JPS5963712A - フイルムコンデンサの製造方法 - Google Patents
フイルムコンデンサの製造方法Info
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- JPS5963712A JPS5963712A JP57173306A JP17330682A JPS5963712A JP S5963712 A JPS5963712 A JP S5963712A JP 57173306 A JP57173306 A JP 57173306A JP 17330682 A JP17330682 A JP 17330682A JP S5963712 A JPS5963712 A JP S5963712A
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- Japan
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- resin
- film
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- coating resin
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G13/00—Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
- H01G13/02—Machines for winding capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は箔巻き込み形タブ構造のフィルムコンデンサの
製造方法に関する。
製造方法に関する。
ンサは、ポリエチレンテレフタレートなどの誘電体フィ
ルムとアルミなどの電極箔とを交互に重ね引出しリード
線を導出してなるコンデンナ素子を加熱押圧して扁平形
状にし、その後エポキシなどめ樹脂を含浸、硬化させ更
にエポキシなどの上塗製造工程である。この中含浸外装
工程はフィルムコンデンサにとって巻取工程と同様に主
要な工程で、フィルムコンデンサの品質が作られるとこ
ろである。一般には、含浸・外装は真空中で行なわ分に
浸入し特性の安定が保たれるよう、また気泡などによる
ピンホールの発生に基づく不良を無くすようにするため
である。
ルムとアルミなどの電極箔とを交互に重ね引出しリード
線を導出してなるコンデンナ素子を加熱押圧して扁平形
状にし、その後エポキシなどめ樹脂を含浸、硬化させ更
にエポキシなどの上塗製造工程である。この中含浸外装
工程はフィルムコンデンサにとって巻取工程と同様に主
要な工程で、フィルムコンデンサの品質が作られるとこ
ろである。一般には、含浸・外装は真空中で行なわ分に
浸入し特性の安定が保たれるよう、また気泡などによる
ピンホールの発生に基づく不良を無くすようにするため
である。
本発明では上記の製造工程の中の真空含浸や真空外装を
おこなわないで、従来に劣らない品質を得るのである。
おこなわないで、従来に劣らない品質を得るのである。
すなわち、フィルムの片面または両面に樹脂を均一に塗
布し、これと電極箔とを交互に重ね合わせて巻回し、そ
の途中でリード線を導出した素子を加熱押圧して、扁平
状にすると共に、フィルムと電極箔の層間からコーティ
ング樹脂がはみ出るようにして、このはみ出た樹脂で素
子の両端面近傍を固着封口するのである。このようにす
ると両端面のフィルム電極箔の層間は樹脂を介して密着
し、且つ素子端面は完全に塞がれ、またリード線もしっ
かりと固着されるので、理想的な塗装ができる。この上
に更に外装を施してもよいが、上記の如くフィルム電極
箔間は完全に樹脂により密着し、両端面特にリード線導
出部もはみ出た樹脂で覆われるのでリード根元からの湿
気の浸入はない。またリード強度も十分である。従って
外装をしなくても耐湿性の良好なコンデンサが得られる
。更に、層間に空隙がなく樹脂が一様に入っているので
耐圧特性、絶縁性も良好である。
布し、これと電極箔とを交互に重ね合わせて巻回し、そ
の途中でリード線を導出した素子を加熱押圧して、扁平
状にすると共に、フィルムと電極箔の層間からコーティ
ング樹脂がはみ出るようにして、このはみ出た樹脂で素
子の両端面近傍を固着封口するのである。このようにす
ると両端面のフィルム電極箔の層間は樹脂を介して密着
し、且つ素子端面は完全に塞がれ、またリード線もしっ
かりと固着されるので、理想的な塗装ができる。この上
に更に外装を施してもよいが、上記の如くフィルム電極
箔間は完全に樹脂により密着し、両端面特にリード線導
出部もはみ出た樹脂で覆われるのでリード根元からの湿
気の浸入はない。またリード強度も十分である。従って
外装をしなくても耐湿性の良好なコンデンサが得られる
。更に、層間に空隙がなく樹脂が一様に入っているので
耐圧特性、絶縁性も良好である。
必要に応じ素子の外側に、数回乃至１０数回のフィルム
の保護巻きを行なえば、外側の機械的強度が一段と増す
ので望ましい。上記フィルム保護巻きは、樹脂をコーテ
ィングしたフィルムをそのまま巻けばよい。フィルムに
樹脂をコーティングすることは一般に知られているが、
その場合従来は素子を加熱加圧して、フィルム、アルミ
間を密着させるだけであったが、本発明では素子を加熱
