JPS5849639Y2 - 混成集積回路 - Google Patents
混成集積回路Info
- Publication number
- JPS5849639Y2 JPS5849639Y2 JP1978096486U JP9648678U JPS5849639Y2 JP S5849639 Y2 JPS5849639 Y2 JP S5849639Y2 JP 1978096486 U JP1978096486 U JP 1978096486U JP 9648678 U JP9648678 U JP 9648678U JP S5849639 Y2 JPS5849639 Y2 JP S5849639Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- integrated circuit
- hybrid integrated
- circuit board
- ceramic capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、混成集積回路にコ、イルを実装する構造に関
するものである。
するものである。
従来、混成集積回路にコイルを実装する場合には、膜回
路基板上にコイル端子を半田付けし、コイルを膜回路基
板上に樹脂等により固定していた。
路基板上にコイル端子を半田付けし、コイルを膜回路基
板上に樹脂等により固定していた。
しかし、実際問題として外付コイルをパッケージ内の空
間にはおさめられるが、膜回路基板上のスペースがない
ため膜回路基板上にコイルを固定できない場合がある。
間にはおさめられるが、膜回路基板上のスペースがない
ため膜回路基板上にコイルを固定できない場合がある。
本考案の目的は、膜基板上にコイルを固定するスペース
がない場合に有効なコイルの実装構造を提供するもので
ある。
がない場合に有効なコイルの実装構造を提供するもので
ある。
本考案の実装構造は、少なくとも膜回路基板と外付コイ
ルとからなる混成集積回路において、膜回路基板上にと
りつけたセラミックコンデンサーもしくは、アルミナ等
の絶縁片上に外付コイルを固定することを特徴とする。
ルとからなる混成集積回路において、膜回路基板上にと
りつけたセラミックコンデンサーもしくは、アルミナ等
の絶縁片上に外付コイルを固定することを特徴とする。
以下、本考案によるコイルの実装構造を実施例を用いて
説明する。
説明する。
図は、外付コイルをセラミックコンデンサー上に実装し
た混成集積回路の断面図である。
た混成集積回路の断面図である。
まず膜回路基板上３上にセラミックコンテ゛ンサーもし
くは、アルミナ等の絶縁片６を半田付により搭載する。
くは、アルミナ等の絶縁片６を半田付により搭載する。
膜回路基板３上のセラミックコンテ゛ンサーもしくは、
絶縁片６は、あらかじめ外付コイルがとりつけられる位
置にレイアウトしておく。
絶縁片６は、あらかじめ外付コイルがとりつけられる位
置にレイアウトしておく。
二コ゛、で絶縁片６は、セラミックコンデンサーを使用
しない場合に用いるもので、アルミナ、ガラス等のブロ
ック片状の絶縁物の裏面を膜回路基板上に半田付ができ
るようにメタライズしたものである。
しない場合に用いるもので、アルミナ、ガラス等のブロ
ック片状の絶縁物の裏面を膜回路基板上に半田付ができ
るようにメタライズしたものである。
次に外付コイル１のリード端子を膜回路基板３上に、半
田イ寸をしてとりつける。
田イ寸をしてとりつける。
次にコイル１とセラミックコンテ゛ンサー６の間に樹脂
２を介在させる。
２を介在させる。
樹脂２としては、エポキシあるいは、シリコン系の熱硬
化性樹脂を用いる。
化性樹脂を用いる。
外付コイル１とセラミックコンデンサー６との接触面積
が小さい場合には、金属棒あるいはガラス棒の先に樹脂
２をつけ、毛細管現象を利用して、樹脂を入れることが
できる。
が小さい場合には、金属棒あるいはガラス棒の先に樹脂
２をつけ、毛細管現象を利用して、樹脂を入れることが
できる。
次に樹脂２を硬化させるために、プリキュアー、ポスト
キュアーを行い、外付コイルのとりつけを完了する。
キュアーを行い、外付コイルのとりつけを完了する。
本考案は、特に半導体チップが膜回路基板上にマウント
・ボンディングされている場合に有効で、振動及び衝撃
によるコイルの運動で生じるボンデ゛イングワイヤーの
変形、断線をおさえることができる。
・ボンディングされている場合に有効で、振動及び衝撃
によるコイルの運動で生じるボンデ゛イングワイヤーの
変形、断線をおさえることができる。
又、外付コイルにフェライトコアー等がとりつけられて
いる場合にも有効で、機械振動によるコイル端子部への
負荷を小さくすることができ、コイルのリード切れをお
さえることができる。
いる場合にも有効で、機械振動によるコイル端子部への
負荷を小さくすることができ、コイルのリード切れをお
さえることができる。
このように、本考案によるコイルの実装構造により機械
的に信頼度の高い混成集積回路を実現することができる
。
的に信頼度の高い混成集積回路を実現することができる
。
本考案は、外付コイルをパッケージ内へ実装する必要が
あり、かつパッケージ内のスペースが十分にとれない場
合の実装法として、効果的である。
あり、かつパッケージ内のスペースが十分にとれない場
合の実装法として、効果的である。
図は、本考案の１実施例の断面図である。
１・・・・・・コイル、２・・・・・・樹脂、３・・・
・・・膜回路基板、４・・・・・・ステム、５・・・・
・・半導体チップ、６・・・・・・セラミックコンデン
サー
・・・膜回路基板、４・・・・・・ステム、５・・・・
・・半導体チップ、６・・・・・・セラミックコンデン
サー
Claims (1)
- 基板上に取り付けられたコイル素子を有する混成集積回
路装置において、前記コイル素子はその下に他の回路部
品が存在する場所に取り付けられ、かつ該コイル素子の
一部がセラミックコンデンサもしくは絶縁片の如く厚さ
を有する回路素子の表面に固定されていることを特徴と
する混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1978096486U JPS5849639Y2 (ja) | 1978-07-12 | 1978-07-12 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1978096486U JPS5849639Y2 (ja) | 1978-07-12 | 1978-07-12 | 混成集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5512686U JPS5512686U (ja) | 1980-01-26 |
| JPS5849639Y2 true JPS5849639Y2 (ja) | 1983-11-12 |
Family
ID=29030412
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1978096486U Expired JPS5849639Y2 (ja) | 1978-07-12 | 1978-07-12 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5849639Y2 (ja) |
-
1978
- 1978-07-12 JP JP1978096486U patent/JPS5849639Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5512686U (ja) | 1980-01-26 |
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