JPS6033469U - 混成集積回路 - Google Patents

混成集積回路

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JPS6033469U
JPS6033469U JP12385183U JP12385183U JPS6033469U JP S6033469 U JPS6033469 U JP S6033469U JP 12385183 U JP12385183 U JP 12385183U JP 12385183 U JP12385183 U JP 12385183U JP S6033469 U JPS6033469 U JP S6033469U
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JP
Japan
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integrated circuit
hybrid integrated
covered
electronic components
transformer
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Pending
Application number
JP12385183U
Other languages
English (en)
Inventor
志熊　孝夫
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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  • Moulding By Coating Moulds (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａ、　ｂは各々従来の電子部品を示す外観図、第
２図は第１図ａｔ　ｂの部品を投載した従来の混成集積
回路の断面図である。第３図、ａ。 ｂ１第４図は各々本考案を実施した場合の電子部品の外
観図と部品を搭載した混成集積回路の断面図である。 なお図において、１・・・コア、２・・・巻線、３・・
・シリコン樹脂、４・・・外部リード、５・・・セラミ
ック基板、６・・・エポキシ横持、７・・・半田、であ
る。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. セラミック基板等の絶縁基板にトランジスタ、コイル、
    トランス等の電子部品を搭載する混成集積回路において
    、コイルトランス等の電子部品をいったんシリコン樹脂
    で外装し絶縁基板に搭載後エポキシ樹脂で外装したこと
    を特徴とする混成集積回路。
JP12385183U 1983-08-10 1983-08-10 混成集積回路 Pending JPS6033469U (ja)

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JP12385183U JPS6033469U (ja) 1983-08-10 1983-08-10 混成集積回路

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JP12385183U JPS6033469U (ja) 1983-08-10 1983-08-10 混成集積回路

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JPS6033469U true JPS6033469U (ja) 1985-03-07

Family

ID=30282556

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP12385183U Pending JPS6033469U (ja) 1983-08-10 1983-08-10 混成集積回路

Country Status (1)

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JP (1) JPS6033469U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0355807A (ja) * 1989-07-24 1991-03-11 Murata Mfg Co Ltd インダクタンス部品

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0355807A (ja) * 1989-07-24 1991-03-11 Murata Mfg Co Ltd インダクタンス部品

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