JPS5943713Y2 - 金属化フイルムコンデンサ - Google Patents
金属化フイルムコンデンサInfo
- Publication number
- JPS5943713Y2 JPS5943713Y2 JP7523179U JP7523179U JPS5943713Y2 JP S5943713 Y2 JPS5943713 Y2 JP S5943713Y2 JP 7523179 U JP7523179 U JP 7523179U JP 7523179 U JP7523179 U JP 7523179U JP S5943713 Y2 JPS5943713 Y2 JP S5943713Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- metallized
- capacitor element
- zinc
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はメタリコン構造を改良した金属化フィルムコン
デンサに関する。
デンサに関する。
一般に金属化された有機フィルムはポリエステル、ポリ
プロピレン、ポリカーボネート、ポリ弗化ビニリデンな
どが多用されてトリ、これら金属化有機フィルムからな
るコンデンサ素子端面に金属溶射によってメタリコンを
形成する場合、使用する有機フィルムの持つ耐熱性を考
慮し溶射する金属釦よび溶射条件を設定している。
プロピレン、ポリカーボネート、ポリ弗化ビニリデンな
どが多用されてトリ、これら金属化有機フィルムからな
るコンデンサ素子端面に金属溶射によってメタリコンを
形成する場合、使用する有機フィルムの持つ耐熱性を考
慮し溶射する金属釦よび溶射条件を設定している。
なかでも近年富に実用化の多くなってきている安価で緒
特性の良いポリプロピレンは融点が約１６０℃前後と耐
熱性が低いため前述の制約を大きく受ける。
特性の良いポリプロピレンは融点が約１６０℃前後と耐
熱性が低いため前述の制約を大きく受ける。
従来メタリコンの形成金属として亜鉛が一般的に用いら
れているが亜鉛の溶融温度は前記ポリプロピレンの融点
に比較し非常に高い温度であるため金属化ポリプロピレ
ンフィルムコンデンサ素子に亜鉛を溶射した場合東鉛粒
子がコンデンサ素子端面に入り込む前にポリプロピレン
フィルムが軟化したり溶けたりして蒸着金属と溶射亜鉛
との広範囲な接触面積を確保できない１１にメタリコン
が形成される。
れているが亜鉛の溶融温度は前記ポリプロピレンの融点
に比較し非常に高い温度であるため金属化ポリプロピレ
ンフィルムコンデンサ素子に亜鉛を溶射した場合東鉛粒
子がコンデンサ素子端面に入り込む前にポリプロピレン
フィルムが軟化したり溶けたりして蒸着金属と溶射亜鉛
との広範囲な接触面積を確保できない１１にメタリコン
が形成される。
したがってパルス的な電流に対して弱く高周波関係で（
ｒｉ使用できないという欠点をもっている。
ｒｉ使用できないという欠点をもっている。
そのため亜鉛より溶融温度が比較的低い・・ンダなどの
低融点合金を溶射金属として用いることも行われている
が、この構造によるものはコンデンサ素子端面のフィル
ムの軟化や溶けがないだけにメタリコンとしての・・ン
ダ付着が素子端面の表面にかるく付着するのみであるた
め機械的強度が弱く剥離しやすく充分な電気的接触が得
られない。
低融点合金を溶射金属として用いることも行われている
が、この構造によるものはコンデンサ素子端面のフィル
ムの軟化や溶けがないだけにメタリコンとしての・・ン
ダ付着が素子端面の表面にかるく付着するのみであるた
め機械的強度が弱く剥離しやすく充分な電気的接触が得
られない。
したがって接触抵抗が高くなり、損失（ｔａｎδ）を大
きくするという欠点をもっている。
きくするという欠点をもっている。
本考案は上記の点に鑑みて金属化ポリプロピレンコンデ
