JP2006179612A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 コンデンサ素子を複数積層してなる固体電解コンデンサを効率良く作ることができる固体電解コンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】 コンデンサ素子２を複数積層してなる固体電解コンデンサを作製する場合、まずアルミニウム帯状体２５の一側に、櫛歯状に配列された複数のコンデンサ素子２からなるコンデンサ素子群２７を複数組形成する。続いて、各コンデンサ素子２の導電体層１２に導電性接着剤１５を塗布する。続いて、アルミニウム帯状体２５を捲回するように曲げて、複数組のコンデンサ素子群２７の各コンデンサ素子２同士を重ね合わせる。そして、その状態で先に塗布した導電性接着剤１５を硬化させることで、複数のコンデンサ素子積層体３を形成する。続いて、複数のコンデンサ素子積層体３をアルミニウム帯状体２５から切断して分離させる。これにより、複数のコンデンサ素子積層体３が完成する。
【選択図】 図５

Description

本発明は、陽極部と陰極部とを有するコンデンサ素子を複数積層してなる固体電解コンデンサの製造方法に関するものである。

従来における積層型固体電解コンデンサの製造方法としては、例えば特許文献１に記載されているものが知られている。この特許文献１に記載の方法は、複数枚の単板固体電解コンデンサの陽極部にアルミニウム線を溶接により接続した後、複数枚の単板固体電解コンデンサをつづら折りすることにより、積層型固体電解コンデンサを形成するというものである。
特開平６−５４７７号公報

しかしながら、上記従来技術の方法は、複数枚の単板固体電解コンデンサからなる積層型固体電解コンデンサを一つ一つ作るものであるため、効率性が悪く、大量生産には不向きである。

本発明の目的は、コンデンサ素子を複数積層してなる固体電解コンデンサを効率良く作ることができる固体電解コンデンサの製造方法を提供することである。

本発明は、陽極部と陰極部とを有するコンデンサ素子を複数積層してなる固体電解コンデンサの製造方法であって、弁金属帯状体の一側に、櫛歯状に配列された複数のコンデンサ素子からなるコンデンサ素子群を複数組形成する第１工程と、弁金属帯状体を曲げて、複数組のコンデンサ素子群の各コンデンサ素子同士を重ね合わせ、複数のコンデンサ素子積層体を形成する第２工程と、複数のコンデンサ素子積層体を弁金属帯状体から切断して分離させる第３工程とを含むことを特徴とするものである。

このような固体電解コンデンサの製造方法において、例えば３つのコンデンサ素子を積層してなる固体電解コンデンサを６つ作製する場合は、まず弁金属帯状体の一側に、櫛歯状に配列された６つのコンデンサ素子からなるコンデンサ素子群を３組形成する。そして、例えば弁金属帯状体を折り曲げて、３組のコンデンサ素子群に各々含まれる６つのコンデンサ素子同士を互いに重ね合わせることにより、６つの３層構造のコンデンサ素子積層体を形成する。そして、その６つのコンデンサ素子積層体を弁金属帯状体から切断して分離させる。このようにすれば、６つの３層固体電解コンデンサが一括して得られることになる。これにより、複数の積層型の固体電解コンデンサを効率良く作ることができる。このとき、弁金属帯状体を切断せずに曲げた状態で、複数組のコンデンサ素子群の各コンデンサ素子同士を重ね合わせるので、各コンデンサ素子同士の位置合わせが容易に且つ正確に行える。

好ましくは、第２工程において、複数組のコンデンサ素子群の各コンデンサ素子の陰極部同士を導電性接着剤で接着する。この場合、例えば第１工程において形成された各コンデンサ素子の陰極部に導電性接着剤を塗布し、その状態で複数組のコンデンサ素子群の各コンデンサ素子同士を重ね合わせることで、当該各コンデンサ素子の陰極部同士の固定及び電気的接続を容易に行うことができる。

