JPS6023965Y2 - 電解コンデンサ - Google Patents
電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPS6023965Y2 JPS6023965Y2 JP2205078U JP2205078U JPS6023965Y2 JP S6023965 Y2 JPS6023965 Y2 JP S6023965Y2 JP 2205078 U JP2205078 U JP 2205078U JP 2205078 U JP2205078 U JP 2205078U JP S6023965 Y2 JPS6023965 Y2 JP S6023965Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor element
- separator
- resin
- capacitor
- electrolytic capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はコンデンサ素子の外装構成を改良した電解コン
デンサに関するものである。
デンサに関するものである。
従来の電解コンデンサは第１図に示すようにコンデンサ
素子１の一方より引出した陽極タブ２におよび陽極タブ
２と接続したリード線３を弾性封口体４に挿通し、コン
デンサ素子１の他方より引出された陰極タブ５をあらか
じめ底部にリード線６を接続したアルミケース７の内側
底部で溶接などにより接続し、上記アルミケース７にコ
ンデンサ素子１を挿入するとともにアルミケース７の開
口部に弾性封口体４を嵌合し、上記アルミケース７の開
口部を巻締して密封したものである。
素子１の一方より引出した陽極タブ２におよび陽極タブ
２と接続したリード線３を弾性封口体４に挿通し、コン
デンサ素子１の他方より引出された陰極タブ５をあらか
じめ底部にリード線６を接続したアルミケース７の内側
底部で溶接などにより接続し、上記アルミケース７にコ
ンデンサ素子１を挿入するとともにアルミケース７の開
口部に弾性封口体４を嵌合し、上記アルミケース７の開
口部を巻締して密封したものである。
この構造においては特に小形のものを製作する場合、ア
ルミケース７にコンデンサ素子１を挿入したり、接続し
て組立るのに時間を要する。
ルミケース７にコンデンサ素子１を挿入したり、接続し
て組立るのに時間を要する。
自動化が容易にできない。
また陰極がアルミケース７と接続されているために小形
で高圧の電解コンデンサでは弾性封口体４の内部または
表面を通して電流が漏洩し、絶縁耐力が低下したり、漏
れ電流が増加するなどの欠点があった。
で高圧の電解コンデンサでは弾性封口体４の内部または
表面を通して電流が漏洩し、絶縁耐力が低下したり、漏
れ電流が増加するなどの欠点があった。
本考案は上記の欠点を除去するために考案されたもので
ある。
ある。
以下、本考案を第２図および第３図に示す実施例につい
て説明する。
て説明する。
第２図はコンデンサの断面図を示し、コンデンサ素子１
の一方より引出された陽極タブ２および陽極タブ２と接
続されたリード線３は凹部を設けた樹脂成形した隔離板
１０の中央部に挿通させてコンデンサ素子１に隔離板１
０を嵌合させ、コンデンサ素子１の他方より引出された
陰極タブおよびリード線９は同様に凹部を設けた樹脂成
形した隔離板１１の中央部に挿通させてコンデンサ素子
１に隔離板１１を嵌合させる。
の一方より引出された陽極タブ２および陽極タブ２と接
続されたリード線３は凹部を設けた樹脂成形した隔離板
１０の中央部に挿通させてコンデンサ素子１に隔離板１
０を嵌合させ、コンデンサ素子１の他方より引出された
陰極タブおよびリード線９は同様に凹部を設けた樹脂成
形した隔離板１１の中央部に挿通させてコンデンサ素子
１に隔離板１１を嵌合させる。
次に上記樹脂成形した隔離板１０．１１にプラスチック
フィルム、布などのテープ１２を積層して巻き付けて全
体を熱硬化性エポキシ樹脂１３で外装したものである。
フィルム、布などのテープ１２を積層して巻き付けて全
体を熱硬化性エポキシ樹脂１３で外装したものである。
なお、外装用の樹脂１３はエポキシ樹脂などの熱硬化性
樹脂または光硬化性樹脂を用いてもよい 本考案は以上のように構成されているので、コンデンサ
素子１はケースに挿入する必要がなく、リード線および
陽極または陰極タブを通すようにしてコンデンサ素子１
の両端部より樹脂成形した隔離板１０．１１を嵌合させ
てテープ１２を巻き付けるため、組立が簡単で自動化し
易い構造である。
樹脂または光硬化性樹脂を用いてもよい 本考案は以上のように構成されているので、コンデンサ
素子１はケースに挿入する必要がなく、リード線および
陽極または陰極タブを通すようにしてコンデンサ素子１
の両端部より樹脂成形した隔離板１０．１１を嵌合させ
てテープ１２を巻き付けるため、組立が簡単で自動化し
易い構造である。
そしてコンデンサ素子１の両端部を樹脂成形した隔離板
１０．１１の凹部に嵌合させてテープ１２を巻き付ける
ために空間１４ができる。
