JPS63246853A - 電子部品のパツケ−ジ方法 - Google Patents
電子部品のパツケ−ジ方法Info
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- JPS63246853A JPS63246853A JP8192487A JP8192487A JPS63246853A JP S63246853 A JPS63246853 A JP S63246853A JP 8192487 A JP8192487 A JP 8192487A JP 8192487 A JP8192487 A JP 8192487A JP S63246853 A JPS63246853 A JP S63246853A
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明はハイブリッドＩＣなどの製造工程における電子
部品のパッケージ方法に関するものである０ 〈発明の概要〉 本発明は、電子部品を搭載した基板の端子の上部に成型
されたＢステージ状樹脂を設け、基板及びＢステージ状
樹脂を熱収縮樹脂によって包囲した後全体を加熱するこ
とにより、端子と樹脂との密着性を良好にしてかつ基板
及び基板上の電子部品に均一な厚さで樹脂をコーティン
グする。
部品のパッケージ方法に関するものである０ 〈発明の概要〉 本発明は、電子部品を搭載した基板の端子の上部に成型
されたＢステージ状樹脂を設け、基板及びＢステージ状
樹脂を熱収縮樹脂によって包囲した後全体を加熱するこ
とにより、端子と樹脂との密着性を良好にしてかつ基板
及び基板上の電子部品に均一な厚さで樹脂をコーティン
グする。
〈従来の技術〉
第４図は電子部品を搭載した回路基板の構造を示し、基
板１１に複数の電子部品１２が搭載され、さらに端子１
３が装着されている。
板１１に複数の電子部品１２が搭載され、さらに端子１
３が装着されている。
このように電子部品を搭載した基板をパッケージする方
法として、第５図に示すように、基板１１を容器１６に
満たしたパウダー状あるいは液状のエポキシ系樹脂１５
に浸漬する方法が用いられていた。
法として、第５図に示すように、基板１１を容器１６に
満たしたパウダー状あるいは液状のエポキシ系樹脂１５
に浸漬する方法が用いられていた。
〈発明が解決しようとする問題点〉
第６図と第７図は上述の従来方法によってパッケージし
た電子部品の構造を示す。従来のパッケージ方法では、
電子部品１２の形状が複雑であったりあるいは電子部品
１２間の高低差が大きい場合には、塗膜１７．１８に気
泡を内在したりピンホールが発生することがあった。さ
らに、パッケージの際の温度差やまた液状の樹脂におい
ては粘度差にもよって、塗膜１７．１８にクラックが発
生したり、塗膜１７．１８が薄くなったりするので、電
子部品１２が露出することもあった。
た電子部品の構造を示す。従来のパッケージ方法では、
電子部品１２の形状が複雑であったりあるいは電子部品
１２間の高低差が大きい場合には、塗膜１７．１８に気
泡を内在したりピンホールが発生することがあった。さ
らに、パッケージの際の温度差やまた液状の樹脂におい
ては粘度差にもよって、塗膜１７．１８にクラックが発
生したり、塗膜１７．１８が薄くなったりするので、電
子部品１２が露出することもあった。
さらには、エポキシ系樹脂１５を満たした容器１６の開
口面積が、電子部品を搭載した基板を浸漬するという作
業内容から大きくせざるを得ないために、容器１６内の
エポキシ系樹脂１５に異物が混入し易く、パッケージし
た電子部品の品質が低下するという問題があった。
口面積が、電子部品を搭載した基板を浸漬するという作
業内容から大きくせざるを得ないために、容器１６内の
エポキシ系樹脂１５に異物が混入し易く、パッケージし
た電子部品の品質が低下するという問題があった。
加えて、パウダー状の樹脂１５を使用したときには、第
６′Ｉｇに示すように、電子部品１２の大きさや搭載位
置の違いによりパウダー状樹脂のダレ１７ａが生じるの
で、一定の膜厚で電子部品搭載基板をコーティングする
のが困難で、特に端子１３に対する樹脂１５の塗膜が薄
いため耐湿性に劣っていた。また、液状の樹脂１５を使
用したときには、第７図に示す様に、基板１１の角部１
１ａのコーティング不良を生じる恐れがあり、さらに、
液状の樹脂１５は、フィラーが多量に含まれているので
、外部応力に対して弱く、樹脂１５自体には耐湿性が悪
いという問題をも有していた。
６′Ｉｇに示すように、電子部品１２の大きさや搭載位
置の違いによりパウダー状樹脂のダレ１７ａが生じるの
で、一定の膜厚で電子部品搭載基板をコーティングする
のが困難で、特に端子１３に対する樹脂１５の塗膜が薄
いため耐湿性に劣っていた。また、液状の樹脂１５を使
用したときには、第７図に示す様に、基板１１の角部１
１ａのコーティング不良を生じる恐れがあり、さらに、
