JPS6316895B2 - - Google Patents

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JPS6316895B2
JPS6316895B2 JP61197783A JP19778386A JPS6316895B2 JP S6316895 B2 JPS6316895 B2 JP S6316895B2 JP 61197783 A JP61197783 A JP 61197783A JP 19778386 A JP19778386 A JP 19778386A JP S6316895 B2 JPS6316895 B2 JP S6316895B2
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comb teeth
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comb
chip
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JP61197783A
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Kenji Matsui
Muneharu Egawa
Mitsuo Hamuro
Hiroichi Higuchi
Kimiharu Anafuto
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Murata Manufacturing Co Ltd
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【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、電子部品の製造方法に関するもの
で、特に、電子部品チツプの外表面に形成された
外部電極に外部端子が接続された電子部品の製造
方法に関するものである。
[従来の技術] たとえばコンデンサなどの電子部品には、チツ
プ形のものがある。これは、その外表面に外部電
極が形成されたものであり、この外部電極をはん
だ付け等によつて適宜の回路基板の導電部に直接
接続することにより、電気的および機械的な接続
固定を同時に達成し得るものである。これに代え
て、たとえばリード線等により外部端子が形成さ
れた電子部品もある。この電子部品は、外部端子
を介して回路基板に電気的かつ機械的に接続固定
されるものである。このような外部端子を備える
電子部品において、前述したような電子部品チツ
プの外部電極に外部端子をはんだ付け等により接
続して構成したものもある。この場合、多くは、
電子部品チツプを含んで絶縁外装が、形成され
る。この発明は、特に、後者の電子部品チツプに
外部端子が接続された形式の電子部品の製造方法
に向けられるものである。
ところで、このようなこの発明にとつて興味あ
る電子部品にあつては、従来は、特に電子部品チ
ツプの外部電極と外部端子とのはんだ付け部分の
信頼性に欠けるという問題点があつた。より具体
的には、機械的強度に難があり、耐衝撃性が低い
ということである。
上述の問題点は、はんだ付けされるべき外部電
極と外部端子との互いの接触面積が小さい場合
や、はんだ付けされようとする外部電極と外部端
子とが何らかの要因により位置ずれを生じた場合
に主として生じるものであつた。
上述したような問題点を解決し得る技術とし
て、たとえば実開昭55−74028号公報に記載され
たものがある。この従来技術では、導電性金属板
からなる櫛状の成形体に備える複数本の櫛歯を外
部端子とするもので、電子部品チツプの外部電極
の先端部にはんだ付けされた後に櫛歯の基部が切
断される。このような櫛歯の先端部には、段状の
取付部が設けられるとともに、この段状の取付部
上に載せられた電子部品チツプの各端面に接触す
る折片部が設けられている。そして、隣り合う櫛
歯にそれぞれ形成された折片部間の距離は、電子
部品チツプの端面間の長さに合わされている。
したがつて、この従来技術によれば、電子部品
チツプは、段状の取付部上に載せられながら、そ
の両端面が折片部によつて支えられるため、正確
な位置決めがなされるとともに、折片部が電子部
品チツプの外部電極に対して比較的広い面積で接
