JPS6228792Y2 - - Google Patents
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- JPS6228792Y2 JPS6228792Y2 JP1980121623U JP12162380U JPS6228792Y2 JP S6228792 Y2 JPS6228792 Y2 JP S6228792Y2 JP 1980121623 U JP1980121623 U JP 1980121623U JP 12162380 U JP12162380 U JP 12162380U JP S6228792 Y2 JPS6228792 Y2 JP S6228792Y2
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 244000126211 Hericium coralloides Species 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案は２個の外部端子が同一方向に導出さ
れた複数個の電子部品の配置構造に関する。
れた複数個の電子部品の配置構造に関する。
同一方向に導出された２個の外部端子を持つ電
子部品は、回路基板等への実装が容易であるので
重宝されている。そして、実装状態での回路基板
等に対する占有面積も、通常、小さく、比較的集
積度を上げた状態での実装を実現するためにも有
効である。
子部品は、回路基板等への実装が容易であるので
重宝されている。そして、実装状態での回路基板
等に対する占有面積も、通常、小さく、比較的集
積度を上げた状態での実装を実現するためにも有
効である。
しかしながら、上述した占有面積を小さくする
要望ばかりでなく、実装状態での回路基板等から
それほど突出させないようにすることも、このよ
うな回路基板等に沿つて薄型に構成される電子機
器にとつては重要なことである。たとえば、同一
方向に導出される２個の外部端子を備える電子部
品の本体が比較的平坦な形状を有していて、その
平坦な面が外部端子と同一方向に延びる場合に
は、回路基板等への実装状態は、どうしてもそこ
から突出した状態となつてしまう。
要望ばかりでなく、実装状態での回路基板等から
それほど突出させないようにすることも、このよ
うな回路基板等に沿つて薄型に構成される電子機
器にとつては重要なことである。たとえば、同一
方向に導出される２個の外部端子を備える電子部
品の本体が比較的平坦な形状を有していて、その
平坦な面が外部端子と同一方向に延びる場合に
は、回路基板等への実装状態は、どうしてもそこ
から突出した状態となつてしまう。
それゆえに、この考案の目的は、配置用ベース
面を与えるたとえば回路基板等からそれほど突出
しない状態で、しかも集積度が上げられた状態で
配置することができる複数個の電子部品の配置構
造を提供することである。
面を与えるたとえば回路基板等からそれほど突出
しない状態で、しかも集積度が上げられた状態で
配置することができる複数個の電子部品の配置構
造を提供することである。
この考案は、まず、各電子部品として、２個の
外部端子を備えるものであつて、これら外部端子
に対して、相互に拡がるような形状を付し、それ
ら先端部相互間のスペースにこれと隣り合う同じ
形態の電子部品の本体を割り込ませることができ
るようにしたものが用いられる。そして、各電子
部品は、ある電子部品の２個の外部端子の先端部
の間に、これと隣り合う同じ形態の電子部品の本
体を割り込ませながら、各電子部品の外部端子を
互いに同一方向かつ配置用ベース面に対して実質
的に平行な方向に向けて、順次平面的に配列され
る。
外部端子を備えるものであつて、これら外部端子
に対して、相互に拡がるような形状を付し、それ
ら先端部相互間のスペースにこれと隣り合う同じ
形態の電子部品の本体を割り込ませることができ
るようにしたものが用いられる。そして、各電子
部品は、ある電子部品の２個の外部端子の先端部
の間に、これと隣り合う同じ形態の電子部品の本
体を割り込ませながら、各電子部品の外部端子を
互いに同一方向かつ配置用ベース面に対して実質
的に平行な方向に向けて、順次平面的に配列され
る。
この考案では、各電子部品の外部端子が配置用
ベース面に対して実質的に平行な方向に向けられ
