JPH0568086B2 - - Google Patents
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- JPH0568086B2 JPH0568086B2 JP63286087A JP28608788A JPH0568086B2 JP H0568086 B2 JPH0568086 B2 JP H0568086B2 JP 63286087 A JP63286087 A JP 63286087A JP 28608788 A JP28608788 A JP 28608788A JP H0568086 B2 JPH0568086 B2 JP H0568086B2
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は高容量で、かつ高周波特性に優れた積
層形電解コンデンサの製造方法に関するものであ
る。
層形電解コンデンサの製造方法に関するものであ
る。
従来の技術
電解コンデンサは一般に陽極用および陰極用の
一対の電極箔をセパレータを介して巻回してコン
デンサ素子を形成し、これに電解液を含浸し、ケ
ースに収納して構成されていた。
一対の電極箔をセパレータを介して巻回してコン
デンサ素子を形成し、これに電解液を含浸し、ケ
ースに収納して構成されていた。
発明が解決しようとする問題点
上述のような巻回形電解コンデンサにおいて
は、高周波特性が劣り、また表面実装用のチツプ
形を構成するのに寸法的にも限界があつた。その
ために巻回したコンデンサ素子を偏平状に圧接し
たものもあるが、電極箔が折曲げられるために酸
化皮膜が損傷し漏れ電流が増大するといつた問題
があつた。
は、高周波特性が劣り、また表面実装用のチツプ
形を構成するのに寸法的にも限界があつた。その
ために巻回したコンデンサ素子を偏平状に圧接し
たものもあるが、電極箔が折曲げられるために酸
化皮膜が損傷し漏れ電流が増大するといつた問題
があつた。
問題点を解決するための手段
本発明は、上述の問題を解決するため、一対の
弁作用金属からなる帯状リボンと、該リボンより
各々所定の間隔をおいて、くし状に引出した電極
引出片と、該電極引出片の先端部に設けた電極箔
とを一体に形成し、該一対の電極箔の間にセパレ
ータを介在させて帯状リボンをジグザク状に折曲
げ、電極箔を積層してコンデンサ素子を形成した
後、上記帯状リボンを切離し、電極引出片に端子
を接続し、コンデンサ素子を外装したことを特徴
とする積層形電解コンデンサの製造方法である。
弁作用金属からなる帯状リボンと、該リボンより
各々所定の間隔をおいて、くし状に引出した電極
引出片と、該電極引出片の先端部に設けた電極箔
とを一体に形成し、該一対の電極箔の間にセパレ
ータを介在させて帯状リボンをジグザク状に折曲
げ、電極箔を積層してコンデンサ素子を形成した
後、上記帯状リボンを切離し、電極引出片に端子
を接続し、コンデンサ素子を外装したことを特徴
とする積層形電解コンデンサの製造方法である。
作 用
電極箔を積層する際、帯状リボンをジグザク状
に折曲げ、電極箔自身は折曲げられないため、酸
化皮膜に損傷を与えず、漏れ電流が増大せず安定
した品質を維持できる。
に折曲げ、電極箔自身は折曲げられないため、酸
化皮膜に損傷を与えず、漏れ電流が増大せず安定
した品質を維持できる。
実施例
以下、本発明の製造方法を第1図〜第11図に
示す実施例により説明する。
示す実施例により説明する。
まず、第1図に示すように弁作用金属としてア
ルミニウム箔を打ち抜いて、一対の帯状リボン1
a,1bおよび該リボンより所定の間隔をおい
て、くし状に引出した電極引出片2a,2bおよ
び電極箔3a,3bを一体に形成する。そして帯
状リボン1a,1bの折曲げ箇所に切込み4a,
4bを設ける。
ルミニウム箔を打ち抜いて、一対の帯状リボン1
a,1bおよび該リボンより所定の間隔をおい
て、くし状に引出した電極引出片2a,2bおよ
び電極箔3a,3bを一体に形成する。そして帯
状リボン1a,1bの折曲げ箇所に切込み4a,
4bを設ける。
次に電解紙からなるセパレータ5を挟んでセパ
レータの上下に電極箔3a(陽極用)と電極箔3
b(陰極用)が交互に重なるように帯状リボン1
a,1bの位置をそろえる。この時、帯状リボン
1a,1bに各ガイド用の穴6a,6bを設けて
おくと、位置決めが簡単である。
レータの上下に電極箔3a(陽極用)と電極箔3
b(陰極用)が交互に重なるように帯状リボン1
a,1bの位置をそろえる。この時、帯状リボン
1a,1bに各ガイド用の穴6a,6bを設けて
おくと、位置決めが簡単である。
なお、上述の電極箔3a,3bは表面拡大処理
および化成処理を行つてから打ち抜いても良い
し、打ち抜いた後、帯状リボン1a,1bを給電
極とし、連続工程で表面拡大処理および化成処理
を行つても良い。
および化成処理を行つてから打ち抜いても良い
し、打ち抜いた後、帯状リボン1a,1bを給電
極とし、連続工程で表面拡大処理および化成処理
を行つても良い。