ンサの金属溶射によるメタリコン構成に際しポリプロピ
レンへの熱影響を押えるため諸実験を行ったところ最初
に薄い・・ンダ層を、その上に亜鉛層からなるメタリコ
ンを形成した構造にすることによって良好な結果を得た
ので提案するものであり、これによって特性良好な高周
波用に適した金属化フィルムコンデンサを提供すること
を目的とするものである。
ンサの金属溶射によるメタリコン構成に際しポリプロピ
レンへの熱影響を押えるため諸実験を行ったところ最初
に薄い・・ンダ層を、その上に亜鉛層からなるメタリコ
ンを形成した構造にすることによって良好な結果を得た
ので提案するものであり、これによって特性良好な高周
波用に適した金属化フィルムコンデンサを提供すること
を目的とするものである。
以下本考案の一実施例につき図面を参照して説明する。
すなわち第１図に示すように例えばアルミニウム金属を
蒸着し電極１を形成した一対の金属化ポリプロピレンフ
ィルム２を積層巻回しコンデンサ素子３を形成する。
蒸着し電極１を形成した一対の金属化ポリプロピレンフ
ィルム２を積層巻回しコンデンサ素子３を形成する。
該コンデンサ素子３両端両に２５０〜３５０℃にて溶解
したハンダをエアスプレーにて溶射し平均厚さ０１Ｏ１
〜０．２ｍｍの薄いハンダ層４を形成する。
したハンダをエアスプレーにて溶射し平均厚さ０１Ｏ１
〜０．２ｍｍの薄いハンダ層４を形成する。
ついで該ハンダ層４の上に７００〜１０００℃にて溶解
した東鉛をガスバーナにて溶射し０．５闘程度（０，４
５〜０．５４ｍｍ）の亜鉛層５を形成し構成したメタリ
コンに外部端子を接続し外層を施して金属化ポリプロピ
レンフィルムコンデンサを得るものである。
した東鉛をガスバーナにて溶射し０．５闘程度（０，４
５〜０．５４ｍｍ）の亜鉛層５を形成し構成したメタリ
コンに外部端子を接続し外層を施して金属化ポリプロピ
レンフィルムコンデンサを得るものである。
なお、ここでハンダ層４の平均厚さを０．０１〜０．２
ｒｉｍにし、亜鉛層５の厚さを０．５ｍｍ程度（０，４
５〜０．５４ｍｍ）にする理由を次の実験結果から明ら
かにする。
ｒｉｍにし、亜鉛層５の厚さを０．５ｍｍ程度（０，４
５〜０．５４ｍｍ）にする理由を次の実験結果から明ら
かにする。
すなわち定格１２５■・ＡＣ−０，１μＦの金属化ポリ
プロピレンフィルムコンデンサのメタリコン構成として
のノ・ンダ層むよび亜鉛層の厚さのちがいによる特性比
較を調べた結果下表のようであった。
プロピレンフィルムコンデンサのメタリコン構成として
のノ・ンダ層むよび亜鉛層の厚さのちがいによる特性比
較を調べた結果下表のようであった。
上表におけるパルス試験による累積故障数はパルス幅１
０μｓｅｃ ピーク値２５０Ａのパルス電流を５秒間
に１回の割合で１０回印加し周波数１０Ｋｚで測定した
ｔａｎδが３条を越えたものである。
０μｓｅｃ ピーク値２５０Ａのパルス電流を５秒間
に１回の割合で１０回印加し周波数１０Ｋｚで測定した
ｔａｎδが３条を越えたものである。
試料はそれぞれ各１０＠でありｊａｎδ値は平均値であ
る。
る。
上表よりハンダ層が０．０１關未満の場合ハンダ層形成
の意味をなさず亜鉛層のみの欠点すなわち蒸着金属との
広範囲な接触面積が確保できない１１のメタリコンとな
り、特にパルス的な電流に対して弱く高周波では使用で
きｉく、Ｑ、２ｍｍを越えると・・ンダ層のみのものと
同じで素子端面の表面にかるく付着するのみで充分な電
気的および機械的強度は得られず結局ｔａｎδを大きく
し、筐た亜鉛層の厚さ０．４５未満ではリード線との充
分な溶接強度は得られず、さらに０．５４ｍｍｍを越え
ると亜鉛層溶射時の過熱によりいずれにしてもｔａｎδ
特性を劣化するものと考えられ、高周波でｔａｎδ特性
の劣化をなくすためＫは・・ンダの平均厚さを０．０１
〜０．２ ｍｒｔｔでその上に亜鉛層の厚さを０．５
ｍｍ程度（０，４５〜０．５４ｍｒｎ ）としたメタリ
コン構成としなければならないことがわかる。
