JPH0376564B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0376564B2 JPH0376564B2 JP58079602A JP7960283A JPH0376564B2 JP H0376564 B2 JPH0376564 B2 JP H0376564B2 JP 58079602 A JP58079602 A JP 58079602A JP 7960283 A JP7960283 A JP 7960283A JP H0376564 B2 JPH0376564 B2 JP H0376564B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carbon
- resistance film
- metal powder
- variable resistor
- based resistance
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Landscapes
- Adjustable Resistors (AREA)
Description
この発明は可変抵抗器、特に抵抗皮膜と引き出
し電極との密着性を改良したものに関する。 第１図、第２図はこの発明の従来例を説明する
のに好適な可変抵抗器の一例を示したものであ
り、第１図は可変抵抗器の平面図、第２図はその
一部拡大断面図である。 図において、１はアルミナ、フオルステライ
ト、ジルコニアなどのセラミツク、あるいは樹脂
などからなる絶縁基板、２は抵抗皮膜を示し、絶
縁基板１の上に形成されており、この抵抗皮膜２
の上を摺動子３がスライドする。４，５は抵抗皮
膜２の両端とそれぞれ電気接続する引き出し電極
で、一方の端部４ａ，５ａが絶縁基板１の表面に
位置し、他方の端部４ｂ，５ｂは引き出し端子と
なる。６は摺動子３側の引き出し端子である。 このような従来構造の可変抵抗器において、特
に第２図から明らかなように、引き出し端子４，
５の一方の端部４ａ，５ａの上に重なつて抵抗皮
膜２が形成された構造となつている。 ところで、低抵抗の可変抵抗器を得る場合に
は、抵抗皮膜２の材料として、カーボン、黒鉛な
どの導電成分のほか、抵抗を下げる目的として銀
粉などの金属粉を混入させたものを用いていた。
しかしながら、このように金属粉を含む導電成分
で抵抗皮膜２を形成すると、引き出し電極４，５
の端部４ａ，５ａとの密着性が悪いためか、粘着
テープを用いて剥離テストを行うとその個所にお
いて抵抗皮膜２が剥れるという現象が見られ、ま
た剥離テストを行わなくても接触不良にもとづく
抵抗値のバラツキが見られ、電気的諸特性に悪影
響を及ぼすという好ましくない結果を示してい
た。 したがつて、この発明は抵抗皮膜と引き出し電
極との密着性を改良した可変抵抗器を提供するこ
とを目的とする。 すなわち、この発明の要旨とするところは、絶
縁基板上に、金属粉を含むものからなり、摺動子
がスライドする炭素系抵抗皮膜が形成され、一方
この炭素系抵抗皮膜の端部下面に引き出し電極が
形成されている可変抵抗器において、 少なくとも前記金属粉を含む炭素系抵抗皮膜と
引き出し電極との間に、金属粉を含まない炭素系
抵抗皮膜が形成されていることを特徴とする可変
抵抗器である。 以下この発明を一実施例に従つて詳細に説明す
る。 第３図はこの発明にかかる可変抵抗器の一部拡
大断面図である。 図において、１１は絶縁基板、１２は絶縁基板
１１の上に形成された抵抗皮膜を示し、１２ａは
銀などの金属粉を含まないカーボン、黒鉛などか
らなる下層の炭素系抵抗皮膜、１２ｂは金属粉を
含む低抵抗からなる上層の炭素系抵抗皮膜であ
る。１３は引き出し電極を示し、この引き出し電
極１３は抵抗皮膜１２の端部下面に位置してい
る。この引き出し電極１３の端部１３ａは絶縁基
板１１の面と同一面上に形成されているが、特に
この構造に限定されるものではなく、絶縁基板１
１の面より上あるいは下に位置してもよい。図示
したものは絶縁基板１１の材料として樹脂を用
い、また引き出し電極１３として真ちゆうなどの
金属を用いて一体モールドして構成したものであ
る。なお、その他の部分は第１図、第２図に示し
たものと重複するので、詳細な説明は省略する。 次にこの発明の可変抵抗器につき具体的実施例
にもとづいて説明する。 下層の炭素系抵抗皮膜として、カーボン21重量
％、黒鉛14重量％、有機ワニス65重量％からなる
抵抗ペーストを準備し、これを絶縁基板１１の上
に印刷手段にて付与したのち、170℃で熱硬化さ
せて第１抵抗皮膜１２ａを形成した。 次いで、上層の炭素系抵抗皮膜として、カーボ
ン６重量％、黒鉛４重量％、銀粉48重量％、有機
ワニス42重量％からなる抵抗ペーストを準備し、
これを下層の炭素系抵抗皮膜１２ａの上に印刷手
段にて付与したのち、170℃で熱硬化させて金属
粉を含む炭素系抵抗皮膜１２ｂを形成した、。 このようにして得られた可変抵抗器の抵抗皮膜
につき、粘着テープによる剥離試験を行つたとこ
ろ、下表に示すような結果を示した。また従来例
として、この発明の具体的実施例において金属粉
を含む炭素系抵抗皮膜を形成するために用いた抵
抗ペーストにより単層の抵抗皮膜を形成したもの
