JPS6127168Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6127168Y2 JPS6127168Y2 JP13181981U JP13181981U JPS6127168Y2 JP S6127168 Y2 JPS6127168 Y2 JP S6127168Y2 JP 13181981 U JP13181981 U JP 13181981U JP 13181981 U JP13181981 U JP 13181981U JP S6127168 Y2 JPS6127168 Y2 JP S6127168Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- cut surfaces
- metallicon electrode
- lead wire
- cut
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 33
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 14
- 239000011104 metalized film Substances 0.000 claims description 9
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 9
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical group [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は多素子金属化フイルムコンデンサの改
良構造に関する。
良構造に関する。
従来例えば洗濯機用としての多素子金属化フイ
ルムコンデンサは第１図に示すように例えば丸形
の金属ケース１内に絶縁板２および絶縁筒３を収
納し、該絶縁筒３内に両端面にメタリコン電極４
を形成しそれぞれ別個の巻回した２個のコンデン
サ素子５，６を収納し、前記メタリコン電極４か
ら導出したリード線７を封口体８と一体固着した
外部端子９と接続し前記ケース１開口部を封口板
８にて封止してなるものである。なお、１０は前
記コンデンサ素子５，６間を絶縁する絶縁物であ
る。
ルムコンデンサは第１図に示すように例えば丸形
の金属ケース１内に絶縁板２および絶縁筒３を収
納し、該絶縁筒３内に両端面にメタリコン電極４
を形成しそれぞれ別個の巻回した２個のコンデン
サ素子５，６を収納し、前記メタリコン電極４か
ら導出したリード線７を封口体８と一体固着した
外部端子９と接続し前記ケース１開口部を封口板
８にて封止してなるものである。なお、１０は前
記コンデンサ素子５，６間を絶縁する絶縁物であ
る。
しかしながら上記のような構成になる多素子金
属化フイルムコンデンサはコンデンサ素子５，６
の形状として丸形または扁平形であるためスペー
スフアクターが悪くまた部品点数を多く用するこ
とと相まつて小形軽量化の障害になつていると同
時に組立作業を複雑化しコストダウンの大きな阻
害要因となるなどの問題をもつていた。
属化フイルムコンデンサはコンデンサ素子５，６
の形状として丸形または扁平形であるためスペー
スフアクターが悪くまた部品点数を多く用するこ
とと相まつて小形軽量化の障害になつていると同
時に組立作業を複雑化しコストダウンの大きな阻
害要因となるなどの問題をもつていた。
本考案は上記の点に鑑みてなされたものでコン
デンサ素子の切断技術を採用することによつて従
来構造のものと比較して部品点数を大幅削減し小
形軽量化に貢献できる作業性容易にして安価な完
全樹脂外装による多素子金属化フイルムコンデン
サを提供することを目的とするものである。
デンサ素子の切断技術を採用することによつて従
来構造のものと比較して部品点数を大幅削減し小
形軽量化に貢献できる作業性容易にして安価な完
全樹脂外装による多素子金属化フイルムコンデン
サを提供することを目的とするものである。
以下本考案の一実施例につき図面を参照して説
明する。まず本考案を構成するコンデンサ素子に
ついて例えば30μＦ＋10μＦの２素子の場合を例
示して説明する。第１図に示すように一対の金属
化フイルムを40μＦ分巻回しメタリコン電極１１
ａ，１１ｂを形成した基本コンデンサ素子１２を
第３図に示すように容量比３対１になるようにメ
タリコン電極１１ａ，１１ｂと直角方向に切断分
離し切断面１３ａおよび１３ｂを設けた２個のコ
ンデンサ素子１４ａ，１４ｂを構成する。つぎに
該コンデンサ素子１４ａ，１４ｂそれぞれのメタ
リコン電極１１ａ，１１ｂに絶縁被覆リード線１
５ａ，１５ｂをそれぞれ取着し一方の絶縁被覆リ
ード線１５ｂそれぞれは切断面１３ａ，１３ｂそ
れぞれに沿つて上方に導出されるように構成す
る。しかして第４図に示すように前記コンデンサ
素子１４ａ，１４ｂの切断面１３ａ，１３ｂ同志
を相対して配列し前記絶縁被覆リード線１５ａを
切断面１３ａ，１３ｂ間にはさんで樹脂ケース１
６に収納し前記切断面１３ａ，１３ｂ間および樹
脂ケース１６とコンデンサ素子１４ａ，１４ｂ間
