去除的多层电容器的透视图。
参照图1至图3，根据本公开中的示例性实施例的多层电容器100包括电容器主体110、第一外电极131和第二外电极132以及第一绝缘层141，电容器主体110包括介电层111以及第一内电极121和第二内电极122。
电容器主体110通过在Y方向上层叠多个介电层111而形成，可具有如所示的近似六面体形状，而没有限制。
在该示例中，电容器主体110的形状和尺寸以及介电层111被堆叠的数量不限于附图中所示的电容器主体110的形状和尺寸以及介电层111被堆叠的数量。
另外，介电层111处于烧结状态，并且相邻介电层111之间的边界可一体化到在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下难以辨别它们之间的边界这样的程度。
电容器主体110包括有效区和覆盖区，有效区包括对电容器的电容产生有贡献的第一内电极121和第二内电极122，覆盖区被设置为位于有效区的在Y方向上的两个端表面上的边缘区域。
可通过在Y方向上重复层叠多个第一内电极121和第二内电极122，同时在第一内电极121和第二内电极122之间设置介电层111来形成有效区。
在该示例中，可根据多层电容器100的电容设计任意改变介电层111的厚度。
此外，介电层111可包括具有高介电常数的诸如钛酸钡(BaTiO3)基或钛酸锶(SrTiO3)基粉末的陶瓷粉末，但不限于此。
另外，如有需要，可将几种陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂和分散剂中的一种或更多种与陶瓷粉末一起添加到介电层111。
覆盖区分别位于有效区的在Y方向上的两个端表面上，并且除了不包括内电极之外，覆盖区可具有与介电层111相同的材料和构造。
覆盖区可通过在有效区的在Y方向上的两个端表面上层叠单个介电层111或两个或更多个介电层111来形成，并且可主要用于防止物理应力或化学应力损坏第一内电极121和第二内电极122。
第一内电极121和第二内电极122可与电容器主体110的在X方向上的两个侧表面分开。
第一外电极131和第二外电极132设置在电容器主体110的第一表面上，同时在X方向上彼此分开。
在该示例中，第一外电极131和第二外电极132可分别延伸到电容器主体110的第五表面和第六表面的一部分，这可随后增强第一外电极131和第二外电极132的固定强度。
第一外电极131和第二外电极132可利用包含导电金属的导电膏形成。
导电金属可以是例如镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)、金(Au)或它们的合金，但不限于此。
此外，如果必要，镀层还可形成在第一外电极131和第二外电极132的表面上。
镀层可包括镍(Ni)镀层和锡(Sn)镀层，但不限于此。
当多层电容器100利用焊料安装在板等上时，镀层可被提供以进一步增加多层电容器100与板等之间的粘合强度。
第一内电极121和第二内电极122具有彼此不同的极性。
第一内电极121和第二内电极122在Y方向上依次设置在电容器主体110中，同时在第一内电极121和第二内电极122之间设置有介电层111。
此外，第一内电极121和第二内电极122可通过在介电层111上以预定厚度印刷包含导电金属的导电膏形成，并且可通过它们之间设置的介电层111彼此电绝缘。
例如，包括在导电膏中的导电金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)或它们的合金，但不限于此。
可通过丝网印刷或凹版印刷来印刷导电膏，但不限于此。
示例性实施例的第一内电极121和第二内电极122通过第一表面1(电容器主体110的安装表面)暴露。
第一内电极121和第二内电极122可与电容器主体110的在长度方向上的第三表面和第四表面分开，以确保可靠性。
在该示例中，第一内电极121和第二内电极122的在Y方向上彼此重叠的面积与电容器的电容产生相关。
在示例性实施例中，第一内电极121可包括第一主体部121a、第一引出部121b和第二引出部121c。
第一引出部121b从第一主体部121a朝向第一表面(电容器主体110的安装表面)延伸，并且通过电容器主体110的第一表面暴露，以结合并电连接到第一外电极131。
第二引出部121c从第一主体部121a朝向电容器主体110的与安装表面相对的第二表面延伸，并且通过电容器主体110的第二表面暴露。
第一引出部121b和第二引出部121c可分别以第一引出部121b暴露于电容器主体110的安装表面所沿的方向和第二引出部121c暴露于电容器主体110的与安装表面相对的第二表面所沿的方向彼此成对角这样的方式从第一主体部121a延伸。
第二内电极122包括在Y方向上与第一主体部121a重叠的第二主体部122a、第三引出部122b和第四引出部122c。
