JPS63239745A - モ−ルドブツシング - Google Patents
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- JPS63239745A JPS63239745A JP5668887A JP5668887A JPS63239745A JP S63239745 A JPS63239745 A JP S63239745A JP 5668887 A JP5668887 A JP 5668887A JP 5668887 A JP5668887 A JP 5668887A JP S63239745 A JPS63239745 A JP S63239745A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、モールドブッシング、特に、高電圧回路に
好適に使用できる。モールドされたコンデンサブッシン
グに関するものである。
好適に使用できる。モールドされたコンデンサブッシン
グに関するものである。
第３図は、例えば特公昭４３−２７６７９号公報に示さ
れた従来のモールドブッシングを示す側断面図であシ、
図において（１）は中心導体、（２）はこの中心導体（
１）の外周に巻回された絶縁部材、（３）はこの絶縁部
材（２）と一定間隔で同心円状に交互に巻回され、かつ
複数個の貫通穴が一定間隔で設けられたアルミニウム箔
から成る電極部材、（４）は絶縁部材（２）及び電極部
材（３）等を一体に成形する含浸樹脂、（５）は電極部
材（３）の接地部である。
れた従来のモールドブッシングを示す側断面図であシ、
図において（１）は中心導体、（２）はこの中心導体（
１）の外周に巻回された絶縁部材、（３）はこの絶縁部
材（２）と一定間隔で同心円状に交互に巻回され、かつ
複数個の貫通穴が一定間隔で設けられたアルミニウム箔
から成る電極部材、（４）は絶縁部材（２）及び電極部
材（３）等を一体に成形する含浸樹脂、（５）は電極部
材（３）の接地部である。
従来のモールドブッシングは上述したように構成され、
その製造は次のように行なわれる。まず、中心導体（１
）の周囲に、眉間絶縁用の含浸基材として絶縁紙や合成
繊維、ガラス繊維等から成る絶縁部材（２）と、複数個
の貫通穴が設けられたアルミニウム箔から成る電極部材
（３）とを重ね合わせ、これらを一定間隔の電極間距離
を保ちながら交互に巻回してコンデンサコアを形成する
。このコンデンサコア（図示しない）を金型等にセット
して、例えばエポキシ樹脂等の含浸樹脂（４）で真空含
浸処理し、硬化させて一体化する。次いで、電極部材（
３）に接地部（５）を接続してモールドブッシングを製
造する。
その製造は次のように行なわれる。まず、中心導体（１
）の周囲に、眉間絶縁用の含浸基材として絶縁紙や合成
繊維、ガラス繊維等から成る絶縁部材（２）と、複数個
の貫通穴が設けられたアルミニウム箔から成る電極部材
（３）とを重ね合わせ、これらを一定間隔の電極間距離
を保ちながら交互に巻回してコンデンサコアを形成する
。このコンデンサコア（図示しない）を金型等にセット
して、例えばエポキシ樹脂等の含浸樹脂（４）で真空含
浸処理し、硬化させて一体化する。次いで、電極部材（
３）に接地部（５）を接続してモールドブッシングを製
造する。
上述したようなモールドブッシングでは、真空含浸時に
含浸樹脂（４）はコンデンサコアの最外層から浸透し、
電極部材（３）の貫通穴を通って内層部へ到達するが、
時間の紐過と共に含浸樹脂（４）の粘度上昇が起こって
含浸速度が遅くなるため、中心導体（１）近傍の最内層
まで含浸樹脂（４）が行き渡らず、ボイド等の欠陥とな
シ、耐電圧性能を低下させるという問題点があった。ま
た、含浸樹脂（４）含浸後の硬化反応収縮過程では特に
外層側での寸法収縮が大きくなるため、電極部材（３）
と含浸樹脂（４）との密着性ないし接着性が乏しいこと
や、電極部材（３）と含浸樹脂（４）との熱膨張係数の
差が大きいことが原因となって、電極部材（３）と含浸
樹脂（４）との界面で剥離やクラック等が発生し、耐電
圧性能が低下するという問題点があった。
含浸樹脂（４）はコンデンサコアの最外層から浸透し、
