JPS58204420A - モ−ルドブツシング - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は高電圧回路に好適に使用できるコンデンサとし
てのモールドブッシングに関するものである。

従来、第１図に示したごとくモールド型コンデンサブッ
シングとして１導体（１）の外周に絶縁材（２）と電極
材（ａ）とが交互に一定間隔で同心状に巻回したものに
エポキシ樹脂が浸透し、硬化してなるものが知られてお
り、その電極材（３）はアルミａのようなアルミニウム
材で形成されていた。

モールド型コンデンサブッシングの製造は導体（１）の
外周に絶縁紙、ポリエステル繊維のような合成繊維、ガ
ラス繊維などからなる絶縁材とアルミニウム電極とを交
互に一定間隔で同心状に巻回したものを所定の金型にセ
ラ目、これにエポキシ樹脂を真空含浸させて硬化させる
ことにより行なわれていた。

しかしながら、前述した従来の樹脂含浸モールド型コン
デンサブッシングにはその製造時における硬化処理に基
づく反応収縮、コンデンサとしての使用時における温度
上昇や環境温度の変化などによる熱応力によって、アル
ミニウム電極と絶縁層をｔ１１成する含浸樹脂との界面
における剥離やクラックの発生およびコロナ不良を起し
やすい欠点があった０その原因としては、電極として用
いられるアルミニウムと含浸樹脂、特に工ｌキシ樹脂と
の密着性ないし接着性が乏しいこと、またそれらの熱膨
張係数の差が大きいことが考えられる。

すなわち、これらの原因が相剰的に作用して温度変化に
伴なう熱応力に基づいて、界面での部分的剥離が進行し
、また電極端部に応力が集中（、゛（クランクが発生す
るものと思われる。

本発明は導体の外周に相関絶縁用基材と芳香族ｌリアミ
ド繊維および導電性を有するカーボン繊維からなる混抄
材製電極材とを、電極材間の厚さが一定になるように交
互に巻回し、これにエポキシ樹脂を真空含浸させ硬化さ
せてなる温度変化などによる熱応力に対しても耐クラツ
ク性、耐剥離性、耐コロナ性にすぐれたモールドブッシ
ングを提供するものである。

本発明では第２図に示したごとく、電極材として含浸用
のエポキシ樹脂と馴染みのよい芳香族ポリアミド繊維お
よびカーボン繊維からなる混抄材（５）を用いるので、
電極内部の繊維部にも充分にエポキシ樹脂が浸透し、よ
って導体と絶縁材と電極材との界面における密着性ない
し接着性にすぐれる結果、良好な状態に一体化されたモ
ールドブッシングをうろことができる。

以下、本発明の一実施例を第２図により説明する。

第２図に示した本発明のモールドブッシングは導体（１
）の外周にポリエステル繊維からなる不織布と芳香族ポ
リアミド繊維およびカーボン繊維からなる混抄材（５）
とを交互にかつ該混抄材（５）の間隔が一定となるよう
に巻回し、これを金型にセットしたのちエポキシ樹脂を
真空下に該不織布層および混抄材層に含浸させて硬化さ
せ一体的に形成させたものであり、導体（１）の外周を
エポキシ樹脂が含浸し硬化したポリエステル繊維の不織
布からなる絶縁材（２）と、同じくエポキシ樹脂が含浸
し硬化した該混抄材からなる電極材（５）とが交互に一
定間隔で取巻き、電極のアース接地線（４）が付設され
た状態で構成されている。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来品の、第２図は本発明のモールド型コンデ
ンサコアを表わした断面図である。 （図面の符号）。 □ （１）：導　　体 （２）：絶縁材 （８）、（５）：電極材 （４）：アース接地線

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）導体の外周に絶縁材と電極材とが交互に同心状に
   巻回したものにエポキシ樹脂が浸透し硬化してなるコン
   デンサブッシングにおいて、電極材が芳香族ポリアミド
   繊維とカーボン繊維とからなる混抄材で形成されている
   ことを特徴とするモールドブッシング。