JP2006179612A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 199
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 50
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 38
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 25
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 14
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 12
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 claims description 9
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 5
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 claims 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 78
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 78
- 238000004804 winding Methods 0.000 abstract description 5
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 24
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 6
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 6
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 5
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 4
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 4
- 239000005518 polymer electrolyte Substances 0.000 description 4
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- FLDCSPABIQBYKP-UHFFFAOYSA-N 5-chloro-1,2-dimethylbenzimidazole Chemical compound ClC1=CC=C2N(C)C(C)=NC2=C1 FLDCSPABIQBYKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001741 Ammonium adipate Substances 0.000 description 1
- 244000126211 Hericium coralloides Species 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 235000019293 ammonium adipate Nutrition 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- IDGUHHHQCWSQLU-UHFFFAOYSA-N ethanol;hydrate Chemical compound O.CCO IDGUHHHQCWSQLU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- RUTXIHLAWFEWGM-UHFFFAOYSA-H iron(3+) sulfate Chemical compound [Fe+3].[Fe+3].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O RUTXIHLAWFEWGM-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 229910000360 iron(III) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/0029—Processes of manufacture
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/15—Solid electrolytic capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/26—Structural combinations of electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices with each other
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
【解決手段】 コンデンサ素子2を複数積層してなる固体電解コンデンサを作製する場合、まずアルミニウム帯状体25の一側に、櫛歯状に配列された複数のコンデンサ素子2からなるコンデンサ素子群27を複数組形成する。続いて、各コンデンサ素子2の導電体層12に導電性接着剤15を塗布する。続いて、アルミニウム帯状体25を捲回するように曲げて、複数組のコンデンサ素子群27の各コンデンサ素子2同士を重ね合わせる。そして、その状態で先に塗布した導電性接着剤15を硬化させることで、複数のコンデンサ素子積層体3を形成する。続いて、複数のコンデンサ素子積層体3をアルミニウム帯状体25から切断して分離させる。これにより、複数のコンデンサ素子積層体3が完成する。
【選択図】 図5
Description
(1)アルミニウム電極体の加工
まずリール状に巻き取られた厚さ0.01mm、幅20mmの帯状のアルミニウム箔を用意した。このアルミニウム箔は、粗面化処理が施され、更に絶縁性酸化アルミニウム皮膜が形成されている。アルミニウム箔を抜き打ちプレス装置に供給し、所定の長さ(70mm)領域において10枚のアルミニウム電極体を櫛形状に形成・加工した。そして、アルミニウム箔を一定の距離(約30mm)だけ空走させた後、再度所定の長さ領域において10枚のアルミニウム電極体を櫛形状に形成・加工した。以下、この処理を合計8回繰り返した。最後に、リールからアルミニウム箔を切断した。これにより、アルミニウム帯状体と複数のアルミニウム電極体とからなるアルミニウム基体が得られた(図4(a)参照)。
アルミニウム基体の各アルミニウム電極体において、その先端から4.7mmの位置にエポキシ樹脂をスクリーン印刷法により塗布し、乾燥・硬化させて、幅0.5mmの樹脂層を形成した(図4(b)参照)。
