CN210142585U - 单片式三串陶瓷电容器 - Google Patents

Abstract

一种单片式三串陶瓷电容器，包括陶瓷芯片、绝缘包封体、第一引脚和第二引脚；所述陶瓷芯片的正面上设有第一正面电极和第二正面电极，第一正面电极与第二正面电极之间具有间隙；陶瓷芯片的背面上设有第一背面电极和第二背面电极，第一背面电极与第二背面电极之间具有间隙；第一正面电极与第二背面电极的一部分位置相对应，第二背面电极的另一部分与第二正面电极的一部分位置相对应，第二正面电极的另一部分与第一背面电极位置相对应；第一引脚上端与第一正面电极焊接在一起，第二引脚上端与第一背面电极焊接在一起。本实用新型的单片式三串陶瓷电容器等效于串联的三个电容器，具有较高的耐压能力和可靠性，且结构紧凑、牢固，占据空间较小。

Description

单片式三串陶瓷电容器

技术领域

本实用新型涉及电容器，具体涉及一种单片式三串陶瓷电容器。

背景技术

陶瓷电容器是以陶瓷作为电介质的电容器。在有些电路中，为了防止因电容器失效而导致线路短路，提高安全性，通常采用接入串联的多个电容器的方式，替代原先的一个电容器，这样，在其中一个电容器失效而另一个电容器仍能正常工作的情况下，可避免短路状况发生。然而，为安装多个电容器，需要在线路（如电路板）上预留相应数量的电容器安装位置，安装较为不便，且占据较大的安装空间。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种单片式三串陶瓷电容器，这种单片式三串陶瓷电容器等效于串联的三个电容器，具有较高的耐压能力和可靠性，且结构紧凑、牢固，占据空间较小。采用的技术方案如下：

一种单片式三串陶瓷电容器，包括陶瓷芯片、绝缘包封体、第一引脚和第二引脚，其特征在于：所述陶瓷芯片的正面上设有第一正面电极和第二正面电极，第一正面电极与第二正面电极之间具有间隙；陶瓷芯片的背面上设有第一背面电极和第二背面电极，第一背面电极与第二背面电极之间具有间隙；第一正面电极与第二背面电极的一部分位置相对应，第二背面电极的另一部分与第二正面电极的一部分位置相对应，第二正面电极的另一部分与第一背面电极位置相对应；第一引脚上端与第一正面电极焊接在一起，第二引脚上端与第一背面电极焊接在一起；绝缘包封体将陶瓷芯片、第一背面电极、第二背面电极、第一正面电极、第二正面电极、第一引脚上端和第二引脚上端包封住。

上述陶瓷芯片的正面、背面是陶瓷芯片相对的两个面，在将单片式三串陶瓷电容器安装到电路板上时，其正面可朝前或朝下，相应的，其背面可朝后或朝上。上述第一正面电极与第二正面电极之间的间隙，是指陶瓷芯片正面上处在第一正面电极与第二正面电极之间没有电极材料的部分，该间隙将第一正面电极与第二正面电极分隔开；第一背面电极与第二背面电极之间的间隙，是指陶瓷芯片背面上处在第一背面电极与第二背面电极之间没有电极材料的部分，该间隙将第一背面电极与第二背面电极分隔开。

本实用新型的单片式三串陶瓷电容器可以是安规电容器或直流电容器。

上述单片式三串陶瓷电容器等效于串联的三个电容器，其中：第一正面电极、第二背面电极一部分和陶瓷芯片处在它们之间的部分构成第一个电容器，第二背面电极另一部分、第二正面电极一部分和陶瓷芯片处在它们之间的部分构成第二个电容器，第二正面电极另一部分、第一背面电极和陶瓷芯片处在它们之间的部分构成第三个电容器，这三个电容器串联并自动分配耐压，能够提高单片式三串陶瓷电容器的耐压能力，而且在一个或两个电容器损坏的情况下，其余电容器仍能保持性能，提高可靠性。两个引脚处于绝缘包封体外面的部分用于组装电路时与线路或其它元件连接，只需一个电容器安装位置，安装方便。而且，三个电容器形成在同一个陶瓷芯片上，使得其结构更加紧凑、牢固，占据空间较小。

优选方案中，上述第一正面电极与第二正面电极并排设置（如左右并排），第一背面电极与第二背面电极并排设置（如左右并排）。一种具体方案中，上述陶瓷芯片为矩形片，第一正面电极、第二正面电极、第一背面电极和第二背面电极均呈矩形。

上述第一正面电极和第二正面电极可由设于陶瓷芯片的正面上的电极层（如银电极层、铜电极层或镍电极层）构成；第一背面电极和第二背面电极可由设于陶瓷芯片背面上的电极层（如银电极层、铜电极层或镍电极层）构成。