の意味をなさず亜鉛層のみの欠点すなわち蒸着金属との
広範囲な接触面積が確保できない１１のメタリコンとな
り、特にパルス的な電流に対して弱く高周波では使用で
きｉく、Ｑ、２ｍｍを越えると・・ンダ層のみのものと
同じで素子端面の表面にかるく付着するのみで充分な電
気的および機械的強度は得られず結局ｔａｎδを大きく
し、筐た亜鉛層の厚さ０．４５未満ではリード線との充
分な溶接強度は得られず、さらに０．５４ｍｍｍを越え
ると亜鉛層溶射時の過熱によりいずれにしてもｔａｎδ
特性を劣化するものと考えられ、高周波でｔａｎδ特性
の劣化をなくすためＫは・・ンダの平均厚さを０．０１
〜０．２ ｍｒｔｔでその上に亜鉛層の厚さを０．５
ｍｍ程度（０，４５〜０．５４ｍｒｎ ）としたメタリ
コン構成としなければならないことがわかる。
以上のような構成からなる金属化ポリプロピレンコンデ
ンサによれば亜鉛溶射時に最初コンデンサ素子端面の表
面に薄く形成された／”％ンダ層４が溶けてコンデンサ
素子３端面の内部に適度に入り込み電極１部に有効に流
れ確実に接着すると同時に前記ハンダ層４と亜鉛層５が
確実に接着する結果、電極１とメタリコンは強力に接触
することになり電気的釦よび機械的にすぐれた接触性を
発揮し、経時的にも安定したｔａｎδ特性効果を得るこ
とができる。
ンサによれば亜鉛溶射時に最初コンデンサ素子端面の表
面に薄く形成された／”％ンダ層４が溶けてコンデンサ
素子３端面の内部に適度に入り込み電極１部に有効に流
れ確実に接着すると同時に前記ハンダ層４と亜鉛層５が
確実に接着する結果、電極１とメタリコンは強力に接触
することになり電気的釦よび機械的にすぐれた接触性を
発揮し、経時的にも安定したｔａｎδ特性効果を得るこ
とができる。
つぎに本考案Ａならびに従来例Ｂ、ＣＫよる金属化ポリ
プロピレンフィルムコンデンサの特性比較を第２図およ
び第３図によって述べる。
プロピレンフィルムコンデンサの特性比較を第２図およ
び第３図によって述べる。
なお、本考案Ａ／／′ｉハンダ層の厚さＯ１１闘で亜鉛
層の厚さ０．５０ｍｍとした前記実施例に）に示すもの
と同一試料であり、従来例Ｂは亜鉛メタリコン、Ｃは・
・ンダメタリコンそれぞれ単独によるもので本考案Ａ従
来例Ｂ、Ｃとも定格１２５Ｖ−ＡＣ−０，１μＦのコン
デンサで試料は各１０個である。
層の厚さ０．５０ｍｍとした前記実施例に）に示すもの
と同一試料であり、従来例Ｂは亜鉛メタリコン、Ｃは・
・ンダメタリコンそれぞれ単独によるもので本考案Ａ従
来例Ｂ、Ｃとも定格１２５Ｖ−ＡＣ−０，１μＦのコン
デンサで試料は各１０個である。
すなわち第２図は周波数に対するｔａｎδ特性を示した
ものであり、第３図はパルス幅１０μＳｅｅピーク値２
５０Ａのパルス電流を５秒間Ｖｃ１回の割合で印加した
場合の印加回数に対する累積故障数を示したものである
。
ものであり、第３図はパルス幅１０μＳｅｅピーク値２
５０Ａのパルス電流を５秒間Ｖｃ１回の割合で印加した
場合の印加回数に対する累積故障数を示したものである
。
（１０ＫＨｚｔａｎδが３俤を越えたものを故障とみな
した）。
した）。
以上から明らかなように本考案Ａのものはいずれも従来
例Ｂ、Ｃと比較して安定した特性を示しているのに対し
、従来例Ｂは周波数に対するｔａｎδ脣性は本考案Ａと
比較して差はあ１りないものの、前述したパルス電流印
加回数に対する累積故障数からみれば大巾に劣っている
。
例Ｂ、Ｃと比較して安定した特性を示しているのに対し
、従来例Ｂは周波数に対するｔａｎδ脣性は本考案Ａと
比較して差はあ１りないものの、前述したパルス電流印
加回数に対する累積故障数からみれば大巾に劣っている
。
ｌた従来例Ｃはいずれも大巾に劣っている。
なお上記実施例では誘電体としてポリプロピレンフィル
ムを例示して説明したが他のフィルムの場合にも適用で
きることはいう筐でもない。
ムを例示して説明したが他のフィルムの場合にも適用で