第三引出部122b在Y方向上与第一引出部121b部分重叠，并且从第二主体部122a朝向第一表面(电容器主体110的安装表面)延伸，并且通过电容器主体110的第一表面暴露，以结合并电连接到第二外电极132。
第四引出部122c在Y方向上与第二引出部121c部分重叠，并且从第二主体部122a延伸穿过电容器主体110的与安装表面相对的第二表面，并且通过电容器主体110的第二表面暴露。
第三引出部122b和第四引出部122c分别以第三引出部122b暴露于电容器主体110的安装表面所沿的方向和第四引出部122c暴露于电容器主体110的与安装表面相对的第二表面所沿的方向彼此成对角这样的方式从第二主体部122a延伸。
第一绝缘层141设置在电容器主体110的第一表面上并且设置在第一外电极131和第二外电极132之间。
电容器主体110的第一表面上的第一绝缘层141用于覆盖通过电容器主体110的第一表面暴露的第一引出部121b和第三引出部122b之间的重叠部分。
另一方面，在示例性实施例中，第一内电极121的第二引出部121c的一部分可形成为在Y方向上与第二内电极122的第四引出部122c的一部分重叠。
第三外电极133和第四外电极134可形成在第二表面(电容器主体110的与安装表面相对的表面)上，并在X方向上彼此分开。
在该示例中，第三外电极133和第四外电极134可分别延伸到电容器主体110的第五表面和第六表面的一部分，这可随后增强第三外电极133和第四外电极134的固定强度。
第三外电极133和第四外电极134可利用包含导电金属的导电膏形成。
导电金属可以是例如铜(Cu)、银(Ag)或它们的合金，但不限于此。
此外，如果必要，镀层还可形成在第三外电极133和第四外电极134的表面上。镀层可包括镍(Ni)镀层和锡(Sn)镀层。
第四引出部122c可连接到第三外电极133，第二引出部121c可连接到第四外电极134。
第二绝缘层142可形成在第二表面(电容器主体110的与安装表面相对的表面)上并且形成在第三外电极133和第四外电极134之间。
第二绝缘层142用于在电容器主体110的第二表面上覆盖第二引出部121c和第四引出部122c之间的重叠部分，该重叠部分通过电容器主体110的第二表面暴露。
根据示例性实施例的多层电容器100具有如下的下侧安装结构：第一表面是电容器主体110的安装表面，并且第一引出部121b和第三引出部122b两者暴露于第一表面(电容器主体110的安装表面)，这可以在施加电压时缩短电流路径，从而减小多层电容器100的等效串联电感(ESL)。
根据示例性实施例，通过电容器主体110的相同的表面暴露的引出部的部分彼此重叠，从而确保第一内电极121和第二内电极122之间的较大的重叠区域，与现有的多层电容器相比，这可进一步增加多层电容器100的电容并降低ESL，并且通过减小多层电容器100的电流回路的面积进一步降低了ESL。
当如上述示例性实施例中第一外电极131和第二外电极132之间的间距减小时，在第一外电极131和第二外电极132安装在板上时，焊料桥的安装缺陷或电流泄漏增加，并且由于内电极的暴露而可能在制造期间发生缺陷。然而，由于示例性实施例中形成绝缘层以覆盖通过电容器主体110的相同的表面暴露的引出部的重叠部分，因此防止了焊料桥等的安装缺陷或电流泄漏，因此增强了多层电容器100的可靠性。
参照图9至图11，根据本公开中的示例性实施例的多层电容器100”'包括电容器主体110、第一外电极131、第二外电极132以及绝缘层141，电容器主体110包括介电层111以及第一内电极121和第二内电极122。
多层电容器100”'的第一外电极131和第二外电极132可在电容器主体110的安装表面上彼此分开。
绝缘层141可设置在电容器主体110的安装表面上的第一外电极131和第二外电极132之间。
第一内电极121可包括第一主体部121a、从第一主体部121a朝向电容器主体110的安装表面延伸的第一引出部121b以及从第一主体121a部朝向电容器主体110的在X方向上的第一侧表面延伸的第二引出部121c。
第二内电极122可包括在宽度方向上与第一主体部121a重叠的第二主体部122a、在宽度方向上与第一引出部121b部分地重叠并从第二主体部122a朝向电容器主体110的安装表面延伸的第三引出部122b以及从第二主体部122a朝向电容器主体110的在X方向上与第一侧表面相对的第二侧表面延伸的第四引出部122c。第一侧表面和第二侧表面使安装表面和与安装表面相对的表面连接。
第一内电极121的第一引出部121b和第二引出部121c可电连接到第一外电极131，并且第二内电极122的第三引出部122b和第四引出部122c可电连接到第二外电极132。
第一引出部121b和第二引出部121c的暴露部分可被第一外电极131完全覆盖，并且第三引出部122b和第四引出部122c的暴露部分可被第二外电极132完全覆盖。
变型示例
以下将描述根据示例性实施例的多层电容器100的变型示例，并且将省略与上述示例性实施例中的多层电容器100的组件相同的组件的描述，以避免重复性描述，并且将主要描述与上述示例性实施例中的多层电容器100的不同之处。