電極部材（３）の貫通穴を通って内層部へ到達するが、
時間の紐過と共に含浸樹脂（４）の粘度上昇が起こって
含浸速度が遅くなるため、中心導体（１）近傍の最内層
まで含浸樹脂（４）が行き渡らず、ボイド等の欠陥とな
シ、耐電圧性能を低下させるという問題点があった。ま
た、含浸樹脂（４）含浸後の硬化反応収縮過程では特に
外層側での寸法収縮が大きくなるため、電極部材（３）
と含浸樹脂（４）との密着性ないし接着性が乏しいこと
や、電極部材（３）と含浸樹脂（４）との熱膨張係数の
差が大きいことが原因となって、電極部材（３）と含浸
樹脂（４）との界面で剥離やクラック等が発生し、耐電
圧性能が低下するという問題点があった。
この発明およびこの発明の別の発明は、このような問題
点を解決するため罠なされたもので、含浸樹脂の含浸性
を高めることによシ含浸樹脂が含浸しない部分をなくす
ことができると共に、含浸樹脂の硬化収縮等による熱応
力に対しても剥離やクラック等が発生せず、耐電圧性能
が優れたモールドブッシングを得ることを目的とする。
点を解決するため罠なされたもので、含浸樹脂の含浸性
を高めることによシ含浸樹脂が含浸しない部分をなくす
ことができると共に、含浸樹脂の硬化収縮等による熱応
力に対しても剥離やクラック等が発生せず、耐電圧性能
が優れたモールドブッシングを得ることを目的とする。
この発明に係るモールドブッシングは、中心導体の周囲
にフェルト状絶縁部材を設けると共に、このフェルト状
絶縁部材の外周に巻回された電極部材を半導電性混抄紙
電極部材としたものである。
にフェルト状絶縁部材を設けると共に、このフェルト状
絶縁部材の外周に巻回された電極部材を半導電性混抄紙
電極部材としたものである。
また、この発明の別の発明に係るモールドブッシングは
、中心導体の周Ｈにフェルト状絶縁部材を設けると共に
、最外層から第１層および第２層、または第１層ないし
第３層の電極部材を半導電性混抄紙電極部材としたもの
である。
、中心導体の周Ｈにフェルト状絶縁部材を設けると共に
、最外層から第１層および第２層、または第１層ないし
第３層の電極部材を半導電性混抄紙電極部材としたもの
である。
この発明においては、樹脂含浸時に、フェルト状絶縁部
材によ）最内層からの樹脂の含浸性が高まシ、内部の混
抄紙電極部材に設けられた貫通穴によって含浸樹脂が浸
透するので、電極部材と含浸樹脂との密着性ないし接着
性が向上する。
材によ）最内層からの樹脂の含浸性が高まシ、内部の混
抄紙電極部材に設けられた貫通穴によって含浸樹脂が浸
透するので、電極部材と含浸樹脂との密着性ないし接着
性が向上する。
また、この発明の別の発明においては、樹脂含浸時に、
フェルト状絶縁部材によシ最内層からの樹脂の含浸性が
高まシ、最外層の混抄紙電極部材に設けられた貫通穴に
よって最外層からも含浸樹脂が浸透するので、電極部材
と含浸樹脂との密着性ないし接着性が向上する。
フェルト状絶縁部材によシ最内層からの樹脂の含浸性が
高まシ、最外層の混抄紙電極部材に設けられた貫通穴に
よって最外層からも含浸樹脂が浸透するので、電極部材
と含浸樹脂との密着性ないし接着性が向上する。
第１図はこの発明の一実施例を示す側断面図であり、（
ｆ）〜（５）は上述した従来のモールドブッシングにお
けるものと全く同一である。（６）はモールドブッシン
グの全層に設けられ、例えば芳香族ポリアミド、ポリエ
ステル等の合成繊維と導電性のカーボン繊維とから成る
半導性混抄紙（例えば日本アロマ（瀬製の商品名「Ａカ
ーボン」）から造られた混抄紙電極部材であり、電極部
材（３）と同様に一定間隔で複数個の貫通穴が設げられ
ている。（７）はモールドブッシングの最内層で中心導
体（１）に隣接して設けられ、気孔率の大きい例えばテ
トロンマット等から造られたフェルト状絶縁部材である
。
ｆ）〜（５）は上述した従来のモールドブッシングにお
けるものと全く同一である。（６）はモールドブッシン
グの全層に設けられ、例えば芳香族ポリアミド、ポリエ
ステル等の合成繊維と導電性のカーボン繊維とから成る
半導性混抄紙（例えば日本アロマ（瀬製の商品名「Ａカ
ーボン」）から造られた混抄紙電極部材であり、電極部
材（３）と同様に一定間隔で複数個の貫通穴が設げられ