きることはいう筐でもない。
以上述べたように本考案によれば金属化フィルムを巻回
し構成したコンデンサ素子端面に対するメタリコン構成
として最初に平均厚さ０．０１〜０．２ｍｍの薄いハン
ダ層を形成しその上ＶＣ０，５ｍｍ程度（０，４５〜０
．５４ｍｍ）の亜鉛層からなるメタリコンを形成した構
造にすることによって蒸着電極とメタリコンとの広範囲
な接触面積の確保が確実にできるので電気的および機械
的強度にすぐれパルス的な電流に対しても安定したｔａ
ｎδ特性を発揮する金属化フィルムコンデンサを提供す
ることができる。
し構成したコンデンサ素子端面に対するメタリコン構成
として最初に平均厚さ０．０１〜０．２ｍｍの薄いハン
ダ層を形成しその上ＶＣ０，５ｍｍ程度（０，４５〜０
．５４ｍｍ）の亜鉛層からなるメタリコンを形成した構
造にすることによって蒸着電極とメタリコンとの広範囲
な接触面積の確保が確実にできるので電気的および機械
的強度にすぐれパルス的な電流に対しても安定したｔａ
ｎδ特性を発揮する金属化フィルムコンデンサを提供す
ることができる。
第１図は本考案に係るメタリコンを施した後のコンデン
サ素子の一部を示す拡大断面図、第２図は周波数−ｔａ
ｎδ特性曲線図、第３図はパルス電流印加回数−累積故
障数の関係を示す曲線図である。 １・・・・・・電極、２・・・・・・金属化ポリプロピ
レンフィルム ３・・・・・・コンデンサ素子、４・・
・・・・ハンダ層、５・・・・・・亜鉛層。
サ素子の一部を示す拡大断面図、第２図は周波数−ｔａ
ｎδ特性曲線図、第３図はパルス電流印加回数−累積故
障数の関係を示す曲線図である。 １・・・・・・電極、２・・・・・・金属化ポリプロピ
レンフィルム ３・・・・・・コンデンサ素子、４・・
・・・・ハンダ層、５・・・・・・亜鉛層。
Claims (1)
- 一対の金属化フィルムを巻回してなるコンデンサ素子と
、該コンデンサ素子両端面に溶射形成した平均厚さ０
、０．１ 、０．２ｍｍの薄いハンダ層と、該ハンダ層
上に溶射形成した厚さ０．４５〜０．５４闘の亜鉛層と
を具備したことを特徴とする金属化フィルムコンデンサ
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7523179U JPS5943713Y2 (ja) | 1979-06-01 | 1979-06-01 | 金属化フイルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7523179U JPS5943713Y2 (ja) | 1979-06-01 | 1979-06-01 | 金属化フイルムコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55175228U JPS55175228U (ja) | 1980-12-16 |
| JPS5943713Y2 true JPS5943713Y2 (ja) | 1984-12-26 |
Family
ID=29308775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7523179U Expired JPS5943713Y2 (ja) | 1979-06-01 | 1979-06-01 | 金属化フイルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5943713Y2 (ja) |
-
1979
- 1979-06-01 JP JP7523179U patent/JPS5943713Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55175228U (ja) | 1980-12-16 |
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