ることから、配置用ベース面からそれほど突出し
ない配置構造とすることができるとともに、各電
子部品の外部端子を互いに同一方向に向けなが
ら、ある電子部品の２個の外部端子の先端部の間
に、これと隣り合う同じ形態の電子部品の本体を
割り込ませることにより、集積度の高い配置構造
を実現する。
ベース面に対して実質的に平行な方向に向けられ
ることから、配置用ベース面からそれほど突出し
ない配置構造とすることができるとともに、各電
子部品の外部端子を互いに同一方向に向けなが
ら、ある電子部品の２個の外部端子の先端部の間
に、これと隣り合う同じ形態の電子部品の本体を
割り込ませることにより、集積度の高い配置構造
を実現する。
第１図はこの考案の一実施例が適用される１個
の電子部品の外観を示す斜視図である。第２図は
第１図の電子部品の平面図を示すとともに、この
考案にかかる配置構造を示す。電子部品１は、板
状の外部端子２がそれぞれ電子部品チツプ３の２
個の外部電極４にはんだ５により接続され、電子
部品チツプ３が樹脂モールドによる絶縁外装６で
覆われて電子部品本体を構成している。２個の外
部端子は、絶縁外装６から同一方向に導出されて
いる。
の電子部品の外観を示す斜視図である。第２図は
第１図の電子部品の平面図を示すとともに、この
考案にかかる配置構造を示す。電子部品１は、板
状の外部端子２がそれぞれ電子部品チツプ３の２
個の外部電極４にはんだ５により接続され、電子
部品チツプ３が樹脂モールドによる絶縁外装６で
覆われて電子部品本体を構成している。２個の外
部端子は、絶縁外装６から同一方向に導出されて
いる。
第３図は電子部品チツプ３の一例としての積層
コンデンサチツプの断面構造図である。
コンデンサチツプの断面構造図である。
積層コンデンサチツプは、複数個の誘電体層７
を含み、それらの間には内部電極８ａ，８ｂがそ
れぞれ形成される。これらの内部電極は、その形
成状態によつて２つのグループに分けられ、第１
グループの内部電極８ａは第３図の右側の外部電
極４（ａ）に接続され、第２グループの内部電極
８ｂは左側の外部電極４（ｂ）に接続される。こ
のようにして、１対の外部電極４（ａ），４
（ｂ）間に並列接続された多数の静電容量が形成
される。今述べた外部電極４（ａ），４（ｂ）
が、前述した電子部品チツプ３の外部電極４，４
に相当している。なお、この考案が適用されるの
は、このような積層コンデンサチツプに限らず、
他の任意の電子部品チツプであつてもよい。
を含み、それらの間には内部電極８ａ，８ｂがそ
れぞれ形成される。これらの内部電極は、その形
成状態によつて２つのグループに分けられ、第１
グループの内部電極８ａは第３図の右側の外部電
極４（ａ）に接続され、第２グループの内部電極
８ｂは左側の外部電極４（ｂ）に接続される。こ
のようにして、１対の外部電極４（ａ），４
（ｂ）間に並列接続された多数の静電容量が形成
される。今述べた外部電極４（ａ），４（ｂ）
が、前述した電子部品チツプ３の外部電極４，４
に相当している。なお、この考案が適用されるの
は、このような積層コンデンサチツプに限らず、
他の任意の電子部品チツプであつてもよい。
第４図は第１図の電子部品の配置構造の一例と
しての実装状態を示す側面図である。第５図は第
１図の電子部品の外部端子を得るための材料成形
体の平面図である。前述した外部端子２は、相互
に拡がるように延びる中間部９を有する。この中
間部９は、第４図に示すように、その面が外部端
子２の残りの部分に対して屈曲されている。外部
端子２の先端部１０は、そのため絶縁外装６の一
外面と同一平面上に位置するようになる。２個の
外部端子２における先端部１０相互間の内幅は、
中間部９の拡がりに応じて大きくされる。これら
先端部１０の間には、第２図および第４図に示す
ように、これと隣り合う同じ形態の電子部品１の
本体すなわち絶縁外装６を割り込ませている。ま
た、外部端子２の先端部１０はそれぞれ、同一方
向に向いている。
しての実装状態を示す側面図である。第５図は第
１図の電子部品の外部端子を得るための材料成形
体の平面図である。前述した外部端子２は、相互
に拡がるように延びる中間部９を有する。この中
間部９は、第４図に示すように、その面が外部端
子２の残りの部分に対して屈曲されている。外部
端子２の先端部１０は、そのため絶縁外装６の一
