JPS6199319A - セラミツク電子部品 - Google Patents
セラミツク電子部品Info
- Publication number
- JPS6199319A JPS6199319A JP59220837A JP22083784A JPS6199319A JP S6199319 A JPS6199319 A JP S6199319A JP 59220837 A JP59220837 A JP 59220837A JP 22083784 A JP22083784 A JP 22083784A JP S6199319 A JPS6199319 A JP S6199319A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frit
- electrode
- electrode layer
- electronic component
- ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、セラミックコンデンサ、セラミック圧電振動
子、サーミスタ、セラミック基板を用いた抵抗もしくは
インダクタ等の各種のセラミック電子部品に関する。
子、サーミスタ、セラミック基板を用いた抵抗もしくは
インダクタ等の各種のセラミック電子部品に関する。
従来の技術
例えば第４図に示すように、セラミック素体１の表面に
電極２を形成したセラミック電子部品を得る場合、従来
は、 Ａｕ、 Ａｇ、 Ｃｕ％Ｎｉ、 Ｚｎ等の金属粉
末を主成分とし、これにガラス等の７リフト及び有機ビ
ヒクルを加えて調製した導電性ペーストを、セラミック
素体ｌの表面に塗布し、かつ焼付けすることにより、電
極２を形成していた。フリットは、主として、セラミッ
ク素体ｌに対する電極２の密着強度を向上させるために
添加されるものである。
電極２を形成したセラミック電子部品を得る場合、従来
は、 Ａｕ、 Ａｇ、 Ｃｕ％Ｎｉ、 Ｚｎ等の金属粉
末を主成分とし、これにガラス等の７リフト及び有機ビ
ヒクルを加えて調製した導電性ペーストを、セラミック
素体ｌの表面に塗布し、かつ焼付けすることにより、電
極２を形成していた。フリットは、主として、セラミッ
ク素体ｌに対する電極２の密着強度を向上させるために
添加されるものである。
発明が解決しようとする問題点
ところが、上述の電極構造のセラミック電子部品におい
ては、セラミック素体１に対する［極２の密着強度を高
めるために添加したフリットが。
ては、セラミック素体１に対する［極２の密着強度を高
めるために添加したフリットが。
第５図に示すように、焼付は処理後に電極２の表面に析
出（イ）シ、電極２にリード線を半田付けする際などの
半田付は性が悪くなってしまうと言う問題点があった。
出（イ）シ、電極２にリード線を半田付けする際などの
半田付は性が悪くなってしまうと言う問題点があった。
フリットの添加量を減少させると、その析出も少なくな
り、半田付は性は成る程度向上するが、この場合には電
極２の密着強度が低下する。
り、半田付は性は成る程度向上するが、この場合には電
極２の密着強度が低下する。
そこで本発明は、セラミック素体に対する電板の密着強
度と、電極の半田付は性とを、同時に向上させることを
技術的課題としている。
度と、電極の半田付は性とを、同時に向上させることを
技術的課題としている。
問題点を解決するための手段
上記技術的課題解決のため、本発明においては、セラミ
ック素体の表面にフリット含有焼付は電極層を被着し、
このフリット含有焼付は電極層の表面にフリットを含ま
ない電極層を被着させたことを特徴とする。
ック素体の表面にフリット含有焼付は電極層を被着し、
このフリット含有焼付は電極層の表面にフリットを含ま
ない電極層を被着させたことを特徴とする。
作用
上述のような電極構造であると、セラミック素体に対す
る電極の密着強度はフリット含有焼付は電極層によって
確保できる。しかも、このフリット含有焼付は電極層の
表面にフリットが析出しても、その析出フリットは、こ
のフリット含有焼付は電極層の上に被着された、フリッ
トを含まない電極層によって覆われ、電極表面に現われ
ることがない、このため、電極表面では半田付は性の低
下を招くことがない、しかも、フリットの含有量を増大
させても、上記理由により、析出フリットが電極の表面
に現われることがないので、電極密着強度を増大させる
ことも可能である。
る電極の密着強度はフリット含有焼付は電極層によって
確保できる。しかも、このフリット含有焼付は電極層の
表面にフリットが析出しても、その析出フリットは、こ
のフリット含有焼付は電極層の上に被着された、フリッ
トを含まない電極層によって覆われ、電極表面に現われ
ることがない、このため、電極表面では半田付は性の低
下を招くことがない、しかも、フリットの含有量を増大
させても、上記理由により、析出フリットが電極の表面
に現われることがないので、電極密着強度を増大させる
ことも可能である。
実施例
第１図は本発明に係るセラミック電子部品の断面図であ
る０図において、ｌはセラミック素体である。このセラ
ミック素体１は得ようとするセラミック電子部品に応じ
て種々の組成のものが使用される０例えば誘電体磁器、
圧電磁器、サーミスタ磁器、アルミナ等である。
る０図において、ｌはセラミック素体である。このセラ
ミック素体１は得ようとするセラミック電子部品に応じ
て種々の組成のものが使用される０例えば誘電体磁器、
圧電磁器、サーミスタ磁器、アルミナ等である。
このセラミック素体１の表面には、フリット含有焼付は
電極Ｍ２１を被着形成しである。この電極層２１は、従
来のフリット含有焼付は電極の場合ど同様に、 Ａｕ、
Ａｇ、 Ｃｕ、 Ｎｉ、 Ｚｎ等の金属粉末と、フリ
ットと、有機ビヒクルと混合して調製した導電性ペース
トを、セラミック素体ｌの表面に塗布し焼付けすること
により形成される。このようにして形成された電極層２
１はフリ、ットを含有するから、セラミック素体ｌに対
する密着強度が大きくなる。
