JPS6015335Y2 - コンデンサ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は光硬化性樹脂をケースに用いたコンデンサに関
するもので、コンデンサの製造工程の簡略化、自動化に
よるコストの低減、気密性の向上と品質の安定性を計ろ
うとするものである。

従来より金属ケースに代って樹脂ケースを用いて樹皮さ
れるコンデンサが量産化されている。

これはその製造が容易で自動化が可能となり、コストの
点でも有利になるためである。

例えば第１図に示すような電解コンデンサにおいて、あ
らかじめ筒形に成形した熱可塑性樹脂ケース１内に電解
液を含浸したコンデンサ素子２を挿入し、樹脂ケース１
の開口部よりこのケース１と同材質の熱可塑性樹脂より
なる封口剤３を充填したものである。

しかし、上記の電解コンデンサはコンデンサ素子２と樹
脂ケース１との間に封口剤３によって充填されているた
め空間がないので、温度の影響を受けて電解液が漏れ易
く、気密性に欠ける。

また樹脂ケースが高価であるなどの欠点があった。

本考案は上記の欠点を除去するために考案されたもので
、以下第２図〜第６図に示す実施例について説明する。

第２図は粘着テープ４にゲル状光硬化性樹脂５を塗布し
た状態のテープの斜視図で、粘着テープ４の材質は布、
クラフト紙、ポリエステルフィルムなどが有効である。

第３図はコンデンサ素子２より大なる直径を有する円板
状樹脂などからなる隔離板６にコンデンサ素子２より引
出し、リード線９と接続したタブ８を嵌込み、上記ゲル
状光硬化性樹脂５を外面に塗布した粘着テープ４を隔離
板６の外周に貼合せた組立途中の電解コンデンサの断面
図である。

隔離板６の材質はポリプロピレン樹脂、エポキシ樹脂、
フェノール樹脂などが有効である。

上述のゲル状光硬化性樹脂にチクソトロピック剤を混合
するなどして粘度を８Ｘ１（７”Ｐ（ポアズ）以上に調
整したものが用いられ、ゲル状であるため巻回し易く、
粘着テープ４の重なり部分に樹脂層が介在するので、生
産性および気密性が著しく向上する。

第４図は第３図のゲル状光硬化性樹脂５を光硬化装置で
完全に硬化させて樹脂ケースを形成した後、両端部の隔
離板６の外面部およびこのケースの開口部に熱硬化性樹
脂または光硬化性樹脂などの樹脂７を充填して硬化させ
完成した電解コンデンサの断面図である。

本考案の電解コンデンサは上記のように構成されている
ので、コンデンサのケースは樹脂を成形加工する必要は
なく、連続した粘着テープ４に塗布された光硬化性樹脂
５を隔離板６に所定の長さを巻き付けて粘着テープ４を
切断し、短時間で光硬化させて樹脂ケースを形成するた
め、製造工程の連結が容易となり、自動化が計れる。

またコンデンサ素子２とケース内面との間に空間１０が
保たれるので、電解液が漏れることはない。

さらにコンデンサ素子２から引出されたタブ８やリード
線９は光硬化させた樹脂ケース５とともに固着されて密
封されているので、気密性が良く、高温で長時間使用し
ても電気的特性の変化は微少である。

次に定格５０ＷＶ、 １００μＦの電解コンデンサを第
１図に示す従来品と、第４図に示す本考案品について各
１噌製作し、８５℃において１００（転）間定格電圧印
加の寿命試験を実施した結果、試験前後の特性は表に示
すように本考案品は特性の変化率が極めて小さく、安定
していることが立証された。

第５図は他の実施例を示し、粘着テープ４はコンデンサ
素子２に直接巻回したものである。

第３図〜第５図において、隔離板６は粘着テープ４によ
って固着されるので、いずれも空間１０が保持でき製造
中ずれることはない。

なお、上記はリード線９が互に反対方向に引出されたチ
ューブラ形電解コンデンサについて説明したが、第６図
に示すようにリード線９が同一方向に引出されたもので
も、また形状も円筒形に限らず偏平形、角形などに応用
でき、紙コンデンサ、フィルムコンデンサなどにおいて
も同様な効果を奏するものである。

さらに上記隔離板６の外表面に、あらかじめゲル状樹脂
を塗布したものを使用すれば樹脂７の充填を省略しても
よい。

上記のように本考案はコンデンサ素子もしくは隔離板の
外周にコンデンサ素子よりも広幅のゲル状光硬化性樹脂
を塗布した粘着テープを巻回してこの樹脂を硬化させる
ため、コンデンサの外装が短時間にしかも連続して製作
できるので、組立の自動化が計れ、経済的かつ電気的特
性の安定した信頼性の高いコンデンサが得られ、工業的
ならびに実用的価値の大なるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の樹脂ケースに収納した電解コンデンサの
断面図、第２図は本考案に係るテープの斜視図、第３図
および第４図は本考案の一実施例を示し、第３図イは電
解コンデンサの組立途中の断面図、口は同第３図の側面
図、第４図は完成品の断面図、第５図および第６図は本
考案のコンデンサの他の実施例の断面図である。 ２・・・・・・コンデンサ素子、４・・・・・・粘着テ
ープ、５・・・・・・ゲル状光硬化性樹脂、６・・・・
・・隔離材、７・・・・・・樹脂、８・・・・・・タブ
、９・・・・・・リード線、１０・・・・・・空間。

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. （１）コンデンサ素子の両端部にコンデンサ素子径と同
   等かもしくは大なる隔離板を設け、ゲル状光硬化性樹脂
   を外面に塗布した粘着テープで上記隔離板を固定し、該
   樹脂を硬化させてコンデンサ素子の外装をしてなるコン
   デンサ。
2. （２） 実用新案登録請求の範囲第１項記載のコンデ
   ンサにおいて、粘着テープで囲繞された開口部を樹脂で
   封止したもの。