JPH0445273Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 この考案は、粉体塗装を施してなるハイブリツ
ドIC、ネツトワーク抵抗等の電子部品に関し、
詳しく言えば、粉体塗装の安定化及び製造に要す
る時間の短縮化を可能とする電子部品に関する。

(ロ) 従来の技術 電子部品例えば、ハイブリツドICには、印刷
回路基板上に、IC、チツプ抵抗器、チツプコン
デンサ等の回路素子を実装し、この印刷回路基板
に粉体塗装を施し、印刷回路基板表面及び回路素
子を被覆保護してなるものが知られている（な
お、粉体塗装については、特開昭60−147101号公
報参照）。

ところで、上記回路素子の中には、比較的背の
高い素子がある。例えば、DIP（Dual Inline
Package）のICがあげられる。第４図に示すよ
うに、印刷回路基板１２に、DIP−IC１４を実装
すると、印刷回路基板１２表面に、比較的大きな
段差ｈが生じる。このように段差ｈが生じた状態
で、粉体塗装膜１６を形成しても、この粉体塗装
膜１６が、段差ｈのところで割れが生じやすい問
題がある。

そこで、従来は、DIP−IC１４の側部に樹脂１
５を塗布して硬化させ、段差ｈを滑らかにしてか
ら、印刷回路基板１２に粉体塗装を施して、粉体
塗装膜１６の割れを防止している。

(ハ) 考案が解決しようとする問題点 上記従来の電子部品においては、樹脂１５を手
作業により塗布していた。このため、樹脂１５の
塗布量が安定しないという問題点があり、樹脂の
塗布量が多すぎて無駄となつたり、ICパツケー
ジ表面まで流れて、粉体塗装膜とで厚みを余分に
大きくしてしまつたり、逆に少なくて段差が十分
に滑らかとならない場合が生じる。

また、樹脂１５は、塗布後硬化のために、長時
間が必要となり、電子部品製造の所要時間が長く
なる問題点があつた。

この考案は、上記に鑑みなされたものであり、
粉体塗装膜の安定化及び製造に要する時間の短縮
化を可能とする電子部品の提供を目的としてい
る。

(ニ) 問題点を解決するための手段 この考案の電子部品の構成を、実施例に対応す
る第１図及び第３図を用いて説明すると、回路素
子４が実装されている印刷回路基板２を、粉体塗
装膜６で被覆してなるものにおいて、回路素子４
の側部を囲い、その外側面５ａ，５ｂに傾斜を有
し、粉体塗装膜６で被覆される枠体５を印刷回路
基板２に装着してなるものである。

(ホ) 作用 この考案の電子部品は、回路素子４により生じ
る段差を、枠体５の外側面５ａ，５ｂの傾斜によ
り滑らかにしている。背の高い回路素子に対する
枠体を予め用意しておけば、それを印刷回路基板
に、接着・熱圧着等の手段を用いて装着するだけ
でよいから、回路素子の段差を均一に滑らかにす
ることができる。また、樹脂が硬化するための時
間が不要となり、電子部品の製造に要する時間を
短縮することができる。

(ヘ) 実施例 この考案の一実施例を第１図乃至第３図に基づ
いて以下に説明する。

この実施例は、この考案をハイブリツドICに
適用したものであり、第１図は、粉体塗装前の印
刷回路基板２の分解斜視図である。印刷回路基板
２上には、図示しない導体パターンが形成されて
いる。また、印刷回路基板２の一縁２ａには、リ
ードピン３，……，３が列設されている。

印刷回路基板２上には、DIP−IC４及び図示し
ないその他の回路素子（チツプ抵抗器、チツプコ
ンデンサ等）が実装されている。２ｂ，……，２
ｂは、IC４のリードピン４ａ，……，４ａをそ
れぞれ挿通するためのスルーホールである。リー
ドピン４ａの先端は、印刷回路基板２上の図示し
ない導体にはんだ付けされる（第３図参照）。７
は、このはんだである。

５は、樹脂枠（枠体）である。樹脂枠５は、絶
縁性かつ耐熱性の樹脂より成形されている。これ
は、ICリードピン４ａ間のシヨートを防止する
と共に、後に粉体塗装する際に、印刷回路基板２
が、150℃前後まで加熱されるからである。もち
ろん、樹脂枠５の材質は、樹脂に限定されるもの
ではなく、適宜変更可能である。

樹脂枠５は、その外側面５ａ，５ｂには、それ
ぞれ傾斜が与えられている。５ｃは、IC収納部
であり（第３図参照）、開口部５ｄを介して上方
外部と連通している。

樹脂枠５は、接着剤又は熱圧着により印刷回路
基板２に固定される。あるいは溶剤を塗布して溶
着させてもよい。いずれにせよ、接着剤等が硬化
するのに長い時間は要しない。樹脂枠５は、印刷
回路基板２に装着した時に、IC４の上面４ｂと、
樹脂枠５上面５ｅとが揃うように高さが決められ
ている。これは、少しでも印刷回路基板２よりの
突出を小さくしたいためである。

樹脂枠５の装着された印刷回路基板は２には、
周知の粉体塗装処理が施され、粉体塗装膜６が形
成される（第２図及び第３図参照）。この粉体塗
装膜６により、樹脂枠５に囲まれたIC４、及び
図示しないその他の回路素子が被覆される。この
時、樹脂枠側面５ａ，５ｂは、傾斜面となつてい
るから、段差が滑らかとなつて、粉体塗装膜６が
安定となり、割れが生じるようなことはない。

なお、上記実施例では、１つのIC４に対して
１つの樹脂枠５を用いているが、１つの樹脂枠
に、複数のIC収納部を設け、複数のICに対応で
きるようにしてもよい。

また、樹脂枠により囲まれるのは、DIP−ICに
限定されず、その他の回路素子にも適用可能であ
る。

(ト) 考案の効果 以上説明したように、この考案の電子部品は、
粉体塗装膜が安定すると共に、製造に要する時間
が短縮できる利点を有している。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この考案の一実施例に係るハイブリ
ツドICの粉体塗装前の印刷回路基板を示す分解
斜視図、第２図は、同ハイブリツドICの外観斜
視図、第３図は、同ハイブリツドICの第２図
−線における要部断面図、第４図は、従来のハ
イブリツドICの要部断面図である。 １……ハイブリツドIC、２……印刷回路基板、
４……DIP−IC、５……樹脂枠、５ａ，５ｂ……
側面、６……粉体塗装膜。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 回路素子が実装されている印刷回路基板を、粉
   体塗装膜で被覆してなる電子部品において、 前記回路素子の側部を囲い、その外側面に傾斜
   を有し、前記粉体塗装膜で被覆される枠体を前記
   印刷回路基板に装着したことを特徴とする電子部
   品。