JP6405534B2 - 電解コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、巻回タイプの電解コンデンサ及びその製造方法に関する。

近年、電子機器の高性能化に伴い、電子機器に搭載するコンデンサとして、静電容量が大きく且つ等価直列抵抗（ＥＳＲ）が小さいものが必要となっている。そして、この様なコンデンサとして、巻回タイプの固体電解コンデンサが多く用いられている。この固体電解コンデンサは、コンデンサ素子と、該コンデンサ素子が収納された有底筒状の外装ケースと、該外装ケースの開口部を封止する封口部材とを備えている（例えば、特許文献１参照）。コンデンサ素子は巻回体を有し、該巻回体は、表面に誘電体被膜が形成された陽極箔と、陰極箔と、セパレータとを含んでいる。この巻回体において、陽極箔及び陰極箔は、陽極箔に陰極箔が重ねられた状態で巻回され、且つ、セパレータは、陽極箔と陰極箔との間に介在する様に陽極箔及び陰極箔に重ねられている。そして、巻回体には導電性高分子が含浸されており、その導電性高分子により固体電解質層が形成されている。

上記固体電解コンデンサの製造過程においては、電解重合法や化学重合法等の重合法を用いて、導電性高分子を巻回体に含浸させる。具体的に、先ず、導電性高分子を形成するための重合液に巻回体を浸漬させる。これにより、巻回体の内部に存在する隙間にセパレータを通じて重合液が浸透する。そして、重合液中のモノマーを重合させることにより、巻回体の内部において導電性高分子を生成する。しかし、この様な方法は、固体電解コンデンサの製造過程を煩雑にするという問題があった。

そこで、巻回体に導電性高分子を含浸させる方法として、次の様な手法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。先ず、導電性高分子が分散した分散液又は導電性高分子が溶解した溶液を巻回体に含浸させる。これにより、巻回体の内部に存在する隙間にセパレータを通じて分散液又は溶液が浸透する。その後、巻回体に含浸させた分散液又は溶液を乾燥させる。その結果、巻回体の内部に導電性高分子が残存し、その導電性高分子により固体電解質層が形成される。

実開昭６１−７５１２４号公報 特開２００８−１０６５７号公報

しかしながら、分散液又は溶液を用いて巻回体に導電性高分子を含浸させた場合、重合法を用いた場合に比べて、巻回体中の導電性高分子の密度が低くなってしまう。このため、電解コンデンサの製造時及び使用時に巻回体が受けるストレスに対して、巻回体の強度が著しく低いという問題があった。巻回体の強度が低いと、電解コンデンサの電気特性や信頼性に悪影響が及び易くなる。

又、近年、電子機器の薄型化に伴い、電子機器に搭載される電解コンデンサの低背化が望まれている。電解コンデンサの低背化を実現するためには、陽極箔及び陰極箔の幅をそれぞれ小さくする必要がある。しかし、それが原因となって巻回体において巻きズレが生じ易くなり、特に外装ケースが導電性を有している場合には、陽極箔及び陰極箔が、外装ケースに接触することによって電気的に短絡する虞があった。

そこで本発明の目的は、導電性高分子が分散した分散液又は導電性高分子が溶解した溶液を用いて形成された固体電解質層を備える電解コンデンサにおいて、巻回体の強度を高めると共に、巻回体の巻ズレに起因して生じ得る電気的な短絡を防止することである。

本発明に係る第１の電解コンデンサは、巻回体と、固体電解質層と、樹脂層とを備えている。巻回体は、誘電体被膜が表面に形成された陽極部材と陰極部材とが巻回されたものである。固体電解質層は、導電性高分子が分散した分散液又は導電性高分子が溶解した溶液を巻回体に含浸させた後、巻回体に含浸させた分散液又は溶液を乾燥させることにより形成されたものである。樹脂層は、巻回体の外周面の少なくとも一部を被覆している。一例として、樹脂層は、巻回体の巻回端面の少なくとも一部を被覆している。

樹脂層は、例えば、熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂が硬化したものである。尚、樹脂層には、加熱や光照射により硬化する一液性の樹脂に限らず、液状の硬化剤を混ぜることで硬化する二液性の樹脂が用いられてもよい。更に、樹脂層は、溶媒に樹脂を溶解させた溶液を乾燥させたものであってもよい。

上記第１の電解コンデンサにおいて、樹脂層は、巻回体の外周面を被覆するだけでなく、巻回体の内部にも存在していることが好ましい。具体的には、巻回体の内部の少なくとも一部の領域において、樹脂層を構成する樹脂の一部が、陽極部材と陰極部材との間に介在していることが好ましい。

又、上記第１の電解コンデンサは、誘電体被膜及び固体電解質層に接触した非水溶媒を更に備えていることが好ましい。

本発明に係る第２の電解コンデンサは、巻回体と、固体電解質層と、樹脂層と、非水溶媒とを備えている。巻回体は、誘電体被膜が表面に形成された陽極部材と陰極部材とが巻回されたものである。固体電解質層は、巻回体に含浸された導電性高分子を含んでいる。樹脂層は、巻回体の外周面の少なくとも一部を被覆している。非水溶媒は、誘電体被膜及び固体電解質層に接触している。

本発明に係る電解コンデンサの製造方法のうち、第１の製造方法においては、先ず、誘電体被膜が表面に形成された陽極部材と陰極部材とを巻回することにより、巻回体を形成する。次に、導電性高分子が分散した分散液又は導電性高分子が溶解した溶液を巻回体に含浸させた後、巻回体に含浸させた分散液又は溶液を乾燥させ、これにより固体電解質層を形成する。固体電解質層の形成後、巻回体の外周面の少なくとも一部を被覆する樹脂層を形成する。

上記第１の製造方法は、樹脂層の形成後、巻回体に非水溶媒を含浸させる工程を更に有していることが好ましい。

本発明に係る電解コンデンサの製造方法のうち、第２の製造方法においては、先ず、誘電体被膜が表面に形成された陽極部材と陰極部材とを巻回することにより、巻回体を形成する。次に、巻回体に導電性高分子を含浸させることにより、固体電解質層を形成する。固体電解質層の形成後、巻回体の外周面の少なくとも一部を被覆する樹脂層を形成する。樹脂層の形成後、巻回体に非水溶媒を含浸させる。

本発明に係る電解コンデンサ及びその製造方法によれば、巻回体の強度を高めると共に、巻回体の巻ズレに起因して生じ得る電気的な短絡を防止することが出来る。

本発明の実施形態に係る電解コンデンサを示した断面図である。 電解コンデンサの変形例を示した断面図である。 実施形態に係る電解コンデンサの製造方法を示したフローチャートである。 製造方法にて実行される樹脂層形成工程の説明に用いられる図である。

以下、本発明を、固体電解質と非水溶媒とが含浸された電解コンデンサ（通称、ハイブリッド型電解コンデンサ）に実施した形態について、具体的に説明する。

図１は、本発明の実施形態に係る電解コンデンサを示した断面図である。図１に示す様に、電解コンデンサは、コンデンサ本体１０と、該コンデンサ本体１０が搭載された座板５０とから構成されている。コンデンサ本体１０は、コンデンサ素子１と、該コンデンサ素子１が収納された有底筒状の外装ケース２と、該外装ケース２の開口部２１に嵌挿された封口部材３とから構成されている。

コンデンサ素子１は、巻回体１１と、樹脂層１４と、陽極リードタブ端子１２と、陰極リードタブ端子１３とを有している。巻回体１１は、陽極箔、陰極箔、及びセパレータを重ね合わせて巻回することにより構成されている。陽極箔及び陰極箔はそれぞれ、アルミニウム、タンタル、ニオブ等の弁作用金属から形成されている。陽極箔の表面には、誘電体被膜が形成されている。尚、巻回体１１は、箔に限定されない様々な形態の陽極部材及び陰極部材が巻回されたものであってもよい。

セパレータは、巻回体１１において陽極箔と陰極箔との間に介在する様に、陽極箔と陰極箔とに重ねられている。陽極箔と陰極箔との間には導電性高分子が含浸されており、その導電性高分子により固体電解質層が形成されている。固体電解質層は、導電性高分子の粒子が分散した分散液を巻回体１１に含浸させた後、巻回体１１に含浸させた分散液を乾燥させることにより形成されたものである。尚、固体電解質層は、導電性高分子が溶解した溶液を巻回体１１に含浸させた後、巻回体１１に含浸させた溶液を乾燥させることにより形成されたものであってもよい。

導電性高分子は、高い導電率を有していることが好ましい。その様な導電性高分子として、例えば、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリフラン、及びこれらの誘導体が挙げられる。これらの中でも、ポリチオフェンの誘導体であるポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）は、高い導電率に加えて高い自己修復機能を有しているので、導電性高分子として特に好ましい。尚、固体電解質層には、これらの導電性高分子に限定されない様々な導電性高分子から選択される１種又は複数種の導電性高分子が含まれていてもよい。

更に、巻回体１１には、沸点の高い非水溶媒が含浸されており、非水溶媒は、巻回体１１の内部に存在する隙間を埋めると共に、誘電体被膜及び固体電解質層に接触している。非水溶媒は、これを巻回体１１に含浸させることにより、誘電体被膜の損傷部分を修復する修復作用を発揮し得る溶媒であることが好ましい。又、非水溶媒は、これに接触した導電性高分子を劣化させない溶媒であることが好ましい。その様な非水溶媒として、例えば、γ−ブチロラクトン（沸点２０４℃）、スルホラン（沸点２８５℃）、エチレングリコール（沸点１９７．３℃）等が挙げられる。尚、非水溶媒には、これらの溶媒に限らず、高沸点で且つ修復作用を発揮し得る種々の溶媒から選択される１種又は複数種の溶媒が含まれていてもよい。又、非水溶媒には、電解質や添加剤が含まれていてもよい。

樹脂層１４は、巻回体１１の巻回端面１１ａ（図１において上端面）と側周面１１ｂとを被覆している。この様に、本実施形態においては、巻回体１１の外周面の一部が樹脂層１４により被覆されている。樹脂層１４は、例えば、エポキシ樹脂やフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂が硬化したものである。尚、樹脂層１４は、光硬化性樹脂が硬化したものであってもよい。光硬化性樹脂として、例えば、紫外線の照射によって硬化するアクリル樹脂等が挙げられる。又、樹脂層１４には、加熱や光照射により硬化する一液性の樹脂に限らず、液状の硬化剤を混ぜることで硬化する二液性の樹脂が用いられてもよい。更に、樹脂層１４は、溶媒に樹脂が溶解した溶液を乾燥させたものであってもよい。

樹脂層１４による巻回体１１の被覆により、電解コンデンサの製造時及び使用時に巻回体１１が受けるストレスに対して、巻回体１１の強度が向上することになる。巻回体１１の強度を更に向上させるべく、樹脂層１４は、巻回体１１の外周面を被覆するだけでなく、巻回体１１の内部にも存在していることが好ましい。具体的には、巻回体１１の内部の少なくとも一部の領域において、樹脂層１４を構成する硬化樹脂の一部が、陽極箔と陰極箔との間に介在していることが好ましい。この様な構成として、巻回体１１の内部のうち巻回端面１１ａ及び／又は巻回端面１１ｃ（図１において下端面）近傍の領域に硬化樹脂が存在していることが、特に好ましい。

陽極リードタブ端子１２は陽極箔に電気的に接続され、陰極リードタブ端子１３は陰極箔に電気的に接続されている。そして、陽極リードタブ端子１２及び陰極リードタブ端子１３は、巻回体１１の巻回端面１１ｃから引き出されている。尚、陽極箔に接続される陽極リードタブ端子１２の本数は、１本に限らず複数本であってもよい。又、陰極箔に接続される陰極リードタブ端子１３の本数は、１本に限らず複数本であってもよい。

陽極リードタブ端子１２及び陰極リードタブ端子１３は、封口部材３を貫通している。これにより、コンデンサ素子１が封口部材３に固定されると共に、陽極リードタブ端子１２のリード部１２１と陰極リードタブ端子１３のリード部１３１とが、外装ケース２の外部へ引き出されている。リード部１２１及び１３１はそれぞれ、座板５０を貫通すると共に、先端部分が座板５０の下面５０ａに沿う様に屈曲している。この様に、リード部１２１及び１３１のうち、座板５０の下面５０ａに存在する部分により、電解コンデンサの外部端子が形成されている。

外装ケース２は、アルミニウム等の金属材料から形成されている。外装ケース２の開口部２１には、これに横絞り加工を施すことにより、外装ケース２に封口部材３を固定するための絞り部２２が形成されている。本実施形態においては更に、外装ケース２の開口端部にカール処理が施されている。尚、外装ケース２は、金属材料に限らず、電気絶縁性材料を含む種々の材料から形成されていてもよい。

封口部材３は、ゴム等の弾性材料から形成されている。絞り部２２は、封口部材３をその周囲から内側へ向けて圧縮している。これにより、封口部材３は、弾性変形すると共に、その側周面３ａが外装ケース２の内周面２ａに密着している。この様にして、外装ケース２の開口部２１が、封口部材３により封止されている。尚、外装ケース２の開口部２１は、封口部材３の嵌挿に代えて開口部２１に樹脂材が充填されることにより、この樹脂材によって封止されていてもよい。

本実施形態の電解コンデンサによれば、樹脂層１４の存在により、巻回体１１の強度が向上することになる。更に、導電性を持った外装ケース２に巻回体１１を収納した場合でも、（特に巻回端面１１ａにて）陽極箔及び陰極箔が外装ケース２に接触することによって生じ得る電気的な短絡が、樹脂層１４によって防止されることになる。

又、本実施形態の電解コンデンサにおいては、誘電体被膜及び固体電解質層に非水溶媒が接触している。よって、電解コンデンサへの電圧印加時において、この非水溶媒が持つ修復作用が発揮され、これにより誘電体被膜の損傷部分が修復されることになる。その結果として、電解コンデンサの信頼性が向上することになる。

更に、本実施形態の電解コンデンサにおいては、固体電解質層の表面の少なくとも一部に樹脂層１４が付着することになる。このため、樹脂層１４がない従来の電解コンデンサに比べて、固体電解質層に含まれる導電性高分子の成分が、固体電解質層から非水溶媒へ溶出し難くなる。よって、本実施形態の電解コンデンサにおいて、特性劣化が生じ難い。更に、固体電解質層の表面の少なくとも一部に樹脂層１４が付着することにより、非水溶媒の吸収により生じ得る固体電解質層の膨張が抑制され、その結果、導電性高分子の密度低下が生じ難くなる。よって、本実施形態の電解コンデンサにおいて、固体電解質層の導電率が低下し難い。

図２は、上記電解コンデンサの変形例を示した断面図である。図２に示す様に、樹脂層１４は、巻回体１１の外周面全体を被覆していてもよい。この変形例においては、電解コンデンサの製造過程（後述する非水溶媒含浸工程）にて非水溶媒を巻回体１１に含浸させる際に、巻回体１１の内部へ非水溶媒が浸透する様に、樹脂層１４は、多孔質構造等、非水溶媒が通る隙間を持った構造を有している。この変形例に係る電解コンデンサによれば、巻回体１１において高い強度が得られる。又、陽極箔及び陰極箔が外装ケース２に接触することによって生じ得る電気的な短絡が、樹脂層１４によって確実に防止される。

次に、本実施形態に係る電解コンデンサの製造方法について、具体的に説明する。図３は、その製造方法を示したフローチャートである。本実施形態においては、巻回工程と、再化成処理工程と、固体電解質層形成工程と、樹脂層形成工程と、非水溶媒含浸工程と、封止工程とが、この順に実行される。

巻回工程では、陽極箔、陰極箔、及びセパレータを巻芯に巻き付けることにより、巻回体１１を形成する。そして、巻回体１１の型崩れを防止するべく、巻回体１１の最外周面に巻止めテープを巻き付ける。陽極リードタブ端子１２及び陰極リードタブ端子１３は、巻回前又は巻回途中で、陽極箔及び陰極箔にそれぞれ取り付けられる。尚、陽極箔は、表面に誘電体被膜が形成された金属箔を所定形状に切断することにより形成される。よって、切断面には、陽極箔を構成する金属の一部が露出している。又、誘電体被膜は、陽極箔の巻回時に加わるストレスによって損傷し易い。

再化成処理工程では、巻回体１１に対して再化成処理を施す。具体的には、アジピン酸アンモニウム水溶液等の化成液に巻回体１１を浸漬させ、この状態で陽極リードタブ端子１２と化成液との間に電圧を印加する。これにより、陽極箔の露出面（切断面）に誘電体被膜が形成されると共に、誘電体被膜の損傷部分が修復される。

固体電解質層形成工程では、先ず、導電性高分子の粒子が分散した分散液又は導電性高分子が溶解した溶液を準備する。導電性高分子として、例えば、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、又はこれらの誘導体を用いることが出来る。これらの中でも、ポリチオフェンの誘導体であるポリエチレンジオキシチオフェンは、高い導電率に加えて高い自己修復機能を有しているので、導電性高分子として特に好ましい。尚、導電性高分子として、これらに限定されない様々な導電性高分子から選択される１種の導電性高分子を用いてもよいし、複数種の導電性高分子を組み合わせて用いてもよい。

次に、準備した分散液又は溶液に巻回体１１を浸漬させる。これにより、セパレータを通じて巻回体１１の内部に分散液又は溶液が浸透する。この様にして、分散液又は溶液を巻回体１１に含浸させる。その後、巻回体１１に含浸させた分散液又は溶液を乾燥させ、これにより固体電解質層を形成する。このとき、分散液又は溶液の含浸と乾燥とを複数回繰り返し実行してもよい。これにより、巻回体１１中の導電性高分子の密度を高めることが出来る。但し、含浸と乾燥とを複数回繰り返し実行した場合でも、重合法を用いて固体電解質層を形成した場合に比べて、巻回体１１中の導電性高分子の密度は低い。従って、この段階では、巻回体１１の強度は低い。

図４は、樹脂層形成工程の説明に用いられる図である。樹脂層形成工程では、先ず、液状樹脂４０を準備する。液状樹脂４０として、エポキシ樹脂やフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることが出来る。尚、液状樹脂４０として、光硬化性樹脂を用いてもよいし、二液性の樹脂や、溶媒に樹脂が溶解した溶液を用いてもよい。

次に、図４に示す様に、準備した液状樹脂４０に巻回体１１を浸漬させる。このとき、陽極リードタブ端子１２及び陰極リードタブ端子１３を上方へ向けた状態で、巻回端面１１ｃと液状樹脂４０の液面とが同一平面で揃うことになるまで、巻回体１１を液状樹脂４０に浸漬させる。これにより、巻回体１１の外周面のうち液状樹脂４０に浸漬した巻回端面１１ａと側周面１１ｂとに、液状樹脂４０が付着することになる。又、巻回端面１１ａから巻回体１１の内部へ液状樹脂４０が入り込むことになる。尚、液状樹脂４０は、巻回端面１１ａからだけでなく、巻回端面１１ｃからも巻回体１１の内部へ徐々に入り込むことがある。

液状樹脂４０への巻回体１１の浸漬後、液状樹脂４０から巻回体１１を引き上げ、巻回体１１に付着した液状樹脂４０を硬化させる。この様にして、巻回体１１の巻回端面１１ａ及び側周面１１ｂに樹脂層１４を形成する。この樹脂層形成工程によれば、巻回体１１の巻回端面１１ｃは、樹脂層１４によって殆ど被覆されることがない。又、巻回端面１１ｃから液状樹脂４０が巻回体１１の内部へ入り込んでいたとしても、その量は少ない。このため、巻回体１１の内部に存在する隙間は、巻回端面１１ｃを通じて外部に通じることになる。よって、樹脂層１４は、巻回端面１１ｃ側に開口を有した有底筒状の形を呈し、後述する非水溶媒含浸工程において容器として機能することになる。即ち、非水溶媒に巻回体１１を浸漬させた際、巻回端面１１ｃ側から巻回体１１の内部に非水溶媒が浸透すると共に、浸透した非水溶媒は巻回体１１から漏れ出さずに巻回体１１の内部に留まることになる。

