JPH08759U

JPH08759U - チップ型アルミ電解コンデンサ

Info

Publication number: JPH08759U
Application number: JP7997491U
Authority: JP
Inventors: 耕嗣山田
Original assignee: Nichicon Capacitor Ltd
Current assignee: Nichicon Capacitor Ltd
Priority date: 1991-09-04
Filing date: 1991-09-04
Publication date: 1996-04-30
Anticipated expiration: 2006-09-04
Also published as: JP2576022Y2

Abstract

(57)【要約】（修正有）【目的】チップ型アルミ電解コンデンサの表面実装自
動挿着装置における吸着性の向上と安定化を図る。【構成】アルミ電解コンデンサと該コンデンサのリー
ド引き出し端面に当接する絶縁板とで構成するチップ型
アルミ電解コンデンサにおけるアルミ電解コンデンサの
円筒状金属ケース内部底面部に肉薄部分となる溝を形成
したことを特徴としている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は自動装着装置にて基板に装着され、リフロー半田付け装置によって基板に接着固定してなるチップ型アルミ電解コンデンサに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

一般にアルミ電解コンデンサの防爆装置は、図２のように該コンデンサのケース３外部底面に各種形状の肉薄部分の溝２を設けることによって構成され、該アルミ電解コンデンサに異常が生じ、内圧上昇した場合にケース３の肉薄部分が割れることで内部ガスを逃がし電解コンデンサが爆発することを未然に防止する構造が実用化されている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

電解コンデンサは電子機器の高密度化および電子部品のチップ化により表面実装形状への進展が計られ、表面実装型アルミ電解コンデンサのサイズの拡大要求が高まっている。ところが、現状の表面実装型アルミ電解コンデンサは一般にサイズの小さい小形品が実用されているため、コンデンサに異常が生じ内圧の上昇による破壊が起こってもその破壊力が小さいので、一般に防爆弁が付けられていない。

【０００４】しかし近年の部品の表面実装化の応用拡大により、表面実装型アルミ電解コンデンサのサイズ（８φ以上）拡大は不可欠となる。ところが、このサイズのコンデンサに異常が生じると内圧上昇による破壊力が大きいため、アルミケース外部底面に各種形状の肉薄部分の溝を設け防爆構造としているが、プリント基板への実装に係る自動装着機は製品吸着ヘッドが図４のようにコンデンサの外部底面を吸着するため、ケース底面の肉薄部分の溝によってエアー漏れが起こり吸着不良となり、吸着率を落とす原因となっている。また表示文字を図３のようにケース底に印刷すると文字の欠けを生じる。したがって、ケース側面に表示位置を変更しているが、その後の検査が非常に困難であり、効率が悪い状況にある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本考案は上記の問題を解決するため、コンデンサ素子より導出した引き出し利を封口体に設けたリード穴に挿通し、円筒状金属ケースに収納してなる電解コンデンサと、該コンデンサのリードを引き出した端面に当接するよう配設した絶縁板とで構成したチップ型電解コンデンサにおいて、上記金属ケースの内部底面部に肉薄部分となる溝を形成し、防爆構造を備えたチップ型アルミ電解コンデンサである。

【０００６】

【作用】

本考案はチップ型アルミ電解コンデンサにおける電解コンデンサのケース内部底面部に肉薄部分の防爆機能部を設けているので、ケース外部底面が平面となる。したがって、自動装着機の吸着ヘッドの吸着エラーを減少させることができ、かつ防爆弁を装備しているため、異常が生じたとき電解コンデンサの破裂を防止することも可能となる。また、ケース外部底面がフラットで、その上に樹脂が塗布されているため、定格、極性などの表示印刷が可能となり、基板に装着後定格、極性を判読することが容易となる。

【０００７】

【実施例】

以下、本考案を図１の実施例に基づき詳細に説明する。図１は本考案のチップ型アルミ電解コンデンサの断面図で、１はコンデンサ素子であり、アルミニウム箔の表面を粗面化し、その後酸化皮膜を形成してなる陽極箔と陰極アルミニウム箔とを電解紙を介して巻回し、その巻回素子に駆動用電解液を含浸することにより構成し、該コンデンサ素子１は、あらかじめ有底筒状で、かつ底部内面部に肉薄部分の溝２を構成する金属ケース３内に収納している。また、該コンデンサ素子１の陰極箔、陽極箔にはそれぞれリード線が接続され、金属ケース３の開口部は弾性を有する封口体５を挿着し、封口されて構成されたアルミ電解コンデンサと、該コンデンサのリード線４を引き出し端面に当接するように配設した絶縁板６を備え、該絶縁板６に形成した貫通孔７より前記リード線４を引き出し、該絶縁板６の外表面に設けられた凹部にリード線４の先端部を折り曲げ構成したチップ型アルミ電解コンデンサである。なお、絶縁板６の外表面に折り曲げるリード線４は偏平加工されている。また金属ケースの外表面は、ナイロンなどの絶縁性の樹脂が塗布されている。すなわち、上記肉薄部分の溝の面と反対側の外面に絶縁性の樹脂が塗布されており、その上に定格、極性などの表示印刷がなされている。このように構成されたチップ型アルミ電解コンデンサをプリント基板に実装する際、チップ型アルミ電解コンデンサは自動装着機の製品吸着ヘッド８で吸着され、正確にプリント基板の所定位置に装着される。

【０００８】

【考案の効果】

上記の実施例で明らかなように、本考案はチップ型アルミ電解コンデンサのアルミケースの底部外面の肉薄部分の溝が形成されないため、自動装着工程における製品吸着ヘッドによる吸着エラーを減少させることができ、生産性を更に向上させることが可能であり、安全性についても維持させることができたものである。また、加えてケース底部外面に定格、極性などの表示記号を表示することも可能となり、基板装着後の検査も容易となるなど、工業上有益な考案である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のチップ型アルミ電解コンデンサに係る
一実施例で、（イ）は断面図、（ロ）は吸着状態図であ
る。

【図２】従来のアルミ電解コンデンサのアルミケース
で、（イ）はケースの断面図、（ロ）はケース外部底面
平面図である。

【図３】従来のアルミ電解コンデンサの底面図である。

【図４】従来のチップ型アルミ電解コンデンサで、
（イ）は断面図、（ロ）は吸着状態図である。

【符号の説明】

１：コンデンサ素子２：溝３：金属ケース４：リード線５：封口体６：絶縁板７：貫通孔８：吸着ヘッド

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成３年１１月２５日

【手続補正１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】全図

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１】

【図２】

【図３】

【図４】 ─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成６年１月２１日

【手続補正１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】全図

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１】

【図２】

【図３】

【図４】

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所 // Ｂ２５Ｊ 15/06 Ａ

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】コンデンサ素子より導出した引き出しリ
ードを封口体に設けたリード穴に挿通し、円筒状金属ケ
ースに収納してなる電解コンデンサと、該コンデンサの
リードを引き出した端面に当接するように配設した絶縁
板とで構成したチップ型電解コンデンサにおいて、上記
金属ケースの内部底面部に肉薄部分となる溝を形成し、
防爆構造を備えたチップ型アルミ電解コンデンサ。
【請求項２】上記金属ケースの外部底面部に絶縁性の
樹脂が塗布され、その上に定格、極性などを表示されて
いることを特徴とする請求項１のチップ型アルミ電解コ
ンデンサ。