JPS6025865Y2 - 誘導素子を含む電気回路部品 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は誘導素子を含む電気回路部品に関するものであ
る。

誘導素子を含む電気回路部品としては第１図に示すよう
なものが知られている。

即ち、配線基板１の辺部に矩形状の切欠部２が設けられ
、この切欠部２内には誘導素子３が挿入配置されるよう
になっている。

誘導素子３は例えば円柱状のコアからなる液体３ａの中
央部にコイル３ｂを巻回してなるもので、その液体３ａ
の両端面にはそれぞれ中心軸を通る同一方向の切溝３ｃ
が設けられている。

このよな装置では、誘導素子３の液体３ａの両端面に設
けられた各切溝３０内に配線基板１の切欠部２の対向辺
のそれぞれが挿入されて組立てられた後、コイル３ａの
コイル端末４と配線基板１に形成された配線層１ａとを
接続処理して構成される。

このような従来の電気回路部品は誘導素子３の取付作業
が極めて簡単になると共に、誘導素子３が配線基板１の
表裏に亘って突出していることから誘導素子３によって
占められるスペースが比較的少なくなり、回路部品自体
を小型化できる等の効果を有する。

しかし、このような従来装置にあっては、前述のコイル
端末４と配線基板１の配線層１ａとの接続処理は、手作
業による半田付によるもであったので接続処理作業が煩
雑になり、特に、誘導素子３のコイル３ｂの径が０．０
６Ｗ７１φ〜０．１閣φと細い場合にはその作業は極め
て困難であった。

このため、誘導素子３の取付けからコイル端末４と配線
基板１の配線層１ａとを接続処理する迄の一連の組立工
程を全て自動化することが困難であった。

本考案は前記事情に鑑みてなされたものであり、組立工
程の自動化が容易な誘導素子を含む電気回路部品を提供
することを目的とするものである。

以下実施例により本考案を詳細に説明する。

第２図は本考案装置の一実施例を示す斜視図である。

この装置は、セラミック基板又は印刷配線基板等からな
る配線基板１と、誘導素子３とによって構成される。

前記誘導素子３は柱体状の液体３ａとそれに巻回された
コイル３ｂと予備半田されたコイル端末４及び液体３ａ
の両端面に形成された切溝３ｃ、３ｃとによって構成さ
れているものであるが、更に、各切溝３ｃ内の一部には
導電ペーストによる焼付或いは金属箔の被着等によって
形成された薄膜状の導電層５が設けられていると共に、
前記各切溝には後述する配線基板１への挿入側端部に向
って深くなるテーパ部Ｒを形成し２ている。

ここで、前記導電層５は少なくとも、後述する配線基板
１の切欠部２の対向辺が接触する部分（即ち、図ではテ
ーパ部Ｒが形成されている部分とは反対側の一部）に設
けられていればよいものである。

そして、この切Ｒａｃ内には前記テーパ部Ｒを介して導
電層５に到達するように予備半田されたコイル端末４が
載置されている。

一方、前記配線基板１には、前記誘導素子３の切溝３ｃ
内に挿入し得、る一対の対向辺を有する切欠部２が設け
られていると共に、この対向辺側面にはその端部に迄亘
って印刷又は蒸着によって形成された配線層１ａが延在
している。

この配線層１ａは前記誘導素子３の切溝３ｃ内に形成さ
れた導電層５及びその上に載置されたコイル端末４との
電気的な接続が行なわれるものである。

従って、各部Ｒ３ｃの溝幅は配線基板１の板厚（配線層
１ａの膜厚は無視できる程度のものである）と同等か若
しくはそれよりも僅かに広くなるように設定しておけば
配線基板１に対する誘導素子３の挿入固定が確実なもの
となり、又、後述する電気的接続処理における信頼性を
高めることができるものとなる。

このような装置を組立てるには、誘導素子３における切
溝３ｃのコイル端末４が引出されている側（即ち、テー
パ部Ｒの形成されている側）と配線基板１の切欠部２と
を対向させた状態で両者を挿入固定する。