各アルミニウム電極体を、3重量%の濃度で6.0のpHに調整されたアジピン酸アンモニウム水溶液中に、樹脂層が完全に浸るように浸漬した。次いで、浸漬していないアルミニウム帯状体を陽極として、水溶液中のアルミニウム電極体を化成電流密度50〜100mA/cm2、化成電圧6Vの条件下で酸化させ、電極体の切断部端面に酸化アルミニウム皮膜を形成した。
こうして作製された各コンデンサ素子の導電体層(銀ペースト層)に、銀・エポキシ系導電性接着剤をスポット塗布した(図5(a)参照)。
アルミニウム帯状体の捲回状態を維持したまま、積層された各コンデンサ素子の導電体層間に塗布された導電性接着剤を乾燥させ、硬化させた。これにより、4枚のコンデンサ素子が積層され固着されたコンデンサ素子積層体が上下に10個ずつ形成された。その後、各コンデンサ素子積層体における樹脂層からアルミニウム帯状体側1mmの位置で、各コンデンサ素子積層体をアルミニウム帯状体から切断した。その結果、20個のコンデンサ素子積層体が完成された(図6参照)。
両面に厚さ36μmの銅箔がコーティングされている厚さ0.4mmのガラスクロス含有耐熱性エポキシ樹脂基板(以下、FR4基板と称す)を100mm×100mmの寸法に切り出し、その片面(上面)に、7.3mm×4.3mmのサイズの配線パターンをフォトリソグラフィ技術によりパターンニングした。このパターンを同一面上に96個形成した。また、FR4基板の下面に、配線パターンとの位置合わせを図りつつ、フォトリソグラフィ技術を用いて端子パターンをパターンニングした。
先に作製したコンデンサ素子積層体をFR4基板上に載置し、銀−エポキシ系導電性接着剤を用いて、積層体の最下面に露出した陰極部(ペースト層)を陰極配線パターンに接着した。また、NEC製YAGレーザ溶接機を用いて、コンデンサ素子積層体の各陽極部を陽極配線パターンに溶接して一体化した。
こうして得られた20個のサンプルの電気的特性について、漏れ電流値、100kHzでの等価直列抵抗(ESR)値、120Hzでの静電容量値を測定した。漏れ電流の測定手法はすでに公知であり、試作した固体電解コンデンサに定格電圧(4V)を印加できる直流安定化電源と電流計とを用意し、固体電解コンデンサを電源の極性に従って接続した。その際、保護回路として1kΩの抵抗を電流計と共に直列に接続した。そして、電源を入れてから5分後に、一定規格値以下の電流値に到達したサンプル数をカウントした。また、アジレントテクノロジー社製のインピーダンスアナライザー4194Aを用いて、ESR値及び静電容量値を測定した。
Claims (4)
- 陽極部と陰極部とを有するコンデンサ素子を複数積層してなる固体電解コンデンサの製造方法であって、
弁金属帯状体の一側に、櫛歯状に配列された複数の前記コンデンサ素子からなるコンデンサ素子群を複数組形成する第1工程と、
前記弁金属帯状体を曲げて、前記複数組のコンデンサ素子群の前記各コンデンサ素子同士を重ね合わせ、複数のコンデンサ素子積層体を形成する第2工程と、
前記複数のコンデンサ素子積層体を前記弁金属帯状体から切断して分離させる第3工程とを含むことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。 - 前記第2工程において、前記複数組のコンデンサ素子群の前記各コンデンサ素子の前記陰極部同士を導電性接着剤で接着することを特徴とする請求項1記載の固体電解コンデンサの製造方法。
- 前記第2工程において、前記弁金属帯状体を捲回するように曲げて、前記複数組のコンデンサ素子群の前記各コンデンサ素子同士を重ね合わせることを特徴とする請求項1または2記載の固体電解コンデンサの製造方法。
- 前記第1工程において、前記弁金属帯状体と一体化された弁金属電極体の一部領域で前記陽極部を形成し、前記弁金属電極体における前記陽極部を除く領域の表面上に固体電解質層及び導電体層を積層して前記陰極部を形成することを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項記載の固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004370009A JP4659448B2 (ja) | 2004-12-21 | 2004-12-21 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
US11/303,943 US7331999B2 (en) | 2004-12-21 | 2005-12-19 | Method of producing solid electrolytic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004370009A JP4659448B2 (ja) | 2004-12-21 | 2004-12-21 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006179612A true JP2006179612A (ja) | 2006-07-06 |
JP4659448B2 JP4659448B2 (ja) | 2011-03-30 |
Family
ID=36593883
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004370009A Expired - Fee Related JP4659448B2 (ja) | 2004-12-21 | 2004-12-21 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7331999B2 (ja) |
JP (1) | JP4659448B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008258602A (ja) * | 2007-03-09 | 2008-10-23 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
JP2011114201A (ja) * | 2009-11-27 | 2011-06-09 | Sanyo Electric Co Ltd | 電解コンデンサの製造方法 |
WO2012101866A1 (ja) * | 2011-01-28 | 2012-08-02 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
JP2019083237A (ja) * | 2017-10-30 | 2019-05-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電解コンデンサおよび電解コンデンサの製造方法 |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008098394A (ja) * | 2006-10-12 | 2008-04-24 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサ |
JP4812118B2 (ja) * | 2007-03-23 | 2011-11-09 | Necトーキン株式会社 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