また、好ましくは、第２工程において、弁金属帯状体を捲回するように曲げて、複数組のコンデンサ素子群の各コンデンサ素子同士を重ね合わせる。この場合には、例えば１対のロールを用いることで、弁金属帯状体を容易に捲回することができる。このとき、１対のロールを介して弁金属帯状体を捲回させると、各ロール間には、弁金属帯状体の平坦部分が上下２つ形成される。そこで、その弁金属帯状体の平坦部分に各コンデンサ素子群が位置するように弁金属帯状体を捲回することにより、当該上下２つの平坦部分にそれぞれ複数のコンデンサ素子積層体が形成されることになる。従って、一度に作ることができるコンデンサ素子積層体の数が増えるので、積層型の固体電解コンデンサをより効率良く作ることが可能となる。

さらに、好ましくは、第１工程において、弁金属帯状体と一体化された弁金属電極体の一部領域で陽極部を形成し、弁金属電極体における陽極部を除く領域の表面上に固体電解質層及び導電体層を積層して陰極部を形成する。この場合には、例えば１枚の弁金属製シートを打ち抜き加工することで、弁金属帯状体と当該弁金属帯状体と一体化された複数の弁金属電極体とを容易に形成することができる。そして、これらの弁金属電極体を基にして、複数のコンデンサ素子の陽極部を一括して形成し、複数のコンデンサ素子の陰極部を一括して形成することができる。

本発明によれば、複数のコンデンサ素子を積層してなる固体電解コンデンサを複数まとめて効率良く作製することができる。これにより、固体電解コンデンサの大量生産を迅速に実現することが可能となる。

以下、本発明に係わる固体電解コンデンサの製造方法の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。

図１は、本発明に係わる固体電解コンデンサの製造方法の一実施形態により製造される積層型の固体電解コンデンサを示す断面図である。同図において、固体電解コンデンサ１は、複数（ここでは３つ）のコンデンサ素子２からなるコンデンサ素子積層体３と、このコンデンサ素子積層体３が載置・固定される基板４と、コンデンサ素子積層体３をモールドする樹脂モールド部５とを備えている。

コンデンサ素子２は、図１及び図２に示すように、陽極部６と、陰極部７と、陽極部６と陰極部７との間に形成された絶縁部８とを有している。コンデンサ素子２の一部詳細を図３に示す。

図１〜図３において、陽極部６は、箔状または板状のアルミニウム電極体９の一端側部分で形成されている。アルミニウム電極体９の表面は、表面積を増やすべく粗面化（拡面化）されている。また、アルミニウム電極体９の表面には、化成処理（陽極酸化）によって絶縁性の酸化アルミニウム皮膜（誘電体層）１０が形成されている。

このような化成処理されたアルミニウム電極体９における陽極部６を構成する領域は、表面の粗面化構造が破壊されている。そして、その陽極部６を構成する領域の基端部には、例えばエポキシ樹脂からなる絶縁部８が形成されている。アルミニウム電極体９における陽極部６及び絶縁部８を除く領域の表面上には、導電性高分子化合物を含む固体電解質層１１が形成されている。この固体電解質層１１は、アルミニウム電極体９の粗面化によって形成された微細穴９ａに入り込んだ状態で形成されている。固体電解質層１１上には、陰極部７を形成する導電体層１２が設けられている。導電体層１２は、グラファイトペースト層１３及び銀ペースト層１４を積層して形成されている。

コンデンサ素子積層体３は、複数のコンデンサ素子２を積層して固定したものである。コンデンサ素子２の陰極部７を構成する導電体層１２同士は、導電性接着剤１５で接合されている。この導電性接着剤１５としては、例えば銀−エポキシ系接着剤が用いられる。

このようなコンデンサ素子積層体３が載置される基板４は、例えばエポキシ樹脂製のプリント基板である。基板４の上面４ａには、コンデンサ素子積層体３の陽極部６と電気的に接続される陽極配線パターン１６と、コンデンサ素子積層体３の陰極部７と電気的に接続される陰極配線パターン１７とが設けられている。これらの配線パターン１６，１７は、銅等で形成されている。