加圧して、コーティングした樹脂が融けて、はみ出し端
面を覆って固着させるのが要点である。この場合フィル
ムは融けない範囲の温度で加熱加圧する。
の保護巻きを行なえば、外側の機械的強度が一段と増す
ので望ましい。上記フィルム保護巻きは、樹脂をコーテ
ィングしたフィルムをそのまま巻けばよい。フィルムに
樹脂をコーティングすることは一般に知られているが、
その場合従来は素子を加熱加圧して、フィルム、アルミ
間を密着させるだけであったが、本発明では素子を加熱
加圧して、コーティングした樹脂が融けて、はみ出し端
面を覆って固着させるのが要点である。この場合フィル
ムは融けない範囲の温度で加熱加圧する。
樹脂は熱可塑性のものでは、ベースフィルムより軟化点
の低いものが適す、フィルムがポリエチレンテレフタレ
ートの場合には、ポリスチレン系、ポリオレフィン系、
ポリカーボネイトなどの樹脂が使われる。この黒樹脂は
コンデンサとして、フィルムの材質との複合誘電体とな
るので、この面からもコンデンサの特性を低下すること
のないよう適切な樹脂をえらぶ。又熱硬化性樹脂も使用
できるが、この場合はコーティングして後、半硬化の状
態にしたものを電極箔と共に巻いて後、加熱押圧する。
の低いものが適す、フィルムがポリエチレンテレフタレ
ートの場合には、ポリスチレン系、ポリオレフィン系、
ポリカーボネイトなどの樹脂が使われる。この黒樹脂は
コンデンサとして、フィルムの材質との複合誘電体とな
るので、この面からもコンデンサの特性を低下すること
のないよう適切な樹脂をえらぶ。又熱硬化性樹脂も使用
できるが、この場合はコーティングして後、半硬化の状
態にしたものを電極箔と共に巻いて後、加熱押圧する。
樹脂にはエポキシ系、フェノール系などが適当である。
本発明によるフィルムコンデンサの特長としてまとめる
と、 １、はみ出る樹脂で端面がカバーされるので外装がなく
てもリード線強度は十分であり、耐湿特性もよい。
と、 １、はみ出る樹脂で端面がカバーされるので外装がなく
てもリード線強度は十分であり、耐湿特性もよい。
２、フィルムと電極箔とが樹脂を介して全面密着してい
るので耐圧特性はじめ諸特性がよい。
るので耐圧特性はじめ諸特性がよい。
３、空隙がないので音響用コンデンサとして好適である
。
。
などであり、また製造方法として樹脂含浸、樹脂外装の
工程が省かれるので、これらによる品質のバラツキがな
くなり、製造コストが低減する。
工程が省かれるので、これらによる品質のバラツキがな
くなり、製造コストが低減する。
図について説明する。第１図は本発明によふ実施例でリ
ード線引出しが同一方向のもので、（ａ）が上面図、（
ｂ）が正面図で、１が外側フィルム、２がはみ出た樹脂
で固着封口したところ、３がリード線である。
ード線引出しが同一方向のもので、（ａ）が上面図、（
ｂ）が正面図で、１が外側フィルム、２がはみ出た樹脂
で固着封口したところ、３がリード線である。
第２図はリード線引出しが反対方向のものの本発明実施
例を示したものである。
例を示したものである。
以上詳述したように、本発明はフィルムコンデンサにお
いて、フィルムに樹脂をコーティングしたものと、アル
ミなどの電極箔とを交互に巻回してなるフィルムコンデ
ンサ素子を加熱加圧したとき端面よシ樹脂をはみ出させ
て端面近傍を固着封口してコンデンサを形成するもので
、外装塗布がなくてもリード線強度もあり、且つ耐圧特
性、耐湿特性をはじめ諸特性も真空含浸、真空外装した
ものに劣らず良いという特徴効果をもつコンデンサを得
ることができるので本発明は工業上価値のあるものであ
る。
いて、フィルムに樹脂をコーティングしたものと、アル
ミなどの電極箔とを交互に巻回してなるフィルムコンデ
ンサ素子を加熱加圧したとき端面よシ樹脂をはみ出させ
て端面近傍を固着封口してコンデンサを形成するもので
、外装塗布がなくてもリード線強度もあり、且つ耐圧特
性、耐湿特性をはじめ諸特性も真空含浸、真空外装した
ものに劣らず良いという特徴効果をもつコンデンサを得
ることができるので本発明は工業上価値のあるものであ
る。
４、簡単な図面の説明
第１図は本発明によるリード線同一方向型の実施例で、
（ａｌが上面図、ｌｂｌが正面図、第２図＋１１１、（
１））はリード線反対方向型の実施例で夫々上面図、正
面図である。
（ａｌが上面図、ｌｂｌが正面図、第２図＋１１１、（
１））はリード線反対方向型の実施例で夫々上面図、正
面図である。
１・・・・・・外側のフィルム ２・・・・・・はみ
でた樹脂 ３・・・・・・リード線ル２１茹 −λフ
でた樹脂 ３・・・・・・リード線ル２１茹 −λフ
Claims (3)
- （１）ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂よりな
るベース誘電体フィルムの両面あるいは片面に樹脂をコ
ーティング等の方法で、はぼ均一に存在せしめた複合誘
電体とアルミニウムなどよυなる電極箔とを交互に重ね
合せ巻回あるいは積層してなるタブ構造のコンデンサに
おいて、該素子に加熱抑圧を加え、ベースフィルム上に
コーティングした樹脂を層間よりはみ出さしめ、これを
もって該素子端面近傍を固着封口するフィルムコンデン
サの製造方法。 - （２）コーティング樹脂として熱可塑性樹脂を用いた特
許請求の範囲第１項記載のフィルムコンデンサの製造方
法。 - （３）コーテング樹脂として熱硬化性樹脂を用い、半硬
