JPH02130907A - 積層形電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
積層形電解コンデンサの製造方法Info
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- JPH02130907A JPH02130907A JP63286087A JP28608788A JPH02130907A JP H02130907 A JPH02130907 A JP H02130907A JP 63286087 A JP63286087 A JP 63286087A JP 28608788 A JP28608788 A JP 28608788A JP H02130907 A JPH02130907 A JP H02130907A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は高容量で、かつ高周波特性に優れた積層形電解
コンデンサの製造方法に関するものである。
コンデンサの製造方法に関するものである。
従来の技術
電解コンデンサは一般に陽掘用および陰橿用の一対の電
極箔をセパレータを介して巻回してコンデンサ素子を形
成し、これに電解液を含浸し、ケースに収納して構成さ
れていた。
極箔をセパレータを介して巻回してコンデンサ素子を形
成し、これに電解液を含浸し、ケースに収納して構成さ
れていた。
発明が解決しようとする問題点
上述のような巻回形電解コンデンサにおいては、高周波
特性が劣り、また表面実装用のチップ形を構成するのに
寸法的にも限界があった。そのために巻回したコンデン
サ素子を偏平状に圧接したものもあるが、電極箔が折曲
げられるために酸化皮膜が損傷し漏れ電流が増大すると
いった問題があるった。
特性が劣り、また表面実装用のチップ形を構成するのに
寸法的にも限界があった。そのために巻回したコンデン
サ素子を偏平状に圧接したものもあるが、電極箔が折曲
げられるために酸化皮膜が損傷し漏れ電流が増大すると
いった問題があるった。
問題点を解決するための手段
本発明は、上述の問題を解決するため、一対の弁作用金
属からなる帯状リボンと、該リボンより各々所定の間隔
をおいて、くし状に引出した電極引出片と、該電極引出
片の先端部に設けた電極箔とを一体に形成し、該一対の
電極箔の間にセパレータを介在させて帯状リボンをジグ
ザグ状に折曲げ、電極箔を積層してコンデンサ素子を形
成した後、上記帯状リボンを切離し、電極引出片に端子
を接続し、コンデンサ素子を外装したことを特徴とする
積層形電解コンデンサの製造方法である。
属からなる帯状リボンと、該リボンより各々所定の間隔
をおいて、くし状に引出した電極引出片と、該電極引出
片の先端部に設けた電極箔とを一体に形成し、該一対の
電極箔の間にセパレータを介在させて帯状リボンをジグ
ザグ状に折曲げ、電極箔を積層してコンデンサ素子を形
成した後、上記帯状リボンを切離し、電極引出片に端子
を接続し、コンデンサ素子を外装したことを特徴とする
積層形電解コンデンサの製造方法である。
作用
電極箔を積層する際、帯状リボンをジグザグ状に折曲げ
、電極箔自身は折曲げられないため、酸化皮膜に損傷を
与えず、漏れ電流が増大せず安定した品質を維持できる
。
、電極箔自身は折曲げられないため、酸化皮膜に損傷を
与えず、漏れ電流が増大せず安定した品質を維持できる
。
実施例
以下、本発明の製造方法を第１図〜第１１図に示す実施
例により説明する。
例により説明する。
まず、第１図に示すように弁作用金属としてアルミニウ
ム箔を打ち抜いて、一対の帯状リボンｌａ、１ｂおよび
該リボンより所定の間隔をおいて、くし状に引出した電
極引出片２ａ、２ｂおよび電極箔３ａ、３ｂを一体に形
成する。そして帯状リボンｌａ、ｌｂの折曲げ箇所に切
込み４ａ、４ｂを設ける。
ム箔を打ち抜いて、一対の帯状リボンｌａ、１ｂおよび
該リボンより所定の間隔をおいて、くし状に引出した電
極引出片２ａ、２ｂおよび電極箔３ａ、３ｂを一体に形
成する。そして帯状リボンｌａ、ｌｂの折曲げ箇所に切
込み４ａ、４ｂを設ける。
次に電解紙からなるセパレータ５を挟んでセパレータの
上下に電極箔３ａ（陽極用）と電極箔３ｂ（陰極用）が
交互に重なるように帯状リボン１ａ、ｌｂの位置をそろ
える。この時、帯状リボン１ａ％ ｌｂに各々ガイド用
の穴６ａ、６ｂを設けておくと、位置決めが簡単である
。
上下に電極箔３ａ（陽極用）と電極箔３ｂ（陰極用）が
交互に重なるように帯状リボン１ａ、ｌｂの位置をそろ
える。この時、帯状リボン１ａ％ ｌｂに各々ガイド用
の穴６ａ、６ｂを設けておくと、位置決めが簡単である
。
なお、上述の電極箔３ａ、３ｂは表面拡大処理および化
成処理を行ってから打ち抜いても良いし、打ち抜いた後
、帯状リボンｌａ、ｌｂを給電棒とし、連続工程で表面
拡大処理および化成処理を行っても良い。
成処理を行ってから打ち抜いても良いし、打ち抜いた後
、帯状リボンｌａ、ｌｂを給電棒とし、連続工程で表面
拡大処理および化成処理を行っても良い。
続いて上述の切り込み４ａ、４ｂの部分を第２図のよう
にジグザグ状に折り曲げ、第３図および第４図のように
電極箔３ａ、３ｂをセパレータ５を介して積層し、コン
デンサ素子７を形成する。
にジグザグ状に折り曲げ、第３図および第４図のように
電極箔３ａ、３ｂをセパレータ５を介して積層し、コン