電極Ｍ２１を被着形成しである。この電極層２１は、従
来のフリット含有焼付は電極の場合ど同様に、 Ａｕ、
Ａｇ、 Ｃｕ、 Ｎｉ、 Ｚｎ等の金属粉末と、フリ
ットと、有機ビヒクルと混合して調製した導電性ペース
トを、セラミック素体ｌの表面に塗布し焼付けすること
により形成される。このようにして形成された電極層２
１はフリ、ットを含有するから、セラミック素体ｌに対
する密着強度が大きくなる。
電極層２１の表面にはフリットを含まない電極層２２が
被着されている。この電極層２２は。
被着されている。この電極層２２は。
Ａｕ、 Ａｇ、 Ｃｕ、 Ｘｉ、 Ｚｎ等の金属粉末と
、有機ビヒクルと混合してペースト化したち塗布し、か
つ焼付ける等の手段によって形成されるものである。
、有機ビヒクルと混合してペースト化したち塗布し、か
つ焼付ける等の手段によって形成されるものである。
したがって、フリット含有電極層２１の表面にフリット
が析出（イ）しても、それは電極層２２によって覆われ
、電極２の表面に現われることがないから、電極２の表
面の半田付は性がフリット析出（イ）によって損なわれ
ることがない、このため、電極層２１のフリット含有量
を増大させ、セラミック素体ｌに対する密着強度を高め
ることが可能である。
が析出（イ）しても、それは電極層２２によって覆われ
、電極２の表面に現われることがないから、電極２の表
面の半田付は性がフリット析出（イ）によって損なわれ
ることがない、このため、電極層２１のフリット含有量
を増大させ、セラミック素体ｌに対する密着強度を高め
ることが可能である。
更に、電極２の表面がフリットを含まない電極５２２に
よって覆われ、半田付は性が非常に良好になり、リード
線等を接続する場合、半田を薄く均一に付着させること
が可能になる。
よって覆われ、半田付は性が非常に良好になり、リード
線等を接続する場合、半田を薄く均一に付着させること
が可能になる。
なお、電極層２１．２２の焼付は形成に当っては、まず
電極！ｊ２１を形成するフリット含有導電性ペーストを
塗布し乾燥させた後、その上に電極層２２を形成するフ
リットを含まない導電性ペーストを塗布し乾燥させた後
、焼付は処理する方法が適当である。
電極！ｊ２１を形成するフリット含有導電性ペーストを
塗布し乾燥させた後、その上に電極層２２を形成するフ
リットを含まない導電性ペーストを塗布し乾燥させた後
、焼付は処理する方法が適当である。
第２図は半田付は性の確認試験データである。
図において横軸にフリット含有量（ｗｔ％）をとり、縦
軸に半田付は性（％）をとっである、半田付は性（％）
のΔｉｌｌ定は次の方法によった。
軸に半田付は性（％）をとっである、半田付は性（％）
のΔｉｌｌ定は次の方法によった。
まず、第３図に示すように、半田槽３の溶融半田４ （
Ｈ８３Ａ）をヒータ５で加熱して溶融温度２５０±５℃
に保ち、円板状のセラミック素体１の両面に電極２を被
着形晟したセラミック電子部品試料６を、ピンセット７
で挟持して、溶融半田４中に浸漬し、引き上げた。この
場合の半田浸漬条件は次の通りである。
Ｈ８３Ａ）をヒータ５で加熱して溶融温度２５０±５℃
に保ち、円板状のセラミック素体１の両面に電極２を被
着形晟したセラミック電子部品試料６を、ピンセット７
で挟持して、溶融半田４中に浸漬し、引き上げた。この
場合の半田浸漬条件は次の通りである。
浸漬方法 全体浸漬
浸漬時間 ２．５〜３ｓｅｃ引上げ速度
１＋＊Ｉｌ／ｓｅｃフラツクス 松脂１
５％溶液 試料６の予熱 １５０〜２００”０上述のように
して半田付けされた試料６について、電極２の全体面積
に対する半田付着面積の割合（％）を半田付は性として
評価した。半田付着面ａａｉｏ倍マイクロントによるク
ロスハツチ積分法によって算出した。
１＋＊Ｉｌ／ｓｅｃフラツクス 松脂１
５％溶液 試料６の予熱 １５０〜２００”０上述のように
して半田付けされた試料６について、電極２の全体面積
に対する半田付着面積の割合（％）を半田付は性として
評価した。半田付着面ａａｉｏ倍マイクロントによるク
ロスハツチ積分法によって算出した。
第２図の試験データから明らかなように、従来のセラミ
ック電子部品においては、特性Ｂに示すように、フリッ
ト含有量が増えると、半田付は性が劣化するが、本発明
に係るセラミック電子部品の場合には、特性Ａに見られ
るように、フリット含有量が増えても、半田付は性は殆
ど劣化せず、１００％近い高度の半田付は性を保持でき
る。
ック電子部品においては、特性Ｂに示すように、フリッ
ト含有量が増えると、半田付は性が劣化するが、本発明
に係るセラミック電子部品の場合には、特性Ａに見られ
るように、フリット含有量が増えても、半田付は性は殆
ど劣化せず、１００％近い高度の半田付は性を保持でき
る。
発明の効果
以上述べたように、本発明は、セラミック素体の表面に
フリット含有焼付は電極層を被着し、このフリット含有
焼付は電極層の表面にフリットを含まない電極層を被着
させたことを特徴とするから、セラミック素体に対する
電極の密着強度と、電極表面の半田付は性とを同時に向
上させることができる。
フリット含有焼付は電極層を被着し、このフリット含有
焼付は電極層の表面にフリットを含まない電極層を被着
させたことを特徴とするから、セラミック素体に対する
電極の密着強度と、電極表面の半田付は性とを同時に向
上させることができる。
第１図は本発明に係るセラミック電子部品の構造をモデ
ル化して示す図、第２図は半田付は性の確認試験データ
、第３図は第２図に示す試験データを得るためにとられ
た試験方法を示す図、第４図は従来のセラミック電子部
品の正面図、第５図はその問題点を指摘するために要部
をモデル化して示す図である。 １・・・セラミック素体 ２１・・・フリット含有電極層 ２２・・・フリットを含有しない電極層第１図 フッ鉢含和釘←ｔ％１−
ル化して示す図、第２図は半田付は性の確認試験データ
、第３図は第２図に示す試験データを得るためにとられ
た試験方法を示す図、第４図は従来のセラミック電子部
