JPS59115664U - プリント回路基板 - Google Patents

プリント回路基板

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Publication number
JPS59115664U
JPS59115664U JP1983008732U JP873283U JPS59115664U JP S59115664 U JPS59115664 U JP S59115664U JP 1983008732 U JP1983008732 U JP 1983008732U JP 873283 U JP873283 U JP 873283U JP S59115664 U JPS59115664 U JP S59115664U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor element
circuit board
printed circuit
connection electrode
melting point
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1983008732U
Other languages
English (en)
Inventor
都丸　「くら」雄
Original Assignee
シチズン時計株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by シチズン時計株式会社 filed Critical シチズン時計株式会社
Priority to JP1983008732U priority Critical patent/JPS59115664U/ja
Publication of JPS59115664U publication Critical patent/JPS59115664U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554—External layer
    • H01L2224/0555—Shape
    • H01L2224/05552—Shape in top view
    • H01L2224/05554—Shape in top view being square
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4912—Layout
    • H01L2224/49171—Fan-out arrangements

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のワイヤボンディング方式、第２図は従来
のフリップチップボンディング方式を示す平面図。第３
図は本考案による共通のプリント回路基板を示す平面図
。第４図は本考案によるプリント回路基板を使用したワ
イヤボンディング方式、第５図は本考案によるプリント
回路基板を使用したフリップチップボンディング方式に
より夫々半導体素子がプリント回路基板に搭載、接続さ
れた状態を示す平面図。 １・・・・・・ワイヤボンディング用半導体素子、２・
・・・・・ワイヤボンディング用プリント回路基板、４
・・・・・・フリップチップボンディング用半導体素子
、５・・・・・・フリップチップボンディング用プリン
ト回路基板、６・・・・・・共通のプリント回路基板、
８・・・・・・共通化されたフリップチップボンディン
グ用半導体素子。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 乎導体素子を搭載し、該半導体素子上の接続電極と外部
    機能部品との間の電気的接続を取るために用いられる樹
    脂製のプリント回路基板に於て、同一の半導体素手を上
    向きに搭載して金又はアルミニウムの細線で外部との接
    続を取る所謂ワイヤボンディング方式として使用するこ
    とも、又該半導体素子の接続電極群に低融点金属から成
    る球状小片群を形成しておいて、該半導体素子を下向き
    に搭載し前記低融点金属の球状小片群を溶融接続させる
    所謂フリップチップボンディング方式として使用するこ
    ともできるように、該プリント回路基板上の導電パター
    ン群の１個１個が、前記半導体素子をワイヤボンディン
    グ用として上向きに搭載した場合に、該半導体素子上の
    対応する接続電極から引き出された前記金又はアルミニ
    ウムの細線の他の一端を接続する位置にワイヤボンディ
    ング用の高部を有し、かつ前記半導体素子をフリップチ
    ップボンディング用として下向きに搭載した場合に、該
    半導体素子上の対応する前記低融点金属の球状小片を有
    する接続電極の位置まで延長された半島部を有すことを
    特徴とするプリント回路基板。
JP1983008732U 1983-01-25 1983-01-25 プリント回路基板 Pending JPS59115664U (ja)

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JPS59115664U true JPS59115664U (ja) 1984-08-04

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