JPH0353468Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0353468Y2 JPH0353468Y2 JP18357787U JP18357787U JPH0353468Y2 JP H0353468 Y2 JPH0353468 Y2 JP H0353468Y2 JP 18357787 U JP18357787 U JP 18357787U JP 18357787 U JP18357787 U JP 18357787U JP H0353468 Y2 JPH0353468 Y2 JP H0353468Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- cap
- capacitor element
- gas
- resin
- Prior art date
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- Expired
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 41
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 11
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 11
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 7
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(イ) 考案の目的
〔産業上の利用分野〕
この考案はガス封入型コンデンサに関するもの
である。
である。
ガス封入型コンデンサとして、第４図、第５図
に示すように、誘電層１１と電極層１２とを交互
に重ね渦巻き状に巻回して形成したコンデンサ素
子１７の誘電層１１，１１の両側絶縁マージン部
１１ａ，１１ａの〓間１３，１３，１４，１４に
SF6ガス等の絶縁ガス１６を充填し回りを合性樹
脂１５でモールドした構造のものがある。
に示すように、誘電層１１と電極層１２とを交互
に重ね渦巻き状に巻回して形成したコンデンサ素
子１７の誘電層１１，１１の両側絶縁マージン部
１１ａ，１１ａの〓間１３，１３，１４，１４に
SF6ガス等の絶縁ガス１６を充填し回りを合性樹
脂１５でモールドした構造のものがある。
上記構造のガス封入型コンデンサは、合性樹脂
１５でモールドする際に、誘電層１１，１１の端
部に形成の絶縁マージン部の〓間１３，１３，１
４，１４に合成樹脂１５が、第５図に示すよう
に、一部流れ込み、このことによつて、絶縁マー
ジン部の〓間１３，１３，１４，１４に流れ込ん
だモールド樹脂１５ａが誘電体である樹脂コンデ
ンサと充填ガスが誘電体であるガスコンデンサと
が形成され、これら樹脂コンデンサとガスコンデ
ンサとは、絶縁マージン部〓間１３，１３，１
４，１４から縁面周りの経路を通る漏れ電束に対
して、直列に接続されることになる。
１５でモールドする際に、誘電層１１，１１の端
部に形成の絶縁マージン部の〓間１３，１３，１
４，１４に合成樹脂１５が、第５図に示すよう
に、一部流れ込み、このことによつて、絶縁マー
ジン部の〓間１３，１３，１４，１４に流れ込ん
だモールド樹脂１５ａが誘電体である樹脂コンデ
ンサと充填ガスが誘電体であるガスコンデンサと
が形成され、これら樹脂コンデンサとガスコンデ
ンサとは、絶縁マージン部〓間１３，１３，１
４，１４から縁面周りの経路を通る漏れ電束に対
して、直列に接続されることになる。
ところで、ガスコンデンサ部は流れ込んだモー
ルド樹脂によつて絶縁ガス部の絶縁距離が短くな
り、而も、流れ込んだモールド樹脂１５ａの誘電
率が絶縁ガス１６の誘電率より３〜５倍大きいの
でガスコンデンサ部に分圧して印加される分圧電
圧の割合が高くなる。
ルド樹脂によつて絶縁ガス部の絶縁距離が短くな
り、而も、流れ込んだモールド樹脂１５ａの誘電
率が絶縁ガス１６の誘電率より３〜５倍大きいの
でガスコンデンサ部に分圧して印加される分圧電
圧の割合が高くなる。
これらが原因して、コンデンサとして重要なコ
ロナ放電開始電圧を下げ、絶縁耐圧が下る欠点が
ある。
ロナ放電開始電圧を下げ、絶縁耐圧が下る欠点が
ある。
この考案は、上記欠点を解消することを目的に
なされたものである。
なされたものである。
(ロ) 考案の構成
〔問題点を解決するための手段〕
この考案は、上記問題点を解消するために、コ
ンデンサ素子、又はコンデンサ素子複数個を集合
した集合体の各コンデンサ素子の両端部にそれぞ
れキヤツプを装着してモールド樹脂の流れ込みを
防止し、各キヤツプの内側に絶縁ガスを充填する
と共に、コンデンサ素子、又は集合体のまわりを
