JPS6112666Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6112666Y2 JPS6112666Y2 JP1981160676U JP16067681U JPS6112666Y2 JP S6112666 Y2 JPS6112666 Y2 JP S6112666Y2 JP 1981160676 U JP1981160676 U JP 1981160676U JP 16067681 U JP16067681 U JP 16067681U JP S6112666 Y2 JPS6112666 Y2 JP S6112666Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- electrolytic capacitor
- plate
- terminal
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 30
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 13
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、半田浸漬および長時間の高温状態に
も耐え得るような構造のチツプ形電解コンデンサ
のフレームに関するものである。
も耐え得るような構造のチツプ形電解コンデンサ
のフレームに関するものである。
電気部品の小型化およびプリント配線基板への
実装の自動化などの動向から、電気部品のリード
線を除去したチツプ部品が開発され電解コンデン
サ分野にも進展している。このような情勢下にお
いて、本出願人はすでに、昭和56年特許願第
20558号「チツプ型電解コンデンサ」によりアル
ミニウムケース内に少なくともコンデンサ素子を
組込み、ゴム封口体にて封口し、第１のリード線
に第１のＬ字形端子板を固着し、第２のリード線
に第２のＬ字型端子板を固着し、第１のＬ字形端
子板と第２のＬ字形端子板とを互いに隣接して並
列に位置させ、第１のＬ字形端子板と第２のＬ字
形端子板の外表面を残して全体を樹脂にて被覆し
てなるチツプ形電解コンデンサを提供した。
実装の自動化などの動向から、電気部品のリード
線を除去したチツプ部品が開発され電解コンデン
サ分野にも進展している。このような情勢下にお
いて、本出願人はすでに、昭和56年特許願第
20558号「チツプ型電解コンデンサ」によりアル
ミニウムケース内に少なくともコンデンサ素子を
組込み、ゴム封口体にて封口し、第１のリード線
に第１のＬ字形端子板を固着し、第２のリード線
に第２のＬ字型端子板を固着し、第１のＬ字形端
子板と第２のＬ字形端子板とを互いに隣接して並
列に位置させ、第１のＬ字形端子板と第２のＬ字
形端子板の外表面を残して全体を樹脂にて被覆し
てなるチツプ形電解コンデンサを提供した。
そこで、本考案はこの種のチツプ形電解コンデ
ンサを改良し、改良したチツプ形電解コンデンサ
を多量生産するのに適したチツプ形電解コンデン
サのフレームを提供するものである。本考案では
Ｌ字形端子板に代えて矩形状端子板を使用するも
ので、これによりチツプ形電解コンデンサの構造
およびその製造工程が簡略化され、安価なチツプ
形電解コンデンサを提供できる。
ンサを改良し、改良したチツプ形電解コンデンサ
を多量生産するのに適したチツプ形電解コンデン
サのフレームを提供するものである。本考案では
Ｌ字形端子板に代えて矩形状端子板を使用するも
ので、これによりチツプ形電解コンデンサの構造
およびその製造工程が簡略化され、安価なチツプ
形電解コンデンサを提供できる。
先ず、第１図にチツプ形電解コンデンサを多量
生産するのに適したフレームの第１の実施例を示
す。フレーム１は、基板２と、矩形状の第１の端
子板３と第１の端子板３と隣接して並列に位置し
かつ第１の端子板３とで対となる矩形状の第２の
端子板４と、基板２と第１の端子板３および第２
の端子板４との間を連接する連接板５と、必要に
応じて設けられ、対にならない第１の端子板３と
第２の端子板４との間および基板２と第１の端子
板３または第２の端子板４との間を橋架する橋架
板６とからなる。
生産するのに適したフレームの第１の実施例を示
す。フレーム１は、基板２と、矩形状の第１の端
子板３と第１の端子板３と隣接して並列に位置し
かつ第１の端子板３とで対となる矩形状の第２の
端子板４と、基板２と第１の端子板３および第２
の端子板４との間を連接する連接板５と、必要に
応じて設けられ、対にならない第１の端子板３と
第２の端子板４との間および基板２と第１の端子