液状の樹脂１５は、フィラーが多量に含まれているので
、外部応力に対して弱く、樹脂１５自体には耐湿性が悪
いという問題をも有していた。
く問題点を解決するための手段〉
本発明に係る電子部品のパッケージ方法は、電子部品を
搭載した基板の端子の上部に成型されたＢステージ状樹
脂を設け、基板及びＢステージ状樹脂を熱収縮樹脂によ
って包囲し、熱収縮樹脂と基板とＢステージ状樹脂とを
加熱する。
搭載した基板の端子の上部に成型されたＢステージ状樹
脂を設け、基板及びＢステージ状樹脂を熱収縮樹脂によ
って包囲し、熱収縮樹脂と基板とＢステージ状樹脂とを
加熱する。
く作 用〉
本発明に係る電子部品のパッケージ方法は、電子部品を
搭載した基板の端子の上部に成型されたＢステージ状樹
脂を設け、基板及びＢステージ状樹脂を熱収縮樹脂によ
って包囲した後全体を加熱することにより、成型された
Ｂステージ状樹脂が一度メルト状になり、その後再び硬
化されるとともに、熱収縮樹脂が収縮し、端子と樹脂と
の密着性を良好にしてかつ基板及び基板上の電子部品に
均一な厚さで樹脂をコーティングする。
搭載した基板の端子の上部に成型されたＢステージ状樹
脂を設け、基板及びＢステージ状樹脂を熱収縮樹脂によ
って包囲した後全体を加熱することにより、成型された
Ｂステージ状樹脂が一度メルト状になり、その後再び硬
化されるとともに、熱収縮樹脂が収縮し、端子と樹脂と
の密着性を良好にしてかつ基板及び基板上の電子部品に
均一な厚さで樹脂をコーティングする。
〈実施例〉
第１図は本実施例のパッケージ方法の各段階における構
成を示す。図中、１は基板、２は電子部品、３は端子、
４は成型されたＢステージ状樹脂、５は箱状の熱収縮樹
脂である。
成を示す。図中、１は基板、２は電子部品、３は端子、
４は成型されたＢステージ状樹脂、５は箱状の熱収縮樹
脂である。
第１図（ａ）は、電子部品を搭載した基板の構造を示し
、基板１に半田付などにより複数の電子部品２が搭載さ
れるとともに端子３が装着されている。
、基板１に半田付などにより複数の電子部品２が搭載さ
れるとともに端子３が装着されている。
この端子３には、予め成型された（硬化された）Ｂステ
ージ状樹脂４が端子３の下部より挿入され、基板１側の
端子３の上部に設けられている。
ージ状樹脂４が端子３の下部より挿入され、基板１側の
端子３の上部に設けられている。
第１図Ｔｏ）は箱状の熱収縮樹脂の構造を示す。熱収縮
樹脂５は、電子部品を搭載した基板６及びＢステージ状
樹脂４が充分大る大きさであり、図中その底部に端子３
が貫通する小さな開孔５ａが端金 子３の数だけ設けられている。熱収縮樹脂５図中上部は
、基板６及びＢステージ状樹脂４が通過し得る大きさの
開口部５ｂを形成している。
樹脂５は、電子部品を搭載した基板６及びＢステージ状
樹脂４が充分大る大きさであり、図中その底部に端子３
が貫通する小さな開孔５ａが端金 子３の数だけ設けられている。熱収縮樹脂５図中上部は
、基板６及びＢステージ状樹脂４が通過し得る大きさの
開口部５ｂを形成している。
第１図（ｃ）は熱収縮樹脂５に基板６及びＢステージ状
樹脂４を挿入した状態を示す。基板６の端子３は、熱収
縮樹脂５の開孔５ａを貫通して外部へ出る。第２図は基
板６及びＢステージ状樹脂４を熱収縮樹脂５に挿入した
状態の断面構造を示す。
樹脂４を挿入した状態を示す。基板６の端子３は、熱収
縮樹脂５の開孔５ａを貫通して外部へ出る。第２図は基
板６及びＢステージ状樹脂４を熱収縮樹脂５に挿入した
状態の断面構造を示す。
このように、熱収縮樹脂５によって基板６及びＢステー
ジ状樹脂４を包囲した状態で、熱収縮樹脂５の開口部５
ａを閉じる。
ジ状樹脂４を包囲した状態で、熱収縮樹脂５の開口部５
ａを閉じる。
第１図（ｄ）は熱収縮樹脂５の開口部５ｂを閉じた状態
を示す。この開口部５ｂを閉じるのには、熱収縮樹脂５
の上部を予熱を加えながら熱圧着する。
を示す。この開口部５ｂを閉じるのには、熱収縮樹脂５
の上部を予熱を加えながら熱圧着する。
この状態では、基板６とＢステージ状樹脂４とが熱収縮
樹脂５によって密封された状態である。
樹脂５によって密封された状態である。
その後、熱収縮樹脂５の外側から熱収縮樹脂５と内部の
基板６及びＢステージ状樹脂４を全体的に加熱する。
基板６及びＢステージ状樹脂４を全体的に加熱する。
ここで、Ｂステージ状樹脂４が一度メルト状になりその
後再び硬化するとともに、熱収縮樹脂５が収縮し、第１
図（ｅ）に示すように、基板６に熱収縮樹脂からなるコ
ーテイング膜７が形成される。
後再び硬化するとともに、熱収縮樹脂５が収縮し、第１
図（ｅ）に示すように、基板６に熱収縮樹脂からなるコ
ーテイング膜７が形成される。
第３図はパッケージが完了した状態の断面構造を示す。
この場合、熱収縮樹脂５は、端子３の上部のＢステージ
状樹脂４を硬化させた表面、基板１並びに電子部品２の