コンデンサ素子積層体３における最下層のコンデンサ素子２の陰極部７は、導電性接着剤１５により陰極配線パターン１７に接着されている。コンデンサ素子積層体３における各コンデンサ素子２の陽極部６は、基板４側に曲げて重ねた状態で、ＹＡＧレーザスポット溶接等の溶接手段により陽極配線パターン１６に溶接されている。

基板４の下面４ｂには、陽極端子パターン１８及び陰極端子パターン１９が設けられている。これらの端子パターン１８，１９は、電子回路基板等（図示せず）に実装される部分であり、配線パターン１６，１７と同様の金属材料で形成されている。

基板４には、陽極配線パターン１６と陽極端子パターン１８とを電気的に接続するスルーホール２０と、陰極配線パターン１７と陰極端子パターン１９とを電気的に接続するスルーホール２１とが設けられている。これらのスルーホール２０，２１は、例えばドリル加工により基板４に貫通孔２２を形成した後、その貫通孔２２を形成する基板４の内壁面にメッキ２３を施して形成される。

次に、上述した固体電解コンデンサ１を製造する方法について説明する。本固体電解コンデンサ１の製造方法では、複数のコンデンサ素子積層体３を、図４〜図６に示すように一度にまとめて作製する。

即ち、まず１枚のアルミニウムシートを用意し、このアルミニウムシートの表面を粗面化すると共に、化成処理（陽極酸化）によってアルミニウムシートの表面に絶縁性の酸化アルミニウム皮膜を形成する。そして、そのアルミニウムシートを図４（ａ）に示すような形状に抜き打ち加工して、アルミニウム基体２４を形成する。アルミニウム基体２４は、アルミニウム帯状体２５と、このアルミニウム帯状体２５の一側に所定の間隔をもって形成された複数のアルミニウム電極体群２６とからなっている。アルミニウム電極体群２６は、アルミニウム帯状体２５の一側に櫛歯状に配列された複数（図４では６つ）のアルミニウム電極体９で構成されている。一つのアルミニウム電極体群２６における各アルミニウム電極体９の配列ピッチは同等である。

次いで、図４（ｂ）に示すように、アルミニウム基体２４における各アルミニウム電極体９の所定領域に、スクリーン印刷法等によりエポキシ樹脂を塗布して絶縁部８を形成する。

次いで、各アルミニウム電極体９における絶縁部８よりも先端側の領域に、化学酸化重合によって導電性高分子化合物を含む固体電解質層１１を形成する。この固体電解質層１１は、例えばモノマーの状態でアルミニウム電極体９の微細穴９ａに含漬させた後、化学酸化重合または電解酸化重合して形成する。続いて、固体電解質層１１の表面に、グラファイトペースト層１３及び銀ペースト層１４を順に積層して導電体層１２を形成する。この導電体層１２の形成は、例えばスクリーン印刷法、浸漬法（ディップ法）及びスプレー塗布法のいずれかによって行う。

これにより、各アルミニウム電極体９には、図４（ｃ）に示すように陰極部７が形成されることになる。そして、アルミニウム帯状体２５の一側には、櫛歯状に配列された複数のコンデンサ素子２からなるコンデンサ素子群２７が複数形成されることになる。

次いで、図５（ａ）に示すように、各コンデンサ素子２の導電体層１２に導電性接着剤１５を塗布する。続いて、径が等しい２本のロール２８を用意し、これらのロール２８をアルミニウム帯状体２５における一つのコンデンサ素子群２７の両側に配置する。そして、図５（ｂ）に示すように、ロール２８を中心にしてアルミニウム帯状体２５を折り返すように曲げる。これにより、２組のコンデンサ素子群２７が、２本のロール２８間に形成されるアルミニウム帯状体２５の上下２つの平坦部分２５ａに位置することになる。