化状態において行なうことを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載のフィルムコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57173306A JPS5963712A (ja) | 1982-10-04 | 1982-10-04 | フイルムコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57173306A JPS5963712A (ja) | 1982-10-04 | 1982-10-04 | フイルムコンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5963712A true JPS5963712A (ja) | 1984-04-11 |
| JPH024129B2 JPH024129B2 (ja) | 1990-01-26 |
Family
ID=15957998
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57173306A Granted JPS5963712A (ja) | 1982-10-04 | 1982-10-04 | フイルムコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5963712A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6199321A (ja) * | 1984-10-22 | 1986-05-17 | 松下電器産業株式会社 | 巻回型プラスチツクフイルムコンデンサ |
| JPS61207009A (ja) * | 1985-03-12 | 1986-09-13 | 太陽通信工業株式会社 | 高圧用コンデンサの製造方法 |
| JPS63147308A (ja) * | 1986-12-11 | 1988-06-20 | 利昌工業株式会社 | コンデンサの製造方法 |
| JPS6457705A (en) * | 1987-08-28 | 1989-03-06 | Risho Kogyo Kk | Manufacture of capacitor |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54111662A (en) * | 1978-02-20 | 1979-09-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of producing film condenser |
| JPS5810813A (ja) * | 1981-07-13 | 1983-01-21 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサ |
-
1982
- 1982-10-04 JP JP57173306A patent/JPS5963712A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54111662A (en) * | 1978-02-20 | 1979-09-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of producing film condenser |
| JPS5810813A (ja) * | 1981-07-13 | 1983-01-21 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサ |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6199321A (ja) * | 1984-10-22 | 1986-05-17 | 松下電器産業株式会社 | 巻回型プラスチツクフイルムコンデンサ |
| JPH0312447B2 (ja) * | 1984-10-22 | 1991-02-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | |
| JPS61207009A (ja) * | 1985-03-12 | 1986-09-13 | 太陽通信工業株式会社 | 高圧用コンデンサの製造方法 |
| JPH0572734B2 (ja) * | 1985-03-12 | 1993-10-12 | Taiyo Tsushin Kogyo Kk | |
| JPS63147308A (ja) * | 1986-12-11 | 1988-06-20 | 利昌工業株式会社 | コンデンサの製造方法 |
| JPS6457705A (en) * | 1987-08-28 | 1989-03-06 | Risho Kogyo Kk | Manufacture of capacitor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH024129B2 (ja) | 1990-01-26 |
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