板３または第２の端子板４との間を橋架する橋架
板６とからなる。
第２図にフレームの第２の実施例を示す。これ
は基板２の両側に第１の端子板３と第２の端子板
４を構成したものである。
は基板２の両側に第１の端子板３と第２の端子板
４を構成したものである。
次に、本考案に直接関係しないが、第１の実施
例のフレームを使用してチツプ形電解コンデンサ
を製造する工程について説明する。
例のフレームを使用してチツプ形電解コンデンサ
を製造する工程について説明する。
第３図ａ，ｂに示すようにコンデンサ素子（図
示省略）を組込んだ電解コンデンサ７の第１のリ
ード８をフレーム１の第１の端子板３に熔接手段
などにより固着し、またその第２のリード９を第
２の端子板４に固着する。第３図ａにおける電解
コンデンサ７はその封口体（図示省略）から両リ
ード８，９が引出された構造にものである。ま
た、第３図ｂにおける電解コンデンサ７はその封
口体（図示省略）から第１のリード８が引出さ
れ、そのアルミニウムケース自体に第２のリード
９が設けられた構造のものである。その後、第１
の端子板３および第２の端子板４の外表面を除い
て、全体を絶縁性の樹脂１０にて被覆する。樹脂
１０は熱硬化性樹脂外線硬性化樹脂あるいは耐熱
性の高い熱可塑性樹脂である。樹脂による被覆に
ついては種々の方法があるが、例えば金型を使用
し、その中に絶縁性の樹脂を注入する方法が好ま
しい。第４図に硬化後の樹脂１０による被覆を施
した状態を示す。そして、樹脂１０の表面に沿つ
て連接板５および橋架板６を切断すると、第５図
に示すチツプ形電解コンデンサ１１を得ることが
できる。
示省略）を組込んだ電解コンデンサ７の第１のリ
ード８をフレーム１の第１の端子板３に熔接手段
などにより固着し、またその第２のリード９を第
２の端子板４に固着する。第３図ａにおける電解
コンデンサ７はその封口体（図示省略）から両リ
ード８，９が引出された構造にものである。ま
た、第３図ｂにおける電解コンデンサ７はその封
口体（図示省略）から第１のリード８が引出さ
れ、そのアルミニウムケース自体に第２のリード
９が設けられた構造のものである。その後、第１
の端子板３および第２の端子板４の外表面を除い
て、全体を絶縁性の樹脂１０にて被覆する。樹脂
１０は熱硬化性樹脂外線硬性化樹脂あるいは耐熱
性の高い熱可塑性樹脂である。樹脂による被覆に
ついては種々の方法があるが、例えば金型を使用
し、その中に絶縁性の樹脂を注入する方法が好ま
しい。第４図に硬化後の樹脂１０による被覆を施
した状態を示す。そして、樹脂１０の表面に沿つ
て連接板５および橋架板６を切断すると、第５図
に示すチツプ形電解コンデンサ１１を得ることが
できる。
なお、チツプ形電解コンデンサ１１の極性につ
いては、第１の端子板３および第２の端子板４に
予め「＋」，「−」の表示を形成しておくか、樹脂
１０上に「＋」，「−」の表示を形成するかまたは
切欠部などの形成するか、などの手段をとること
ができる。また、フレーム１の両端子板３，４を
予め銅下半田メツキ加工処理しておくと、チツプ
形電解コンデンサ１１の半田付け時などの都合が
良い。
いては、第１の端子板３および第２の端子板４に
予め「＋」，「−」の表示を形成しておくか、樹脂
１０上に「＋」，「−」の表示を形成するかまたは
切欠部などの形成するか、などの手段をとること
ができる。また、フレーム１の両端子板３，４を
予め銅下半田メツキ加工処理しておくと、チツプ
形電解コンデンサ１１の半田付け時などの都合が
良い。
図は本考案に係るもので、第１図は本考案に係
るフレームの第１実施例図、第２図は本考案に係
るフレームの第２実施例図、第３図はフレームに
電解コンデンサを固着した状態を示す図、第４図
は樹脂による被覆を施した状態図、第５図はチツ
プ電解コンデンサを示す図である。 図中、１……フレーム、２……基板、３，４…
…端子板、５……連接板、６……橋架板、７……
電解コンデンサ、８，９……リード、１０……樹
脂、１１……チツプ形電解コンデンサ。
るフレームの第１実施例図、第２図は本考案に係
るフレームの第２実施例図、第３図はフレームに
電解コンデンサを固着した状態を示す図、第４図
は樹脂による被覆を施した状態図、第５図はチツ
プ電解コンデンサを示す図である。 図中、１……フレーム、２……基板、３，４…
…端子板、５……連接板、６……橋架板、７……
電解コンデンサ、８，９……リード、１０……樹
脂、１１……チツプ形電解コンデンサ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) アルミニウムケース内に少なくともコンデン
サ素子を組込み、ゴム封口体にて封口した電解
