JPS60701A - オ−ム性電極 - Google Patents

オ−ム性電極

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Publication number
JPS60701A
JPS60701A JP10899583A JP10899583A JPS60701A JP S60701 A JPS60701 A JP S60701A JP 10899583 A JP10899583 A JP 10899583A JP 10899583 A JP10899583 A JP 10899583A JP S60701 A JPS60701 A JP S60701A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
ohmic electrode
porcelain
semiconductor
plating layer
Prior art date
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Pending
Application number
JP10899583A
Other languages
English (en)
Inventor
金男 森
徹弥 佐藤
泰伸 及川
昭 佐々木
露木 博
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
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Publication of JPS60701A publication Critical patent/JPS60701A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は、半導体磁器に形成するオーム性電極の改良に
関するものである。
背景技術 半導体磁器は、正の抵抗一温度係数を有する正特性半導
体磁器(PTCサーミスタ)、負の抵抗温度係数を有す
る半導体磁器(ITCサーミスタ)または印加電圧で抵
抗値の変化する電圧非直線性半導体磁器(バリスタ)等
の電子部品を構成するものとして極めて有用性の高いも
のである。唯、それを電子部品に用いるには磁器表面に
電極を形成する必要カ芝あり、しかも磁器□素体の特性
を完全に引き出すためにはオーム性電極を形成すること
が不可欠である。
従来、そのオーム性電極は!磁器表面に(イ)In−G
a合金を塗り付ける、 (ロ)Ni無電解メッキ処理を施した後に300〜50
0°Cで熱処理する、 (ハ)Agペースト中にIn−Ga合金を分散したペー
ストを塗布した後に400〜500℃で焼付処理を行う
、 ことにより形成されている。
然し、(イ)、(ハ)ではIn−Ga合金が低融点であ
るため、また(口)ではNiメッキ後の熱処理で電極表
面が酸化されてしまうため、いずれも半田付は性が悪い
欠点がある。
発明の開示 本発明は、半田付は性を良好にするべく改良したオーム
性電極を提供すること、を目的とする。
即ち、本発明に係るオーム性電極においては、表面を半
田付は性の良好なメッキ層で被覆することにより形成さ
れている。
発明を実施するための最良の形態 以下、これを図示実施例に基づいて説明すれば、次の通
りである。
この方−ム性電fitは、半導体磁器2の表面にAJJ
、Zn、Agを主成分として形成されている。これら各
成分はいずれもGaに対して安価であり、個々に半導体
磁器に対して強固な接着性を示すものである。その各成
分は粉末にし、必要に応じてガラスフリット粉末を加え
て有機ビヒクルに分散することによりペースト状にし、
それをスクリーン印刷等で磁器表面に塗布した後、40
0〜800°C程度で焼付処理することでオーム性電極
lとして形成できる。また、AM、Zn、Agは少なく
とも二つを主成分としてオーム性電極lを形成すると半
導体磁器と電極の接合抵抗を極めて低く形成できるとこ
ろから好ましく、その成分比率はAJJO〜80重量%
、ZnO〜90重量%、Ag。
〜80重量%にするとよい。このオーム性電極lは、表
面が半田付は性の良好なメッキ層3で被覆処理されてい
る。そのメッキ材料としてはCu。
Snまたは半田メッキを挙げることができ、この皮膜3
でオーム性電極lを半田付は性の良好なものに成形でき
る。そのメッキ層3の成形に先立って、オーム性電極1
の表面にはCuメッキ層4を形成するとよく、後のメッ
キ層による電極端部をシャープにしてより高品質な電極
として形成できる。また、メッキ層3の成形前にNiメ
ッキ層5を形成すると半田付は時の加熱で電極強度の劣
化を防ぐようにもできる。
このように構成するオーム性電極では、第2図で示すグ
ラフで明らかなように従来例に比較して極めて良好な半
田付は強度を示すものであり、またAM、Zn、Agを
主成分として形成するときには次表で示す如く半導体磁
器に対する接着強度を高くできると共に半導体磁器と主
棒との接合抵抗を低くでき、特にPTCサーミスタを形
成しても電極の固有抵抗が低いため電極の損傷等が星す
ることもなくて安価で電気的特性の良好な電子部品を形
成できるようになる。
発明の効果 以上の如く1、本発明に係るオーム性電極に依れば、半
田付は性を極めて良好にすることにより、半導体磁器の
電子部品としての有用性を更に向上するととができるよ
うになる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係るオーム性電極を形成した電子部品
の側断面図、第2図は同オーム性電極の半田付は性を従
来例と比較したグラフである。 l:オーム性電極、2:半導体磁器、3:メッキ層。 特許出願人 ティーディーケイ株式会社第1図 第2図 東京都中央区日本橋−丁目13番 1号ティーディーケイ株式会社 内 0発 明 者 露木博 東京都中央区日本橋−丁目13番 1号ティーディーケイ株式会社 内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)半導体磁器に焼付成形した表面を半田付は性の良
    好なメッキ層で被覆してなることを特徴とするオーム性
    電極。
  2. (2)AM、Zn、Agのうち少なくとも二つを主成分
    にして半導体磁器に焼付成形したところの特許請求の範
    囲第1項記載のオーム性電極。
  3. (3) Cu 、 S nまたは半田メッキでメッキ層
    を形成したところの特許請求の範囲第1または2項記載
    のオーム性電極。
JP10899583A 1983-06-16 1983-06-16 オ−ム性電極 Pending JPS60701A (ja)

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JP10899583A JPS60701A (ja) 1983-06-16 1983-06-16 オ−ム性電極

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JPS60701A true JPS60701A (ja) 1985-01-05

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01287902A (ja) * 1988-05-13 1989-11-20 Murata Mfg Co Ltd 正特性サーミスタ
JPH03250604A (ja) * 1989-12-28 1991-11-08 Mitsubishi Materials Corp サーミスタ
JPH03250603A (ja) * 1989-12-28 1991-11-08 Mitsubishi Materials Corp サーミスタ

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01287902A (ja) * 1988-05-13 1989-11-20 Murata Mfg Co Ltd 正特性サーミスタ
JPH03250604A (ja) * 1989-12-28 1991-11-08 Mitsubishi Materials Corp サーミスタ
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