外面と同一平面上に位置するようになる。２個の
外部端子２における先端部１０相互間の内幅は、
中間部９の拡がりに応じて大きくされる。これら
先端部１０の間には、第２図および第４図に示す
ように、これと隣り合う同じ形態の電子部品１の
本体すなわち絶縁外装６を割り込ませている。ま
た、外部端子２の先端部１０はそれぞれ、同一方
向に向いている。
外部端子２は、第５図に示すような導電性金属
板からなる複数本のくし歯１１を有するくし状の
成形体１２から用意される。すなわち、各くし歯
１１には、前述の外部端子２に形成された中間部
９および先端部１０に相当の形状が予め付されて
いて、その基部において切断することによつてこ
のくし歯１１が外部端子２となる。このような成
形体１２を用いて外部端子２を得る場合には、く
し歯１１の状態で電子部品チツプ３との接続およ
び絶縁外装６の樹脂モールドが行なわれてから、
くし歯１１の基部の切断が行なわれる。成形体１
２に設けられる透孔１３は成形体１２の長さ方向
に等間隔に分布しているが、これは、上述したよ
うな電子部品１を得るための工程を機械的に制御
された状態で行なうための位置決めまたは送り用
として有利に機能する。
板からなる複数本のくし歯１１を有するくし状の
成形体１２から用意される。すなわち、各くし歯
１１には、前述の外部端子２に形成された中間部
９および先端部１０に相当の形状が予め付されて
いて、その基部において切断することによつてこ
のくし歯１１が外部端子２となる。このような成
形体１２を用いて外部端子２を得る場合には、く
し歯１１の状態で電子部品チツプ３との接続およ
び絶縁外装６の樹脂モールドが行なわれてから、
くし歯１１の基部の切断が行なわれる。成形体１
２に設けられる透孔１３は成形体１２の長さ方向
に等間隔に分布しているが、これは、上述したよ
うな電子部品１を得るための工程を機械的に制御
された状態で行なうための位置決めまたは送り用
として有利に機能する。
複数個の電子部品１は、適宜の配置用ベース面
を与える回路基板１４上に、その外部端子２が互
いに同一方向かつ基板１４の主表面に対して実質
的に平行な方向に向くように配置されれる。この
とき、この実施例では、絶縁外装６の一外面が基
板１４の主表面に沿うようになる。そして、外部
端子２の先端部１０において、基板１４の図示し
ない導電部とはんだ１５によりはんだ付けされ
る。このとき、絶縁外装６と基板１４との間を接
着剤等により接着してもよい。また、このような
接着剤を受け入れる凹部として樹脂だまり１６を
絶縁外装６の外面に設けておいてもよい。上述の
ような回路基板１４に対して電気的にも機械的に
も接続固定された電子部品１に対して、その外部
端子２の先端部１０相互間のスペースに割り込ま
せて同じ形態の第２の電子部品２が実装される。
以下、同様に所望の数だけ電子部品１を順次平面
的に配列することができる。
を与える回路基板１４上に、その外部端子２が互
いに同一方向かつ基板１４の主表面に対して実質
的に平行な方向に向くように配置されれる。この
とき、この実施例では、絶縁外装６の一外面が基
板１４の主表面に沿うようになる。そして、外部
端子２の先端部１０において、基板１４の図示し
ない導電部とはんだ１５によりはんだ付けされ
る。このとき、絶縁外装６と基板１４との間を接
着剤等により接着してもよい。また、このような
接着剤を受け入れる凹部として樹脂だまり１６を
絶縁外装６の外面に設けておいてもよい。上述の
ような回路基板１４に対して電気的にも機械的に
も接続固定された電子部品１に対して、その外部
端子２の先端部１０相互間のスペースに割り込ま
せて同じ形態の第２の電子部品２が実装される。
以下、同様に所望の数だけ電子部品１を順次平面
的に配列することができる。
第６図はこの考案の他の実施例の要部を示す側
面図である。ここに示す実施例は、外部端子２の
先端部１０に、下方に屈曲する挿入部１７が設け
られたものである。この挿入部１７は、回路基板
１４に差し込む部分を構成するもので、このよう
に差し込まれた状態で接続が達成される。なお、
このような屈曲された挿入部１７は、予め形成し
ておいても、回路基板１４に差し込んでから外部
端子２を折り曲げて形成してもよい。
面図である。ここに示す実施例は、外部端子２の
先端部１０に、下方に屈曲する挿入部１７が設け