そして、図５（ｃ）に示すように、更に２本のロール２８を中心にしてアルミニウム帯状体２５を捲回するように曲げて、複数組のコンデンサ素子群２７を構成する６つのコンデンサ素子２同士を重ね合わせる。このアルミニウム帯状体２５の捲回処理は、コンデンサ素子２の積層数（ここでは３層）に応じて３回行う。これにより、３枚のコンデンサ素子２を積層したものが、２本のロール２８間におけるアルミニウム帯状体２５の２つの平坦部分２５ａに６つずつ存在するようになる。

次いで、アルミニウム帯状体２５が捲回された状態のまま、先に塗布した導電性接着剤１５を硬化させることにより、複数組のコンデンサ素子群２７の各コンデンサ素子２の陰極部７同士を接着させる。これにより、３層構造のコンデンサ素子積層体３が上下に６つずつ形成される。

そして、図６に示すように、各コンデンサ素子積層体３をアルミニウム帯状体２５から切断して分離させる。これにより、全部で１２個のコンデンサ素子積層体３が完成する。

ここで、図４に示す工程は、弁金属帯状体２５の一側に、櫛歯状に配列された複数のコンデンサ素子２からなるコンデンサ素子群２７を複数組形成する第１工程である。図５に示す工程は、弁金属帯状体２５を曲げて、複数組のコンデンサ素子群２７の各コンデンサ素子２同士を重ね合わせ、複数のコンデンサ素子積層体３を形成する第２工程である。図６に示す工程は、複数のコンデンサ素子積層体３を弁金属帯状体２５から切断して分離させる第３工程である。

なお、図５に示す第２工程では、２本のロール２８を用いてアルミニウム帯状体２５を捲回させるようにしたが、例えば２本のロールに薄板状部材等を無終端状態に掛け渡したものを用いても良い。この場合には、アルミニウム帯状体２５を薄板状部材等に沿わせて捲回させることになるので、アルミニウム帯状体２５の２箇所の平坦部分２５ａを容易に形成することができる。

その後、別に作製した基板４上にコンデンサ素子積層体３を載せた状態で、コンデンサ素子積層体３における最下層のコンデンサ素子２の陰極部７を、導電性接着剤１５で陰極配線パターン１７に接着する。また、コンデンサ素子積層体３における各コンデンサ素子２の陽極部６を基板４側に曲げ、その状態で各陽極部６をＹＡＧレーザスポット溶接等により陽極配線パターン１６に接合する。そして、キャスティングモールド、インジェクション、トランスモールド等によって樹脂モールド層５を形成する。以上により、一つの固体電解コンデンサ１が完成する。

以上のように本実施形態にあっては、アルミニウム帯状体２５の一側に、櫛歯状に配列された複数のコンデンサ素子２からなるコンデンサ素子群２７を複数組形成した後、アルミニウム帯状体２５を捲回するように曲げて、複数組のコンデンサ素子群２７の各コンデンサ素子２同士を重ね合わせることにより、複数のコンデンサ素子積層体３を形成し、その後で複数のコンデンサ素子積層体３をアルミニウム帯状体２５から切断・分離させる。このように複数のコンデンサ素子積層体３を、１つずつ作るのではなく一括して作るので、複数のコンデンサ素子積層体３を効率良く且つ簡単に作製することができる。従って、固体電解コンデンサ１の大量生産に有利であり、製造コストの低減化にもつながる。

また、コンデンサ素子群２７毎にアルミニウム帯状体２５を切断してから、複数組のコンデンサ素子群２７の各コンデンサ素子２を重ね合わせる場合には、上下のコンデンサ素子２同士の位置合わせに手間がかかる。しかし、本実施形態では、アルミニウム帯状体２５を切断せずに捲回させることで、複数組のコンデンサ素子群２７の各コンデンサ素子２を重ね合わせるので、上下のコンデンサ素子２同士の位置合わせを容易に且つ正確に行うことができる。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、２本のロール２８を用いてアルミニウム帯状体２５を捲回するように曲げて、複数組のコンデンサ素子群２７の各コンデンサ素子２を重ね合わせるようにしたが、２本のロール２８を使用せずにアルミニウム帯状体２５を捲回することも可能である。例えば径の大きな１つのロールを用意し、このロールにアルミニウム帯状体２５を捲回させても良い。この場合には、ロールに沿って複数のコンデンサ素子２を連続的に形成可能であるため、複数のコンデンサ素子２をアルミニウム帯状体２５に対して無駄なく形成することができる。また、アルミニウム帯状体２５を単に折り曲げたり、折り畳むように曲げて、複数組のコンデンサ素子群２７の各コンデンサ素子２を重ね合わせても良い。

