JPS6362114A - モ−ルドブツシング - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、モールドブッシングに関するものであり、
とりわけ、中心導体と同心状に絶縁部材と電極部材が交
互に配量されているモールドブッシングに関するもので
ある。

〔従来の技術〕

第３図は、特開昭！ｇ−２０ダ１Ｉ２０号公報に示され
た従来のモールドブッシングを示し、図において、中心
導体（１）の外周には中心導体（１）と同心状に交互に
絶縁部材（２）と電極部材（３）とが配量されている、
絶縁部材（２）は電極部材（３）相互間を眉間絶縁する
もので、層間絶縁用の含浸基材として絶縁紙、ポリエス
テル不織布等の合成縁−、ガラス繊維等が用いられてい
る。電極部材（３）は、例えば芳香族ポリアミド繊維と
力、−ボン繊維とからなる混抄紙、Ａカーボン（日本ア
ロマ（株）の商品名）からなり、複数層同心状に配量さ
れてコンデンサを形成している。電極接続材（り）は銅
箔などの導体からなり、最内層の電極部材（３ａ）と中
心導体（１）間および最外層の電極部材（３ｂ）と接地
部（ｊ）間をそれぞれ電気的に接続している。含浸樹脂
（６）は、例えばエポキシ樹脂であり、真空含浸処理に
より中心導体（１）と絶縁部材（２）と電極部材（３）
と電極接続材（４’）とを一体にモールド成形するもの
である。

次に以上の構成になるモールドブッシングの製造方法を
説明する。まず、細帯状の電極接続材（弘）を中心導体
（１）に接続した後、広帯状の絶縁部材（２）とともに
巻回し、最内層の電極部材（３ａ）と接続する。妊らに
、広帯状の絶縁部材（λ）と電極部材（Ｊ）とを、中心
導体（１）の外周に交互に巻回した後、電極接続材（り
）を最外層の電極部材（３ｂ）と接続し、絶縁部材−）
とともに巻回してコンデンサコアを形成する。このコン
デンサコアを金型内にセットして、含浸樹脂（６）を真
空含浸処理して一体化し、電極接続材（ダ）と接地部（
５）とを接続する。

〔発明が解決しようとする問題点３ 以上のような従来のモールドブッシングでは、電極接続
材（４’ｌとして用いられる銅箔などの導体と含浸樹脂
（６）、例えばエボキン樹脂との密着性ないし接着性が
乏しいこと、また、それらの熱膨張係数の差が大きいこ
とが原因となって樹脂含浸後の硬化反応収縮や実際使用
時の温度上昇あるいは環境の温度変化等の熱応力により
、電極接続材（り）の端部に剥離やクラック等が発生し
、耐電圧性能が低下する問題点があった。

この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、中心導体（１）と電極部材（３）および接地
部（！ｒ）と電極部材（３）との接続において、含浸樹
脂（６）との密着性ないし接着性を改善し、耐電圧性能
に優れたモールドブッシングを得ることを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明に係るモールドブッシングは、最内層の電極部
材と中心導体との間および最外層の電極部材と接地部と
の間Ｋ、合成繊維の表面に金属皮膜を形成させた金属化
繊維の織物からなる電極接続材を備えている。

〔作　用〕

この発明においては、電極接続材として金属化繊維の織
物を用いるので、電極接続材内部の繊維物にも充分に含
浸樹脂が浸透し、含浸樹脂との密着性ないし接着性が向
上される。

〔実施例〕

第１図、第２図はこの発明の一実施例を示し、図中、中
心導体（１）、絶縁部材（２）、電極部材（３）、接地
部（５）、含浸樹脂（６）は第３図における従来のもの
と同様である。

最内層の電極部材（，７ａ）と中心導体（１）の間およ
び最外層の電極部材（３ｂ）と接地部（５）の間にそれ
ぞれ介在している電極接続材（７）は、例えばポリエス
テル繊維の表面に銅皮膜を形成した金属化繊維プラット
Ｔｕ−１０（セーレン（株）の商品名）でなるものであ
る。電極部材（３）と電極接続材（７）とは導電性接着
剤（ｆ）で接続されている。

次に製造法について説明する。まず、細帯状の電極接続
材（７）を中心導体（１）に接続した後、広帯状の絶縁
部材（２）とともに巻回し、最内層の電極部材（３ａ）
と導電性接着剤（ｆ）で接続する。さらに、広帯状の絶
縁部材（２）と電極部材（３）とを中心導体（／ｌの外
周に交互に巻回した後、最外層の電極部材（、ｙｂ）と
電極接続材（ワ）とを導電性接着剤（１）で接続し、絶
縁部材（２）とともに巻回してコンデンサコアを形成し
、このコンデンサコアを金型にセットして、含浸樹脂（
６）を真空含浸処理して一体化し、電極接続材（ワ）と
接地部（３）とを接続する。

電極接続材（７）として樹脂含浸性の良い金属化繊維の
織物を用いているので、含浸樹脂（６）が、真空含浸処
理により絶縁部材（，２）および電極部材（３）へ聾含
浸するとともに、電極接続材（７）へも含浸して一体化
する。このため、銅箔等の金属箔を電極接続材として使
用した場合に見られる電極接続材界面での剥離は起こら
ず、また、含浸樹脂（６）が十分含浸するのでボイドが
残ることもない。

〔発明の効果〕

この発明は、以上の説明から明らかなよう罠、電極接続
材として、含浸樹脂が充分に浸透する金属化繊維の織物
を用いているので、含浸樹脂との密着性ないし接着性が
向上し、耐電圧特性、製品寿命および信頼度を向上する
ことができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例の縦断面図、第２図は第１
図の点線（Ａ）部分の拡大図、第３図は従来のモールド
ブッシングの縦断面図である。 （１）・・中心導体、（２）・・絶縁部材、（３）・・
電極部材、（ｊ）・・接地部、（６）・・含浸樹脂、（
７）・・電極接続材、（す）・・導電性接着剤。 なお、各図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 皐１図 ！

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）中心導体の外周に前記中心導体と同心状に交互に
   配量された絶縁部材および電極部材と、最内層の前記電
   極部材と前記中心導体との間および最外層の前記電極部
   材と接地部との間に合成繊維の表面に金属皮膜を形成さ
   せた金属化繊維の織物からなる電極接続材とを備え、前
   記中心導体と前記絶縁部材と前記電極部材と前記電極接
   続材とを含浸樹脂により一体に成形してなるモールドブ
   ッシング。
2. （２）電極接続材が細帯状のものである特許請求の範囲
   第１項記載のモールドブッシング。