を用い、同様に剥離試験を行い、その結果も下表
に合わせて示した。
し電極との密着性を改良したものに関する。 第１図、第２図はこの発明の従来例を説明する
のに好適な可変抵抗器の一例を示したものであ
り、第１図は可変抵抗器の平面図、第２図はその
一部拡大断面図である。 図において、１はアルミナ、フオルステライ
ト、ジルコニアなどのセラミツク、あるいは樹脂
などからなる絶縁基板、２は抵抗皮膜を示し、絶
縁基板１の上に形成されており、この抵抗皮膜２
の上を摺動子３がスライドする。４，５は抵抗皮
膜２の両端とそれぞれ電気接続する引き出し電極
で、一方の端部４ａ，５ａが絶縁基板１の表面に
位置し、他方の端部４ｂ，５ｂは引き出し端子と
なる。６は摺動子３側の引き出し端子である。 このような従来構造の可変抵抗器において、特
に第２図から明らかなように、引き出し端子４，
５の一方の端部４ａ，５ａの上に重なつて抵抗皮
膜２が形成された構造となつている。 ところで、低抵抗の可変抵抗器を得る場合に
は、抵抗皮膜２の材料として、カーボン、黒鉛な
どの導電成分のほか、抵抗を下げる目的として銀
粉などの金属粉を混入させたものを用いていた。
しかしながら、このように金属粉を含む導電成分
で抵抗皮膜２を形成すると、引き出し電極４，５
の端部４ａ，５ａとの密着性が悪いためか、粘着
テープを用いて剥離テストを行うとその個所にお
いて抵抗皮膜２が剥れるという現象が見られ、ま
た剥離テストを行わなくても接触不良にもとづく
抵抗値のバラツキが見られ、電気的諸特性に悪影
響を及ぼすという好ましくない結果を示してい
た。 したがつて、この発明は抵抗皮膜と引き出し電
極との密着性を改良した可変抵抗器を提供するこ
とを目的とする。 すなわち、この発明の要旨とするところは、絶
縁基板上に、金属粉を含むものからなり、摺動子
がスライドする炭素系抵抗皮膜が形成され、一方
この炭素系抵抗皮膜の端部下面に引き出し電極が
形成されている可変抵抗器において、 少なくとも前記金属粉を含む炭素系抵抗皮膜と
引き出し電極との間に、金属粉を含まない炭素系
抵抗皮膜が形成されていることを特徴とする可変
抵抗器である。 以下この発明を一実施例に従つて詳細に説明す
る。 第３図はこの発明にかかる可変抵抗器の一部拡
大断面図である。 図において、１１は絶縁基板、１２は絶縁基板
１１の上に形成された抵抗皮膜を示し、１２ａは
銀などの金属粉を含まないカーボン、黒鉛などか
らなる下層の炭素系抵抗皮膜、１２ｂは金属粉を
含む低抵抗からなる上層の炭素系抵抗皮膜であ
る。１３は引き出し電極を示し、この引き出し電
極１３は抵抗皮膜１２の端部下面に位置してい
る。この引き出し電極１３の端部１３ａは絶縁基
板１１の面と同一面上に形成されているが、特に
この構造に限定されるものではなく、絶縁基板１
１の面より上あるいは下に位置してもよい。図示
したものは絶縁基板１１の材料として樹脂を用
い、また引き出し電極１３として真ちゆうなどの
金属を用いて一体モールドして構成したものであ
る。なお、その他の部分は第１図、第２図に示し
たものと重複するので、詳細な説明は省略する。 次にこの発明の可変抵抗器につき具体的実施例
にもとづいて説明する。 下層の炭素系抵抗皮膜として、カーボン21重量
％、黒鉛14重量％、有機ワニス65重量％からなる
抵抗ペーストを準備し、これを絶縁基板１１の上
に印刷手段にて付与したのち、170℃で熱硬化さ
せて第１抵抗皮膜１２ａを形成した。 次いで、上層の炭素系抵抗皮膜として、カーボ
ン６重量％、黒鉛４重量％、銀粉48重量％、有機
ワニス42重量％からなる抵抗ペーストを準備し、
これを下層の炭素系抵抗皮膜１２ａの上に印刷手
段にて付与したのち、170℃で熱硬化させて金属
粉を含む炭素系抵抗皮膜１２ｂを形成した、。 このようにして得られた可変抵抗器の抵抗皮膜
につき、粘着テープによる剥離試験を行つたとこ
ろ、下表に示すような結果を示した。また従来例
として、この発明の具体的実施例において金属粉
を含む炭素系抵抗皮膜を形成するために用いた抵
抗ペーストにより単層の抵抗皮膜を形成したもの
を用い、同様に剥離試験を行い、その結果も下表
に合わせて示した。
【表】
また、この発明にかかる可変抵抗器につき、残
留抵抗を測定したが従来品と同程度の特性を示し
た。また回転角と抵抗変化率との関係を測定した
が、良好な直線性を示した。 第４図はこの発明の他の実施例を示し、引き出
し電極１３の端部１３ａ上面およびその周辺に金
属粉を含まない炭素系抵抗皮膜１２ａを部分的に
形成し、その上に摺動子がスライドする面となる
金属粉を含む炭素系抵抗皮膜１２ｂを形成したも
のである。 この実施例によつても同様な効果を達成するこ
とができる。 以上この発明にかかる可変抵抗器によれば、金
属粉を含む低抵抗用の炭素系抵抗皮膜と引き出し
電極との間に金属粉を含まない炭素系抵抗皮膜を
介在させることによつて、抵抗皮膜と引き出し電
極との密着性を向上させることができるという効
果を奏するものである。したがつて、接触不良に
よる抵抗値のバラツキや電気的諸特性への悪影響
をなくなるという利点を有する。
留抵抗を測定したが従来品と同程度の特性を示し
た。また回転角と抵抗変化率との関係を測定した
