JPS6230308A

JPS6230308A - 電子部品の製造方法

Info

Publication number: JPS6230308A
Application number: JP17050485A
Authority: JP
Inventors: 羽室　光郎; 中原　邦和
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1985-07-31
Filing date: 1985-07-31
Publication date: 1987-02-09

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は電子部品本体の両端部から夫々リードする。

（従来技術）一般に、コンデンサや抵抗器等の電子部品では、第４図
に示すように、チップ状の電子部品本体ｌの両端面に夫
々形成された電極２および３に、各一端が偏平状に成形
された断面が円形のリード端子４．４の偏平部分４　ａ
、　４　ａを半田付けし、電子部品本体１を外装樹脂（
図示せず。）により被覆したものがある。上記各リード
端子４には、この電子部品をプリント回路基板（図示せ
ず。）に実装したときの位置決め用の突起４ｂが形成さ
れている。

従来、−この種の電子部品を製造するには、先ず、リー
ル（図示せず。）に巻回された断面が円形の銅等の材料
からなるワイヤを引き出して上記リード端子４の長さの
ほぼ２倍の長さに切断し、リールに巻回されて円弧状に
湾曲している切断後のワイヤを直線状に伸線する。その
後、第５図（ａ）に示すように、切断後の上記ワイヤ４
°をＵ字状に湾曲させ、その湾曲部分５より上記ワイヤ
４゛を、訂公ｆす、ｌ／１峰鈷）０略７ノ　１ジノ、勺
−六へ二む７、ｔ？ト隼テープ６に形成された２本のス
リット７．７°の一方７に、保持テープ６の表側から裏
側に挿通し、さらに、上記スリットの他方７°に、保持
テープ６の裏側から表側に挿通し、保持テープ６により
ワイヤ４゛を保持する。次に、第５図（ｂ）に示すよう
に、ワイヤ４゛の両端部を成形して偏平部分４　ａ、　
４　ａと位置決め用の突起４ｂ、４ｂとを形成し、上記
偏平部分４　ａ、　４　ａの間に、矢印Ａ。で示すよう
に、電子部品本体ｌを挿入し、第５図（Ｃ）に示すよう
に、上記偏平部分４　ａ、　４　ａの間に電子部品本体
ｌを保持する。この状態で電子部品本体ｌの両端部に形
成された電極２．３に上記偏平部分４　ａ、　４　ａを
半田付けし、上記電子部品本体ｌを外装樹脂（図示せず
。）により外装した後あるいは前に、第５図（Ｃ）にお
いて一点鎖線で示すワイヤ４°の湾曲部分５の近くでワ
イヤ４°を２本のリード端子４．４に分離するようにし
ていた。

ところで、上記のような横断面が円形のワイヤをリード
端子４．４として使用する電子部品の製造方法では、リ
ード端子４は断面が円形であるためあらゆる方向に曲が
る可能性があり、電子部品の製造過程においてリード端
子４．４に曲がりゃ変形が生じ、リード端子４．４の偏
平部分４　ａ、　４　ａの間に電子部品本体１がうまく
挿入して保持することができなくなり、リード端子４，
４の偏平部分４ａ、４ａを電子部品本体ｌの電極２．３
にうまく半田付けすることができなくなるといった問題
があった。また、上記従来の電子部品の製造方法では、
リールに巻回されて円弧状に湾曲している切断後のワイ
ヤ４゛を直線状に伸線する工程や、ワイヤ４°に偏平部
分４ａ、４ａおよび位置決め用の突起４ｂ、４ｂを形成
する工程等、ワイヤ４′に対する加工工程が多いという
問題らあった。

（発明の目的）本発明の目的は、リード端子の製作が容易でリード端子
の曲がりや変形が少なく、リード端子付きの電子部品を
容易に製造することのできる電子部品の製造方法を提供
することである。

（発明の構成）このため、本発明は、先端部に幅広部を有する細幅のリ
ード端子が共通支持部材の片側からほぼ等間隔に突出し
てなる一対のフレームリードを各リード端子を対向させ
て平行に保持し、この状態でリード端子の幅広部の間に
電子部品本体を挿入し、これら幅広部を電子部品本体の
電極に導電的に接着するようにしたことを特徴としてい
る。すなわち、本発明は、片側からリード端子が突出し
た一対のフレームリードを使用し、これらフレームリー
ドを平行に保持してリード端子の幅広部の間に電子部品
本体を挿入し、電子部品本体の電極にリード端子を半田
付けするようにしたものである。

（発明の効果）本発明によれば、リード端子が形成された板状のフレー
ムリードを使用するようにしたので、リード端子はその
厚み方向に対して直角の方向には変形し難く、電子部品
製造時のリード端子の変形が少なくなり、フレームリー
ドは平板の打抜きにより形成できるので、リールに巻回
された断面が種の成形工程が不要となり、電子部品の製
造が容易になる。また、電子部品本体の寸法に応じてフ
レームリードの間隔を調整することにより、電子部品本
体の電極に半田付けされるリード端子間の間隔調整も容
易に行える。

