CN210142586U - 一种贴片式单片串联陶瓷电容器 - Google Patents

Abstract

一种贴片式单片串联陶瓷电容器，包括陶瓷芯片、绝缘包封体和两个引脚，其特征在于：所述陶瓷芯片的上表面上设有两个上电极，陶瓷芯片的下表面上设有两个下电极；两个引脚分别与两个下电极焊接，并且两个上电极相互连接，或者两个引脚分别与两个上电极焊接，并且两个下电极相互连接；绝缘包封体将陶瓷芯片、两个上电极、两个下电极包封住，绝缘包封体还将引脚与上电极或下电极焊接的部分包封住；两个引脚处在绝缘包封体外面的部分分别具有一片状的水平连接段。本实用新型贴片式单片串联陶瓷电容器适用于印刷电路板的表面安装，不仅具有较高的耐压能力和可靠性，而且结构紧凑、牢固，占据空间较小，易于实现自动化、规模化生产。

Description

一种贴片式单片串联陶瓷电容器

技术领域

本实用新型涉及电容器，具体涉及一种贴片式单片串联陶瓷电容器。

背景技术

陶瓷电容器是以陶瓷作为电介质的电容器。在有些电路中，为了防止因电容器失效而导致线路短路，提高安全性，通常采用接入串联的两个电容器的方式，替代原先的一个电容器，这样，在其中一个电容器失效而另一个电容器仍能正常工作的情况下，可避免短路状况发生。然而，为安装两个电容器，需要在线路（如电路板）上预留两个电容器安装位置，安装较为不便，且占据较大的安装空间。授权公告号为CN208189401U的中国实用新型专利说明书公开了一种串联陶瓷电容器，该串联陶瓷电容器等效于串联的两个电容器，具有较高的耐压能力和可靠性，且具有较小的厚度，便于安装，然而需使用左右并排的两个陶瓷芯片，其宽度方向的尺寸较大，两个引脚之间的间距也较大，安装时占据较大的空间，且通过连接线实现两个陶瓷芯片之间的连接和固定，实际使用时容易因连接线弯折而导致串联陶瓷电容器的变形或损伤；另外，该串联陶瓷电容器的引脚通常为线状引脚，通过插装方式安装在印刷电路板上的元件插孔中，需要占用较大的安装空间，且组装时需在印刷电路板上钻孔，受印刷电路板厚度、孔距、孔径影响，不利于自动化、规模化生产，成本较高。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种贴片式单片串联陶瓷电容器，这种贴片式单片串联陶瓷电容器等效于串联的两个电容器，且适用于印刷电路板的表面安装，不仅具有较高的耐压能力和可靠性，而且结构紧凑、牢固，占据空间较小，易于实现自动化、规模化生产。采用的技术方案如下：

一种贴片式单片串联陶瓷电容器，包括陶瓷芯片、绝缘包封体和两个引脚，其特征在于：所述陶瓷芯片的上表面上设有两个上电极，陶瓷芯片的下表面上设有两个下电极，两个下电极分别与两个上电极位置相对应；两个引脚分别与两个下电极焊接，并且两个上电极相互连接，或者两个引脚分别与两个上电极焊接，并且两个下电极相互连接；绝缘包封体将陶瓷芯片、两个上电极、两个下电极包封住，绝缘包封体还将引脚与上电极或下电极焊接的部分包封住；两个引脚处在绝缘包封体外面的部分分别具有一片状的水平连接段。

上述电极与引脚的连接方式有两种：（1）两个引脚分别与两个下电极焊接，此时两个上电极相互连接；或（2）两个引脚分别与两个上电极焊接，此时两个下电极相互连接。

两个引脚的水平连接段用于贴片式单片串联陶瓷电容器与印刷电路板焊接。通常，两个引脚的水平连接段处在同一高度位置。

一种具体方案中，上述两引脚的水平连接段均处在绝缘包封体的正下方。优选两引脚的水平连接段均紧贴绝缘包封体的下表面。

另一种具体方案中，上述两引脚的水平连接段分别处在绝缘包封体的两侧。通常，两个引脚的水平连接段的下表面与绝缘包封体的下表面处在同一高度位置，或者位置略低于绝缘包封体的下表面。