各々の表面に密着する。したがって、電子部品２の形状
にかかわりなく、均一な厚さのコーテイング膜７が形成
される。
状樹脂４を硬化させた表面、基板１並びに電子部品２の
各々の表面に密着する。したがって、電子部品２の形状
にかかわりなく、均一な厚さのコーテイング膜７が形成
される。
なお、上述の工程はすべて自動機械によって実施するこ
とができる。この場合、不良率の小さい安定したパッケ
ージ作業を行なうことができる。
とができる。この場合、不良率の小さい安定したパッケ
ージ作業を行なうことができる。
〈発明の効果〉
以上説明したように本発明においては、電子部品を搭載
した基板の端子の上部に成型されたＢステージ状樹脂を
設け、基板及びＢステージ状樹脂を熱収縮樹脂によって
包囲して全体を加熱するようにしたので、どのような形
状の電子部品でも樹脂を密着してコーティングすること
ができ、均一な厚さでパッケージを行なうことができる
。さらに、パッケージ膜に気泡あるいはピンホールやク
ラックが発生することがなく、また、電子部品及び基板
の角部分の露出や樹脂のブレが生じない。
した基板の端子の上部に成型されたＢステージ状樹脂を
設け、基板及びＢステージ状樹脂を熱収縮樹脂によって
包囲して全体を加熱するようにしたので、どのような形
状の電子部品でも樹脂を密着してコーティングすること
ができ、均一な厚さでパッケージを行なうことができる
。さらに、パッケージ膜に気泡あるいはピンホールやク
ラックが発生することがなく、また、電子部品及び基板
の角部分の露出や樹脂のブレが生じない。
さらに、基板の端子の上部は、端子の周囲にＢステージ
状樹脂を硬化させ、さらにその樹脂の表面を熱収縮樹脂
で榎うため、端子との密着性が良くなり、耐湿性が向上
するとともに、コーナーカバー率が良好になる。したが
って、電子部品の信頼性が向上する。
状樹脂を硬化させ、さらにその樹脂の表面を熱収縮樹脂
で榎うため、端子との密着性が良くなり、耐湿性が向上
するとともに、コーナーカバー率が良好になる。したが
って、電子部品の信頼性が向上する。
第１図は本発明実施例の方法における各段階の構造を示
す図、 第２図と第３図は本発明実施例の断面構造を示す図、 第４図は電子部品を実装した基板の構造を示す図、 第５図は従来方法を説明する図、 第６図と第７図は従来方法でパッケージした電子部品の
構造を示す図である。 １．６・・・基板、 ２・・・電子部品、 ３・・
・端子、４・・・Ｂステージ状樹脂、 ５・・・熱収
縮樹脂、７・・・コーテイング膜。 代理人 弁理士 杉 山 毅 至（他１名）（ｄ） 第４図 第５図
す図、 第２図と第３図は本発明実施例の断面構造を示す図、 第４図は電子部品を実装した基板の構造を示す図、 第５図は従来方法を説明する図、 第６図と第７図は従来方法でパッケージした電子部品の
構造を示す図である。 １．６・・・基板、 ２・・・電子部品、 ３・・
・端子、４・・・Ｂステージ状樹脂、 ５・・・熱収
縮樹脂、７・・・コーテイング膜。 代理人 弁理士 杉 山 毅 至（他１名）（ｄ） 第４図 第５図
Claims (1)
- １、電子部品を搭載した基板の端子の上部に成型された
Ｂステージ状樹脂を設け、上記基板及び上記Ｂステージ
状樹脂を熱収縮樹脂によって包囲し、上記熱収縮樹脂と
上記基板と上記Ｂステージ状樹脂を加熱することを特徴
とする電子部品のパッケージ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8192487A JPS63246853A (ja) | 1987-04-02 | 1987-04-02 | 電子部品のパツケ−ジ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8192487A JPS63246853A (ja) | 1987-04-02 | 1987-04-02 | 電子部品のパツケ−ジ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63246853A true JPS63246853A (ja) | 1988-10-13 |
Family
ID=13760005
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8192487A Pending JPS63246853A (ja) | 1987-04-02 | 1987-04-02 | 電子部品のパツケ−ジ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63246853A (ja) |
-
1987
- 1987-04-02 JP JP8192487A patent/JPS63246853A/ja active Pending
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