触するので、信頼性の高いはんだ付けを行なうこ
とができる。
[発明が解決しようとする問題点] しかしながら、上述した実開昭55−74028号公
報に記載される従来技術は、解決されるべき問題
点を含んでいる。
すなわち、折角、折片部を形成していても、対
をなす折片部間に挾まれる電子部品チツプとの間
に隙間が形成されていると、電子部品チツプに対
する所望の位置決めを達成することができないば
かりでなく、はんだ付けも不完全なものとなる可
能性がある。逆に、対をなす折片部間の距離が、
電子部品チツプの端面間の距離より短い場合に
は、櫛歯を無理に変形させないと、折片部間に電
子部品チツプを挾持させることができない。しか
しながら、このような櫛歯の変形は、できあがつ
た製品における外部端子の整列性を阻害し好まし
くない。したがつて、この従来技術では、電子部
品チツプの寸法に対しても、櫛歯の先端部の折片
部が形成される位置に対しても、かなり高い精度
が要求されることになる。
また、たとえ対をなす折片部間に電子部品チツ
プが挾まれて、一旦、正確に位置決めがなされた
としても、その後のはんだ付け工程までの間で大
きな衝撃が加わつたり何らかの物体に接触したと
き、電子部品チツプの位置がずれる場合もある。
これは、金属板から打抜かれて形成された櫛歯
は、それらの先端部を互いに近づける方向に対し
ては、弾性を働かせにくいからである。もちろ
ん、対をなす折片部間の距離を無理矢理拡げた状
態で電子部品チツプを挾んだ場合には、折片部は
電子部品チツプに対してこれを挾む方向に弾性を
働かせるかもしれないが、この場合には、前述し
たように、切断後の外部端子の整列性が阻害され
ることになる。
そこで、この発明は、上述した従来技術の問題
点を解消し得る、電子部品の製造方法を提供しよ
うとするものである。
[問題点を解決するための手段] この発明は、上述の問題点を解決するため、次
のようなステツプを備える。すなわち、 外表面の対向する1対の面にそれぞれ外部電極
が形成された電子部品チツプを用意するステツプ
と、 同じ方向に延びる複数本の櫛歯を有し、前記各
櫛歯の中間部にはねじり部が形成れ、それによつ
て各櫛歯の先端部は互いに対面するとともに他の
部分に対して直交する面上に延びるようにされ
た、導電性金属板からなる櫛状の成形体を用意す
るステツプと、 前記複数本の櫛歯から選ばれた隣り合う2本の
櫛歯の前記先端部に前記電子部品チツプの前記1
対の外部電極がそれぞれ接触した状態で当該2本
の櫛歯の各先端部間に前記電子部品チツプを弾性
的に挾持させるステツプと、 前記2本の櫛歯の各先端部間に挾持された前記
電子部品チツプの前記外部電極と前記櫛歯とを電
気的かつ機械的に接続固定するステツプと、 前記電子部品チツプ、およびこの電子部品チツ
プに隣接する、前記外部電極と接続固定された前
記櫛歯の一部を覆つて絶縁外装を形成するステツ
プと、 前記電子部品チツプの外部電極と接続固定され
た前記櫛歯の基部を切断するステツプと、 を備えている。
[作用] この発明では、櫛状の成形体に備える櫛歯は、
その中間部にねじり部を形成して用意されるの
で、隣り合う2本の櫛歯の各先端部間に電子部品
チツプを弾性的に挾持させることができる。した
がつて、後で行なうはんだ付け等の電気的かつ機
械的な接続固定ステツプに至るまで、2本の櫛歯
は電子部品チツプに常に弾性を働かせた状態でこ
れを保持する。
[実施例] 第1図は、この発明の一実施例の実施により得
られた電子部品1の正面図である。第2図ないし
第4図は、第1図に示した電子部品1から絶縁外
装5を除去して示すもので、第2図は平面図、第
3図は左側面図、第4図は正面図である。第5図
は電子部品チツプ2の一例として積層コンデンサ
チツプの断面構造図である。第6図は、第1図の
電子部品1の製造途中の段階を示す斜視図であ
る。
第1図ないし第4図に示すように、製品となつ
た電子部品1は、電子部品チツプ2の1対の外部
電極3がそれぞれはんだ(図示せず)等により1
対の外部端子4に接続され、電子部品チツプ2お
よびその外部端子4との接続部分を覆うように絶
縁外装5が形成されたものである。外部電極3
は、電子部品チツプ2の外表面の対向する1対の
面にそれぞれ形成されれば十分である。しかしな
がら、図示した電子部品1では、この外表面の相
互に対向する1対の面に隣接する面の一部にまで