空隙部に封口樹脂１７を充填し前記絶縁被覆リー
ド線１５ａ，１５ｂを外部に導出してなるもので
ある。
明する。まず本考案を構成するコンデンサ素子に
ついて例えば30μＦ＋10μＦの２素子の場合を例
示して説明する。第１図に示すように一対の金属
化フイルムを40μＦ分巻回しメタリコン電極１１
ａ，１１ｂを形成した基本コンデンサ素子１２を
第３図に示すように容量比３対１になるようにメ
タリコン電極１１ａ，１１ｂと直角方向に切断分
離し切断面１３ａおよび１３ｂを設けた２個のコ
ンデンサ素子１４ａ，１４ｂを構成する。つぎに
該コンデンサ素子１４ａ，１４ｂそれぞれのメタ
リコン電極１１ａ，１１ｂに絶縁被覆リード線１
５ａ，１５ｂをそれぞれ取着し一方の絶縁被覆リ
ード線１５ｂそれぞれは切断面１３ａ，１３ｂそ
れぞれに沿つて上方に導出されるように構成す
る。しかして第４図に示すように前記コンデンサ
素子１４ａ，１４ｂの切断面１３ａ，１３ｂ同志
を相対して配列し前記絶縁被覆リード線１５ａを
切断面１３ａ，１３ｂ間にはさんで樹脂ケース１
６に収納し前記切断面１３ａ，１３ｂ間および樹
脂ケース１６とコンデンサ素子１４ａ，１４ｂ間
空隙部に封口樹脂１７を充填し前記絶縁被覆リー
ド線１５ａ，１５ｂを外部に導出してなるもので
ある。
以上のように構成した多素子金属化フイルムコ
ンデンサによればメタリコン電極と直角方向の切
断面１３ａ，１３ｂを設けたコンデンサ素子１４
ａ，１４ｂの切断面１３ａ，１３ｂ同志を相対し
て配列し該切断面１３ａ，１３ｂ間に絶縁被覆リ
ード線１５ｂをはさんで樹脂ケース１６内に収納
されているため該ケース１６の形状として基本コ
ンデンサ素子１２形状と同形状のものを用いるこ
とができ余分な空隙を最大限取除くことが可能と
なり高価な封口樹脂１７の量も必要最小限でよ
い。またコンデンサ素子１４ａ，１４ｂの切断面
１３ａ，１３ｂ間に絶縁被覆リード線１５ｂの外
径分の封口樹脂１７が充填されるため特別別個に
用意した絶縁物を介在することなく充分な絶縁耐
力が確保できる。さらにこれらの効果と合いまつ
て従来構造と比較して部品点数も少なくて済むた
め小形軽量化に貢献することはもとより作業性の
向上にも効果を奏するものである。なお上記実施
例ではコンデンサ素子として巻回形構造のものを
例示して説明したが積層コンデンサ素子を用い第
５図および第６図に示すように構成しても同効で
ある。なお上記実施例と同一名称には同一番号を
付し説明を省略した。また以上の実施例では２素
子機能構造を例示して説明したがこれに限定され
るものではなく必要に応じ２素子以上のものに適
用できることは言うまでもない。
ンデンサによればメタリコン電極と直角方向の切
断面１３ａ，１３ｂを設けたコンデンサ素子１４
ａ，１４ｂの切断面１３ａ，１３ｂ同志を相対し
て配列し該切断面１３ａ，１３ｂ間に絶縁被覆リ
ード線１５ｂをはさんで樹脂ケース１６内に収納
されているため該ケース１６の形状として基本コ
ンデンサ素子１２形状と同形状のものを用いるこ
とができ余分な空隙を最大限取除くことが可能と
なり高価な封口樹脂１７の量も必要最小限でよ
い。またコンデンサ素子１４ａ，１４ｂの切断面
１３ａ，１３ｂ間に絶縁被覆リード線１５ｂの外
径分の封口樹脂１７が充填されるため特別別個に
用意した絶縁物を介在することなく充分な絶縁耐
力が確保できる。さらにこれらの効果と合いまつ
て従来構造と比較して部品点数も少なくて済むた
め小形軽量化に貢献することはもとより作業性の
向上にも効果を奏するものである。なお上記実施
例ではコンデンサ素子として巻回形構造のものを
例示して説明したが積層コンデンサ素子を用い第
５図および第６図に示すように構成しても同効で
ある。なお上記実施例と同一名称には同一番号を
付し説明を省略した。また以上の実施例では２素
子機能構造を例示して説明したがこれに限定され
るものではなく必要に応じ２素子以上のものに適
用できることは言うまでもない。
以上述べたように本考案によればメタリコン電
極と直角方向に少なくとも１つの初断面を設けた
複数個のコンデンサ素子の切断面同志を相対して
配設し、前記メタリコン電極に接続した絶縁被覆
リード線の一方側を前記コンデンサ素子切断面か
ら導出して樹脂ケースに収納し、該樹脂ケース空
隙部に封口樹脂を充填することによつて部品点数
を大幅に削減した小形軽量化に貢献できる安価な
多素子金属化フイルムコンデンサを得ることがで
きる。
極と直角方向に少なくとも１つの初断面を設けた
複数個のコンデンサ素子の切断面同志を相対して
配設し、前記メタリコン電極に接続した絶縁被覆
リード線の一方側を前記コンデンサ素子切断面か
ら導出して樹脂ケースに収納し、該樹脂ケース空
隙部に封口樹脂を充填することによつて部品点数
を大幅に削減した小形軽量化に貢献できる安価な
多素子金属化フイルムコンデンサを得ることがで
きる。
第１図は従来例に係る多素子金属化フイルムコ
ンデンサを示す側断面図、第２図〜第４図は本考
案の一実施例に係り第２図は切断前の基本コンデ
ンサ素子を示す斜視図、第３図はコンデンサ素子
構成を示す斜視図、第４はコンデンサを示す平断
面図、第５図および第６図は本考案の他の実施例
