JP2576022Y2 - チップ型アルミ電解コンデンサ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は自動装着装置にて基板に
装着され、リフロー半田付け装置によって基板に接着固
定してなるチップ型アルミ電解コンデンサに関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】一般にアルミ電解コンデンサの防爆装置
は、図２のように該コンデンサのケース３外部底面に各
種形状の肉薄部分の溝２を設けることによって構成さ
れ、該アルミ電解コンデンサに異常が生じ、内圧上昇し
た場合にケース３の肉薄部分が割れることで内部ガスを
逃がし電解コンデンサが爆発することを未然に防止する
構造が実用化されている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】電解コンデンサは電子
機器の高密度化および電子部品のチップ化により表面実
装形状への進展が計られ、表面実装型アルミ電解コンデ
ンサのサイズの拡大要求が高まっている。ところが、現
状の表面実装型アルミ電解コンデンサは一般にサイズの
小さい小形品が実用されているため、コンデンサに異常
が生じ内圧の上昇による破壊が起こってもその破壊力が
小さいので、一般に防爆弁が付けられていない。

【０００４】しかし近年の部品の表面実装化の応用拡大
により、表面実装型アルミ電解コンデンサのサイズ（８
φ以上）拡大は不可欠となる。ところが、このサイズの
コンデンサに異常が生じると内圧上昇による破壊力が大
きいため、アルミケース外部底面に各種形状の肉薄部分
の溝を設け防爆構造としているが、プリント基板への実
装に係る自動装着機は製品吸着ヘッドが図４のようにコ
ンデンサの外部底面を吸着するため、ケース底面の肉薄
部分の溝によってエアー漏れが起こり吸着不良となり、
吸着率を落とす原因となっている。また表示文字を図３
のようにケース底に印刷すると文字の欠けを生じる。し
たがって、ケース側面に表示位置を変更しているが、そ
の後の検査が非常に困難であり、効率が悪い状況にあ
る。

【０００５】本考案は上記の問題を解決するため、コン
デンサ素子より導出した引き出しリードを封口体に設け
たリード穴に挿通し、円筒状金属ケースに収納してなる
電解コンデンサと、該コンデンサのリードを引き出した
端面に当接するように配設した絶縁板とで構成し、上記
金属ケースの内部底面部に肉薄部分となる溝を形成し、
防爆構造を備えたチップ型アルミ電解コンデンサにおい
て、上記金属ケースの外部底面部にナイロン系の絶縁性
樹脂を塗布し、その上に定格、極性を表示したことを特
徴とするチップ型アルミ電解コンデンサである。

【０００６】

【作用】本考案はチップ型アルミ電解コンデンサにおけ
る電解コンデンサのケース内部底面部に肉薄部分の防爆
機能部を設けているので、ケース外部底面が平面とな
る。したがって、自動装着機の吸着ヘッドの吸着エラー
を減少させることができ、かつ防爆弁を装備しているた
め、異常が生じたとき電解コンデンサの破裂を防止する
ことも可能となる。また、ケース外部底面がフラット
で、その上に樹脂が塗布されているため、定格、極性な
どの表示印刷が可能となり、基板に装着後定格、極性を
判読することが容易となる。

【０００７】

【実施例】以下、本考案を図１の実施例に基づき詳細に
説明する。図１は本考案のチップ型アルミ電解コンデン
サの断面図で、１はコンデンサ素子であり、アルミニウ
ム箔の表面を粗面化し、その後酸化皮膜を形成してなる
陽極箔と陰極アルミニウム箔とを電解紙を介して巻回
し、その巻回素子に駆動用電解液を含浸することにより
構成し、該コンデンサ素子１は、あらかじめ有底筒状
で、かつ底部内面部に肉薄部分の溝２を構成する金属ケ
ース３内に収納している。また、該コンデンサ素子１の
陰極箔、陽極箔にはそれぞれリード線が接続され、金属
ケース３の開口部は弾性を有する封口体５を挿着し、封
口されて構成されたアルミ電解コンデンサと、該コンデ
ンサのリード線４を引き出し端面に当接するように配設
した絶縁板６を備え、該絶縁板６に形成した貫通孔７よ
り前記リード線４を引き出し、該絶縁板６の外表面に設
けられた凹部にリード線４の先端部を折り曲げ構成した
チップ型アルミ電解コンデンサである。なお、絶縁板６
の外表面に折り曲げるリード線４は偏平加工されてい
る。また金属ケースの外表面は、ナイロンなどの絶縁性
の樹脂が塗布されている。すなわち、上記肉薄部分の溝
の面と反対側の外面に絶縁性の樹脂が塗布されており、
その上に定格、極性などの表示印刷がなされている。こ
のように構成されたチップ型アルミ電解コンデンサをプ
リント基板に実装する際、チップ型アルミ電解コンデン
サは自動装着機の製品吸着ヘッド８で吸着され、正確に
プリント基板の所定位置に装着される。

【０００８】

【考案の効果】上記の実施例で明らかなように、本考案
はチップ型アルミ電解コンデンサのアルミケースの底部
外面の肉薄部分の溝が形成されないため、自動装着工程
における製品吸着ヘッドによる吸着エラーを減少させる
ことができ、生産性を更に向上させることが可能であ
り、安全性についても維持させることができたものであ
る。また、加えてケース底部外面に定格、極性などの表
示記号を表示することも可能となり、基板装着後の検査
も容易となるなど、工業上有益な考案である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のチップ型アルミ電解コンデンサに係る
一実施例で、（イ）は断面図、（ロ）は吸着状態図であ
る。

【図２】従来のアルミ電解コンデンサのアルミケース
で、（イ）はケースの断面図、（ロ）はケース外部底面
平面図である。

【図３】従来のアルミ電解コンデンサの底面図である。

【図４】従来のチップ型アルミ電解コンデンサで、
（イ）は断面図、（ロ）は吸着状態図である。

【符号の説明】

１：コンデンサ素子 ２：溝 ３：金属ケース ４：リード線 ５：封口体 ６：絶縁板 ７：貫通孔 ８：吸着ヘッド

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 コンデンサ素子より導出した引き出しリ
   ードを封口体に設けたリード穴に挿通し、円筒状金属ケ
   ースに収納してなる電解コンデンサと、該コンデンサの
   リードを引き出した端面に当接するように配設した絶縁
   板とで構成し、上記金属ケースの内部底面部に肉薄部分
   となる溝を形成し、防爆構造を備えたチップ型アルミ電
   解コンデンサにおいて、 上記金属ケースの外部底面部にナイロン系の絶縁性樹脂
   を塗布し、その上に定格、極性を表示したことを特徴と
   するチップ型アルミ電解コンデンサ。