品の正面図、第５図はその問題点を指摘するために要部
をモデル化して示す図である。 １・・・セラミック素体 ２１・・・フリット含有電極層 ２２・・・フリットを含有しない電極層第１図 フッ鉢含和釘←ｔ％１−
Claims (1)
- （１）セラミック素体の表面にフリット含有焼付け電極
層を被着し、このフリット含有焼付け電極層の表面にフ
リットを含まない電極層を被着させたことを特徴とする
セラミック電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59220837A JPS6199319A (ja) | 1984-10-20 | 1984-10-20 | セラミツク電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59220837A JPS6199319A (ja) | 1984-10-20 | 1984-10-20 | セラミツク電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6199319A true JPS6199319A (ja) | 1986-05-17 |
Family
ID=16757318
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59220837A Pending JPS6199319A (ja) | 1984-10-20 | 1984-10-20 | セラミツク電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6199319A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001352141A (ja) * | 2000-04-05 | 2001-12-21 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
| US7978478B2 (en) | 1999-09-02 | 2011-07-12 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board |
| US7995352B2 (en) | 1999-09-02 | 2011-08-09 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board |
-
1984
- 1984-10-20 JP JP59220837A patent/JPS6199319A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7978478B2 (en) | 1999-09-02 | 2011-07-12 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board |
| US7995352B2 (en) | 1999-09-02 | 2011-08-09 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board |
| US8107253B2 (en) | 1999-09-02 | 2012-01-31 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board |
| US8116091B2 (en) | 1999-09-02 | 2012-02-14 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board |
| US8331102B2 (en) | 1999-09-02 | 2012-12-11 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board |
| US8717772B2 (en) | 1999-09-02 | 2014-05-06 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board |
| US8763241B2 (en) | 1999-09-02 | 2014-07-01 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing printed wiring board |
| US8780573B2 (en) | 1999-09-02 | 2014-07-15 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board |
| US8830691B2 (en) | 1999-09-02 | 2014-09-09 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board and method of manufacturing printed circuit board |
| US8842440B2 (en) | 1999-09-02 | 2014-09-23 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board and method of manufacturing printed circuit board |
| US9060446B2 (en) | 1999-09-02 | 2015-06-16 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board |
| JP2001352141A (ja) * | 2000-04-05 | 2001-12-21 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
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