また、上記実施形態では、コンデンサ素子２の陽極部６を形成する弁金属電極体としてアルミニウム電極体９を用いたが、弁金属電極体の金属材料としては、アルミニウム以外に、アルミニウム合金、チタン、タンタル、ニオブ及びジルコニウムまたはこれらの合金を使用してもよい。この場合、複数のコンデンサ素子積層体をまとめて製作するために使用する弁金属帯状体は、弁金属電極体と同じ金属材料で弁金属電極体と一体的に形成されたものであることは言うまでもない。

さらに、上記実施形態の固体電解コンデンサ１は、陽極部６及び陰極部７を１つずつ有する２端子型コンデンサであるが、本発明は、複数の陽極部を有する多端子型コンデンサにも適用可能である。

また、上記実施形態の固体電解コンデンサ１は、コンデンサ素子積層体３を基板４に固定したものであるが、本発明は、リードフレーム型の固体電解コンデンサや、コンデンサ素子積層体のみからなる固体電解コンデンサにも適用可能である。

上記実施形態に係わる固体電解コンデンサを、以下のようにして作製した。
（１）アルミニウム電極体の加工
まずリール状に巻き取られた厚さ０．０１ｍｍ、幅２０ｍｍの帯状のアルミニウム箔を用意した。このアルミニウム箔は、粗面化処理が施され、更に絶縁性酸化アルミニウム皮膜が形成されている。アルミニウム箔を抜き打ちプレス装置に供給し、所定の長さ（７０ｍｍ）領域において１０枚のアルミニウム電極体を櫛形状に形成・加工した。そして、アルミニウム箔を一定の距離（約３０ｍｍ）だけ空走させた後、再度所定の長さ領域において１０枚のアルミニウム電極体を櫛形状に形成・加工した。以下、この処理を合計８回繰り返した。最後に、リールからアルミニウム箔を切断した。これにより、アルミニウム帯状体と複数のアルミニウム電極体とからなるアルミニウム基体が得られた（図４（ａ）参照）。

（２）樹脂層（絶縁部）の形成
アルミニウム基体の各アルミニウム電極体において、その先端から４．７ｍｍの位置にエポキシ樹脂をスクリーン印刷法により塗布し、乾燥・硬化させて、幅０．５ｍｍの樹脂層を形成した（図４（ｂ）参照）。

（３）酸化アルミニウム皮膜、導電性固体高分子電解質層及び導電体層の形成
各アルミニウム電極体を、３重量％の濃度で６．０のｐＨに調整されたアジピン酸アンモニウム水溶液中に、樹脂層が完全に浸るように浸漬した。次いで、浸漬していないアルミニウム帯状体を陽極として、水溶液中のアルミニウム電極体を化成電流密度５０〜１００ｍＡ／ｃｍ^２、化成電圧６Ｖの条件下で酸化させ、電極体の切断部端面に酸化アルミニウム皮膜を形成した。

その後、アルミニウム電極体を上記水溶液中から引き上げ、粗面化処理が施されている電極体の表面（陰極形成領域）上に、化学酸化重合によって、ポリピロールからなる固体高分子電解質層を形成した。具体的には、ピロールからなるモノマー溶液を、粗面化処理が施され酸化アルミニウム皮膜が形成されたアルミニウム箔部分のみに含浸させ、精製した０．１ｍｏｌ／ｌのアルキルナフタレンスルホン酸ナトリウム及び０．０５ｍｏｌ／ｌの硫酸鉄(III）を含むエタノール水混合溶液セル中にセットし、３０分にわたって攪拌して化学酸化重合を進行させ、同じ操作を３回にわたって繰り返すことにより生成した。その結果、最大厚さが約１０μｍの固体高分子電解質層が形成された。