コンデンサの第１および第２のリード線にそれ
ぞれ第１および第２の端子板を固着し、両端子
板のの外表面を残して全体を樹脂にて被覆して
なるチツプ形電解コンデンサにおいて、第１お
よび第２の端子板を構成するフレームは第１の
矩形状端子板と、第１の矩形状端子板に並列に
位置し、かつ対となる第２の矩形状端子板と、
第１および第２の矩形状端子板を支持するため
の基板と、基板と第１の矩形状端子板および第
２の矩形状端子板との間とそれぞれ連接した連
接板と、互いに対とならない第１の矩形状端子
板と第２の矩形状端子板との間のみを連接した
橋架板とからなるチツプ形電解コンデンサ用フ
レーム。 (2) 実用新案登録請求の範囲(1)において、基板の
両側に第１の矩形状端子板、第２の矩形状端子
板、連接板および橋架板を設けてなるチツプ形
電解コンデンサ用フレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16067681U JPS5866634U (ja) | 1981-10-27 | 1981-10-27 | チツプ形電解コンデンサ用フレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16067681U JPS5866634U (ja) | 1981-10-27 | 1981-10-27 | チツプ形電解コンデンサ用フレ−ム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5866634U JPS5866634U (ja) | 1983-05-06 |
| JPS6112666Y2 true JPS6112666Y2 (ja) | 1986-04-19 |
Family
ID=29953068
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16067681U Granted JPS5866634U (ja) | 1981-10-27 | 1981-10-27 | チツプ形電解コンデンサ用フレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5866634U (ja) |
-
1981
- 1981-10-27 JP JP16067681U patent/JPS5866634U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5866634U (ja) | 1983-05-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH05129473A (ja) | 樹脂封止表面実装型半導体装置 | |
| JPS6112666Y2 (ja) | ||
| JPS6332248B2 (ja) | ||
| JPH0418453B2 (ja) | ||
| JPS5950596A (ja) | チツプ状電子部品およびその製造方法 | |
| JPH0115133B2 (ja) | ||
| JP2000049056A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPS6011634Y2 (ja) | 電解コンデンサ | |
| JPS6023495B2 (ja) | チツプ形電解コンデンサ | |
| JPS6242539Y2 (ja) | ||
| JPH0230830Y2 (ja) | ||
| JPS5961116A (ja) | チツプ型固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPS598347Y2 (ja) | チツプ形コンデンサ | |
| JPH0214193Y2 (ja) | ||
| JPH02301115A (ja) | チップ形固体電解コンデンサ | |
| JP2738183B2 (ja) | チップ状固体電解コンデンサ | |
| JPH027457Y2 (ja) | ||
| JP2540426Y2 (ja) | 回路部品の実装構造 | |
| JPH0353481Y2 (ja) | ||
| JPH0445251Y2 (ja) | ||
| JPS59125646A (ja) | 半導体単相全波整流素子の製造方法 | |
| JPS5837910A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JPS6336669Y2 (ja) | ||
| JPS638108Y2 (ja) | ||
| JPH0147889B2 (ja) |