JP4999083B2 (ja) * | 2007-06-05 | 2012-08-15 | Necトーキン株式会社 | 固体電解コンデンサ |
US7830646B2 (en) | 2007-09-25 | 2010-11-09 | Ioxus, Inc. | Multi electrode series connected arrangement supercapacitor |
US8411413B2 (en) | 2008-08-28 | 2013-04-02 | Ioxus, Inc. | High voltage EDLC cell and method for the manufacture thereof |
US20090279230A1 (en) * | 2008-05-08 | 2009-11-12 | Renewable Energy Development, Inc. | Electrode structure for the manufacture of an electric double layer capacitor |
US9013155B2 (en) * | 2010-01-09 | 2015-04-21 | Dais Analytic Corporation | Energy storage devices including a solid multilayer electrolyte |
US9409767B2 (en) | 2011-11-03 | 2016-08-09 | Intel Corporation | Energy storage structure, method of manufacturing a support structure for same, and microelectronic assembly and system containing same |
WO2013126050A1 (en) * | 2012-02-21 | 2013-08-29 | Intel Corporation | Energy storage device, method of manufacturing same, and mobile electronic device containing same |
WO2014127221A1 (en) * | 2013-02-14 | 2014-08-21 | Kemet Electronics Corporation | Capacitor array and method of manufacturing |
US8816465B1 (en) | 2013-02-22 | 2014-08-26 | Intel Corporation | Energy conversion and storage device and mobile electronic device containing same |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63263713A (ja) * | 1987-04-21 | 1988-10-31 | 日通工株式会社 | 積層型固体電解コンデンサの製造方法 |
JPH01112720A (ja) * | 1987-10-27 | 1989-05-01 | Nitsuko Corp | 積層型固体電解コンデンサとその製造方法 |
JPH02130907A (ja) * | 1988-11-11 | 1990-05-18 | Nichicon Corp | 積層形電解コンデンサの製造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4805074A (en) * | 1987-03-20 | 1989-02-14 | Nitsuko Corporation | Solid electrolytic capacitor, and method of manufacturing same |
JP2973499B2 (ja) * | 1990-09-13 | 1999-11-08 | 松下電器産業株式会社 | チップ型固体電解コンデンサ |
JP3079780B2 (ja) | 1992-06-24 | 2000-08-21 | 日本電気株式会社 | 積層型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
CN1154134C (zh) * | 1998-06-11 | 2004-06-16 | 昭和电工株式会社 | 单板电容器元件和叠层型固体电解电容器 |
-
2004
- 2004-12-21 JP JP2004370009A patent/JP4659448B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63263713A (ja) * | 1987-04-21 | 1988-10-31 | 日通工株式会社 | 積層型固体電解コンデンサの製造方法 |
JPH01112720A (ja) * | 1987-10-27 | 1989-05-01 | Nitsuko Corp | 積層型固体電解コンデンサとその製造方法 |
JPH02130907A (ja) * | 1988-11-11 | 1990-05-18 | Nichicon Corp | 積層形電解コンデンサの製造方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008258602A (ja) * | 2007-03-09 | 2008-10-23 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
JP2011114201A (ja) * | 2009-11-27 | 2011-06-09 | Sanyo Electric Co Ltd | 電解コンデンサの製造方法 |
WO2012101866A1 (ja) * | 2011-01-28 | 2012-08-02 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
JP2019083237A (ja) * | 2017-10-30 | 2019-05-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電解コンデンサおよび電解コンデンサの製造方法 |
JP7038339B2 (ja) | 2017-10-30 | 2022-03-18 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電解コンデンサおよび電解コンデンサの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4659448B2 (ja) | 2011-03-30 |
US20060130300A1 (en) | 2006-06-22 |
US7331999B2 (en) | 2008-02-19 |
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