られたものである。この挿入部１７は、回路基板
１４に差し込む部分を構成するもので、このよう
に差し込まれた状態で接続が達成される。なお、
このような屈曲された挿入部１７は、予め形成し
ておいても、回路基板１４に差し込んでから外部
端子２を折り曲げて形成してもよい。
以上のように、この考案によれば、複数個の電
子部品のそれぞれの外部端子を互いに同一方向に
向けながら、ある電子部品の２個の外部端子の間
のスペースに、これと隣り合う同じ形態の電子部
品の本体を割り込ませることができるので、複数
個の電子部品を集積度の高い状態で配列すること
ができる。また、各電子部品の外部端子は、配置
用ベース面に対して実質的に平行な方向に向けら
れるので、配置用ベース面からそれほど突出しな
い状態で複数個の電子部品を平面的に配列するこ
とができる。したがつて、この考案を電子部品の
実装に適用すれば、突出度合を小さく抑えながら
複数個の電子部品の実装密度を上げることができ
る。また、この考案によれば、ある電子部品の２
個の外部端子間にこれと隣り合う電子部品の本体
を割り込ませる状態で、複数個の電子部品をすべ
て同じ姿勢で配列することができる。したがつ
て、この考案に係る配置構造の下では、各電子部
品の方向から決められることになる。そのため、
この考案に係る配置構造を適用して、複数個の電
子部品をたとえばテーピングすれば、このような
電子部品を実装する段階で、各電子部品が必ず一
定方向に向けられるとともに、等間隔に配列する
ことも可能であるため、部品マウント機に備える
チヤツクで掴みやすく、また掴み損なうこともな
い。
子部品のそれぞれの外部端子を互いに同一方向に
向けながら、ある電子部品の２個の外部端子の間
のスペースに、これと隣り合う同じ形態の電子部
品の本体を割り込ませることができるので、複数
個の電子部品を集積度の高い状態で配列すること
ができる。また、各電子部品の外部端子は、配置
用ベース面に対して実質的に平行な方向に向けら
れるので、配置用ベース面からそれほど突出しな
い状態で複数個の電子部品を平面的に配列するこ
とができる。したがつて、この考案を電子部品の
実装に適用すれば、突出度合を小さく抑えながら
複数個の電子部品の実装密度を上げることができ
る。また、この考案によれば、ある電子部品の２
個の外部端子間にこれと隣り合う電子部品の本体
を割り込ませる状態で、複数個の電子部品をすべ
て同じ姿勢で配列することができる。したがつ
て、この考案に係る配置構造の下では、各電子部
品の方向から決められることになる。そのため、
この考案に係る配置構造を適用して、複数個の電
子部品をたとえばテーピングすれば、このような
電子部品を実装する段階で、各電子部品が必ず一
定方向に向けられるとともに、等間隔に配列する
ことも可能であるため、部品マウント機に備える
チヤツクで掴みやすく、また掴み損なうこともな
い。
第１図はこの考案の一実施例が適用される１個
の電子部品の外観を示す斜視図である。第２図は
第１図の電子部品の平面図を示すとともに、この
考案にかかる配置構造を示す。第３図は電子部品
チツプ３の一例としての積層コンデンサチツプの
断面構造図である。第４図は第１図の電子部品の
配置構造の一例としての実装状態を示す側面図で
ある。第５図は第１図の電子部品の外部端子２を
得るための材料成形体１２の平面図である。第６
図はこの考案の他の実施例の要部を示す側面図で
ある。 図において、１は電子部品、２は外部端子、３
は電子部品チツプ、４は外部電極、６は絶縁外
装、９は中間部、１０は先端部、１４は回路基板
（配置用ベース面）である。
の電子部品の外観を示す斜視図である。第２図は
第１図の電子部品の平面図を示すとともに、この
考案にかかる配置構造を示す。第３図は電子部品
チツプ３の一例としての積層コンデンサチツプの
断面構造図である。第４図は第１図の電子部品の
配置構造の一例としての実装状態を示す側面図で
ある。第５図は第１図の電子部品の外部端子２を
得るための材料成形体１２の平面図である。第６
図はこの考案の他の実施例の要部を示す側面図で
ある。 図において、１は電子部品、２は外部端子、３
は電子部品チツプ、４は外部電極、６は絶縁外
装、９は中間部、１０は先端部、１４は回路基板