ている。（７）はモールドブッシングの最内層で中心導
体（１）に隣接して設けられ、気孔率の大きい例えばテ
トロンマット等から造られたフェルト状絶縁部材である
。
上述したように構成されたモールドブッシングの製造は
、まず中心導体（１）の外周にフェルト状絶縁部材（７
）を全層に巻回し、さらに、層間絶縁用の含浸基材とし
て絶縁紙や合成繊維、ガラス繊維等から成る絶縁部材（
２）と、複数個の貫通穴が設けられた混抄紙電極部材（
６）とを重ね合わせ、これらを一定間隔の電極厚みすな
わち電極間距離を保ちながら交互に巻回してコンデンサ
コアを形成する。
、まず中心導体（１）の外周にフェルト状絶縁部材（７
）を全層に巻回し、さらに、層間絶縁用の含浸基材とし
て絶縁紙や合成繊維、ガラス繊維等から成る絶縁部材（
２）と、複数個の貫通穴が設けられた混抄紙電極部材（
６）とを重ね合わせ、これらを一定間隔の電極厚みすな
わち電極間距離を保ちながら交互に巻回してコンデンサ
コアを形成する。
このコンデンサコアを全型にセットして、含浸樹脂（４
）を真空含浸処理して一体化し、モールドブッシングを
製造する。
）を真空含浸処理して一体化し、モールドブッシングを
製造する。
このようにして製造されたモールドブッシングでは、最
内層に気孔率の大きいフェルト状絶縁部材（７）を設け
、全層には貫通穴を有する混抄紙電極部材（６）を設け
、しかもこれらの部材は樹脂含浸性の良いものを用いて
いるので、含浸樹脂（４）で真空含浸処理をする場合、
中心導体（１）近傍の最内層から容易に含浸樹脂（４）
が浸透し、また、最外層からも混抄紙電極部材（６）に
設けられた貫通穴を通って含浸樹脂（４）が浸透するた
め、十分な樹脂含浸が行なわれる。
内層に気孔率の大きいフェルト状絶縁部材（７）を設け
、全層には貫通穴を有する混抄紙電極部材（６）を設け
、しかもこれらの部材は樹脂含浸性の良いものを用いて
いるので、含浸樹脂（４）で真空含浸処理をする場合、
中心導体（１）近傍の最内層から容易に含浸樹脂（４）
が浸透し、また、最外層からも混抄紙電極部材（６）に
設けられた貫通穴を通って含浸樹脂（４）が浸透するた
め、十分な樹脂含浸が行なわれる。
さらに、モールドブッシングの全層に樹脂含浸性が良く
、含浸樹脂（４）との密着性ないし接着性に優れた半導
電性の混抄紙電極部材（６）を用いたので、含浸樹脂（
４）と混抄紙電極部材（６）の界面での剥離やクラック
が起こらず、また、含浸樹脂（４）が十分含浸するので
ボイドが残ることもない。
、含浸樹脂（４）との密着性ないし接着性に優れた半導
電性の混抄紙電極部材（６）を用いたので、含浸樹脂（
４）と混抄紙電極部材（６）の界面での剥離やクラック
が起こらず、また、含浸樹脂（４）が十分含浸するので
ボイドが残ることもない。
第２図はこの発明の別の９発明による一実施例を示す側
断面図であシ、（１）〜（５）は上述した従来のモール
ドブッシングにおけるものと、また、（７）は第１図に
示したものと全く同一である。（６）はモールドブッシ
ングの最外層から第１層および第２層（または第１層、
第２層および第３層）に設けられ、第１図に示したもの
と同一な混抄紙電極部材である。
断面図であシ、（１）〜（５）は上述した従来のモール
ドブッシングにおけるものと、また、（７）は第１図に
示したものと全く同一である。（６）はモールドブッシ
ングの最外層から第１層および第２層（または第１層、
第２層および第３層）に設けられ、第１図に示したもの
と同一な混抄紙電極部材である。
上述したように構成されたモールドブッシングの製造は
、まず中心導体（１）の外周にフェルト状絶縁部材（７
）を１層〜２層巻回し、さらに、層間絶縁用の含浸基材
として絶縁紙や合成繊維、ガラス繊維等から成る絶縁部
材（２）と、複数個の貫通穴が設けられたアルミニウム
箔から成る電極部材（３）とを重ね合わせ、これらを一
定間隔の電極厚みすなわち電極間距離を保ちながら交互
に巻回してコンデンサコアを形成する。このコンデンサ
コアの最外層から第１層および第２層（または第１層〜
第３層）のみは、混抄紙電極部材（６）と絶縁部材（２
）とをさらに交互に巻回してコンデンサコアを巻回する
。
、まず中心導体（１）の外周にフェルト状絶縁部材（７