続いて上述の切り込み4a,4bの部分を第2
図のようにジグザク状に折り曲げ、第3図および
第4図のように電極箔3a,3bをセパレータ5
を介して積層し、コンデンサ素子7を形成する。
図のようにジグザク状に折り曲げ、第3図および
第4図のように電極箔3a,3bをセパレータ5
を介して積層し、コンデンサ素子7を形成する。
セパレータ5は積層したコンデンサ素子の外周
部分を少なくとも1回以上巻回させ、接着剤、テ
ープなどで素子止めをする。
部分を少なくとも1回以上巻回させ、接着剤、テ
ープなどで素子止めをする。
なお、電解質として固体電解質例えば、
TCNQ錯体を用いる場合は、積層後、セパレー
タを炭化させてから含浸を行い、電極引出片2
a,2bの部分で帯状リボン1a,1bを切り離
し、第5図のようにリードフレーム(端子)8
a,8bに接続し、樹脂9にてモールド外装した
後、端子を折曲げ第6図のようにチツプ状固体電
解コンデンサを完成する。
TCNQ錯体を用いる場合は、積層後、セパレー
タを炭化させてから含浸を行い、電極引出片2
a,2bの部分で帯状リボン1a,1bを切り離
し、第5図のようにリードフレーム(端子)8
a,8bに接続し、樹脂9にてモールド外装した
後、端子を折曲げ第6図のようにチツプ状固体電
解コンデンサを完成する。
第7図〜第11図は他の実施例で、帯状リボン
11a,11b、電極引出片12a,12b、電
極箔13a,13bを第7図のように形成して、
セパレータ15を挟んで、第2図と同様に帯状リ
ボン11a,11bをジグザク状に折り曲げる。
ただし、電極引出片12aと、電極引出片12b
とは、第8図のように重ならないように左右に位
置をずらしておく。
11a,11b、電極引出片12a,12b、電
極箔13a,13bを第7図のように形成して、
セパレータ15を挟んで、第2図と同様に帯状リ
ボン11a,11bをジグザク状に折り曲げる。
ただし、電極引出片12aと、電極引出片12b
とは、第8図のように重ならないように左右に位
置をずらしておく。
そして前述の実施例と同じように電極引出片1
2a,12bの部分で帯状リボン11a,11b
を切離し第9図のようにコンデンサ素子17を形
成し、リードフレーム(端子)18a,18bに
接続し、第11図のように樹脂19にモールド外
装した後、端子を折曲げてチツプ状固体電解コン
デンサを完成する。
2a,12bの部分で帯状リボン11a,11b
を切離し第9図のようにコンデンサ素子17を形
成し、リードフレーム(端子)18a,18bに
接続し、第11図のように樹脂19にモールド外
装した後、端子を折曲げてチツプ状固体電解コン
デンサを完成する。
なお、電解質としてTCNQ錯体を用いる場合
には、前述の実施例と同様にして行うことができ
る。
には、前述の実施例と同様にして行うことができ
る。
また、電解質として液体電解質を用いる場合に
は、含浸後、素子形状に見合つた外装用ケース、
例えば樹脂ケース、アルミケース等に収納し、封
口部を酸無水物系エポキシ樹脂、シリコン系ゴム
などで覆つてもよい。
は、含浸後、素子形状に見合つた外装用ケース、
例えば樹脂ケース、アルミケース等に収納し、封
口部を酸無水物系エポキシ樹脂、シリコン系ゴム
などで覆つてもよい。
この場合、電極引出片は含浸前に適当な長さで
切断し端子と接続する。
切断し端子と接続する。
また、外装が樹脂の場合には公知方法でチツプ
形状とすることも可能である。
形状とすることも可能である。
発明の効果
以上述べたように、本発明法によれば電極箔を
直接折曲げず、極めて簡単な方法で積層すること
ができるので、酸化皮膜が損傷せず、信頼性の高
い電解コンデンサが得られる。また電極箔は予め
帯状リボンに一体に形成されているので、表面拡
大処理、化成処理、電解質形成処理、積層化など
の連続作業が可能となり、生産性の面においても
極めて有利となり、工業的価値の大なるものであ
る。
直接折曲げず、極めて簡単な方法で積層すること
ができるので、酸化皮膜が損傷せず、信頼性の高
い電解コンデンサが得られる。また電極箔は予め
帯状リボンに一体に形成されているので、表面拡
大処理、化成処理、電解質形成処理、積層化など
の連続作業が可能となり、生産性の面においても
極めて有利となり、工業的価値の大なるものであ
る。
第1図〜第11図は、本発明法による固体電解
コンデンサの製造過程における実施例で、第1図
および第7図は電極箔の平面図、第2図は帯状リ
ボンの折曲げの説明図、第3図および第8図はコ
ンデンサ素子の平面図、第4図はコンデンサ素子
の断面図、第5図、第9図、第10図はコンデン
サ素子の斜視図、第6図は固体電解コンデンサの
断面図、第11図は固体電解コンデンサの斜視図
である。 1a,1b,11a,11b:帯状リボン、2
a,2b,12a,12b:電極引出片、3a,
3b,13a,13b:電極箔、5,15:セパ
レータ、7,17:コンデンサ素子、8a,8
b,18a,18b:端子。
コンデンサの製造過程における実施例で、第1図
および第7図は電極箔の平面図、第2図は帯状リ