参照图4，根据示例性实施例的多层电容器100'可包括设置在第二表面(电容器主体110的与安装表面相对的表面)上的绝缘部150。
即，在根据示例性实施例的结构中，外电极仅形成在第一表面(电容器主体110的安装表面)上，并且暴露在电容器主体110的第二表面上的内电极被绝缘部150完全覆盖，这可防止镀覆工艺期间镀液的渗透，从而改善可靠性。
在上述示例中，绝缘部150可利用诸如环氧树脂等的绝缘体形成，但不限于此。
因此，当多层电容器100'安装在板上时，可调节形成焊缝(solder fillet)的高度。
因此，可阻止电容器主体110的压电振动通过焊料向板的传递，这可因此降低声学噪声并且改善多层电容器100'的ESL和可靠性。
另一方面，如图5中所示，绝缘部150'可形成为具有增加的高度Te，使得绝缘部150'的下端可与第一外电极131和第二外电极132相邻或可接触外电极131和132的上端。
因此，当多层电容器100”安装在电路板上时，如上所述形成的绝缘部150'可防止水分等通过电容器主体110的外周表面进入多层电容器100中，从而进一步改善可靠性。
多层电容器的安装板
参照图6，根据示例性实施例的多层电容器的安装板包括其上安装有多层电容器100的板210以及设置在板210的上表面上并且彼此分开的第一电极焊盘211和第二电极焊盘212。
通过将第一外电极131和第二外电极132放置在第一电极焊盘211和第二电极焊盘212上(与第一电极焊盘211和第二电极焊盘212接触)，然后利用焊料221和222固定第一外电极131和第二外电极132，多层电容器100可结合并电连接到板210。
参照图12，根据另一示例性实施例的多层电容器的安装板包括：板210，在板210上安装有多层电容器100”'；以及第一电极焊盘211和第二电极焊盘212，设置在板210的上表面上并且彼此分开。
图7是示意性地示出了本公开的多层电容器用作LSI电源电路的去耦电容器的示例性实施例的电路图，图8是示出电流I(t)的变化和电压V(t)的变化的曲线图。
LSI电源产生突然并且大的电流变化。因此，为了稳定操作同时将LSI电源的电压保持在可接受范围内，有必要将电源阻抗设计得小并且在宽频带中设计电源阻抗。
参照图7和图8，设置在电压调节器和LSI之间的多个去耦电容器用于吸收流过LSI的电流的突然并且大的变化，并且还用于吸收由布线电感引起的电压变化，从而稳定电源电压。在该示例中，每个电容器之间有可能引起反谐振，从而增加阻抗。
当根据本公开的多层电容器应用于LSI电源电路中使用的去耦电容器时，可通过形成在电容器主体的与安装表面相对的表面上的端子电极来减小电流路径。
因此，通过吸收由布线电感引起的电流的变化和电压的变化，可极大地降低电源阻抗，从而可极大地改善系统抵抗LSI的电源噪声的稳定性。
此外，示例性实施例提供了用于多层电容器的下侧安装结构，因此可有效地节省用于安装多层电容器的空间，在考虑到近来朝向更高性能的便携式电话(诸如智能电话)具有用于将去耦电容器安装在板上的连续有限空间的趋势时是有利的。
如上所述，根据本公开中的示例性实施例，具有可降低多层电容器的ESL的效果。
虽然以上已经示出并描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员而言将显而易见的是，在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下，可进行修改和变型。

Claims (16)

1.一种多层电容器，包括：
电容器主体，包括在宽度方向上交替地设置的第一内电极和第二内电极，并且还包括介于所述第一内电极和所述第二内电极之间的介电层；
第一外电极和第二外电极，在所述电容器主体的安装表面上彼此分开；以及
第一绝缘层，设置在所述电容器主体的所述安装表面上的所述第一外电极和所述第二外电极之间，
其中，所述第一内电极包括第一主体部、第一引出部和第二引出部，所述第一引出部从所述第一主体部朝向所述电容器主体的所述安装表面延伸以电连接到所述第一外电极，所述第二引出部从所述第一主体部朝向所述电容器主体的与所述安装表面相对的表面延伸，
所述第二内电极包括第二主体部、第三引出部和第四引出部，所述第二主体部在宽度方向上与所述第一主体部重叠，所述第三引出部在宽度方向上与所述第一引出部部分地重叠并且从所述第二主体部朝向所述电容器主体的所述安装表面延伸以电连接到所述第二外电极，所述第四引出部从所述第二主体部朝向所述电容器主体的与所述安装表面相对的所述表面延伸，
所述第一引出部和所述第二引出部从所述第一主体部相对于所述第一主体部的中心沿第一对角线方向彼此相反地延伸，并且所述第三引出部和所述第四引出部从所述第二主体部相对于所述第二主体部的中心沿第二对角线方向彼此相反地延伸。
