JPH04298094A - 電子部品の樹脂封止実装方法 - Google Patents
電子部品の樹脂封止実装方法Info
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- JPH04298094A JPH04298094A JP3086344A JP8634491A JPH04298094A JP H04298094 A JPH04298094 A JP H04298094A JP 3086344 A JP3086344 A JP 3086344A JP 8634491 A JP8634491 A JP 8634491A JP H04298094 A JPH04298094 A JP H04298094A
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- resin
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板に取り付
けられた電子部品や複雑な形状の部品を樹脂封止する方
法に関する。
けられた電子部品や複雑な形状の部品を樹脂封止する方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】通常プリント基板内にセラミックチップ
コンデンサ等の電子部品を実装する場合、信頼性向上の
ため電子部品周囲を樹脂封止することが行われている。 図３に従来例としてセラミックチップコンデンサを基板
に半田付により取り付けた場合の断面図を示す。１ａ，
１ｂは基板、２は部品取付ランドを含む回路パターン、
３はセラミックチップコンデンサ、４はコンデンサの電
極、５は半田、６は封止材、７は回路パターン間隔を含
むすき間である。同図から明らかなように、基板１ｂと
セラミックチップコンデンサ３の間では完全に封止材６
が充填されないことが多く、すき間７の全部又は一部が
残存していた。
コンデンサ等の電子部品を実装する場合、信頼性向上の
ため電子部品周囲を樹脂封止することが行われている。 図３に従来例としてセラミックチップコンデンサを基板
に半田付により取り付けた場合の断面図を示す。１ａ，
１ｂは基板、２は部品取付ランドを含む回路パターン、
３はセラミックチップコンデンサ、４はコンデンサの電
極、５は半田、６は封止材、７は回路パターン間隔を含
むすき間である。同図から明らかなように、基板１ｂと
セラミックチップコンデンサ３の間では完全に封止材６
が充填されないことが多く、すき間７の全部又は一部が
残存していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このすき間７の存在に
より、コンデンサ３を取り付けた半田５が後工程で付加
される熱等により再び溶融し、すき間７で接触し短絡す
る不具合を生ずる。
より、コンデンサ３を取り付けた半田５が後工程で付加
される熱等により再び溶融し、すき間７で接触し短絡す
る不具合を生ずる。
【０００４】一方、このすき間７を埋めるためには低粘
度の封止材を使用しなければならないが、その場合低粘
度化を実現するために封止材６に混合されるフィラー（
セラミック粉末）の含有量を低下させなければならない
。しかし、これにより封止材６の収縮率と熱膨張率を増
加させてしまい、セラミックチップコンデンサ３の持つ
収縮率及び熱膨脹率の違いから、熱的または機械的な応
力で発生する歪を吸収することが困難となり、封止材６
のクラックやセラミックチップコンデンサ３の破壊等の
問題を引き起こし易いという欠点を有している。
度の封止材を使用しなければならないが、その場合低粘
度化を実現するために封止材６に混合されるフィラー（
セラミック粉末）の含有量を低下させなければならない
。しかし、これにより封止材６の収縮率と熱膨張率を増
加させてしまい、セラミックチップコンデンサ３の持つ
収縮率及び熱膨脹率の違いから、熱的または機械的な応
力で発生する歪を吸収することが困難となり、封止材６
のクラックやセラミックチップコンデンサ３の破壊等の
問題を引き起こし易いという欠点を有している。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような欠点
を解決するため、フィラーと樹脂とを別々に充填又は含
浸することを特徴とするもので、封止材の防湿性、絶縁
性、硬化性等の各特性を損なうことなく、かつ埋め込ま
れる部品と熱膨張率を近似させるためフィラーの種類、
量、形状や粒径等を調整して微小なすき間や複雑な形状
の部品に対し信頼性の高い樹脂封止を行うことを目的と
する。以下実施例につき図面により詳細に説明する。
を解決するため、フィラーと樹脂とを別々に充填又は含
浸することを特徴とするもので、封止材の防湿性、絶縁
性、硬化性等の各特性を損なうことなく、かつ埋め込ま
れる部品と熱膨張率を近似させるためフィラーの種類、
量、形状や粒径等を調整して微小なすき間や複雑な形状
の部品に対し信頼性の高い樹脂封止を行うことを目的と
する。以下実施例につき図面により詳細に説明する。
【０００６】
【実施例】図１は本発明の一実施例の断面図で、１ａ，
１ｂは基板、２は部品取付ランドを含む回路パターン、
３はセラミックチップコンデンサ、４はコンデンサ電極
、５は半田、６は封止材である。
１ｂは基板、２は部品取付ランドを含む回路パターン、
３はセラミックチップコンデンサ、４はコンデンサ電極
、５は半田、６は封止材である。
【０００７】本実施例においては、まず粒子状のフィラ
ーを充填しておき、次に低粘度の液状樹脂を該フィラー
の空隙間に含浸させる。この際、低粘度の液状樹脂はそ
れ自身の有する高流動性並びに毛細管現象により、基板
１ｂとチップコンデンサ３間のわずかなすき間及び充填
されたフィラー間に均一に浸透して行く。
ーを充填しておき、次に低粘度の液状樹脂を該フィラー
の空隙間に含浸させる。この際、低粘度の液状樹脂はそ
れ自身の有する高流動性並びに毛細管現象により、基板
１ｂとチップコンデンサ３間のわずかなすき間及び充填
されたフィラー間に均一に浸透して行く。
【０００８】この図から分かるように、すき間７は液状
樹脂とフィラーの混在物で完全に埋まり、半田５の再溶
融等により電極４間の短絡は容易かつ確実に防止される
。
樹脂とフィラーの混在物で完全に埋まり、半田５の再溶
融等により電極４間の短絡は容易かつ確実に防止される
。
【０００９】フィラーとしては、ＳｉＯ２ ，ＣａＣＯ
３ ，Ａｌ２ Ｏ３ ，ＡｌＮ等のセラミックスの粒子
を使用し、用途により種類、量、形状、粒径等を変化さ
せ、部品の熱膨張率に近似させることが可能であり、充
填の際は超音波の振動等を併用することで、より効果的
にフィラーを充填することが可能である。一方、樹脂を
含浸させる方法としてはポッティング及びテーピングを
施してからのディッピング等の方法で良好な結果が得ら
れている。
３ ，Ａｌ２ Ｏ３ ，ＡｌＮ等のセラミックスの粒子