一种优选方案中，上述两个上电极并排设置（如左右并排或前后并排等），两个下电极并排设置（如左右并排或前后并排等）。一种具体方案中，上述陶瓷芯片为矩形片，两个上电极、两个下电极均呈矩形。另外，上述陶瓷芯片也可为其它形状，如圆形（此时上电极、下电极均大致呈半圆形）或椭圆形（此时上电极、下电极均大致呈半椭圆形）。

另一种优选方案中，一上电极环绕在另一上电极外侧，一下电极环绕在另一下电极外侧。在两个引脚分别与两个下电极焊接的情况下，外侧的下电极为具有缺口的环状，外侧下电极的缺口与一引脚位置相对应（这样使该引脚不会接触到外侧下电极），例如：（1）陶瓷芯片为圆片，内侧的下电极呈圆形，外侧的下电极为具有缺口的圆环状，外侧下电极的缺口与一引脚位置相对应，内侧的上电极呈圆形，外侧的上电极呈圆环形；或（2）陶瓷芯片为矩形片，内侧的下电极呈矩形，外侧的下电极为具有缺口的矩形框状，外侧下电极的缺口与一引脚位置相对应（这样使该引脚不会接触到外侧下电极）；内侧的上电极呈矩形，外侧的上电极呈矩形框状。在两个引脚分别与两个上电极焊接的情况下，外侧的上电极为具有缺口的环状，外侧上电极的缺口与一引脚位置相对应（这样使该引脚不会接触到外侧上电极），例如：（1）陶瓷芯片为圆片，内侧的上电极呈圆形，外侧的上电极为具有缺口的圆环状，外侧上电极的缺口与一引脚位置相对应，内侧的下电极呈圆形，外侧的下电极呈圆环形；或（2）陶瓷芯片为矩形片，内侧的上电极呈矩形，外侧的上电极为具有缺口的矩形框状，外侧上电极的缺口与一引脚位置相对应（这样使该引脚不会接触到外侧上电极）；内侧的下电极呈矩形，外侧的下电极呈矩形框状。

上述绝缘包封体通常采用具有绝缘阻燃功能的材料（如环氧树脂、塑料等）制成。

通常，上述引脚采用条形金属片（如条形铜片）制成。

本实用新型的贴片式单片串联陶瓷电容器等效于串联的两个电容器，这两个电容器通过连接线串联，自动分配耐压，能够提高贴片式单片串联陶瓷电容器的耐压能力，而且使用过程中，在一个电容器损坏的情况下，另一个电容器仍能保持性能，整体电容器还可以继续使用，提高可靠性。两个电容器形成在同一个陶瓷芯片上，使得其结构更加紧凑、牢固。由于两个电容器形成在同一个陶瓷芯片上，且只需一个电容器安装位置，并且通过将两个引脚处在绝缘包封体外面的部分设置成片状的水平连接段，能够适用于印刷电路板的表面安装，因此安装方便，占用安装空间小，易于实现自动化、规模化生产，有利于提高生产效率并降低生产成本。

附图说明

图1是本实用新型优选实施例1的结构示意图；

图2是图1的左视图；

图3是本实用新型优选实施例1中陶瓷芯片的俯视图；

图4是本实用新型优选实施例1中陶瓷芯片的仰视图；

图5是本实用新型优选实施例2的结构示意图；

图6是图5的左视图。

具体实施方式

实施例1

如图1和图2所示，这种贴片式单片串联陶瓷电容器包括陶瓷芯片1、绝缘包封体2和两个引脚3、4；陶瓷芯片1的上表面上设有两个上电极5、6，陶瓷芯片1的下表面上设有两个下电极7、8，两个下电极7、8分别与两个上电极5、6位置相对应；两个引脚3、4分别与两个下电极7、8焊接，并且两个上电极5、6相互连接；绝缘包封体2将陶瓷芯片1、上电极5、上电极6、下电极7、下电极8包封住，绝缘包封体2还将引脚3、4与下电极7、8焊接的部分包封住；两个引脚3、4处在绝缘包封体2外面的部分分别具有一片状的水平连接段31、41。