（配置用ベース面）である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 板状の外部端子がそれぞれ電子部品チツプの
２個の外部電極に接続され、電子部品チツプが
樹脂モールドにより樹脂外装されて電子部品本
体をなし、２個の外部端子が電子部品本体から
互いに同一方向に導出された、複数個の同じ形
態を持つ電子部品の、配置用ベース面上での配
置構造において、 前記各電子部品の前記２個の外部端子は、相
互に拡がるように延びる中間部を有し、その先
端部相互間の内幅が他の同じ形態の電子部品の
電子部品本体の受け入れを可能にする寸法に選
ばれているとともに、 前記各電子部品は、ある電子部品の前記２個
の外部端子の先端部の間に、これと隣り合う同
じ形態の電子部品の前記電子部品本体を割り込
ませながら、各電子部品の外部端子を互いに同
一方向かつ前記配置用ベース面に対して実質的
に平行な方向に向けて、順次平面的に配列され
たこと、 を特徴とする、複数個の電子部品の配置構造。 (2) 前記外部端子の先端部は前記電子部品本体の
一外面と同一平面上に位置する実用新案登録請
求の範囲第１項記載の複数個の電子部品の配置
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980121623U JPS6228792Y2 (ja) | 1980-08-26 | 1980-08-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980121623U JPS6228792Y2 (ja) | 1980-08-26 | 1980-08-26 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5744532U JPS5744532U (ja) | 1982-03-11 |
| JPS6228792Y2 true JPS6228792Y2 (ja) | 1987-07-23 |
Family
ID=29482280
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1980121623U Expired JPS6228792Y2 (ja) | 1980-08-26 | 1980-08-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6228792Y2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5391947U (ja) * | 1976-12-24 | 1978-07-27 | ||
| JPS5491751A (en) * | 1977-12-20 | 1979-07-20 | Union Carbide Corp | Mold for wrappsealing parts with lead at certain angle to axis of parts |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54101916U (ja) * | 1977-12-21 | 1979-07-18 | ||
| JPS55112845U (ja) * | 1979-02-02 | 1980-08-08 |
-
1980
- 1980-08-26 JP JP1980121623U patent/JPS6228792Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5391947U (ja) * | 1976-12-24 | 1978-07-27 | ||
| JPS5491751A (en) * | 1977-12-20 | 1979-07-20 | Union Carbide Corp | Mold for wrappsealing parts with lead at certain angle to axis of parts |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5744532U (ja) | 1982-03-11 |
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