JPS60170999A - 電子部品連 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子部品連に関するものであり、更に詳しく言
えば、いわゆるリードレスの電子部品連に関するもので
ある。以下の説明においてはアルミ電解コンデンサにつ
いて詳細に説明するが、本発明はアルミ電解コンデンサ
に限定さｎるものではなく他の電子部品についても全く
同様である。

従来例の構成とその問題点 従来のこの種のいわゆるリードレス電子部品、例えばチ
ップ形アルミ電解コンデンサは第１図に示すように構成
されている。すなわち、アルミニウム箔を粗面化しさら
に陽極酸化により誘電体酸化皮膜を形成した陽極箔と、
アルミニウム箔を粗面化して形成した陰極箔とをセパレ
ータを介して巻回し、駆動用電解液を含浸してコンデン
サ素子１を構成し、このコンデンサ素子を有底筒状の金
属ケース２に収納するとともに、開放端をゴムなどの弾
性を有する封口材３を用いて封口してアルミ電解コンデ
ンサを構成し、そして前記アルミ電解コンデンサから引
出されているリード線４をコム状端子５に溶接などの方
法により電気的１機械的に接続し、さらにコム状端子５
を除く全体にモールド樹脂外装６を施して完成品として
いた。また前記完成品の搬送供給方法としては第２図に
示すように前記完成品を位置決め挿入するエンボス７と
一定寸法を送る孔８とから成る長尺なテープ状のキャリ
アフィルム９と、前記完成品をエンボス７に挿入後、上
面から固定する長尺なシールテープ１０とで構成され、
前述のように組み合わされ連続化したものをトラム状に
巻き取った状態を成していた。

このようなチップアルミ電プリイコンテンサはプリント
基板への実装捷での搬送供給手段として前述のようなキ
ャリアテーピングという形体を取っているため必ず電子
部品本体をテーピングする設備機能が必要となり、工程
の複雑化、設備稼動率の減少などの原因となることや、
キャリアテーピングに使用さ汎るキャリアテープ、シー
ルテープは搬送２段σくプリント基板の実装後は不必要
となり、その部材の価格は電子部品本体の価格に付加さ
れるなど、総じて価格アンプの原因となっていた。

発明の目的 本発明はこのような従来の欠点を除去するもので、キャ
リアテーピング設備機能をなくシ、部材ロスのない安価
な搬送供給手段を提出することを目的とするものである
。

発明の構成 この目的を達成するために本発明は、部品素子をケース
内に収納することにより構成されかつ前記部品素子に接
続したリード線を同一端面より引出してなる電子部品本
体ど、この電子部品本体のリード線を引出した端面に当
接するように配設さ扛かつ前記リード線が貫通する貫通
孔を備えた絶縁板とで構成し、前記絶縁板の外表面に前
記貫通孔につながる凹部を設け、かつ前記貫通孔を貫通
したリード線の先端部を前記凹部内に収まるように折曲
し、更に前記絶縁板が前記電子部品大体と組み合わされ
た状態で連続的につながったものである。

この構成によって、電子部品をプリント基板に装着する
場合に、連続した絶縁板により同じように整列した状態
で一定寸法の送りが可能であり、絶縁板の切断しろを最
小限度に押えることによりむしろ従来より密度があがる
始送供給手段が可能となる。

実施例の説明 以下、本発明の一実施例をアルミ電解コンデンサについ
て第３図および第４図、の図面を用いて説明する。なお
、図中、第１図と同一部品については同一番号を付して
いる。

図において、１は従来と同様なコンデンサ素子であり、
高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗面化し、その後
陽極酸化を行って誘電体酸化皮膜を形成してなる陽極酸
化を行って誘電体酸化皮膜を形成してなる陽極箔と、粗
面化した陰極アルミニウム箔とを間に絶縁紙を介して巻
回し、そしてその巻回物に駆動用電解液を含浸すること
により構成されている。このコンデンサ素子１は有底筒
状の金属ケース２内に収納されている。また、前記コン
デンサ素子１の陽極箔と陰極箔とにはＩＪ−ド線４が接
続されている。

そして、金属ケース２の開放端は、弾性体１１ａと非弾
性体１１ｂとの二層構造からなる封口部材１１を装着し
、絞り加工を施こすことにより封口されており、とｎに
より電子部品本体が構成されている。

また、前記コンデンサ素子１に接続したリード線４は、
封口部材１１を貫通して同一端面より外部に引出されて
いる。

１２は電子部品本体のリード線４を引出した端面ＴＬ尚
接するように配設した絶縁板であり−この絶縁板１２に
は、前記リード線４が貫通する貫通孔１２ａが設けられ
ている。

＝！た、この絶縁板１２の外表面には、前記貫通孔１２
ａにつながる凹部１２ｂが設けられ、前記貫通孔１２ａ
を貫通したリード線４の先端部４ａは前記四部１２ｂ内
に収まるように折曲されている。

更に、この絶縁板１２は実装の際に切断が容易な薄肉部
１２ｃとその中央にある一定寸法送り孔１２ｄが設けら
れている。

発明の効果 以上のように本発明の電子部品連によれば、電子部品本
体の搬送供給手段として使用されて＋Ａたキャリアテー
ピングの加工設備や部材を全く必要−とせずに今までと
同じ形体で搬送が可能になり、しかも安価な電子部品連
が供給できるという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ、ｂは従来のチップ形アルミ電解コン斜視図、
第３図は本発明の電子部品連の一実施例を示す一部分断
面正面図、第４図は本発明の一実施例によるリード形状
と連続部を示す下面図である。 １・・・・コンデンサ素子、２・・・・・金属ケース、
４・・・リード線、１１・・・　・封口部材、１２・・
・・・・絶縁板、１２ａ・・・・・・貫通孔、１２ｂ　
・・−凹部、１２ｃ・・・薄肉部、１２ｄ・・・・送り
孔。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名（７
２）　（４ン 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 部品素子をケース内に収納することにより構成され、か
   つ前記部品素子に接続したリード線を同一端面より引き
   出してなる電子部品本体と、この電子部品本体のリード
   線を引出した端面に当接するように配設され、かつ前記
   リード線が貫通する貫通孔を備えた絶縁板とで構成し、
   前記絶縁板の外表面に前記貫通孔につながる凹部を設け
   、かつ前記貫通孔を貫通したリード線の先端部を前些凹
   部内に収まるように折曲し、更に前記絶縁板が前記電子
   部品本体と組み合わさ′ｆ′した状態で連続的につなが
   っていることを特徴とする電子部品連。