（実施例）以下、添付図面を参照して本発明の詳細な説明する。

本実施例により製造される電子部品を第２図に示す。

第２図の電子部品は、積層チップコンデンサｌｌの両端
部に形成された電極１２および１３に夫々平板状のリー
ド端子１４．１４の幅広部１４ａ。

１４ａを半田付けし、積層ヂップコンデンザ！■の外部
を絶縁性の樹脂１５で被覆したリード端子付きコンデン
サである。

上記リード端子付きコンデンサを製造するには、先ず、
第１図（ａ）に示すように、ほぼ一定幅を有する帯状の
共通支持部材１６の片側に先端部に幅等間隔に突出して
なるフレームリード１７を一対用意する。各フレームリ
ード１７は、厚みか０゜２５ｍｍ程度の真ちゅう、鉄、
銅、燐青銅もしくは洋白等の良好な導電性を有する金属
からなる金属板（図示せず。）を上記第１図（ａ）に示
すような形状に打ち抜くことにより形成される。

次いで、第１図（ｂ）に示すように、一対の上記フレー
ムリードｌ　７．１７を、一方のフレームリード１７の
リード端子１４．１４・・・か他方のフレームリード１
７のリード端子１４．　、１４・・・に夫々対向しする
ように、図示しない冶具等により平行に保持する。

上記のように平行に保持された一対のフレームリードＩ
　７．＋　７の対向するリード端子１４．１４の幅広部
１４ａ、１４ａの間に、第１図（ｂ）において矢印Ａ、
て示すように、積層チップコンデンサ１．１を挿入し、
これら幅広部１４ａ、１４ａの間に上記積層チップコン
デンサＩＩを保持する。

この状態で、上記リード端子１４．１４の幅広部＋４ａ
、１．４ａを予熱し、これら幅広部１４．ａ、１４ａを
積層チップコンデンサ１１の電極１２．１３に半田付け
する。

次いで、上記積層チップコンデンサ１１を絶縁性の樹脂
１５により外装し、上記リード端子１４゜１４を第１図
（ａ）において一点鎖線Ｑ１で示す位置で切断すれば、
第２図において説明したコンデンサを得ることができる
。なお、上記のように、リード端子１４．１４を切断せ
ずに、第１図（ａ）において一点鎖線Ｃ２，Ｃ，で示す
ように、リード端子１４の長辺に沿って、フレームリー
ド１７の共通支持部材１６を切断するようにして乙よい
。

上記のようにすれば、リード端子１４は、金属板（図示
せず。）を打ち抜いて形成したフレームリード１７を適
当な位置で切断することにより製作することができるの
で、リード端子１４の製作が非常に容易になるうえに、
リード端子１４．１４を冶具等により平行に保持するこ
とにより、保持テープ６を使用することなく、自動機械
によりコンデンサを連続的に製造することができる。ま
た、上記のようにして製造された第２図のコンデンサは
、リード端子が金属板（図示せず。）を打ち抜いて形成
されたフレームリード１７を切断することにより形成さ
れているので、上記コンデンサの製造過程でリード端子
１４がその厚み方向に直角な方向に変形することもない
。さらに、上記コンデンサは、リード端子Ｉ４か幅広部
１４ａを有しているので、この幅広部１４．ａとリード
端子１４との間に段部１４ｂが形成される。この段部１
．ｉは、上記コンデンサをプリント回路基板に実装した
ときのプリント回路基板に当接し、コンデンサの位置決
め用のストッパとして機能する。従って、コンデンサの
位置決めをするためにリード端子１・１に特別な加工を
施す必要はない。さらにまた、第２図のコンデンサを製
造する場合、積層チップコンデンサｌ【の寸法に応じて
リード端子１４．１４の幅広部１４ａ、１４ａの間に積
層チップコンデンサ１１か保持されるように、フレーム
リード１７゜１７の間隔を調整することができるので、
積層チップコンデンサ１１の保持のために、リード端子
ｌ積層チップコンデンサ１１の上記保持が容易に行える
。さらにまた、一対のフレームリード１７゜１７を相互
に電気的に絶縁された状態で保持するようにすれば、リ
ード端子＋　４　、　ｌ−４を切断しない状態で積層チ
ップコンデンサ１１の静電容量を測定することらできる
。

本発明は、積層チップコンデンサ１１の他に、例えば第
３図に示すように、置注状の電子部品本体１９の両端部
に金属キャップ２０，２０を冠着した抵抗器等の電子部
品にも適用することかできる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）および第１図（ｂ）は夫々本発明に係る電
子部品の製造方法の一実施例の製造工程の説明図、第２図は本発明方法により製造されたコンデンサの一部
破断斜視図、第３図は円柱形状を宵する電子部品本体の斜視図、竺ＪＩｉＶｌｌＪづ■−Σ恍ｌヘヤヱ卯口小憎１１　：
ｒｋ−すｆ］二ン一しｌへ１斡１１Ｓ害された電子部品
の内部構造を示す斜視図、第５図（ａ）、第５図（ｂ）
および第５図（ｃ）は夫々従来の電子部品の製造方法の
説明図である。１１・・・積層チップコンデンサ、１２．１３・・・電極、　　■４・・・リード端子、１
４ａ・幅広部、　　　１４ｂ・・・段部、１６・・・共
通支持部材、１７・・・フレームリード、１９・・電子
部品本体、２０・・・金属キャップ。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）電子部品本体の対向する両端面に夫々形成された
電極にリード端子が夫々導電的に接続されてなる電子部
品の製造方法であって、ほぼ一定幅を有する帯状の共通支持部材の片側に先端部
に幅広部を有する細幅のリード端子がほぼ等間隔に突出
してなる一対のフレームリードを用意し、これらフレー
ムリードをその各リード端子を対向させて平行に保持し
、対向するリード端子の先端部の幅広部の間に上記電子
部品本体を挿入し、幅広部と電子部品本体の電極とを導
電的に接続するようにしたことを特徴とする電子部品の
製造方法。