JP3548586B2 - 正特性サーミスタ装置 - Google Patents

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Description

【0001】
【産業上の利用分野】
本発明は正特性サーミスタ装置に関するものであり、例えばインテークヒータ、ハンドドライヤ等に用いられるものである。
【0002】
【従来の技術】
従来の正特性サーミスタ装置としての電極においては、PTCセラミック素子の表面上にNi−Ag電極(Niメッキ上にAgペーストを印刷して構成)が形成されているものが一般的に使用されている。しかし、このような電極は、Agを使用していることからコスト上に問題があり、最近では、アルミニウム材料を使用することによって、コスト上の問題を解決しようとすることが広く検討されている。
【0003】
しかし、このアルミニウム電極を使用するには、2つの技術的な問題点がある。一つは、耐湿性が悪いことであり、もう一つは、電極表面抵抗が高いということである。
【0004】
このうち、耐湿性の問題については、例えば特開平4−227530号公報に記載されている如く、ホウケイ酸鉛を主成分とするガラスフリットを添加することにより解決している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところが上述した従来のものでは、電極焼き付け時に、アルミニウムペースト中のアルミニウム微粒子が酸化されてしまい、電極表面抵抗はかなり高くなってしまう。そのため、電極表面抵抗が高くなることから、電流容量が小さくなってしまい、電極における単位面積当たりの電流が2A/cm程度の小電流の製品にしか使用できないという問題が生じてしまう。
【0006】
そこで本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、アルミニウム電極を使用しつつ、耐湿性と低抵抗を実現した正特性サーミスタ装置を提供することを目的とするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
そのため本発明は、PTCセラミック素子と、該PTCセラミック素子に相対向するように設けられ、ホウケイ酸鉛を主成分とするガラスフリットを添加したアルミニウムペーストからなるオーミック電極とからなる正特性サーミスタ装置において、前記アルミニウムペーストには、Al−Si粒子、Al−Cu粒子、Al−Mg粒子又はAl−Fe粒子が前記アルミニウムペースト中のうち4〜50wt%添加されていることを特徴とする正特性サーミスタ装置を採用するものである。
【0009】
【作用】
通常、PTCセラミック素子にオーミック電極を形成させるために電極焼付を行う場合、アルミニウムペースト中に低抵抗粒子を添加しただけでは、酸化されてしまい電極表面抵抗の抵抗が大きくなってしまう。
【0010】
しかし、上記構成により、アルミニウムペースト中に存在する微小なガラスフリットの粒子が、アルミニウム金属化合物粒子のまわりを覆うことよって、アルミニウム金属化合物粒子が酸化されることを抑制している。
【0011】
つまり、電極表面抵抗を低抵抗とすることができることから、アルミニウム電極をしつつ、低抵抗を実現することができる。
【0012】
【発明の効果】
以上述べたように本発明においては、アルミニウム電極を使用しつつ、耐湿性と低抵抗を実現した正特性サーミスタ装置を提供することが可能となる。
【0013】
【実施例】
以下、本発明を図に示す実施例に基づいて説明する。
この実施例では、本発明をPTCサーミスタ装置に適用した場合について説明する。
【0014】
図1は本発明の第1実施例を表す構成図である。
図1において、PTCサーミスタ装置1は、チタン酸バリウムから形成されたPTCセラミック素子2の表面上に、アルミニウムペーストに金属粒子を加えた材料からなる電極3,4が相対向するように設けられた構成となっている。
【0015】
ここで、上記電極3,4について、詳細に説明する。