延びて外部電極3が形成されているが、これは単
なる製造上の問題にすぎない。
電子部品チツプ2としては、たとえば積層コン
デンサチツプが適用される。第5図を参照して、
このような積層コンデンサチツプの詳細な構成に
ついて以下に説明する。
電子部品チツプ2としての積層コンデンサチツ
プは、複数個の誘電体層6を含み、各誘電体層6
間にそれぞれ内部電極7a,7bが形成される。
この複数個の内部電極は、その形成態様によつて
2つのグループに分けられ、第1グループの分部
電極7aは第5図の右側の外部電極3aに接続さ
れ、第2グループの内部電極7bは左側の外部電
極3bそれぞれ接続される。このようにして、1
対の外部電極3a,3b間に並列接続された多数
の静電容量が形成されることより、比較的小形で
あるにもかかわらず大容量を得ることができる。
この積層コンデンサチツプにおいて、外部電極3
a,3bが、電子部品チツプ2の外部電極3,3
に相当するものである。
次に、第6図を主として参照しながら、第1図
に示した電子部品1の製造方法について説明す
る。
電子部品1に備える外部端子4は、1個の櫛状
の成形体8に備えかつ隣合う2本の櫛歯9をもつ
て構成されるものである。櫛状の成形体8は導電
性金属板から一体に形成されるものであり、たと
えば、厚さ0.25〜0.3mmの真鍮板に錫またははん
だめつきしたものが用いられる。この櫛状の成形
体8には、特に多数のものを図示していないが、
2本の櫛歯9が1組となり、このような組が、そ
の長さ方向に多数配列されている。各櫛歯9の中
間部にはねじり部10が形成され、また、このね
じり部10よりさらに先端部には、電子部品チツ
プ2の外部電極3に接触する接触片11が形成さ
れる。ねじり部10の形成によつて、各櫛歯9の
接触片11は互いに対面するとともに他の部分に
対して直交する面上に延びるようになる。この接
触片11の側部から一体にかつ接触片11と直交
する方向に延びて、好ましくは、フラツプ12が
形成される。
次に、隣り合う2本の櫛歯9の接触片11に、
各外部電極3がそれぞれ接触した状態で、これら
接触片11の間に電子部品チツプ2が挟持された
状態とされる。この状態において、電子部品チツ
プ2は成形体8の材料の弾性により一時的に保持
された状態となつている。第6図に示す電子部品
チツプ2が1対の接触片11によつて弾性的に挾
持された状態は、第1図の電子部品1の製造工程
における或る段階まで維持される。すなわち、電
子部品チツプ2の外部電極3と接触片11とを接
続するには、成形体8の櫛歯9に電子部品チツプ
2を機械的に挾持させたまま、はんだ槽へ浸漬す
るか噴流はんだにさらすことが行なわれる。これ
によつて、接触片11と外部電極3とがはんだ
(図示せず)によりはんだ付けされ、電気的かつ
機械的に接続固定される。なお、この実施例で
は、フラツプ12が形成されているので、上述の
ような電子部品チツプ2を機械的に挾持させる場
合の位置決めおよびはんだ付けは、このフラツプ
12と外部電極3との間でも生じるため、電気的
および機械的接続の一層の確実性がもたらされ
る。なお、このような利点を望まないなら、フラ
ツプ12が接触片11に関連して形成されていな
くてもよい。
次に、絶縁外装5の形成が行なわれる。この絶
縁外装5は、たとえば絶縁性樹脂で構成され、そ
の一例としてはフエノール樹脂が用いられる。こ
のような絶縁性樹脂を用いての絶縁外装5の形成
は、たとえば、モールド用金型に電子部品チツプ
2を保持した成形体8を投入し、金型に樹脂を注
入することによつて行なわれる。この樹脂の成形
は、インジエクシヨン成形または低圧トランスフ
ア成形のいずれでもよい。また、絶縁性樹脂内に
デイツプすることによつて絶縁外装5を形成して
もよい。なお、第1図ないし第4図に示されるよ
うに、絶縁外装5は、ねじり部10をその内部に
含むように形成される。
このように、絶縁外装5が形成された後で、第
6図に示す成形体8における櫛歯9が、1点鎖線
13で示す位置で切断される。このように切断さ
れたとき、櫛歯9は分離されて独立した平板状の
外部端子4となる。
上述の各ステツプを完了したとき、第1図に示
すような外観の電子部品1が得られる。このよう
に、電子部品1を得る工程は、その多数のものが
1個の櫛状の成形体8に保持された形態で行なわ
れるので、極めて能率的である。なお、第6図に