この場合、前記切溝３０の挿入側にテーパ部Ｒを設けた
ので、例えば第３図に示すように配線基板１の切欠部２
内に誘導素子３を挿入する際に、その挿入に伴ってコイ
ル端末４が挿入方向に引っばられるようなことがあって
も、前記テーパ部Ｒが円弧状又は鈍角のエツジであるた
めエツジ部でコイル端末が切断されるというようなこと
はない。

しかる後、このようにして組立てられた装置を誘導素子
３が下になるようにして、図示しない溶融半田を含む半
田浴槽内に浸漬することによって、第４図に示すように
導電層５と配線層１ａとの接触部に半田６を付着させる
（半田ディツプ）。

この場合、コイル端末４も同時に半田付されるから各部
の電気的接続が確実に行なわれることになる。

本考案は前記実施例に限定されない。

例えば前記実施例では誘導素子３の液体３ａを円柱形状
のものとしたが、これに限定されず、例えば第５図に示
すように円柱形状の液体３ａの周側面であって、かつ配
線基板１への挿入側に相当する位置に平担面３ｄを形成
したものを使用してもよい。

このような誘導素子３を使用すれば、前記平担面３ｄを
挿入の際或いはコイル端末４の引き出しの際の位置決め
用として利用できるので、組立作業を一層容易にするこ
とができる。

又、前記実施例では切溝３ｃ内に形成するテーパ部Ｒを
コイル端末４の引出し側端部に設けるものとしたが、こ
れに限らず、第６図に示すように切溝３０自体が挿入側
に向って深くなるテーパを有するように形成するように
して同一の機能を持たせるようにしてもよい。

更に、前記切’ｔＲ３ｃの平面形状を第７図に示すよう
に挿入側に向って末広がりとなるような形状とし、挿入
作業の一層の容易化を図るようにしてもよい。

この他、前記実施例では配線基板１の切欠部２は対向辺
の端部が角部となっているが、第８図に示すように曲面
形状又は円弧状としてもよい。

このようにすれば、誘導素子３の挿入作業を更に容易に
することができると共に、この際のコイル端末の断線事
故を確実に防止することができるものとなる。

以上詳述した本考案装置によれば、コイル端末が導電層
上に載置された状態で誘導素子を配線基板の切欠部に挿
入固定できるので、配線層とコイル端末との接続処理の
場合に手作業による半田付が不要となると共に、誘導素
子の切溝の挿入側にテーバ部を形成したので組立作業の
際のコイル端末の断線を防止できる。

従って、組立作業の自動化に適腰かつ信頼性を向−ヒさ
せ得る誘導素子を含む電気回路部品を提供することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来装置の一例を示す斜視図、第２図は本考案
装置の一実施例を示す斜視図、第３図は本考案装置の取
付状態を示す側面図、第４図は本考案装置の組立状態を
示す斜視図、第５図は本考案装置に用いられる誘導素子
の他の実施例を示す斜視図、第６図及び第７図は前記誘
導素子の他の実施例を示す側面図及び平面図、第８図は
本考案装置に用いられる配線基板の他の実施例を示す斜
視図である。 １・・・・・・配線基板、１ａ・・・・・・配線層、２
・・曲切欠部、３・・・・・・誘導素子、３ａ・・・・
・・推体、３ｂ・・・・・・コイル、３ｃ・・・・・・
切溝、４・・・・・・コイル端末、５・・・・・・導電
層、６・・・・・・半田。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. コイル及びコイル端末を有する液体の両端面に切溝が形
   成された誘導素子と、該誘導素子の切溝が挿入される一
   対の対向辺を備えた切欠部を有すると共に、その近傍に
   前記コイル端末と接続される配線層が形成された配線基
   板とからなる電気回路部品において、前記誘導素子の切
   溝内に、前記コイル端末が電気的に接続された導電層を
   設けると共に、前記切溝に配線基板への挿入側端部に向
   って深くなるテーパ部を形成し、かつ前記配線基板の配
   線層を前記切欠部の対向辺に迄延在するように形成し、
   配線基板の切欠部内に誘導素子が挿入配置された状態で
   導電層と前記配線層とが電気的に接続されるようにした
   ことを特徴とする誘導素子を含む電気回路部品。