に係り、第５図はコンデンサ素子構成を示す斜視
図、第６図はコンデンサを示す平断面図である。 １１ａ，１１ｂ……メタリコン電極、１３ａ，
１３ｂ……切断面、１４ａ，１４ｂ……コンデン
サ素子、１５ａ，１５ｂ……絶縁被覆リード線、
１６……樹脂ケース、１７……封口樹脂。
ンデンサを示す側断面図、第２図〜第４図は本考
案の一実施例に係り第２図は切断前の基本コンデ
ンサ素子を示す斜視図、第３図はコンデンサ素子
構成を示す斜視図、第４はコンデンサを示す平断
面図、第５図および第６図は本考案の他の実施例
に係り、第５図はコンデンサ素子構成を示す斜視
図、第６図はコンデンサを示す平断面図である。 １１ａ，１１ｂ……メタリコン電極、１３ａ，
１３ｂ……切断面、１４ａ，１４ｂ……コンデン
サ素子、１５ａ，１５ｂ……絶縁被覆リード線、
１６……樹脂ケース、１７……封口樹脂。
Claims (1)
- メタリコン電極と直角方向に少なくとも１つの
切断面を設けた一対の金属化フイルムからなる複
数個のコンデンサ素子の切断面同志を相対して配
列し、前記メタリコン電極に接続した絶縁被覆リ
ード線の一方側を前記コンデンサ素子の切断面間
から導出して樹脂ケースに収納し、該樹脂ケース
空隙部に封口樹脂を充填したことを特徴とする多
素子金属化フイルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13181981U JPS5837124U (ja) | 1981-09-03 | 1981-09-03 | 多素子金属化フイルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13181981U JPS5837124U (ja) | 1981-09-03 | 1981-09-03 | 多素子金属化フイルムコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5837124U JPS5837124U (ja) | 1983-03-10 |
| JPS6127168Y2 true JPS6127168Y2 (ja) | 1986-08-13 |
Family
ID=29925384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13181981U Granted JPS5837124U (ja) | 1981-09-03 | 1981-09-03 | 多素子金属化フイルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5837124U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103680957A (zh) * | 2012-09-06 | 2014-03-26 | 丰田自动车株式会社 | 电容器模块 |
-
1981
- 1981-09-03 JP JP13181981U patent/JPS5837124U/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103680957A (zh) * | 2012-09-06 | 2014-03-26 | 丰田自动车株式会社 | 电容器模块 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5837124U (ja) | 1983-03-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6127168Y2 (ja) | ||
| JPH0134338Y2 (ja) | ||
| JPS595962Y2 (ja) | 巻回形複合コンデンサ | |
| JPH0322046B2 (ja) | ||
| JP2655632B2 (ja) | チップ型固体電解コンデンサ | |
| JPS6120748Y2 (ja) | ||
| JPS6355423U (ja) | ||
| JPH0150097B2 (ja) | ||
| JPH01160823U (ja) | ||
| JPH0338823Y2 (ja) | ||
| JPS62104432U (ja) | ||
| JPS6240418Y2 (ja) | ||
| JPS6022607Y2 (ja) | 高圧積層コンデンサ | |
| JPS6373924U (ja) | ||
| JPH0715124Y2 (ja) | 高圧貫通型磁器コンデンサ | |
| JPS6141223Y2 (ja) | ||
| JPH08750Y2 (ja) | コンデンサ | |
| JPH0363922U (ja) | ||
| JPS6331523U (ja) | ||
| JPS5825028U (ja) | コンデンサ装置 | |
| JPH0442908Y2 (ja) | ||
| JPH0353468Y2 (ja) | ||
| JPS6023965Y2 (ja) | 電解コンデンサ | |
| JPH01118429U (ja) | ||
| JPS607470Y2 (ja) | 電解コンデンサ |