2.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第一绝缘层覆盖所述第一引出部和所述第三引出部的重叠部分。
3.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第一内电极和所述第二内电极与所述电容器主体的在宽度方向上的两个端表面分开。
4.根据权利要求3所述的多层电容器，其中，所述第一内电极和所述第二内电极还与所述电容器主体的两个侧表面分开，所述侧表面连接所述电容器主体的彼此相对的所述端表面并连接所述电容器主体的所述安装表面和与所述安装表面相对的所述表面。
5.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第二引出部的一部分和所述第四引出部的一部分在宽度方向上彼此重叠，
并且，所述多层电容器还包括：
第三外电极和第四外电极，在所述电容器主体的与所述安装表面相对的所述表面上彼此分开，所述第三外电极和所述第四外电极分别电连接到所述第四引出部和所述第二引出部；以及
第二绝缘层，设置为覆盖所述电容器主体的与所述安装表面相对的所述表面上的所述第二引出部和所述第四引出部的重叠部分。
6.根据权利要求1所述的多层电容器，所述多层电容器还包括设置在所述电容器主体的与所述安装表面相对的所述表面上的绝缘部。
7.根据权利要求6所述的多层电容器，其中，所述第二引出部和所述第四引出部被所述绝缘部完全覆盖。
8.根据权利要求6所述的多层电容器，其中，所述绝缘部还朝向所述安装表面延伸，并且
所述绝缘部的下端与设置在所述安装表面上的所述第一外电极和所述第二外电极相邻，或与所述第一外电极和所述第二外电极的上端接触。
9.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第一外电极和所述第二外电极均包括镀层。
10.一种具有多层电容器的板，包括：
安装板，包括位于所述安装板的上侧的第一电极焊盘和第二电极焊盘；
权利要求1-9中任一项所述的多层电容器，其中，所述第一外电极和所述第二外电极安装在所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘上；以及
焊料，将所述多层电容器的所述第一外电极和所述第二外电极分别连接到所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘。
11.一种多层电容器，包括：
电容器主体，包括在宽度方向上交替地设置的第一内电极和第二内电极，并且还包括介于所述第一内电极和所述第二内电极之间的介电层；
第一外电极和第二外电极，在所述电容器主体的安装表面上彼此分开；以及
绝缘层，设置在所述电容器主体的所述安装表面上的所述第一外电极和所述第二外电极之间，
其中，所述第一内电极包括第一主体部、第一引出部和第二引出部，所述第一引出部从第一主体部朝向所述电容器主体的所述安装表面延伸，所述第二引出部从所述第一主体部朝向所述电容器主体的第一侧表面延伸并且从所述第一侧表面暴露，
所述第二内电极包括第二主体部、第三引出部和第四引出部，所述第二主体部在宽度方向上与所述第一主体部重叠，所述第三引出部在宽度方向上与所述第一引出部部分地重叠并从所述第二主体部朝向所述电容器主体的所述安装表面延伸，所述第四引出部从所述第二主体部朝向所述电容器主体的与所述第一侧表面相对的第二侧表面延伸并且从所述第二侧表面暴露，其中，所述第一侧表面和所述第二侧表面连接所述安装表面和与所述安装表面相对的表面，
所述第一内电极的所述第一引出部和所述第二引出部电连接到所述第一外电极，并且所述第二内电极的所述第三引出部和所述第四引出部电连接到所述第二外电极。
12.根据权利要求11所述的多层电容器，其中，所述绝缘层覆盖所述第一引出部和所述第三引出部的重叠部分。
13.根据权利要求12所述的多层电容器，其中，所述第一引出部和所述第二引出部的暴露部分被所述第一外电极完全覆盖，并且所述第三引出部和所述第四引出部的暴露部分被所述第二外电极完全覆盖。
14.根据权利要求11所述的多层电容器，其中，所述第一内电极和所述第二内电极在宽度方向上与所述电容器主体的两个端表面分开。
15.根据权利要求11所述的多层电容器，其中，所述第一外电极和所述第二外电极均包括镀层。
16.一种具有多层电容器的板，包括：
安装板，包括位于所述安装板的上侧的第一电极焊盘和第二电极焊盘；
权利要求11-15中任一项所述的多层电容器，其中，所述第一外电极的一部分以及所述第二外电极的一部分安装在所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘上；以及
焊料，将所述多层电容器的所述第一外电极和所述第二外电极分别连接到所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘。
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