そして、固体高分子電解質層の表面のみにカーボンペーストをディップ塗布し、更にカーボンペーストの表面に銀ペーストをディップ塗布して、陰極部を形成した。以上の処理によって、複数のコンデンサ素子からなるコンデンサ素子群が８組得られた（図４（ｃ）参照）。

（４）コンデンサ素子の積層
こうして作製された各コンデンサ素子の導電体層（銀ペースト層）に、銀・エポキシ系導電性接着剤をスポット塗布した（図５（ａ）参照）。

その後、２本のロールを中心にしてアルミニウム帯状体を捲回した（図５（ｂ）参照）。このとき、所定の長さ（７０ｍｍ）領域内に形成された１０枚のコンデンサ素子が撓まないようすると共に、２本の移動ロール間に形成されたアルミニウム帯状体の２つの平坦部分に１０枚のコンデンサ素子がくるようにセットした。そして、異なるコンデンサ素子群の各コンデンサ素子が位置ずれを起こすことなく重なり合うように、アルミニウム帯状体を所定回数捲回した。その結果、２本の移動ロール間に形成されたアルミニウム帯状体の２つの平坦部分に、４枚のコンデンサ素子が積層されたものが１０組ずつ得られた（図５（ｃ）参照）。

（５）コンデンサ素子積層体の作製
アルミニウム帯状体の捲回状態を維持したまま、積層された各コンデンサ素子の導電体層間に塗布された導電性接着剤を乾燥させ、硬化させた。これにより、４枚のコンデンサ素子が積層され固着されたコンデンサ素子積層体が上下に１０個ずつ形成された。その後、各コンデンサ素子積層体における樹脂層からアルミニウム帯状体側１ｍｍの位置で、各コンデンサ素子積層体をアルミニウム帯状体から切断した。その結果、２０個のコンデンサ素子積層体が完成された（図６参照）。

（６）基板の作製
両面に厚さ３６μｍの銅箔がコーティングされている厚さ０．４ｍｍのガラスクロス含有耐熱性エポキシ樹脂基板（以下、ＦＲ４基板と称す）を１００ｍｍ×１００ｍｍの寸法に切り出し、その片面（上面）に、７．３ｍｍ×４．３ｍｍのサイズの配線パターンをフォトリソグラフィ技術によりパターンニングした。このパターンを同一面上に９６個形成した。また、ＦＲ４基板の下面に、配線パターンとの位置合わせを図りつつ、フォトリソグラフィ技術を用いて端子パターンをパターンニングした。

続いて、ＦＲ４基板の上面に形成された配線パターンとＦＲ４基板の下面に形成された端子パターンとを結ぶための貫通孔（０．３ｍｍφ）を複数形成した。続いて、この貫通孔を形成するＦＲ４基板の内壁に、無電解メッキによって３μｍのニッケルメッキを施し、更にその上に０．８μｍの金メッキを施して、スルーホールを形成した。

（７）基板上へのコンデンサ素子積層体の実装
先に作製したコンデンサ素子積層体をＦＲ４基板上に載置し、銀−エポキシ系導電性接着剤を用いて、積層体の最下面に露出した陰極部（ペースト層）を陰極配線パターンに接着した。また、ＮＥＣ製ＹＡＧレーザ溶接機を用いて、コンデンサ素子積層体の各陽極部を陽極配線パターンに溶接して一体化した。

その後、ＦＲ４基板上の所定領域に載置・固定されたコンデンサ素子積層体を、真空印刷法を用いたキャスティングモールドによってエポキシ樹脂でモールドした。

このようにモールドされた１００ｍｍ×１００ｍｍ寸法のＦＲ４基板のモールド面を上にした状態で、所定のマーキング位置を基準にして、７．３ｍｍ×４．３ｍｍ間隔でダイシング切断を行った。そして、洗浄後、７．３ｍｍ×４．３ｍｍのコンデンサ素子を内蔵したディスクリートタイプの２端子型固体電解コンデンサのサンプルを得た。その後、公知の方法により固体電解コンデンサに一定の電圧を印加してエージング処理を行い、漏れ電流を十分に低減し、固体電解コンデンサのサンプルを完成させた。