合成樹脂でモールドして絶縁ガスを密封するよう
にしたのである。
ンデンサ素子、又はコンデンサ素子複数個を集合
した集合体の各コンデンサ素子の両端部にそれぞ
れキヤツプを装着してモールド樹脂の流れ込みを
防止し、各キヤツプの内側に絶縁ガスを充填する
と共に、コンデンサ素子、又は集合体のまわりを
合成樹脂でモールドして絶縁ガスを密封するよう
にしたのである。
各コンデンサ素子の両端部にそれぞれキヤツプ
を装着するので、誘電層の絶縁マージン部にモー
ルド用合成樹脂が入り込まないし、更に、各キヤ
ツプ内に絶縁ガスを充填させるので、コロナ放電
開始電圧を低下させる原因を排除できる。
を装着するので、誘電層の絶縁マージン部にモー
ルド用合成樹脂が入り込まないし、更に、各キヤ
ツプ内に絶縁ガスを充填させるので、コロナ放電
開始電圧を低下させる原因を排除できる。
以下、この考案の実施例を添付図面の第１図〜
第３図に基づいて説明する。第１図はコンデンサ
素子１個の場合の中間段階を説明する破断面図、
第２図はコンデンサ素子１個の場合のコンデンサ
の破断面図を示す。
第３図に基づいて説明する。第１図はコンデンサ
素子１個の場合の中間段階を説明する破断面図、
第２図はコンデンサ素子１個の場合のコンデンサ
の破断面図を示す。
誘電層としてポリプロピレン樹脂フイルムを用
い、この片面に電極層を、一方の端部に絶縁マー
ジン部を設けて亜鉛金属の真空蒸着膜として形成
した金属化樹脂フイルム２を二枚用い、一枚目と
二枚目の絶縁マージン部を両側に位置させ一枚目
の誘電層、電極層、二枚目の誘電層、電極層の順
に重ねてボビン１に渦巻状に巻回する。更にその
上にガラス繊維材３を巻付け、両端面より引き出
し線４ａ，４ｂをメタリコンにより接続して、コ
ンデンサ素子４が形成される。
い、この片面に電極層を、一方の端部に絶縁マー
ジン部を設けて亜鉛金属の真空蒸着膜として形成
した金属化樹脂フイルム２を二枚用い、一枚目と
二枚目の絶縁マージン部を両側に位置させ一枚目
の誘電層、電極層、二枚目の誘電層、電極層の順
に重ねてボビン１に渦巻状に巻回する。更にその
上にガラス繊維材３を巻付け、両端面より引き出
し線４ａ，４ｂをメタリコンにより接続して、コ
ンデンサ素子４が形成される。
コンデンサ素子４の両端部に引き出し線４ａの
挿通する貫通孔６を形成したキヤツプ５をそれぞ
れ装着して、キヤツプ装着コンデンサ素子が出来
る。
挿通する貫通孔６を形成したキヤツプ５をそれぞ
れ装着して、キヤツプ装着コンデンサ素子が出来
る。
尚、この際に貫通孔６と引き出し線４ａ，４ｂ
の間に〓間６ａ，６ｂが形成され、またキヤツプ
５，５とコンデンサ素子４の側周面の間にそれぞ
れ〓間５ａ，５ｂが形成されるようにする。
の間に〓間６ａ，６ｂが形成され、またキヤツプ
５，５とコンデンサ素子４の側周面の間にそれぞ
れ〓間５ａ，５ｂが形成されるようにする。
次に、キヤツプ５，５の内側に絶縁ガス７を充
填し、まわりを合成樹脂８でモールドする手段に
ついて説明する。真空容器の中に設けてある金型
にキヤツプ装着コンデンサ素子をセツトし、真空
容器の中を10-4mmHg程度の真空度まで引き、そ
の後に絶縁ガス７を導入する。すると、両端に装
着のキヤツプ５，５の内側にそれぞれのキヤツプ
の〓間５ａ，６ａ，５ｂ，６ｂより絶縁ガス７が
入り込み充填される。その後、合性樹脂８を金型
内に注入する。尚この際に、合成樹脂８はその粘
度を〓間５ａ，６ａ，５ｂ，６ｂを通じてキヤツ
プ５，５の内側に多量に入り込まない程度の大き
さのものを選ぶ。この注入した合性樹脂８を硬化
反応させて、キヤツプ５，５内の絶縁ガス７を蜜
封状態にする。真空容器より取り出して、所望の
コンデンサ９が出来る。
填し、まわりを合成樹脂８でモールドする手段に
ついて説明する。真空容器の中に設けてある金型
にキヤツプ装着コンデンサ素子をセツトし、真空
容器の中を10-4mmHg程度の真空度まで引き、そ
の後に絶縁ガス７を導入する。すると、両端に装
着のキヤツプ５，５の内側にそれぞれのキヤツプ
の〓間５ａ，６ａ，５ｂ，６ｂより絶縁ガス７が
入り込み充填される。その後、合性樹脂８を金型
内に注入する。尚この際に、合成樹脂８はその粘
度を〓間５ａ，６ａ，５ｂ，６ｂを通じてキヤツ
プ５，５の内側に多量に入り込まない程度の大き
さのものを選ぶ。この注入した合性樹脂８を硬化
反応させて、キヤツプ５，５内の絶縁ガス７を蜜
封状態にする。真空容器より取り出して、所望の
コンデンサ９が出来る。
このようにして製作したコンデンサ９は、コロ
ナ放電開始電圧が所望の目標値をクリアした特性
を示し、誘電層の絶縁マージン部にモールド樹脂
８が流れ込むことによるコロナ放電開始電圧の低
下は解消し、更にコロナ放電開始電圧値のバラつ
きも少なくなつた。
ナ放電開始電圧が所望の目標値をクリアした特性