この電極3,4は、アルミニウム粉末にホウケイ酸鉛ガラスフリットを添加した固形分85gに対して、低抵抗粒子に相当する10〜25μm粒径のAl−Si粒子を15g(ペースト固形分の15wt%、比抵抗値6.35μΩcm)添加する。そして、このAl−Si粒子が添加された固形分に対してバインダ(エチルセルロース、PVA等)と、溶剤(n−ブチルカルビトールアセテート等)を加えて混合し、これをよく練ってペーストにする。そして、このペーストを横25mm、縦25mm、厚さ3mmのあらかじめ焼成されたPTCセラミック素子2の両面に塗着し、150℃で乾燥後700〜900℃にて約20分間保持して焼き付け、電極とした。このとき、焼き付け後の電極の厚さは30μmである。そして、以上のように作成したPTCサーミスタ装置1の表面抵抗は、幅20mmで2端子法により測定したところ、0.020Ωという良好な表面抵抗の特性を得た。
【0016】
次に、第2実施例として、本発明の電極に添加するAl−Si粒子の最適添加量を調べた。すなわち、電極3、4を形成するAl−Si粒子の添加量を0〜60wt%まで変化させて、上記製法と同様に作成し、PTCサーミスタ装置1の表面抵抗を幅20mmで2端子法により測定を行い、その結果を表1および図2に示す。
【0017】
【表1】
Figure 0003548586
【0018】
図2はAl−Si粒子の添加量の変化に対する表面抵抗の変化を示す。
図2に示すように、Al−Si粒子添加量が0〜30wt%までは、表面抵抗は低減する特性を示している。
【0019】
これは、オーミック電極を形成させるための電極焼き付けを行う際に、ホウケイ酸鉛を主成分とする微小なガラスフリットの粒子が、Al−Si粒子のまわりを覆い、Al−Si粒子の酸化を抑制したことによるものと考えられる。つまり、Al−Si粒子を低抵抗状態のままで、電極焼き付けを行うことができたことから、表面抵抗を低減させることができるのである。したがって、Al−Si粒子の添加量が、0〜30wt%であれば、添加量を増加させれば、電極表面の抵抗は低減させることができる。
【0020】
しかし、添加量が50wt%を越えると、表面抵抗は増大するという特性を示している。これは、Al−Si粒子を過剰に添加し過ぎると、必然的にガラスフリットとAl−Si粒子との相対的な量が変化してしまい、ガラスフリットがAl−Si粒子を覆いきれなくなることから、Al−Si粒子の酸化を招いてしまうためである。さらに、Al−Si粒子が母材であるアルミニウムペーストの焼結を阻害してしまっていることも考えられる。
【0021】
したがって、Al−Si粒子の添加量を増やせば、電極表面の抵抗は低減させることができるが、Al−Si粒子を過剰に添加し過ぎると、かえって電極表面の抵抗を増大させてしまうことになる。よって、ある所定量の低抵抗粒子が添加されることは、表面抵抗を低減させるものと考えられる。つまり、本実施例のAl−Si粒子の添加量に対する表面抵抗の結果から見れば、Al−Si粒子の添加量は4〜50wt%であれば、電極表面の抵抗を低減させることができる。
【0026】
表3,4には、他の実施例の評価結果を示し、製法、評価方法、粒子の粒径は第2実施例と同様である。また、添加した低抵抗粒子の材質を以下のように示す。
【0027】
No.21〜23は、他の金属粒子を15wt%添加したものである。
【0029】
【表3】
Figure 0003548586
【0031】
以上の他の実施例の評価結果から見ても、ホウケイ酸鉛ガラスフリットを添加したアルミニウムペーストにアルミニウム金属化合物粒子を加えれば、電極表面の抵抗は良好な特性を示しており、アルミニウム金属化合物粒子であればどのような材料でもよいと考えられる。
【0032】
また、それぞれの材質の比抵抗値から、アルミニウム金属化合物粒子の比抵抗値は100μΩcm以下であればよいと判断できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例を示す構成図である。
【図2】Al−Si粒子の添加量の変化に対する表面抵抗の変化を示す特性図である。
【図3】Si粒子の添加量の変化に対する表面抵抗の変化を示す特性図である。
【符号の説明】
2 PTCセラミック素子
3,4 電極

Claims (1)

  1. PTCセラミック素子と、該PTCセラミック素子に相対向するように設けられ、ホウケイ酸鉛を主成分とするガラスフリットを添加したアルミニウムペーストからなるオーミック電極とからなる正特性サーミスタ装置において、前記アルミニウムペーストには、Al−Si粒子、Al−Cu粒子、Al−Mg粒子又はAl−Fe粒子が前記アルミニウムペースト中のうち4〜50wt%添加されていることを特徴とする正特性サーミスタ装置。
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