デンサ素子７を形成する。
セパレータ５は積層したコンデンサ素ｒ−の外周部分を
少なくとも１回以上巻回させ、接着剤、テープなどで素
子止めをする。
少なくとも１回以上巻回させ、接着剤、テープなどで素
子止めをする。
なお、電解質として固体電解質例えば、ＴＣＮＱ錯体を
用いる場合は、積層後、セパレータを炭化させてから含
浸を行い、電極引出片２ａ、２ｂの部分で帯状リボン１
ａ、１ｂを切り離し、第５図のようにリードフレーム（
端子）８ａ、８ｂに接続し、樹脂９にてモールド外装し
た後、端子を折曲げ第６図のようにチップ状固体電解コ
ンデンサを完成する。
用いる場合は、積層後、セパレータを炭化させてから含
浸を行い、電極引出片２ａ、２ｂの部分で帯状リボン１
ａ、１ｂを切り離し、第５図のようにリードフレーム（
端子）８ａ、８ｂに接続し、樹脂９にてモールド外装し
た後、端子を折曲げ第６図のようにチップ状固体電解コ
ンデンサを完成する。
第７図〜第１１図は他の実施例で、帯状リボン１１ａ、
ｌｌｂ、電極引出片１２ａ、１２ｂ、電極箔１３ａ、１
３ｂを第７図のように形成して、セパレータ１５を挟ん
で、第２図と同様に帯状リボンｌｌａ、ｌｌｂをジグザ
グ状に折り曲げる。ただし、電極引出片１２ａと、電極
引出片１２ｂとは、第８図のように重ならないように左
右に位置をずらしておく。
ｌｌｂ、電極引出片１２ａ、１２ｂ、電極箔１３ａ、１
３ｂを第７図のように形成して、セパレータ１５を挟ん
で、第２図と同様に帯状リボンｌｌａ、ｌｌｂをジグザ
グ状に折り曲げる。ただし、電極引出片１２ａと、電極
引出片１２ｂとは、第８図のように重ならないように左
右に位置をずらしておく。
そして前述の実施例と同じように電極引出片１２ａ、１
２ｂの部分で帯状リボンｌｌａ、ｌｌｂを切離し第９図
のようにコンデンサ素子１７を形成し、リードフレーム
（端子）１８ａ、１８ｂに接続し、第１１図のように樹
脂１９にてモールド外装した後、端子を折曲げてチップ
状固体電解コンデンサを完成する。
２ｂの部分で帯状リボンｌｌａ、ｌｌｂを切離し第９図
のようにコンデンサ素子１７を形成し、リードフレーム
（端子）１８ａ、１８ｂに接続し、第１１図のように樹
脂１９にてモールド外装した後、端子を折曲げてチップ
状固体電解コンデンサを完成する。
なお、電解質としてＴ ＣＮ ＱＲ体を用いる場合には
、前述の実施例と同様にして行うことができる。
、前述の実施例と同様にして行うことができる。
また、電解質として液体電解質を用いる場合には、含浸
後、素子形状に見合った外装用ケース、例えば樹脂ケー
ス、アルミケース等に収納し、封口部を酸無水物系エポ
キシ樹脂、シリコン系ゴムなどで覆ってもよい。
後、素子形状に見合った外装用ケース、例えば樹脂ケー
ス、アルミケース等に収納し、封口部を酸無水物系エポ
キシ樹脂、シリコン系ゴムなどで覆ってもよい。
この場合、電極引出片は含浸前に適当な長さで切断し端
子と接続する。
子と接続する。
また、外装が樹脂の場合には公知方法でチップ形状とす
ることも可能である。
ることも可能である。
発明の効果
以上述べたように、本発明法によれば電極箔を直接折曲
げず、極めて簡単な方法で積層することができるので、
酸化皮膜が損傷せず、信頼性の高い電解コンデンサが得
られる。また電極箔は予め帯状リボンに一体に形成され
ているので、表面拡大処理、化成処理、電解質形成処理
、積層化などの連続作業が可能となり、生産性の面にお
いても極めて有利となり、工業的価値の大なるものであ
る。
げず、極めて簡単な方法で積層することができるので、
酸化皮膜が損傷せず、信頼性の高い電解コンデンサが得
られる。また電極箔は予め帯状リボンに一体に形成され
ているので、表面拡大処理、化成処理、電解質形成処理
、積層化などの連続作業が可能となり、生産性の面にお
いても極めて有利となり、工業的価値の大なるものであ
る。
第１図〜第１１図は、本発明法による固体電解コンデン
サの製造過程における実施例で、第１図および第７図は
電極箔の平面図、第２図は帯状リボンの折曲げの説明図
、第３図および第８図はコンデンサ素子の平面図、第４
図はコンデンサ素子の断面図、第５図、第９図、第１０
図はコンデンサ素子の斜視図、第６図は固体電解コンデ
ンサの断面図、第１１図は固体電解コンデンサの斜視図
である。
サの製造過程における実施例で、第１図および第７図は
電極箔の平面図、第２図は帯状リボンの折曲げの説明図
、第３図および第８図はコンデンサ素子の平面図、第４
図はコンデンサ素子の断面図、第５図、第９図、第１０
図はコンデンサ素子の斜視図、第６図は固体電解コンデ
ンサの断面図、第１１図は固体電解コンデンサの斜視図
である。
Claims (1)
- 一対の弁作用金属からなる帯状リボンと、該リボンよ
り各々所定の間隔をおいて、くし状に引出した電極引出
片と、該電極引出片の先端部に設けた電極箔とを一体に
形成し、該一対の電極箔の間にセパレータを介在させて
帯状リボンをジグザグ状に折曲げ、電極箔を積層してコ
ンデンサ素子を形成した後、上記帯状リボンを切離し、
電極引出片に端子を接続し、コンデンサ素子を外装した