）を１層〜２層巻回し、さらに、層間絶縁用の含浸基材
として絶縁紙や合成繊維、ガラス繊維等から成る絶縁部
材（２）と、複数個の貫通穴が設けられたアルミニウム
箔から成る電極部材（３）とを重ね合わせ、これらを一
定間隔の電極厚みすなわち電極間距離を保ちながら交互
に巻回してコンデンサコアを形成する。このコンデンサ
コアの最外層から第１層および第２層（または第１層〜
第３層）のみは、混抄紙電極部材（６）と絶縁部材（２
）とをさらに交互に巻回してコンデンサコアを巻回する
。
このコンデンサコアを金型にセットして、含浸樹脂（４
）を真空含浸処理して一体化し、モールドブッシングな
製造する。
）を真空含浸処理して一体化し、モールドブッシングな
製造する。
このようにして製造されたモールドブッシングでは、最
内層に気孔率の大きいフェルト状絶縁部材（７）、中間
層には貫通穴が設けられたアルミニウム箔の電極部材（
３）、さらに、最外層の２層〜３層には貫通穴を有する
混抄紙電極部材（６）が設けられ、これらの部材は樹脂
含浸性の良いものを用いているので含浸樹脂（４）で真
空含浸処理をする場合、中心導体（１）近傍の最内層か
ら容易に含浸樹脂（４）が浸透し、また、最外層からも
混抄紙電極部材（６）に設けられた貫通穴を通って含浸
樹脂（４）が浸透するため、十分な樹脂含浸が行なわれ
る。
内層に気孔率の大きいフェルト状絶縁部材（７）、中間
層には貫通穴が設けられたアルミニウム箔の電極部材（
３）、さらに、最外層の２層〜３層には貫通穴を有する
混抄紙電極部材（６）が設けられ、これらの部材は樹脂
含浸性の良いものを用いているので含浸樹脂（４）で真
空含浸処理をする場合、中心導体（１）近傍の最内層か
ら容易に含浸樹脂（４）が浸透し、また、最外層からも
混抄紙電極部材（６）に設けられた貫通穴を通って含浸
樹脂（４）が浸透するため、十分な樹脂含浸が行なわれ
る。
さらに、最外層の２層〜３層に樹脂含浸性が良く、含浸
樹脂（４）との密着性ないし接着性に優れた半導電性の
混抄紙電極部材（６）を用いたので、含浸樹脂（４）と
混抄紙電極部材（６）の界面での剥離やクラックが起こ
らず、また、含浸樹脂（４）が十分含浸するのでボイド
が残ることもない。
樹脂（４）との密着性ないし接着性に優れた半導電性の
混抄紙電極部材（６）を用いたので、含浸樹脂（４）と
混抄紙電極部材（６）の界面での剥離やクラックが起こ
らず、また、含浸樹脂（４）が十分含浸するのでボイド
が残ることもない。
この発明は以上説明したとおシ、中心導体の外周にフェ
ルト状絶縁部材を設けると共に、全層の電極部材を半導
電性混抄紙電極部材とし、また、この発明の別の発明は
、中心導体の外周にフェルト状絶縁部材を設けると共に
、最外層から第１層および第２層、または第１層ないし
第２層の電極部材を半導電性混抄紙電極部材としたので
、含浸樹脂の含浸性が向上すると共に、電極部材と含浸
樹脂との密着性ないし接着性が向上し、耐電圧特性、製
品寿命および信頼性をよシ一層向上させることができる
という効果を奏する。
ルト状絶縁部材を設けると共に、全層の電極部材を半導
電性混抄紙電極部材とし、また、この発明の別の発明は
、中心導体の外周にフェルト状絶縁部材を設けると共に
、最外層から第１層および第２層、または第１層ないし
第２層の電極部材を半導電性混抄紙電極部材としたので
、含浸樹脂の含浸性が向上すると共に、電極部材と含浸
樹脂との密着性ないし接着性が向上し、耐電圧特性、製
品寿命および信頼性をよシ一層向上させることができる
という効果を奏する。
第１図はこの発明の一実施例を示す側断面図、第２図は
この発明の別の発明による一実施例を示す側断面図、第
３図は従来のモールドプツシフグを示す側断面図である
。 図において、（１）は中心導体、（２）は絶縁部材、（
３）は電極部材、（４）は含浸樹脂、（６）は混抄紙電
極部材、（７）はフェルト状絶縁部材である。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。 手続補正書 昭和６２年 ７月２７日
この発明の別の発明による一実施例を示す側断面図、第
３図は従来のモールドプツシフグを示す側断面図である
