JPS63299254A - 気密封止型半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は気密封止型半導体装置の製造方法に関し、特に
外部との絶縁処理に改良を施した気密封止型半導体装置
の製造方法に係わる。

（従来の技術） 従来、気密封止型半導体装置として、例えば第４図及び
第５図に示すものが知られている。ここで、第４図は気
密封止型半導体装置の一部切欠した斜視図、第５因は第
４図のＡ−Ａｌｌ！に沿う断面図である。　〜 図中の１は、金属製のステムである。このステム１の端
子位置に対応する箇所には開口部が上下方向に貫通して
設けられ、該開口部には上下方向にリード用貫通穴を有
したガラス材２が設けられている。前記ステム１の上部
の中央にはチップ３が搭載され、かつ該チップ３の周辺
部にはガラスエポキシ基板（以下、基板という）４が設
けられている。前記基板４には複数の配線パターン５゜
パッド部６が設けられ、所定のパッド部６と前記チップ
２表面はボンディングワイヤ７により接続されている。

前記ステム１のガラス材２には、複数のリード８が前記
パッド部６に電気的に接続してリング状に設けられてい
る。前記ステム１上には、キャップ９が前記チップ３や
基板４を覆うように揄看されている。同ステム１の裏面
側の端子８を除く部分には、外部との絶縁を保つために
絶縁材料１０が被覆されている。

ところで、上述した構造の半導体装置において、ステム
１の裏面側に絶縁材料１０を取付けるには、従来下記の
様に行なっている。

（イ）従来技術工（第２図図示） この技術は、ステム１を裏返しにした状態でリード８を
液状樹脂の中に浸漬して樹脂液ｌ１１１１を形成した後
、オーブンなどの加熱装置により前記樹脂液ｖＡ１１を
硬化させて樹脂材料を形成する方法である。なお、図中
の１２はステム１の開口部、１３はガラス材２の貫通穴
である。

（ロ）従来技術■（第３図図示） この技術は、樹脂を含浸させた絶縁シート１４に半導体
装置の端子取出し用の穴１５をあけた物をステム１に被
せ、圧力を加えたままオーブンなどの加熱装置により接
着させる手段である。

しかしながら、従来技術によれば、以下に述べる問題点
を有する。

（イ）従来技術工の場合： ■液状の樹脂を用いて浸漬すると、半導体装置の外部へ
の端子８に表面張力により這い上がり等が発生し、場合
によっては端子８の機能が失われることがある。

■浸漬した後、引上げて余滴滴下をしなければならない
。

■余滴滴下の時に半導体装置は液を滴下させるため多少
傾けられるが、その際端子８には樹脂が付着して行き、
結果として端子８の機能する部分が少なくなる恐れがあ
る。

■樹脂の粘度が高い時には、余滴滴下する時間が長くな
りムラも発生し易く、装置表面が平坦にならないし、端
子８への這上がり部分も増える。

■粘度が低いと、余滴滴下の時間は短縮されるが、一般
に被膜は薄くなり傷等に弱く、絶縁性が損われかねない
。

（ロ）従来技術■の場合； ■絶縁シート１４を用いた場合、硬化させる時に装置と
の熱膨張係数の違いや組立て等により誤差が生じ、端子
付根部分には十分な絶縁性が得られなくなる恐れが出る
。

■端子８が特異な形状をしている場合、絶縁シート１４
の加工が難しくなる等の欠点を持っている。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、端子部分の
絶縁性、１１境性に優れた気密封止型半導体装置の製造
方法を提供することを目的とする。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 本発明は、上部にチップ及びパッド形成用基板を載置し
、下部に前記パッドに接続する端子を複数個取付けた金
属製ステムの端子側に絶縁材料を被覆する気密封止型半
導体装置の製造方法において、前記ステムを裏返しにし
た状態でステムの裏面に液状の絶縁樹脂を滴下した後、
前記端子を除くステム部分に絶縁シートを圧力をかけて
取付けることにより絶縁材料を形成することを要旨とす
る。

（作用） 本発明によれば、 ■絶縁シートをステム裏面に滴下した前記絶縁樹脂の上
から適当な圧力をかけて固定し、オーブン等により硬化
、接着することにより、絶縁樹脂を少量で短時間にステ
ムに塗布させることができる。従って、樹脂の使用効率
が高くなり、端子への這い上がりも従来に比べて少なく
なる。