两个引脚的水平连接段31、41用于贴片式单片串联陶瓷电容器与印刷电路板焊接。两个引脚的水平连接段31、41处在同一高度位置，本实施例中，两引脚的水平连接段31、41均处在绝缘包封体2的正下方，两引脚的水平连接段31、41均紧贴绝缘包封体2的下表面。

参考图3和图4，本实施例中，陶瓷芯片1上表面上的两个上电极5、6之间具有间隙9，两个上电极5、6之间通过导电连接条10连接，陶瓷芯片1的下表面上的两个下电极7、8之间具有间隙11，两个引脚3、4分别与两个下电极7、8焊接。两个上电极5、6之间的间隙9，是指陶瓷芯片1上表面上处在两个上电极5、6之间没有电极材料的部分；两个下电极7、8之间的间隙11，是指陶瓷芯片1下表面上处在两个下电极7、8之间没有电极材料的部分。

本实施例中，两个上电极5、6左右并排设置（也可前后并排），两个下电极7、8左右并排设置（也可前后并排）。陶瓷芯片1为矩形片，两个上电极、两个下电极均呈矩形。另外，陶瓷芯片1也可为其它形状，如圆形（此时上电极、下电极均大致呈半圆形）或椭圆形（此时上电极、下电极均大致呈半椭圆形）。

两个下电极7、8由设于陶瓷芯片1的下表面上的银电极层（也可为其它金属层，如铜电极层或镍电极层）构成，两个上电极5、6和导电连接条10由设于陶瓷芯片1上表面上的银电极层（也可为其它金属层，如铜电极层或镍电极层）构成。两个上电极5、6和导电连接条10连成一体。

绝缘包封体2采用环氧树脂或塑料制成。

引脚3、4采用条形金属片（如条形铜片）制成。

这种串联陶瓷电容器可按下述步骤制造：（1）在陶瓷芯片1的两面上制作好银电极层（在陶瓷芯片1的下表面上制作两个下电极7、8，在陶瓷芯片1的上表面上制作两个上电极5、6和导电连接条10）；（2）放置好两个引脚3、4，然后使两个引脚3、4上端分别与陶瓷芯片1下表面上的两个下电极7、8焊接在一起；（3）对陶瓷芯片1、上电极5、上电极6、下电极7、下电极8、以及引脚3、4与下电极焊接的部分进行包封，形成绝缘包封体2；（4）对两个引脚3、4处在绝缘包封体2外面的部分进行弯折，形成片状的水平连接段31、41。

上述贴片式单片串联陶瓷电容器等效于串联的两个电容器，其中：一下电极7、一上电极5和陶瓷芯片1处在它们之间的部分构成一个电容器，另一上电极6、另一下电极8和陶瓷芯片1处在它们之间的部分构成另一个电容器，这两个电容器通过导电连接条10串联。两个引脚3、4处于绝缘包封体2外面的部分（即水平连接段31、41）用于组装电路时与线路或其它元件连接。

实施例2

如图5和图6所示，本实施例中，两引脚3、4的水平连接段31、41分别处在绝缘包封体2的左右两侧。两个引脚的水平连接段31、41的下表面与绝缘包封体2的下表面处在同一高度位置（两个引脚的水平连接段下表面的位置也可略低于绝缘包封体的下表面）。

本实施例其余结构与实施例1相同。

其他实施方式中，上述电极与引脚的连接方式也可为：两个引脚分别与两个上电极焊接，此时两个下电极相互连接。与实施例1不同的是：陶瓷芯片下表面上的两个下电极之间具有间隙，两个下电极之间通过导电连接条连接，陶瓷芯片的上表面上的两个上电极之间具有间隙，两个引脚分别与两个上电极焊接。上述贴片式单片串联陶瓷电容器等效于串联的两个电容器，其中：一上电极、一下电极和陶瓷芯片处在它们之间的部分构成一个电容器，另一下电极、另一上电极和陶瓷芯片处在它们之间的部分构成另一个电容器，这两个电容器通过导电连接条串联。