が、良好な直線性を示した。 第４図はこの発明の他の実施例を示し、引き出
し電極１３の端部１３ａ上面およびその周辺に金
属粉を含まない炭素系抵抗皮膜１２ａを部分的に
形成し、その上に摺動子がスライドする面となる
金属粉を含む炭素系抵抗皮膜１２ｂを形成したも
のである。 この実施例によつても同様な効果を達成するこ
とができる。 以上この発明にかかる可変抵抗器によれば、金
属粉を含む低抵抗用の炭素系抵抗皮膜と引き出し
電極との間に金属粉を含まない炭素系抵抗皮膜を
介在させることによつて、抵抗皮膜と引き出し電
極との密着性を向上させることができるという効
果を奏するものである。したがつて、接触不良に
よる抵抗値のバラツキや電気的諸特性への悪影響
をなくなるという利点を有する。
第１図、第２図はこの発明の従来例にかかる可
変抵抗器を示し、第１図は平面図、第２図はその
一部拡大断面図、第３図はこの発明にかかる可変
抵抗器の一実施例を示す一部拡大断面図、第４図
は同じく他の実施例を示す一部拡大断面図であ
る。 １１は絶縁基板、１２は抵抗皮膜、１２ａは金
属粉を含まない炭素系抵抗皮膜、１２ｂは金属粉
を含む炭素系抵抗皮膜、１３は引き出し電極。
変抵抗器を示し、第１図は平面図、第２図はその
一部拡大断面図、第３図はこの発明にかかる可変
抵抗器の一実施例を示す一部拡大断面図、第４図
は同じく他の実施例を示す一部拡大断面図であ
る。 １１は絶縁基板、１２は抵抗皮膜、１２ａは金
属粉を含まない炭素系抵抗皮膜、１２ｂは金属粉
を含む炭素系抵抗皮膜、１３は引き出し電極。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 絶縁基板上に、金属粉を含むものからなり、
摺動子がスライドする炭素系抵抗皮膜が形成さ
れ、一方この炭素系抵抗膜の端部下面に引き出し
電極が形成されている可変抵抗器において、 少なくとも前記金属粉を含む炭素系抵抗皮膜と
引き出し電極との間に、金属粉を含まない炭素系
抵抗皮膜が形成されていることを特徴とする可変
抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7960283A JPS59204207A (ja) | 1983-05-07 | 1983-05-07 | 可変抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7960283A JPS59204207A (ja) | 1983-05-07 | 1983-05-07 | 可変抵抗器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59204207A JPS59204207A (ja) | 1984-11-19 |
| JPH0376564B2 true JPH0376564B2 (ja) | 1991-12-05 |
Family
ID=13694557
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7960283A Granted JPS59204207A (ja) | 1983-05-07 | 1983-05-07 | 可変抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59204207A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61166502U (ja) * | 1985-04-03 | 1986-10-16 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4974365A (ja) * | 1972-11-21 | 1974-07-18 | ||
| JPS5021298A (ja) * | 1973-06-01 | 1975-03-06 | ||
| JPS5118845A (ja) * | 1974-08-06 | 1976-02-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Denshichuunaayoteikokiban |
-
1983
- 1983-05-07 JP JP7960283A patent/JPS59204207A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4974365A (ja) * | 1972-11-21 | 1974-07-18 | ||
| JPS5021298A (ja) * | 1973-06-01 | 1975-03-06 | ||
| JPS5118845A (ja) * | 1974-08-06 | 1976-02-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Denshichuunaayoteikokiban |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59204207A (ja) | 1984-11-19 |
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