上述绝缘包封体通常采用具有绝缘阻燃功能的材料（如环氧树脂、塑料等）制成。

通常，上述第一引脚、第二引脚采用金属线（如铜线）或条形金属片（如条形铜片）制成。

在第一引脚、第二引脚采用金属线制成的情况下，该单片式三串陶瓷电容器通常通过插装方式安装在印刷电路板上的元件插孔中。

为了使单片式三串陶瓷电容器适用于印刷电路板的表面安装，优选方案中，上述陶瓷芯片正面朝下、背面朝上，第一引脚和第二引脚处在绝缘包封体外面的部分分别具有一片状的水平连接段。两个引脚的水平连接段用于单片式三串陶瓷电容器与印刷电路板焊接。

通常，第一引脚的水平连接段与第二引脚的水平连接段处在同一高度位置。

一种具体方案中，上述第一引脚的水平连接段与第二引脚的水平连接段均处在绝缘包封体的正下方。优选上述第一引脚的水平连接段与第二引脚的水平连接段均紧贴绝缘包封体的下表面。

另一种具体方案中，上述第一引脚的水平连接段与第二引脚的水平连接段分别处在绝缘包封体的两侧。通常，两个引脚的水平连接段的下表面与绝缘包封体的下表面处在同一高度位置，或者位置略低于绝缘包封体的下表面。

本实用新型的单片式三串陶瓷电容器等效于串联的三个电容器，这三个电容器通过连接线串联，自动分配耐压，能够提高单片式三串陶瓷电容器的耐压能力，而且使用过程中，在一个或两个电容器损坏的情况下，其余电容器仍能保持性能，整体电容器还可以继续使用，提高可靠性。两个引脚处于绝缘包封体外面的部分用于组装电路时与线路或其它元件连接，只需一个电容器安装位置，安装方便，占用空间较小。而且，三个电容器形成在同一个陶瓷芯片上，使得其结构更加紧凑、牢固，占据空间较小。简而言之，本实用新型的单片式三串陶瓷电容器具有较高的耐压能力和可靠性，且结构紧凑、牢固，占据空间较小，适合对元器件的尺寸有限制要求的电路。

附图说明

图1是本实用新型优选实施例1的结构示意图（未画出绝缘包封体）；

图2是图1所示单片式三串陶瓷电容器的后视图；

图3是图1所示单片式三串陶瓷电容器的俯视图；

图4是本实用新型优选实施例2的结构示意图；

图5是本实用新型优选实施例3的结构示意图。

具体实施方式

实施例1

如图1-图3所示，这种单片式三串陶瓷电容器包括陶瓷芯片1、绝缘包封体、第一引脚2和第二引脚3；陶瓷芯片1的正面上设有第一正面电极4和第二正面电极5，第一正面电极4与第二正面电极5之间具有间隙6；陶瓷芯片1的背面上设有第一背面电极7和第二背面电极8，第一背面电极7与第二背面电极8之间具有间隙9；第一正面电极4与第二背面电极8的一部分81位置相对应，第二背面电极8的另一部分82与第二正面电极5的一部分51位置相对应，第二正面电极5的另一部分52与第一背面电极7位置相对应；第一引脚2上端与第一正面电极4焊接在一起，第二引脚3上端与第一背面电极7焊接在一起；绝缘包封体将陶瓷芯片1、第一背面电极7、第二背面电极8、第一正面电极4、第二正面电极5、第一引脚2上端和第二引脚3上端包封住。

本实施例中，第一正面电极4与第二正面电极5并排设置（如左右并排），第一背面电极7与第二背面电极8并排设置（如左右并排）。陶瓷芯片1为矩形片，第一正面电极4、第二正面电极5、第一背面电极7和第二背面电极8均呈矩形。本实施例的单片式三串陶瓷电容器安装到电路板上时，其正面朝前，其背面朝后。

第一正面电极4和第二正面电极5可由设于陶瓷芯片1的正面上的电极层（如银电极层、铜电极层或镍电极层）构成；第一背面电极7和第二背面电极8可由设于陶瓷芯片1的背面上的电极层（如银电极层、铜电极层或镍电极层）构成。第一正面电极4与第二正面电极5之间的间隙6，是指陶瓷芯片1正面上处在第一正面电极4与第二正面电极5之间没有电极材料的部分，该间隙6将第一正面电极4与第二正面电极5分隔开；第一背面电极7与第二背面电极8之间的间隙9，是指陶瓷芯片1背面上处在第一背面电极7与第二背面电极8之间没有电极材料的部分，该间隙9将第一背面电极7与第二背面电极8分隔开。

绝缘包封体可采用环氧树脂或塑料制成。

本实施例中第一引脚2、第二引脚3采用金属线（如铜线）制成。

这种串联陶瓷电容器可按下述步骤制造：（1）在陶瓷芯片1的两面上制作好银电极层（在陶瓷芯片1的正面上制作第一正面电极4和第二正面电极5，在陶瓷芯片1的背面上制作第一背面电极7和第二背面电极8）；（2）放置好两个引脚2、3，然后使两个引脚2、3上端分别与第一正面电极4、第一背面电极7焊接在一起；（3）包封环氧树脂并烘烤，使环氧树脂固化，形成环氧树脂绝缘包封体。