を使用し、用途により種類、量、形状、粒径等を変化さ
せ、部品の熱膨張率に近似させることが可能であり、充
填の際は超音波の振動等を併用することで、より効果的
にフィラーを充填することが可能である。一方、樹脂を
含浸させる方法としてはポッティング及びテーピングを
施してからのディッピング等の方法で良好な結果が得ら
れている。
【００１０】一例として図２にディッピングの方法を示
してある。まず図２（Ａ）において、基板１ａの凹部上
方からフィラー８のみ充填する。その際フィラー量は電
子部品３の熱膨張率により、またフィラー粒径はすき間
７の大きさにより調整する。次に同図（Ｂ）に示すよう
に、基板１ａの上部をテーピングし、液状樹脂槽（図示
せず）へ浸漬する。電子部品の下部等から低粘度の樹脂
が充填され、すき間７や基板１ａ，１ｂ間の空隙も樹脂
の高流動性及び毛細管現象により細部まで浸透する。テ
ープ９は熱処理後に除去される。このようなディッピン
グは低圧下での処理が有効である。更にフィラー自体に
もカップリング処理を施すことで、より強固な樹脂との
接合が可能である。本方法は実施例に示すセラミックチ
ップコンデンサ以外にも各種ベアーチップ素子、チップ
抵抗及び各種モールド部品等の樹脂防止においても良好
な結果が得られている。
してある。まず図２（Ａ）において、基板１ａの凹部上
方からフィラー８のみ充填する。その際フィラー量は電
子部品３の熱膨張率により、またフィラー粒径はすき間
７の大きさにより調整する。次に同図（Ｂ）に示すよう
に、基板１ａの上部をテーピングし、液状樹脂槽（図示
せず）へ浸漬する。電子部品の下部等から低粘度の樹脂
が充填され、すき間７や基板１ａ，１ｂ間の空隙も樹脂
の高流動性及び毛細管現象により細部まで浸透する。テ
ープ９は熱処理後に除去される。このようなディッピン
グは低圧下での処理が有効である。更にフィラー自体に
もカップリング処理を施すことで、より強固な樹脂との
接合が可能である。本方法は実施例に示すセラミックチ
ップコンデンサ以外にも各種ベアーチップ素子、チップ
抵抗及び各種モールド部品等の樹脂防止においても良好
な結果が得られている。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、既存のコート材で
は不可能であった基板と取付け部品の微小な空間、又は
複雑な形状を有する各種部品の樹脂封止を行う際に、コ
ート材の主成分であるフィラー及び樹脂をそれぞれ個別
に充填又は含浸することにより均一かつ確実で信頼性の
高い樹脂封止が得られる。
は不可能であった基板と取付け部品の微小な空間、又は
複雑な形状を有する各種部品の樹脂封止を行う際に、コ
ート材の主成分であるフィラー及び樹脂をそれぞれ個別
に充填又は含浸することにより均一かつ確実で信頼性の
高い樹脂封止が得られる。
【図１】本発明の一実施例を示す樹脂封止構成の断面図
。
。
【図２】ディッピング法による実施例の説明図。
【図３】従来の樹脂封止構成の断面図。
１ａ，１ｂ 基板
２ 回路パターン
３ セラミックチップコンデンサ４
電極 ５ 半田 ６ 封止材 ７ すき間 ８ フィラー
電極 ５ 半田 ６ 封止材 ７ すき間 ８ フィラー
Claims (1)
- 【請求項１】 一部に設けた凹部内に電子部品を挿入
、接合し樹脂封止を行うプリント基板において、前記凹
部に取り付けた電子部品の近傍領域に予めセラミック粉
末を充填し、更に液状樹脂を前記セラミック粉末充填部
分へ注入又は含浸することを特徴とする電子部品の樹脂
封止実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3086344A JP2599649B2 (ja) | 1991-03-26 | 1991-03-26 | 電子部品の樹脂封止実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3086344A JP2599649B2 (ja) | 1991-03-26 | 1991-03-26 | 電子部品の樹脂封止実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04298094A true JPH04298094A (ja) | 1992-10-21 |
| JP2599649B2 JP2599649B2 (ja) | 1997-04-09 |
Family
ID=13884246
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3086344A Expired - Fee Related JP2599649B2 (ja) | 1991-03-26 | 1991-03-26 | 電子部品の樹脂封止実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2599649B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002100876A (ja) * | 2000-07-21 | 2002-04-05 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
| JP2002118368A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-04-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板およびその製造方法 |
-
1991
- 1991-03-26 JP JP3086344A patent/JP2599649B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002100876A (ja) * | 2000-07-21 | 2002-04-05 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
| JP2002118368A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-04-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板およびその製造方法 |
| JP4695289B2 (ja) * | 2000-07-31 | 2011-06-08 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2599649B2 (ja) | 1997-04-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090109 Year of fee payment: 12 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |