JPH06338439A

JPH06338439A - 表面実装型アルミニウム電解コンデンサおよびその製造方法

Info

Publication number: JPH06338439A
Application number: JP5148683A
Authority: JP
Inventors: Masaru Ito; 勝伊藤
Original assignee: Rubycon Corp
Current assignee: Rubycon Corp
Priority date: 1993-05-27
Filing date: 1993-05-27
Publication date: 1994-12-06

Abstract

(57)【要約】【目的】封口部表面に樹脂層を容易に形成可能な表面
実装型電解コンデンサを提供すること。【構成】表面実装型電解コンデンサ１０は、コンデン
サ本体１の封口ゴム２の側に座体１３を有し、この座体
１３には、リード線４、５のリード引出し位置１３２、
１３３を含む領域に大きな貫通孔１３１が形成されてい
る。封口ゴム２の表面および貫通孔１３１の内部には、
コンデンサ本体１に座体１３を取り付けた後に貫通孔１
３１から注入された樹脂によって、樹脂層１４が形成さ
れている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は表面実装型アルミニウム
電解コンデンサおよびその製造方法に関し、特に、封口
部側の構造技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】アルミニウム電解コンデンサ（以下、電
解コンデンサと称す。）には、図４（ａ）に示すよう
に、円筒形のコンデンサ本体６１の端面に、図４（ｂ）
に示す絶縁性の座体６２を設け、座体６２から突出した
リード線６３をフォーミングして表面実装可能にしたも
のがある。ここに、コンデンサ本体６１は、低背化を達
成するために封口部６４を薄く設計してあるため、電解
液が封口部６４から蒸散しやすいという問題点がある。
また、リード線６３に機械的なストレスが加わると、漏
れ電流の増大や電解液の漏れが発生しやすいという問題
点がある。

【０００３】そこで、座体６２と封口部６４との間に樹
脂層６５を形成し、封口部６４の気密性を高めると共
に、リード線６３をストレスから保護する方法が特開平
２−１９４６１４号公報に開示されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図４
（ａ）に示す表面実装型電解コンデンサでは、図４
（ｂ）に示すように、リード引出し孔６２ａの内径がリ
ード線６３の外径に比してわずかに大きい程度であるた
め、コンデンサ本体６１に座体６２を取り付けた後に樹
脂を注入することは量産では困難である。従って、コン
デンサ本体６１に座体６２を取り付ける前に樹脂を塗布
することになる。この場合には、コンデンサ本体６１の
上カール部６６と封口部６４の表面とのギャップｔ以下
の樹脂厚さに制御しないと、樹脂が盛り上がって、組み
立て寸法が変動してしまうが、このような高い精度で樹
脂量を制御するのは困難である。

【０００５】以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、
コンデンサ本体に座体を取り付けた後でも、封口部と座
体との隙間に容易に樹脂層を形成可能な表面実装型電解
コンデンサおよびその製造方法を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係る表面実装型アルミニウム電解コンデン
サにおいては、コンデンサ本体から引き出した複数のリ
ード線が貫通可能な貫通部を形成した絶縁性の座体をコ
ンデンサ本体の封口部側に配設して、複数のリード線を
貫通部から引き出すと共に、貫通部内に樹脂を充填した
ことに特徴を有する。

【０００７】このような構成の表面実装型アルミニウム
電解コンデンサの製造方法においては、座体をコンデン
サ本体の封口部側に配設して、複数のリード線を貫通部
から引き出した状態で、貫通部内に樹脂を充填し、その
後に、リード線を座体の端面に沿って折り曲げる。ま
た、座体をコンデンサ本体の封口部側に配設して、複数
のリード線を貫通部から引き出した状態で、リード線を
座体の端面に沿って折り曲げ、その後に、貫通部内に樹
脂を充填することもある。

【０００８】

【作用】本発明に係る表面実装型電解コンデンサにおい
て、座体には、複数のリード線が貫通可能な大きな貫通
孔が形成されているため、コンデンサ本体に座体を取り
付けた状態、すなわち、座体からリード線を引き出した
状態でも、リード線に干渉されることなく、ディスペン
サなどで貫通孔から樹脂を注入し、貫通孔内に樹脂を容
易に充填することができる。

【０００９】

【実施例】つぎに、図面を参照して、本発明の実施例を
説明する。

【００１０】（実施例１）図１（ａ）は、本発明の実施
例１に係る表面実装型電解コンデンサの縦断面図、図１
（ｂ）は、その底面図である。

【００１１】本例の表面実装型電解コンデンサ１０（表
面実装型アルミニウム電解コンデンサ）は、いわゆる縦
型の表面実装型コンデンサであって、定格が１６ｗｖ−
４７μＦのコンデンサ本体１（６．３φ）と、その封口
部２の側に取り付けられた絶縁性の座体１３を有する。
コンデンサ本体１は、γ−ブチロラクトン（主溶媒）に
フタル酸水素テトラメチルアンモニウムなどを溶解した
電解液が含浸されたコンデンサ素子３と、その２本のリ
ード線４、５がリード孔２ａ、２ｂを貫通する封口ゴム
２（封口部）と、封口ゴム２を開放端側で上カール部６
ａおよび横カール部６ｂによって固定したアルミニウム
ケース６とを有する。

【００１２】座体１３は、その中央部に円形の大きな貫
通孔１３１を１つ有する。この貫通孔１３１からは、２
本のリード線４、５が引き出され、その内周よりがリー
ド引出し位置１３２、１３３である。座体１３から突出
するリード線４、５は、座体１３の端面に沿ってそれぞ
れ反対方向にフォーミングされ、所定の寸法にカットさ
れている。リード線４、５の座体１３の底面に位置する
部分４ａ、５ａは、プレス加工が施されて、表面実装型
電解コンデンサ１０を基板Ｃに表面実装可能である。

【００１３】本例の表面実装型電解コンデンサ１０は、
座体１３と封口ゴム２との隙間１５および貫通孔１３１
内に樹脂層１４を有し、この樹脂層１４は、表面実装型
電解コンデンサ１０の製造工程において、コンデンサ本
体１に座体１３を取り付け、貫通孔１３１からリード線
４、５を引き出した状態で、貫通孔１３１の中央部分
（リード引出し位置１３２、１３３から離間した位置）
から注入したエポキシ樹脂を温度が８５℃の雰囲気中で
約１時間加熱し、硬化したものである。なお、リード線
４、５を座体１３の端面に沿って折り曲げるフォーミン
グ工程は、コンデンサ本体１に座体１３を取り付けた以
降、樹脂層１４を形成する前、またはその後に行う。

【００１４】以上のとおり、本例の表面実装型電解コン
デンサ１０は、座体１３の大きな貫通孔１３１をリード
線４、５の引出しおよび樹脂の注入に利用している。従
って、貫通孔１３１からリード線４、５を引出した状態
でも、ディスペンサなどを用いて、樹脂を容易に注入で
きるので、自動化に適している。この場合でも、樹脂層
１４が座体１３の端面からはみ出しにくいので、寸法精
度が高い。すなわち、貫通孔１３１が樹脂の逃げ部とし
ても機能するため、樹脂注入量の上限が高いので、樹脂
塗布量も制御し易い。さらに、貫通孔１３１は、座体１
３の中央にあるため、注入した樹脂が封口部２の全面に
まで行き渡る。しかも、貫通孔１３１から樹脂の塗布状
態を視認することもできる。また、樹脂層１４に光硬化
性の樹脂を用いても、貫通孔１３１から紫外線を均一に
照射でき、樹脂材質の選択の自由度が高い。

【００１５】また、コンデンサ本体１に座体１３を取り
付けた後に樹脂層１４を形成したため、樹脂層１４は、
座体１３と封口ゴム２および上カール部６ａとを接着し
ている。それ故、樹脂層１４は、コンデンサ本体１に対
する座体１３のずれを防止する。また、樹脂層１４は、
封口ゴム２の表面を覆っているので、樹脂層１４は、電
解液が封口ゴム２を透過して蒸散するのを防止すると共
に、封口ゴム２が劣化したときでも、リード孔２ａ、２
ｂからの電解液の漏れを防止する。さらに、樹脂層１４
は、貫通孔１３１の内部まで形成され、樹脂層１４が厚
い。それ故、電解液の蒸散を防止する効果などが高い。
しかも、樹脂層１４は、リード線４、５に加わる機械的
なストレスから封口ゴム２を保護する。

【００１６】たとえば、本例の表面実装型電解コンデン
サ１０（試料Ａ）と、比較例に係る表面実装型電解コン
デンサ（樹脂層１４を形成していないもの、試料Ｂ）と
に対し、温度が１０５℃の雰囲気中で２０００時間の定
格電圧印加試験を行い、損失の変化と、試験中にリード
孔２ａ、２ｂからの電解液漏れが発生した個数を調査し
た結果、表１に示すとおり、本例の表面実装型電解コン
デンサ１０（試料Ａ）の信頼性が高いことが確認されて
いる。

【００１７】

【表１】

【００１８】（実施例２）図２（ａ）は、本発明の実施
例２に係る表面実装型電解コンデンサの縦断面図、図２
（ｂ）は、その側面図である。本例でも、電解コンデン
サ本体は、実施例１に係る表面実装型電解コンデンサと
同じ構成を有するため、以下の説明においては、同じ符
号を付して、説明を省略する。

【００１９】本例の表面実装型電解コンデンサ２０は、
横型の表面実装型電解コンデンサであって、それに用い
た座体２３は、コンデンサ本体１の封口ゴム２の側に位
置する側面部２３ａと、コンデンサ本体１の側面の側に
位置する底面部２３ｂとからなり、側面部２３ａの中央
部に円形の大きな貫通孔２３１を１つ有する。貫通孔２
３１からは２本のリード線４、５が引き出され、その内
周よりがリード引出し位置２３２、２３３である。座体
２３から突出するリード線４、５は、それぞれ離間する
方向に曲げられ、底面部２３ｂに位置する部分４ｂ、５
ｂは、プレス加工が施されている。

【００２０】本例の表面実装型電解コンデンサ２０にお
いても、樹脂層２４は、貫通孔２３１のうちの中央部分
を利用して、コンデンサ本体１に座体２３を取り付けた
後でも、樹脂を容易に注入可能であり、実施例１と同様
な効果を奏する。

【００２１】なお、座体２３に代えて、図３（ａ），
（ｂ）に示す筒型の座体３３を用いて表面実装型電解コ
ンデンサ３０を構成してもよい。この場合にも、貫通孔
３３１からリード線４、５を引出すと共に、樹脂を注入
できる。

【００２２】なお、本例の表面実装型電解コンデンサ２
０（試料Ｃ）と、比較例に係る表面実装型電解コンデン
サ（表面実装型電解コンデンサ２０に樹脂層２４を形成
していないもの、試料Ｄ）とに対し、温度が１０５℃の
雰囲気中で２０００時間の定格電圧印加試験を行い、損
失の変化と、リード引出し部から電解液漏れが発生した
個数を調査した。同様に、本例の表面実装型電解コンデ
ンサ３０（試料Ｅ）と、比較例に係る表面実装型電解コ
ンデンサ（表面実装型電解コンデンサ３０に樹脂層を形
成していないもの、試料Ｆ）とについても同様な試験を
行った。その結果は、表２に比較して示すとおり、本例
の表面実装型電解コンデンサ２０（試料Ｃ）、３０（試
料Ｅ）の信頼性が高いことを示す。

【００２３】

【表２】

【００２４】なお、樹脂層の種類については、エポキシ
系樹脂に限らず、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂な
どを所定の組成に調製して用いることができる。また、
封口部の材質、形状などは、コンデンサの用途、種類な
どに応じて最適なものに設定されるべき性質のものであ
って、限定がなく、たとえば、ＩＩＲやＥＰＴに限ら
ず、他のゴム材質のものも用いることができる。また、
ゴム表面と樹脂層との接着性を高めるために、ゴム表面
の粗面化またはカップリング剤などを用いた表面処理を
行ってもよい。さらに、ゴム層とテフロン板などとの積
層体であってもよい。また、貫通孔の大きさ、形状につ
いても、コンデンサのサイズやリード線径などに応じて
設定されるべき性質のものであって、樹脂を容易に注入
可能なものであれば、限定がない。

【００２５】

【発明の効果】以上のとおり、本発明に係る表面実装型
電解コンデンサにおいては、樹脂を容易に注入可能な貫
通孔を座体に形成してあることに特徴を有する。従っ
て、本発明によれば、座体を電解コンデンサに取り付け
た以降でも、リード線に干渉されずに、容易に樹脂層を
形成でき、生産性が高い。しかも、大きな貫通孔を形成
することによって、樹脂注入量の上限が引き上げられ、
樹脂注入量を制御しやすいので、小形の表面実装型電解
コンデンサであっても、樹脂層を容易に形成できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は、本発明の実施例１に係る表面実装型
電解コンデンサの構成を示す縦断面図、（ｂ）は、その
底面図である。

【図２】（ａ）は、本発明の実施例２に係る表面実装型
電解コンデンサの構成を示す縦断面図、（ｂ）は、その
側面図である。

【図３】（ａ）は、本発明の実施例２の変形例に係る表
面実装型電解コンデンサの構成を示す縦断面図、（ｂ）
は、その側面図である。

【図４】（ａ）は、従来の表面実装型電解コンデンサの
説明図、（ｂ）は、それに用いた座体の斜視図である。

【符号の説明】

１・・・コンデンサ本体１０、２０、３０・・・表面実装型電解コンデンサ１３、２３、３３・・・座体１４、２４・・・樹脂層１３１、２３２、３３２・・・貫通孔１３２、１３３、２３２、２３３・・・リード引出し位
置

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】コンデンサ本体から引き出した複数のリ
ード線が貫通可能な貫通部を形成した絶縁性の座体を前
記コンデンサ本体の封口部側に配設して、前記複数のリ
ード線を前記貫通部から引き出すと共に、前記貫通部内
に樹脂を充填したことを特徴とする表面実装型アルミニ
ウム電解コンデンサ。
【請求項２】コンデンサ本体から引き出した複数のリ
ード線が貫通可能な貫通部を形成した絶縁性の座体を前
記コンデンサ本体の封口部側に配設して、前記複数のリ
ード線を前記貫通部から引き出した状態で、前記貫通部
内に樹脂を充填し、その後に、前記リード線を前記座体
の端面に沿って折り曲げることを特徴とする表面実装型
アルミニウム電解コンデンサの製造方法。
【請求項３】コンデンサ本体から引き出した複数のリ
ード線が貫通可能な貫通部を形成した絶縁性の座体を前
記コンデンサ本体の封口部側に配設して、前記複数のリ
ード線を前記貫通部から引き出した状態で、前記リード
線を前記座体の端面に沿って折り曲げ、その後に、前記
貫通部内に樹脂を充填することを特徴とする表面実装型
アルミニウム電解コンデンサの製造方法。