。 図において、（１）は中心導体、（２）は絶縁部材、（
３）は電極部材、（４）は含浸樹脂、（６）は混抄紙電
極部材、（７）はフェルト状絶縁部材である。 なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。 手続補正書 昭和６２年 ７月２７日
Claims (8)
- （１）中心導体と、この中心導体に巻回されたフェルト
状絶縁部材と、このフェルト状絶縁部材に交互に巻回さ
れた複数の絶縁部材および混抄紙電極部材と、前記中心
導体、前記フェルト状絶縁部材、前記絶縁部材および前
記混抄紙電極部材を含浸処理して一体化させる含浸樹脂
とを備えたことを特徴とするモールドブッシング。 - （２）混抄紙電極部材は、複数個の貫通穴が設けられか
つ合成繊維およびカーボン繊維から成る半導電性混抄紙
で構成されたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載のモールドブッシング。 - （３）混抄紙電極部材は、モールドブッシングの全層に
設けられていることを特徴とする特許請求の範囲第１項
または第２項記載のモールドブッシング。 - （４）中心導体と、この中心導体に巻回されたフェルト
状絶縁部材と、このフェルト状絶縁部材に交互に巻回さ
れた複数の絶縁部材および電極部材と、これら絶縁部材
および電極部材の外周に交互に巻回された前記絶縁部材
および混抄紙電極部材と、前記中心導体、前記フェルト
状絶縁部材、前記絶縁部材、前記電極部材および前記混
抄紙電極部材を含浸処理して一体化させる含浸樹脂とを
備えたことを特徴とするモールドブッシング。 - （５）電極部材は、複数個の貫通穴が設けられたアルミ
ニウム箔であることを特徴とする特許請求の範囲第４項
記載のモールドブッシング。 - （６）混抄紙電極部材は、複数個の貫通穴が設けられか
つ合成繊維およびカーボン繊維から成る半導電性混抄紙
で構成されたことを特徴とする特許請求の範囲第４項ま
たは第５項記載のモールドブッシング。 - （７）混抄紙電極部材は、モールドブッシングの最外層
から第１層および第２層に設けられていることを特徴と
する特許請求の範囲第４項または第６項記載のモールド
ブッシング。 - （８）混抄紙電極部材は、モールドブッシングの最外層
から、第１層、第２層および第３層に設けられているこ
とを特徴とする特許請求の範囲第４項または第６項記載
のモールドブッシング。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61-269530 | 1986-11-14 | ||
| JP26953086 | 1986-11-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63239745A true JPS63239745A (ja) | 1988-10-05 |
Family
ID=17473671
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5668887A Pending JPS63239745A (ja) | 1986-11-14 | 1987-03-13 | モ−ルドブツシング |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63239745A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008507829A (ja) * | 2004-07-28 | 2008-03-13 | アーベーベー・リサーチ・リミテッド | 高電圧ブッシング |
-
1987
- 1987-03-13 JP JP5668887A patent/JPS63239745A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008507829A (ja) * | 2004-07-28 | 2008-03-13 | アーベーベー・リサーチ・リミテッド | 高電圧ブッシング |
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