JPS6360597A - 電気部品の樹脂封止方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 回路基板に実装する搭載部品のキャリアの側壁を山形の
側壁とし、電気部品を樹脂封止することにより、コーテ
ングする樹脂の厚さをほぼ均一にして、コーテング部分
にクランクが発生するのを阻止する。

〔産業上の利用分野〕

本発明方法は、電気部品の樹脂封止方法の改良に関する
。

近年は、比較的小形の回路基板にパターンを形成し、さ
らに多数の搭載部品を実装した電気部品が使用されてい
る。

このような電気部品は、搭載部品を実装後、外部端子を
除き搭載部品を含んだ全周面に、樹脂をコーテングし樹
脂封止して、電気部品の保護、及び性能の保持を行って
いる。

この際、クランクの発生する恐れの少ない、樹脂封止手
段の要望が強い。

〔従来の技術〕

第２図は電気部品の樹脂封止前の斜視図、第３図は従来
例の要部断面図である。

第２図において、電気部品１０は回路基板１に所望にパ
ターン６が形成され、さらに実装高の低いチップ形搭載
部品２Ａと、比較的に実装高が高い搭載部品２が実装さ
れている。

搭載部品２は、例えばコイル、トランス等のインダクタ
ンス部品、或いはハイブリッドＩＣ等であって、部品本
体３がキャリア４の凹部にマウントされている。キャリ
ア４は合成樹脂、或いはセラミック等よりなる、箱形成
いは有底円筒形である。

バンド部分がキャリア４の底面に位置するＬ形の端子５
は、鉛直部がキャリア４を貫通して、キャリア４に固着
され、キャリア４の上面に突出した先端部が、本体３の
リード、或いは電極に接続されている。

搭載部品２は端子５のパッドが、パターン６のパッドに
半田付けされて、回路基板ｌに固着実装されている。

一方、回路基板１の一側縁に、外部に接続するパターン
を並列に集めて、それぞれのパターンの端末に外部端子
７を半田付は接続している。

上述のような電気部品１０を樹脂封止するには、容器に
液状の樹脂（シリコン樹脂、或いは加熱溶融したエポキ
シ樹脂等）１１を収容し、外部端子７を保持して電気部
品１０を吊して、この樹脂１１内にディップする。そし
て、搭載部品２．チップ形搭載部品２Ａの外周面を含む
電気部品１０の全周面に樹脂１１を付着させた後に、電
気部品ｌＯを引き上げ、乾燥凝固させて、第３図のよう
に、電気部品１０を樹脂封止している。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら上記従来の電気部品１０は、搭載部品２の
キャリア側壁４Ａが、回路基板ｌに垂直に高（突出して
いるので、樹脂１１はキャリア側壁４へのコーナ一部分
に他の面よりもより厚く付着している。

したがって、樹脂１１が凝固収縮する際に、キャリア側
壁４Ａのコーナー以外の部分が早く冷却凝固し、キャリ
ア側壁４Ａのコーナ一部分の樹脂１１に引張応力が集中
付与される。このことに起因して、キャリア側壁４Ａの
コーナ一部分の樹脂１１に、クランク１２が発生し、樹
脂封止の信顛度が低いという問題点がある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記従来の問題点を解決するため、第１図のように、回
路基板１に実装高の比較的憂い搭載部品２が実装された
電気部品１０を樹脂封止する場合に、搭載部品２のキャ
リア４の側壁を、山形の傾斜側壁１５として、搭載部品
２を回路基板１にに実装し、その後、電気部品１０を液
状の樹脂にディップして、電気部品１０の全周面を、樹
脂１１でコーテングするようにしたものである。

〔作用〕

上記本発明方法によれば、搭載部品２の側壁は山形の傾
斜側壁１５となっているので、傾斜側壁１５と回路基板
１とのコーナ一部分は大きい鈍角である。

したがって、ディップした場合にほぼ−様な厚さで樹脂
１１が層状に付着する。よって、樹脂１１が凝固する際
に総ての部分が平等に収縮し、引張応力が特定の個所に
集中しないので、クラックが発生しない。

〔実施例〕

以下図を参照しながら、本発明方法を具体的に説明する
。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示す。

第１図は、本発明方法の一実施例の要部断面図であって
、回路基板１に実装される搭載部品２のキャリア４の側
壁は、山形の傾斜側壁１５としである。

キャリア４は合成樹脂、或いはセラミック等よりなる、
箱形成いは有底円筒形であるので、キャリア４の側壁を
傾斜側壁１５とすることは容易であり、且つ傾斜側壁１
５とすることにより、搭載部品２の電気的特性に、何等
の障害がない。

このような傾斜側壁１５を備えた搭載部品２は、端子５
のパッドを、パターン６のパッドに半田付けされて、回
路基板１に固着実装される。

容器に液状の樹脂（シリコン樹脂、或いは加熱溶融した
エポキシ樹脂等）１１を収容し、上述のような電気部品
１０を外部端子部分を保持して、この樹脂１１内にディ
ップする。そして、搭載部品２の外周面を含む電気部品
１０の全周面に、樹脂１１を付着さセた後に、電気部品
１０を引き上げ、乾燥凝固し樹脂封止する。

搭載部品２の側壁部分が山形に傾斜しているので、樹脂
内にディップした際に、回路基板１の表面及び搭載部品
２０表面には、はぼ−様な厚さで樹脂１１が層状に付着
する。

よって、樹脂１１が凝固する際に、クラックが発生する
恐れがない。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明方法は、搭載部品のキャリア
の側壁を山形に傾斜させたことにより、電気部品を樹脂
封止スルにあたり、クラックの発生を阻止することがで
き、封止の信頼度が高い電気部品を得られるという、実
用上で優れた効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法の実施例の要部断面図、第２図は電
気部品の斜視図、 第３図は従来例の要部断面図である。 図において、 １は回路基板、　　　　　２は搭載部品、４はキャリア
、　　　　　５は端子、 ６はパターン、　　　　　７は外部端子、１０は電気部
品、　　　　１１は樹脂、１２はタラワク、 １５は傾斜側壁をそれぞれ示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　回路基板（１）に搭載部品（２）が実装される電気部
   品（１０）において、 該搭載部品（２）のキャリア（４）の側壁を、山形の傾
   斜側壁（１５）として、該搭載部品（２）を該回路基板
   （１）に実装し、 その後、該電気部品（１０）を液状の樹脂にディップし
   て、該電気部品（１０）の全周面を、該樹脂（１１）で
   コーテングすることを特徴とする電気部品の樹脂封止方
   法。