尚、図２に示される変形例の電解コンデンサを作製する場合、樹脂層形成工程では、巻回体１１全体を液状樹脂４０に浸漬させる。但し、この場合、後述する非水溶媒含浸工程において非水溶媒を巻回体１１の内部へ浸透させることが可能となる様に、液状樹脂４０として、その硬化物が、多孔質構造等、非水溶媒が通る隙間を持った構造となるものを用いることが好ましい。

非水溶媒含浸工程では、先ず、巻回体１１に含浸させるための非水溶媒を準備する。非水溶媒としては、これを巻回体１１に含浸させることにより、誘電体被膜の損傷部分を修復する修復作用を発揮し得る溶媒であることが好ましい。又、非水溶媒は、これに接触した導電性高分子を劣化させない溶媒であることが好ましい。その様な非水溶媒として、例えば、γ−ブチロラクトン（沸点２０４℃）、スルホラン（沸点２８５℃）、エチレングリコール（沸点１９７．３℃）等を用いることが出来る。尚、非水溶媒として、これらの溶媒に限らず、高沸点で且つ修復作用を発揮し得る種々の溶媒から選択される１種の溶媒を用いてもよいし、複数種の溶媒を組み合わせて用いてもよい。又、非水溶媒には、電解質や添加剤が含まれていてもよい。

次に、準備した非水溶媒に巻回体１１を浸漬させる。これにより、セパレータを通じて巻回体１１の内部に非水溶媒が浸透する。この様にして、巻回体１１の内部に存在する隙間を非水溶媒によって埋めると共に、誘電体被膜及び固体電解質層に非水溶媒を接触させる。

封止工程では、外装ケース２にコンデンサ素子１を挿入し、外装ケース２に巻回体１１が収納された状態で、外装ケース２の開口部２１を封口部材３によって封止する。この様にして、コンデンサ本体１０を完成させる。その後、コンデンサ本体１０を座板５０に搭載することにより、図１に示される電解コンデンサを作製する。尚、封止工程では、外装ケース２の開口部２１に樹脂材を充填することにより、この樹脂材によって開口部２１を封止してもよい。

尚、本発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。例えば、樹脂層１４は、上記実施形態に限定されない形態で巻回体１１の外周面の少なくとも一部を被覆していてもよい。又、上述した電解コンデンサは、巻回体１１に非水溶媒が含浸されていない構成を有していてもよい。更に、上述した電解コンデンサにおいて、固体電解質層に含まれる導電性高分子は、重合法により形成されたものであってもよい。

本願発明者は、上記実施形態の一例として、次の条件で電解コンデンサ（定格電圧３５Ｖ、定格静電容量２２μＦ）を作製した（実施例）。即ち、陽極箔及び陰極箔としてアルミニウム箔を用い、これらをセパレータと共に巻回した。このとき、故意に巻ズレを生じさせた。導電性高分子としてポリエチレンジオキシチオフェンを用い、ポリエチレンジオキシチオフェンの粒子が分散した分散液を陽極箔と陰極箔との間に含浸させた後、その分散液を乾燥させることにより、固体電解質層を形成した。外装ケース２として、直径が８ｍｍ、高さが１２ｍｍのアルミニウム缶を用いた。又、樹脂層１４を形成するための樹脂として、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を用いた。

更に、本願発明者は、実施例との比較のために、樹脂層１４を持たない電解コンデンサ（定格電圧３５Ｖ、定格静電容量２２μＦ）を作製した（比較例）。尚、他の条件は実施例と同じにした。