１０．１１の凹部に嵌合させてテープ１２を巻き付ける
ために空間１４ができる。
温度変化や寿命試験などによりコンデンサ素子に含浸さ
れた電解液かにじみでても空間１４にたまって外部に漏
れることはない。
れた電解液かにじみでても空間１４にたまって外部に漏
れることはない。
またコンデンサの陽極タブ２と陰極タブ８の間は樹脂成
形した隔離板１０．１１およびテープ１２を介して絶縁
保持されているために絶縁耐力も増し、両タブ間の距離
も長くなるために漏れ電流が増加することはない。
形した隔離板１０．１１およびテープ１２を介して絶縁
保持されているために絶縁耐力も増し、両タブ間の距離
も長くなるために漏れ電流が増加することはない。
第３図は他の実施例を示腰 １５は外径がコンデンサ素
子１より大なる隔離板で、コンデンサ素子１の直径寸法
毎に作る必要がなく経済的である。
子１より大なる隔離板で、コンデンサ素子１の直径寸法
毎に作る必要がなく経済的である。
上記はリード線が互に反対方向から引出されたチューブ
ラ形の電解コンデンサについて説明したが、リード線が
同じ方向から引出された同一方向形！解コンデンサにつ
いても同様にして製作することができる。
ラ形の電解コンデンサについて説明したが、リード線が
同じ方向から引出された同一方向形！解コンデンサにつ
いても同様にして製作することができる。
成上のように本考案はコンデンサ素子の両端部にコンデ
ンサ素子径より大なる隔離板を設け、この隔離板にテー
プを巻き付けたのちエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂ま
たは光硬化性樹脂を塗布してなる電解コンデンサで、組
立が容易で自動化が容易であるとともに高圧用電解コン
デンサを小形に製作できるなど多くの利点を有し、工業
的ならびに実用的価値の大なるものである。
ンサ素子径より大なる隔離板を設け、この隔離板にテー
プを巻き付けたのちエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂ま
たは光硬化性樹脂を塗布してなる電解コンデンサで、組
立が容易で自動化が容易であるとともに高圧用電解コン
デンサを小形に製作できるなど多くの利点を有し、工業
的ならびに実用的価値の大なるものである。
第１図は従来の電解コンデンサの断面図、第２図および
第３図は本考案の電解コンデンサの一実施例の断面図で
示す。 １：コンデンサ素子、２：陽極タブ、３，９：リード線
、８：陰極タブ、１０，１１，１５，１６：隔離板、１
２：テープ、１３：熱硬化性エポキシ樹脂、１４：空間
。
第３図は本考案の電解コンデンサの一実施例の断面図で
示す。 １：コンデンサ素子、２：陽極タブ、３，９：リード線
、８：陰極タブ、１０，１１，１５，１６：隔離板、１
２：テープ、１３：熱硬化性エポキシ樹脂、１４：空間
。
Claims (2)
- （１）コンデンサ素子の両端部にコンデンサ素子径より
なる隔離板を設け、該隔離板にテープを積層して巻付け
たのち熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂を塗布してなる
電解コンデンサ。 - （２）隔離板が凹部を有する樹脂成型体からなることを
特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載の電解コ
ンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2205078U JPS6023965Y2 (ja) | 1978-02-21 | 1978-02-21 | 電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2205078U JPS6023965Y2 (ja) | 1978-02-21 | 1978-02-21 | 電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54124954U JPS54124954U (ja) | 1979-08-31 |
| JPS6023965Y2 true JPS6023965Y2 (ja) | 1985-07-17 |
Family
ID=28856085
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2205078U Expired JPS6023965Y2 (ja) | 1978-02-21 | 1978-02-21 | 電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6023965Y2 (ja) |
-
1978
- 1978-02-21 JP JP2205078U patent/JPS6023965Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54124954U (ja) | 1979-08-31 |
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