其他实施方式中，与实施例1中“两个上电极并排设置、两个下电极并排设置”的方式不同的是：一上电极环绕在另一上电极外侧，一下电极环绕在另一下电极外侧。在两个引脚分别与两个下电极焊接的情况下，外侧的下电极为具有缺口的环状，外侧下电极的缺口与一引脚位置相对应（这样使该引脚不会接触到外侧下电极），例如：（1）陶瓷芯片为圆片，内侧的下电极呈圆形，外侧的下电极为具有缺口的圆环状，外侧下电极的缺口与一引脚位置相对应，内侧的上电极呈圆形，外侧的上电极呈圆环形；或（2）陶瓷芯片为矩形片，内侧的下电极呈矩形，外侧的下电极为具有缺口的矩形框状，外侧下电极的缺口与一引脚位置相对应（这样使该引脚不会接触到外侧下电极）；内侧的上电极呈矩形，外侧的上电极呈矩形框状。在两个引脚分别与两个上电极焊接的情况下，外侧的上电极为具有缺口的环状，外侧上电极的缺口与一引脚位置相对应（这样使该引脚不会接触到外侧上电极），例如：（1）陶瓷芯片为圆片，内侧的上电极呈圆形，外侧的上电极为具有缺口的圆环状，外侧上电极的缺口与一引脚位置相对应，内侧的下电极呈圆形，外侧的下电极呈圆环形；或（2）陶瓷芯片为矩形片，内侧的上电极呈矩形，外侧的上电极为具有缺口的矩形框状，外侧上电极的缺口与一引脚位置相对应（这样使该引脚不会接触到外侧上电极）；内侧的下电极呈矩形，外侧的下电极呈矩形框状。

Claims (10)

1.一种贴片式单片串联陶瓷电容器，包括陶瓷芯片、绝缘包封体和两个引脚，其特征在于：所述陶瓷芯片的上表面上设有两个上电极，陶瓷芯片的下表面上设有两个下电极，两个下电极分别与两个上电极位置相对应；两个引脚分别与两个下电极焊接，并且两个上电极相互连接，或者两个引脚分别与两个上电极焊接，并且两个下电极相互连接；绝缘包封体将陶瓷芯片、两个上电极、两个下电极包封住，绝缘包封体还将引脚与上电极或下电极焊接的部分包封住；两个引脚处在绝缘包封体外面的部分分别具有一片状的水平连接段。

2.根据权利要求1所述的贴片式单片串联陶瓷电容器，其特征是：所述两个引脚的水平连接段处在同一高度位置。

3.根据权利要求1所述的贴片式单片串联陶瓷电容器，其特征是：所述两引脚的水平连接段均处在绝缘包封体的正下方。

4.根据权利要求3所述的贴片式单片串联陶瓷电容器，其特征是：所述两引脚的水平连接段均紧贴绝缘包封体的下表面。

5.根据权利要求1所述的贴片式单片串联陶瓷电容器，其特征是：所述两引脚的水平连接段分别处在绝缘包封体的两侧。

6.根据权利要求1-5任一项所述的贴片式单片串联陶瓷电容器，其特征是：所述绝缘包封体采用环氧树脂或塑料制成。

7.根据权利要求1-5任一项所述的贴片式单片串联陶瓷电容器，其特征是：所述引脚采用条形金属片制成。

8.根据权利要求7所述的贴片式单片串联陶瓷电容器，其特征是：所述引脚采用条形铜片制成。

9.根据权利要求1-5任一项所述的贴片式单片串联陶瓷电容器，其特征是：所述两个上电极并排设置，两个下电极并排设置。

10.根据权利要求1-5任一项所述的贴片式单片串联陶瓷电容器，其特征是：一上电极环绕在另一上电极外侧，一下电极环绕在另一下电极外侧。

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