示すように、成形体8には透孔14が形成され、
そのような透孔14は成形体8の長さ方向に等間
隔に分布して設けられている。透孔14は、上述
したような工程を機械的に制御された状態で行な
うための位置決めまたは送り用として有利に機能
する。
第7図は、上述のようにして得られた電子部品
1の興味ある実装配置状態を図解的に示す。ここ
に示すように、電子部品1は、その複数個のもの
が相互に密着している。これは、適宜の基板(図
示せず)に実装されている状態をモデル的に示し
たものである。この実装配置状態は、絶縁外装5
の存在と、外部端子4がラジアル方向に導出され
ていることから有利に実現されるものである。そ
して、このような実装配置状態によれば、基板上
で多数の電子部品1がその占有面積を小さくした
状態で実装できることになる。
第8図は、この発明の他の実施例で用いられる
櫛状の成形体8を示す正面図である。ここに示す
成形体8は、後で切断されて外部端子4となる櫛
歯9の形状が変更されたものである。すなわち、
各櫛歯9において、ねじり部10と接触片11と
の間にU字状に曲成される湾曲部15が形成され
ている。この湾曲部15は、1対の接触片11の
間に挾まれる電子部品チツプ2に対して外方へ膨
出している。このような成形体8によれば、ねじ
り部10からさらに先端部までの間において、よ
り大きな弾性を持たせることができ、接触片11
と電子部品チツプ2の外部電極3との接続工程前
における電子部品チツプ2の保持状態をより安定
化させるとができる。
第9図は、この発明のさらに他の実施例で用い
られる櫛状の成形体8を示す正面図である。ここ
に示す成形体8は、第8図の成形体8と比べて、
湾曲部15の膨出方向が逆にされたものである。
この成形体8によつても、第8図の場合と同様の
利点をもたらすことができる。
第10図は、この発明のさらに他の実施例で用
いられる成形体8を示す斜視図であり、前述した
第6図に対応する図である。したがつて、第10
図において、第6図に示した部分に相当の部分に
は同様の参照番号を付し、重複する説明は省略す
る。第10図に示した成形体8の特徴とするとこ
ろは、櫛歯9の特に絶縁外装5(第1図)から露
出する部分が、第10図の1点鎖線13に沿う切
断部拡大端面図である第11図に示すように、そ
の横断面がV字状をなし、櫛歯9の長さ方向に稜
線が現われるように湾曲されて型付けされている
ことである。このような構成にすれば、たとえ薄
い板から成形体8が形成されたとしても、その屈
曲に対する強度を増大させることができる。
なお、この発明は、電子部品チツプが積層コン
デンサチツプである場合に限らず、通常のコンデ
ンサチツプである場合や、抵抗素子チツプのよう
に他の素子であつても同様に適用することができ
る。
[発明の効果] 以上のように、この発明によれば、外部端子と
なる櫛歯に電子部品チツプの各外部電極がはんだ
付け等により電気的かつ機械的に接続固定される
までは、当該電子部品チツプは、その各外部電極
が櫛歯の各先端部にそれぞれ接触しながら、櫛歯
の各先端部間に弾性的に挾持された状態が保たれ
る。したがつて、電子部品チツプを、位置ずれを
生じない状態で確実に保持することができ、その
後に行なわれるはんだ付け等のステツプを高い信
頼性をもつて行なうことができる。また、電子部
品チツプは、2本の櫛歯の各先端部からこれを挾
む方向に弾性が加えられているで、比較的重量の
ある電子部品チツプであつても安定に挾持するこ
とができる。
特に、この発明で用いる櫛状の成形体に備える
櫛歯にねじり部が形成されていることにより、次
のような効果が奏されることに注目すべきであ
る。すなわち、一般に、金属板は、その面を湾曲
させる方向に対して弾性を働かせるが、この発明
のように、櫛歯の中間部にねじり部を形成してお
けば、弾性をいずれの方向にも働かせることが可
能である。上述したように、電子部品チツプを挾
持する方向に働く弾性は、主として櫛歯の先端部
において生み出され、また、この方向と直交する
方向に向く弾性は、主として櫛歯の基部側におい
て生み出される。そして、これら2つの方向の中
間の各方向に向く弾性は、主としてねじり部の部
分によつて生み出されることになる。したがつ
て、このような櫛歯の先端部は、電子部品チツプ
の各外部電極により良好に倣わせた状態で電子部