■絶縁シートを用いるため、従来の絶縁樹脂のみによる
場合（従来技術Ｉ）と比べて、樹脂のムラなどもなく、
平坦な部分を形成することができる。

■従来技術■に比べ、端子部分の強度が向上する。

（実施例） 以下、本発明の一実施例を第１図、第４図及び第５図を
参照して説明する。但し、従来と同部材は同符号を付し
て説明を省略する。

（１）、まず、上下方向に貫通する複数の開口部１２を
有したステム１を用意した侵、前記開口部１２に端子挿
通用のガラス材２をかつ該ガラス材２の貫通穴１３にリ
ード８を同時に焼成し封止し、貫通穴１３にリード８を
挿入した。つづいて、ステム１上に、表面に複数のパッ
ド部６．配線パターン５を形成した環状のガラス基板４
をセットした。次いで、前記ステム１上にチップ３を搭
載した後、ポンディングワイヤ７でチップ３と！Ｓ択４
上のパッド部６を電気的に接続した。更に、前記ガラス
材２の貫通穴１３内に挿通された複数の端子８と前記パ
ッド部６を電気的に接続させた。

この後、前記ステム１上にキャップ９を嵌着した。

（２）次に、前記ステム１を裏返しにした状態でステム
１の裏面中央に液状の絶縁樹脂を滴下した。ここで、絶
縁樹脂の滴下場所は必ずしもステム裏面の中央である必
要はなく、例えば端子８近傍を除くステム１の裏面全面
に滴下してもよい。

つづいて、端子部分に該当する位置に穴の開いた１午 絶縁シートヤ合を、前記絶縁樹脂の上から適当な圧力を
かけて固定し、そのままオーブンなどの加熱装置に入れ
、硬化、接着させた。その結果、絶縁樹脂層１１と絶縁
シート１４からなる絶縁材料がステム１の裏面に形成さ
れた。

しかして、上記実施例は、ステム１を裏返しにした状態
でステム１の裏面中央に液状の絶縁樹脂を滴下した後、
端子部分に該当する位置に穴の開いた絶縁シート１４を
前記絶縁樹脂の上から適当な圧力をかけて固定し、その
ままオーブンなどの加熱装置に入れ、硬化、接着させ、
絶縁樹脂層１１と絶縁シート１４からなる絶縁材料をス
テム１の裏面に形成する。つまり、絶縁シート１４を前
記絶縁樹脂の上から適当な圧力をかけて固定し、オーブ
ン等により効果、接着することにより、絶縁樹脂を少量
で短時間にステム１に塗布させることができる。従って
、ｆＩＷｌの使用効率が高くなり、端子８への這い上が
りも従来に比べて少なくなる。

また、絶縁シート１４を用いるため、従来の絶縁樹脂の
みによる場合（従来技術工）と比べて、樹脂のムラなと
もなく、平坦な部分を形成することができる。更に、従
来技術■に比べ、端子８部分の強度が向上する。

［発明の効果］ 以上詳述した如く本発明によれば、端子への樹脂の這い
上がり等をなく平坦に絶縁材料を形成し、端子部分の絶
縁性、耐環境性に優れ、並びに端子部分の強度を向上し
得る気密封止型半導体装置の製造方法を提供できる。

【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の一実施例に係る気密封止型半導体装置
の製造方法の説明図、第２図及び第３図は夫々従来の気
密封止型半導体装置の製造方法の説明図、第４図は気密
封止型半導体装置の一部切欠した斜視図、第５図は第４
図のＡ−Ａ線に沿う断面図である。 １・・・ステム、２・・・ガラス材、３・・・チップ、
４・・・ガラスエポキシ基板、５・・・配線パターン、
６・・・パッド部、７・・・ボンディングワイヤ、８・
・・リード、９・・・キャップ、１２・・・開口部、１
３・・・貫通穴、１４・・・絶縁シート。 出願人代理人　弁理士　鈴江武彦 第４図 第５１！Ｉ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 上部にチップ及びパッド形成用基板を載置し、下部に前
   記パッドに接続する端子を複数個取付けた金属製ステム
   の端子側に絶縁材料を被覆する気密封止型半導体装置の
   製造方法において、前記ステムを裏返しにした状態でス
   テムの裏面に液状の絶縁樹脂を滴下した後、前記端子を
   除くステム部分に絶縁シートを圧力をかけて取付けるこ
   とにより絶縁材料を形成することを特徴とする気密封止
   型半導体装置の製造方法。