ボンの折曲げの説明図、第3図および第8図はコ
ンデンサ素子の平面図、第4図はコンデンサ素子
の断面図、第5図、第9図、第10図はコンデン
サ素子の斜視図、第6図は固体電解コンデンサの
断面図、第11図は固体電解コンデンサの斜視図
である。 1a,1b,11a,11b:帯状リボン、2
a,2b,12a,12b:電極引出片、3a,
3b,13a,13b:電極箔、5,15:セパ
レータ、7,17:コンデンサ素子、8a,8
b,18a,18b:端子。
Claims (1)
- 1 一対の弁作用金属からなる帯状リボンと、該
リボンより各々所定の間隔をおいて、くし状に引
出した電極引出片と、該電極引出片の先端部に設
けた電極箱とを一体に形成し、該一対の電極箔の
間にセパレータを介在させて帯状リボンをジグザ
ク状に折曲げ、電極箔を積層してコンデンサ素子
を形成した後、上記帯状リボンを切離し、電極引
出片に端子を接続し、コンデンサ素子を外装した
ことを特徴とする積層形電解コンデンサの製造方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63286087A JPH02130907A (ja) | 1988-11-11 | 1988-11-11 | 積層形電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63286087A JPH02130907A (ja) | 1988-11-11 | 1988-11-11 | 積層形電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02130907A JPH02130907A (ja) | 1990-05-18 |
JPH0568086B2 true JPH0568086B2 (ja) | 1993-09-28 |
Family
ID=17699771
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63286087A Granted JPH02130907A (ja) | 1988-11-11 | 1988-11-11 | 積層形電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02130907A (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB9708944D0 (en) * | 1997-05-01 | 1997-06-25 | Avx Ltd | Capacitor manufacture |
US7456077B2 (en) * | 2000-11-03 | 2008-11-25 | Cardiac Pacemakers, Inc. | Method for interconnecting anodes and cathodes in a flat capacitor |
AUPR194400A0 (en) * | 2000-12-06 | 2001-01-04 | Energy Storage Systems Pty Ltd | An energy storage device |
JP5128053B2 (ja) * | 2004-04-27 | 2013-01-23 | 昭和電工株式会社 | コンデンサ用電極箔の製造方法、コンデンサ用電極箔、積層型電解コンデンサ及び巻回型電解コンデンサ |
JP4659448B2 (ja) * | 2004-12-21 | 2011-03-30 | Tdk株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
WO2013062484A1 (en) * | 2011-10-25 | 2013-05-02 | Xenon Technologies Pte Ltd | Electrolytic capacitor |
KR102255798B1 (ko) * | 2014-08-04 | 2021-05-26 | (주)포인트엔지니어링 | 적층 산화알루미늄층을 포함하는 커패시터 |
JP7038339B2 (ja) * | 2017-10-30 | 2022-03-18 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電解コンデンサおよび電解コンデンサの製造方法 |
-
1988
- 1988-11-11 JP JP63286087A patent/JPH02130907A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH02130907A (ja) | 1990-05-18 |
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Legal Events
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