品チツプを弾性的に挾持することができる。その
ため、電子部品チツプの寸法や2本の櫛歯の各先
端部間の距離に対してそれほどの精度が要求され
ず、また、切断された後の外部端子の整列性が阻
害されることも防止される。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明の一実施例の実施により得
られる電子部品1の正面図である。第2図ないし
第4図は、第1図の電子部品1から絶縁外装5を
除去して示すもので、第2図は平面図、第3図は
左側面図、第4図は正面図である。第5図は、電
子部品チツプ1の一例としての積層コンデンサチ
ツプの断面構造図である。第6図は、第1図の電
子部品の製造途中の段階を示す斜視図である。第
7図は、電子部品1の興味ある実装配置状態を図
解的に示す。第8図は、この発明の他の実施例で
用いられる櫛状の成形体8を示す正面図である。
第9図は、この発明のさらに他の実施例で用いら
れる櫛状の成形体8を示す正面図である。第10
図は、この発明のさらに他の実施例で用いられる
櫛状の成形体8を示す斜視図であり、第6図に対
応する図である。第11図は、第10図の1点鎖
線13に沿う切断部拡大端面図である。 図において、1は電子部品、2は電子部品チツ
プ、3は外部電極、4は外部端子、5は絶縁外
装、8は櫛状の成形体、9は櫛歯、10はねじり
部、11は接触片、12はフラツプ、15は湾曲
部である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 外表面の対向する1対の面にそれぞれ外部電
    極が形成された電子部品チツプを用意するステツ
    プと、 同じ方向に延びる櫛歯を有し、前記各櫛歯の中
    間部にはねじり部が形成され、それによつて各櫛
    歯の先端部は互いに対面するとともに他の部分に
    対して直交する面上に延びるようにされた、導電
    性金属板からなる櫛状の成形体を用意するステツ
    プと、 前記複数本の櫛歯から選ばれた隣り合う2本の
    櫛歯の前記各先端部に前記電子部品チツプの前記
    1対の外部電極がそれぞれ接触した状態で当該2
    本の櫛歯の各先端部間に前記電子部品チツプを弾
    性的に挾持させるステツプと、 前記2本の櫛歯の各先端部間に挾持された前記
    電子部品チツプの前記外部電極と前記櫛歯とを電
    気的かつ機械的に接続固定するステツプと、 前記電子部品チツプ、およびこの電子部品チツ
    プに隣接する、前記外部電極と接続固定された前
    記櫛歯の一部を覆つて絶縁外装を形成するステツ
    プと、 前記電子部品チツプの外部電極と接続固定され
    た前記櫛歯の基部を切断するステツプと、 を備える、電子部品の製造方法。 2 前記櫛状の成形体を用意するステツプにおい
    て、前記櫛歯の先端部には、前記電子部品チツプ
    の前記対向する1対の面に隣接する面の一部に接
    触するフラツプが形成される、特許請求の範囲第
    1項記載の電子部品の製造方法。 3 前記櫛状の成形体を用意するステツプにおい
    て、前記櫛歯の先端部の、前記外部電極に接触す
    る部分と前記ねじり部との間には、U字状に曲成
    される湾曲部が形成される、特許請求の範囲第1
    項または第2項記載の電子部品の製造方法。
JP61197783A 1986-08-22 1986-08-22 電子部品の製造方法 Granted JPS6249614A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2011165984A (ja) * 2010-02-10 2011-08-25 Mitsubishi Materials Corp 電子部品製造装置
JP2021515417A (ja) * 2018-02-27 2021-06-17 テーデーカー エレクトロニクス アーゲー 外部コンタクトを有する多層素子

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JP4654690B2 (ja) * 2005-01-17 2011-03-23 パナソニック株式会社 積層バリスタ
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