上述单片式三串陶瓷电容器等效于串联的三个电容器，其中：第一正面电极4、第二背面电极一部分81和陶瓷芯片1处在它们之间的部分构成第一个电容器，第二背面电极另一部分82、第二正面电极一部分51和陶瓷芯片1处在它们之间的部分构成第二个电容器，第二正面电极另一部分52、第一背面电极7和陶瓷芯片1处在它们之间的部分构成第三个电容器。两个引脚2、3处于绝缘包封体外面的部分用于组装电路时与线路或其它元件连接（该单片式三串陶瓷电容器通常通过插装方式安装在印刷电路板上的元件插孔中）。

实施例2

如图4所示，本实施例的单片式三串陶瓷电容器与实施例1的不同在于：陶瓷芯片1正面朝下、背面朝上，第一引脚2和第二引脚3处在绝缘包封体10外面的部分分别具有一片状的水平连接段21、31。第一引脚2的水平连接段21与第二引脚3的水平连接段31均处在绝缘包封体10的正下方；第一引脚2的水平连接段21与第二引脚3的水平连接段31均紧贴绝缘包封体10的下表面。第一引脚2的水平连接段21与第二引脚3的水平连接段31处在同一高度位置。

第一引脚2、第二引脚3采用条形金属片（如条形铜片）制成。

本实施例的其余结构与实施例1相同。

两个引脚的水平连接段21、31用于单片式三串陶瓷电容器与印刷电路板焊接。本实施例的单片式三串陶瓷电容器适用于印刷电路板的表面安装。

实施例3

如图5所示，本实施例的单片式三串陶瓷电容器与实施例2的不同在于：第一引脚2的水平连接段21与第二引脚3的水平连接段31分别处在绝缘包封体10的两侧。两个引脚的水平连接段21、31的下表面与绝缘包封体10的下表面处在同一高度位置，或者位置略低于绝缘包封体10的下表面。

本实施例的其余结构与实施例2相同。

两个引脚的水平连接段21、31用于单片式三串陶瓷电容器与印刷电路板焊接。本实施例的单片式三串陶瓷电容器适用于印刷电路板的表面安装。

Claims (10)

1.一种单片式三串陶瓷电容器，包括陶瓷芯片、绝缘包封体、第一引脚和第二引脚，其特征在于：所述陶瓷芯片的正面上设有第一正面电极和第二正面电极，第一正面电极与第二正面电极之间具有间隙；陶瓷芯片的背面上设有第一背面电极和第二背面电极，第一背面电极与第二背面电极之间具有间隙；第一正面电极与第二背面电极的一部分位置相对应，第二背面电极的另一部分与第二正面电极的一部分位置相对应，第二正面电极的另一部分与第一背面电极位置相对应；第一引脚上端与第一正面电极焊接在一起，第二引脚上端与第一背面电极焊接在一起；绝缘包封体将陶瓷芯片、第一背面电极、第二背面电极、第一正面电极、第二正面电极、第一引脚上端和第二引脚上端包封住。

2.根据权利要求1所述的单片式三串陶瓷电容器，其特征是：所述第一正面电极与第二正面电极并排设置，第一背面电极与第二背面电极并排设置。

3.根据权利要求2所述的单片式三串陶瓷电容器，其特征是：所述第一正面电极与第二正面电极左右并排，第一背面电极与第二背面电极左右并排。

4.根据权利要求2或3所述的单片式三串陶瓷电容器，其特征是：所述陶瓷芯片为矩形片，第一正面电极、第二正面电极、第一背面电极和第二背面电极均呈矩形。

5.根据权利要求1所述的单片式三串陶瓷电容器，其特征是：所述绝缘包封体采用环氧树脂或塑料制成。

6.根据权利要求1所述的单片式三串陶瓷电容器，其特征是：所述陶瓷芯片正面朝下、背面朝上，第一引脚和第二引脚处在绝缘包封体外面的部分分别具有一片状的水平连接段。

7.根据权利要求6所述的单片式三串陶瓷电容器，其特征是：所述第一引脚的水平连接段与第二引脚的水平连接段处在同一高度位置。

8.根据权利要求6所述的单片式三串陶瓷电容器，其特征是：所述第一引脚的水平连接段与第二引脚的水平连接段均处在绝缘包封体的正下方。

9.根据权利要求8所述的单片式三串陶瓷电容器，其特征是：所述第一引脚的水平连接段与第二引脚的水平连接段均紧贴绝缘包封体的下表面。

10.根据权利要求6所述的单片式三串陶瓷电容器，其特征是：所述第一引脚的水平连接段与第二引脚的水平连接段分别处在绝缘包封体的两侧。

Images