本願発明者は、実施例及び比較例の電解コンデンサの歩留りを調べた。その結果、比較例では歩留りが９４．６％であったのに対し、実施例では歩留りが９９．８％であった。

更に、本願発明者は、実施例及び比較例の電解コンデンサをそれぞれ３００個ずつ用意した。そして、これらの電解コンデンサについて、初期特性の測定及びＶＰＳ（Vapor Phase Soldering）試験を行った。尚、初期特性として、静電容量、等価直列抵抗（ＥＳＲ）、及び漏れ電流を測定した。静電容量の測定条件として、測定時の周波数を１２０Ｈｚとした。ＥＳＲの測定条件として、測定時の周波数を１００ｋＨｚとした。漏れ電流の測定は、電解コンデンサに定格電圧を２分間印加した後に行った。ＶＰＳ試験では、試験時のピーク温度を２４０℃とし、試験時間を８５秒とした。そして、ＶＰＳ試験時にショートが発生した電解コンデンサの個数（ショート数）を調べた。初期特性及びショート数の測定結果が、表１に示されている。

表１に示す結果から、静電容量については、実施例と比較例との間に顕著な違いが現れないことが分かった。一方、ＥＳＲについては、実施例の値（１６．３ｍΩ）が比較例の値（１８．６ｍΩ）に比べて小さかった。又、漏れ電流については、実施例の値（０．５μＡ）が比較例の値（２．９μＡ）に比べて著しく小さかった。これにより、樹脂層１４の存在がＥＳＲ及び漏れ電流の低減に寄与することが確認された。

更に、ショート数については、比較例において３００個のうち２個の電解コンデンサでショートが発生したのに対し、実施例では３００個全ての電解コンデンサでショートが発生しなかった。これにより、樹脂層１４の存在が、巻回体１１の巻きズレに起因して生じ得る電気的な短絡を確実に防止することが確認された。

１ コンデンサ素子
２ 外装ケース
２ａ 内周面
３ 封口部材
３ａ 側周面
１０ コンデンサ本体
１１ 巻回体
１１ａ、１１ｃ 巻回端面
１１ｂ 側周面
１２ 陽極リードタブ端子
１３ 陰極リードタブ端子
１４ 樹脂層
２１ 開口部
２２ 絞り部
４０ 液状樹脂
５０ 座板
５０ａ 下面
１２１、１３１ リード部

Claims (7)

1. 誘電体被膜が表面に形成された陽極部材と陰極部材とがセパレータを介して巻回された巻回体と、
   前記巻回体の内部に含浸された導電性高分子を含む固体電解質層と、
   前記巻回体の外周面の少なくとも一部及び前記巻回体の内部に形成された液状樹脂の硬化物からなる樹脂層と、
   前記巻回体の内部に含浸され、前記誘電体被膜、前記固体電解質層及び前記樹脂層に接触した非水溶媒と
   を備える、電解コンデンサ。
2. 前記巻回体の外周面の一部である巻回端面に、前記樹脂層が形成されていない領域を有する、請求項１に記載の電解コンデンサ。
3. 前記樹脂層は多孔質である、請求項１又は請求項２に記載の電解コンデンサ。
4. 誘電体被膜が表面に形成された陽極部材と陰極部材とをセパレータを介して巻回することにより、巻回体を形成する工程と、
   前記巻回体に導電性高分子が分散した分散液又は導電性高分子が溶解した溶液を含浸させることにより、前記巻回体の内部に固体電解質層を形成する工程と、
   前記固体電解質層の形成後、前記巻回体に液状樹脂を含浸させた後、前記液状樹脂を硬化させることにより、前記巻回体の外周面の少なくとも一部及び前記巻回体の内部に樹脂層を形成する工程と、
   前記樹脂層の形成後、前記巻回体に非水溶媒を含浸させ、前記誘電体層被膜及び前記固体電解質層と、前記非水溶媒とを接触させる非水溶媒含浸工程と
   を有する、電解コンデンサの製造方法。
5. 前記樹脂層を形成する工程において、前記巻回体の内部に、前記巻回体の外周面の一部である巻回端面を通じて外部につながる隙間を残して前記樹脂層を形成する、請求項４記載の電解コンデンサの製造方法。
6. 前記樹脂層を形成する工程において、前記巻回体の内部の少なくとも一部の領域において、前記樹脂層を構成する樹脂の一部が、前記陽極部材と前記陰極部材との間に介在している、請求項４又は５に記載の電解コンデンサの製造方法。
7. 前記樹脂層を形成する工程において、多孔質の樹脂層を形成する、請求項４乃至６の何れか１つに記載の電解コンデンサの製造方法。