（８）評価
こうして得られた２０個のサンプルの電気的特性について、漏れ電流値、１００ｋＨｚでの等価直列抵抗（ＥＳＲ）値、１２０Ｈｚでの静電容量値を測定した。漏れ電流の測定手法はすでに公知であり、試作した固体電解コンデンサに定格電圧（４Ｖ）を印加できる直流安定化電源と電流計とを用意し、固体電解コンデンサを電源の極性に従って接続した。その際、保護回路として１ｋΩの抵抗を電流計と共に直列に接続した。そして、電源を入れてから５分後に、一定規格値以下の電流値に到達したサンプル数をカウントした。また、アジレントテクノロジー社製のインピーダンスアナライザー４１９４Ａを用いて、ＥＳＲ値及び静電容量値を測定した。

その結果、漏れ電流規格値（４０μＡ以下）を満たすサンプルは１８個であり、静電容量規格値（１００μＦ±２０％）を満たすサンプルは２０個であり、ＥＳＲ値（１０ｍΩ以下）を満たすサンプルは１９個であった。

以上の結果から、コンデンサ素子の積層工程の改善が図られると共に、複数積層したコンデンサ素子の期待した特性が得られたため、本発明に係わる固体電解コンデンサの製造方法の効果を確認することができた。

本発明に係わる固体電解コンデンサ製造方法の一実施形態により製造される固体電解コンデンサを示す断面図である。 図１に示すコンデンサ素子の斜視図である。 図２に示すコンデンサ素子の一部構造を詳細に示す拡大断面図である。 本発明に係わる固体電解コンデンサ製造方法の一実施形態の一部工程を示す図である。 本発明に係わる固体電解コンデンサ製造方法の一実施形態の一部工程を示す図である。 本発明に係わる固体電解コンデンサ製造方法の一実施形態の一部工程を示す図である。

符号の説明

１…固体電解コンデンサ、２…コンデンサ素子、３…コンデンサ素子積層体、６…陽極部、７…陰極部、９…アルミニウム電極体（弁金属電極体）、１１…固体電解質層、１２…導電体層、１５…導電性接着剤、２５…アルミニウム帯状体（弁金属帯状体）、２７…コンデンサ素子群。

Claims (4)

1. 陽極部と陰極部とを有するコンデンサ素子を複数積層してなる固体電解コンデンサの製造方法であって、
   弁金属帯状体の一側に、櫛歯状に配列された複数の前記コンデンサ素子からなるコンデンサ素子群を複数組形成する第１工程と、
   前記弁金属帯状体を曲げて、前記複数組のコンデンサ素子群の前記各コンデンサ素子同士を重ね合わせ、複数のコンデンサ素子積層体を形成する第２工程と、
   前記複数のコンデンサ素子積層体を前記弁金属帯状体から切断して分離させる第３工程とを含むことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
2. 前記第２工程において、前記複数組のコンデンサ素子群の前記各コンデンサ素子の前記陰極部同士を導電性接着剤で接着することを特徴とする請求項１記載の固体電解コンデンサの製造方法。
3. 前記第２工程において、前記弁金属帯状体を捲回するように曲げて、前記複数組のコンデンサ素子群の前記各コンデンサ素子同士を重ね合わせることを特徴とする請求項１または２記載の固体電解コンデンサの製造方法。
4. 前記第１工程において、前記弁金属帯状体と一体化された弁金属電極体の一部領域で前記陽極部を形成し、前記弁金属電極体における前記陽極部を除く領域の表面上に固体電解質層及び導電体層を積層して前記陰極部を形成することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の固体電解コンデンサの製造方法。

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