を示し、誘電層の絶縁マージン部にモールド樹脂
８が流れ込むことによるコロナ放電開始電圧の低
下は解消し、更にコロナ放電開始電圧値のバラつ
きも少なくなつた。
以上に説明した実施例はコンデンサ素子１個の
例であるが、コンデンサ素子複数個を集合した場
合、例えば第３図に示す三相用コンデンサについ
ても同様のことが云える。
例であるが、コンデンサ素子複数個を集合した場
合、例えば第３図に示す三相用コンデンサについ
ても同様のことが云える。
(ハ) 考案の効果
この考案のコンデンサは、各コンデンサ素子の
両端部にそれぞれキヤツプを装着し、このキヤツ
プ装着コンデンサ素子１個または複数個の集合体
の各キヤツプ内側に絶縁ガスを充填して、まわり
を合性樹脂でモールドすることにより、誘電層の
絶縁マージン部にモールド用合成樹脂の入り込み
をなくして、コロナ放電開始電圧の低下を防止で
き、更に、コロナ放電開始電圧値のバラつきを少
なくでき、高耐圧化と高品質化を計り得る効果を
有する。
両端部にそれぞれキヤツプを装着し、このキヤツ
プ装着コンデンサ素子１個または複数個の集合体
の各キヤツプ内側に絶縁ガスを充填して、まわり
を合性樹脂でモールドすることにより、誘電層の
絶縁マージン部にモールド用合成樹脂の入り込み
をなくして、コロナ放電開始電圧の低下を防止で
き、更に、コロナ放電開始電圧値のバラつきを少
なくでき、高耐圧化と高品質化を計り得る効果を
有する。
第１図は、この考案の実施例に於ける中間段階
のコンデンサ素子の破断面図、第２図は実施例の
コンデンサの破断面図、第３図は他の実施例のコ
ンデンサの破断面図、第４図は従来例のコンデン
サの破断面図、第５図は第４図のＡ部の拡大図、
を示す。 １……ボビン、２……金属化樹脂フイルム、３
……ガラス繊維材、３ａ……底部、３ｂ……、３
ｃ……垂直部、４ａ，４ｂ……それぞれ引出線、
５……キヤツプ、５ａ，５ｂ……それぞれ〓間、
６……貫通孔、６ａ，６ｂ……それぞれ〓間、７
……絶縁ガス、８……モールド樹脂、９……コン
デンサ、１０……ケース、１０ａ……ケース本
体、１０ａ……ケース蓋体、１０Ｕ，１０Ｖ，１
０Ｗ……それぞれ外部接続端子。
のコンデンサ素子の破断面図、第２図は実施例の
コンデンサの破断面図、第３図は他の実施例のコ
ンデンサの破断面図、第４図は従来例のコンデン
サの破断面図、第５図は第４図のＡ部の拡大図、
を示す。 １……ボビン、２……金属化樹脂フイルム、３
……ガラス繊維材、３ａ……底部、３ｂ……、３
ｃ……垂直部、４ａ，４ｂ……それぞれ引出線、
５……キヤツプ、５ａ，５ｂ……それぞれ〓間、
６……貫通孔、６ａ，６ｂ……それぞれ〓間、７
……絶縁ガス、８……モールド樹脂、９……コン
デンサ、１０……ケース、１０ａ……ケース本
体、１０ａ……ケース蓋体、１０Ｕ，１０Ｖ，１
０Ｗ……それぞれ外部接続端子。
Claims (1)
- 誘電層と電極層とを交互に重ね渦巻き状に巻回
して形成のコンデンサ素子の両端部にそれぞれキ
ヤツプを装着し、このキヤツプ装着コンデンサ素
子１個またはキヤツプ装着コンデンサ素子複数個
を集合した集合体の各キヤツプの内側に絶縁ガス
を充填すると共に、まわりを合成樹脂でモールド
して密封したことを特徴とするコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18357787U JPH0353468Y2 (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18357787U JPH0353468Y2 (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0187521U JPH0187521U (ja) | 1989-06-09 |
| JPH0353468Y2 true JPH0353468Y2 (ja) | 1991-11-22 |
Family
ID=31474995
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18357787U Expired JPH0353468Y2 (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0353468Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-11-30 JP JP18357787U patent/JPH0353468Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0187521U (ja) | 1989-06-09 |
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