ことを特徴とする積層形電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63286087A JPH02130907A (ja) | 1988-11-11 | 1988-11-11 | 積層形電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63286087A JPH02130907A (ja) | 1988-11-11 | 1988-11-11 | 積層形電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02130907A true JPH02130907A (ja) | 1990-05-18 |
| JPH0568086B2 JPH0568086B2 (ja) | 1993-09-28 |
Family
ID=17699771
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63286087A Granted JPH02130907A (ja) | 1988-11-11 | 1988-11-11 | 積層形電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02130907A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998050929A1 (en) * | 1997-05-01 | 1998-11-12 | Avx Limited | Process for manufacturing a solid electrolytic capacitor |
| EP1348223A1 (en) * | 2000-12-06 | 2003-10-01 | Energy Storage Systems Pty, Ltd | An energy storage device |
| JP2005340794A (ja) * | 2004-04-27 | 2005-12-08 | Showa Denko Kk | コンデンサ用電極箔の製造方法、コンデンサ用電極箔、積層型電解コンデンサ及び巻回型電解コンデンサ |
| JP2006179612A (ja) * | 2004-12-21 | 2006-07-06 | Tdk Corp | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| JP2008504688A (ja) * | 2004-06-23 | 2008-02-14 | カーディアック・ペースメーカーズ・インコーポレーテッド | 平坦なコンデンサ中でアノードとカソードを相互接続する方法 |
| WO2013062484A1 (en) * | 2011-10-25 | 2013-05-02 | Xenon Technologies Pte Ltd | Electrolytic capacitor |
| US20160035489A1 (en) * | 2014-08-04 | 2016-02-04 | Point Engineering Co., Ltd. | Multi-layered aluminum oxide capacitor |
| JP2019083237A (ja) * | 2017-10-30 | 2019-05-30 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサおよび電解コンデンサの製造方法 |
-
1988
- 1988-11-11 JP JP63286087A patent/JPH02130907A/ja active Granted
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998050929A1 (en) * | 1997-05-01 | 1998-11-12 | Avx Limited | Process for manufacturing a solid electrolytic capacitor |
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| JP4659448B2 (ja) * | 2004-12-21 | 2011-03-30 | Ｔｄｋ株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
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| CN105321715A (zh) * | 2014-08-04 | 2016-02-10 | 普因特工程有限公司 | 多层氧化铝电容器 |
| US10163567B2 (en) * | 2014-08-04 | 2018-12-25 | Point Engineering Co., Ltd. | Multi-layered aluminum oxide capacitor |
| JP2019083237A (ja) * | 2017-10-30 | 2019-05-30 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサおよび電解コンデンサの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0568086B2 (ja) | 1993-09-28 |
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