JP3495473B2 - 固体電解コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサ及びその製造方法Info
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、固体電解コンデン
サに関するものである。
サに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】陽極箔と陰極箔をセパレ−タ紙を介して
巻回したコンデンサ素子に電解質としてのＴＣＮＱ錯塩
を含浸した固体電解コンデンサは、特公昭６２−５１４
８９号公報に開示されている。ここでＴＣＮＱとは、
７，７，８，８−テトラシアノキノジメタンを意味す
る。
巻回したコンデンサ素子に電解質としてのＴＣＮＱ錯塩
を含浸した固体電解コンデンサは、特公昭６２−５１４
８９号公報に開示されている。ここでＴＣＮＱとは、
７，７，８，８−テトラシアノキノジメタンを意味す
る。
【０００３】斯かる固体電解コンデンサは、従来、以下
に示すような工程を経て製造されていた。
に示すような工程を経て製造されていた。
【０００４】すなわち、まず図４に示すように、陽極箔
１と陰極箔２をセパレ−タ紙３を介して巻き取り、巻回
型のコンデンサ素子７を形成する。図４において、４は
巻き止めテープ、５１、５２は陽極及び陰極のリード端
子、６１、６２はリード端子の根元部分を構成するリー
ドボス部である。
１と陰極箔２をセパレ−タ紙３を介して巻き取り、巻回
型のコンデンサ素子７を形成する。図４において、４は
巻き止めテープ、５１、５２は陽極及び陰極のリード端
子、６１、６２はリード端子の根元部分を構成するリー
ドボス部である。
【０００５】そして、図５に示すように、有底筒状のア
ルミニウム製ケ−ス９０内で融解液化させたＴＣＮＱ錯
塩８に前記コンデンサ素子を浸漬することによりコンデ
ンサ素子に電解質としてのＴＣＮＱ錯塩を含浸し、直ち
に冷却してＴＣＮＱ錯塩を固化させた後、ケ−ス９０の
開口部をエポキシ樹脂１３にて密封する。
ルミニウム製ケ−ス９０内で融解液化させたＴＣＮＱ錯
塩８に前記コンデンサ素子を浸漬することによりコンデ
ンサ素子に電解質としてのＴＣＮＱ錯塩を含浸し、直ち
に冷却してＴＣＮＱ錯塩を固化させた後、ケ−ス９０の
開口部をエポキシ樹脂１３にて密封する。
【０００６】一方、近年における電子機器の小型化に伴
い、前述の如き固体電解コンデンサにも表面実装部品
（所謂チップ部品）としての対応が求められるようにな
ってきている。
い、前述の如き固体電解コンデンサにも表面実装部品
（所謂チップ部品）としての対応が求められるようにな
ってきている。
【０００７】表面実装用コンデンサの一例は、特公平４
−１９６９５号公報に開示されており、そのコンデンサ
は、図６に示すように、コンデンサ素子７を収納したケ
ース９０の開口部をゴム材１４にて密封し、座板１５を
装着してリード端子５１、５２を折り曲げ成形したもの
である。
−１９６９５号公報に開示されており、そのコンデンサ
は、図６に示すように、コンデンサ素子７を収納したケ
ース９０の開口部をゴム材１４にて密封し、座板１５を
装着してリード端子５１、５２を折り曲げ成形したもの
である。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、表面実装用
のコンデンサにおいてはコンデンサ素子の低背化が求め
られ、低背化のために陽極箔、陰極箔及びセパレータ紙
の幅を小さくすると、巻き取り時に巻きズレが生じやす
くなる。
のコンデンサにおいてはコンデンサ素子の低背化が求め
られ、低背化のために陽極箔、陰極箔及びセパレータ紙
の幅を小さくすると、巻き取り時に巻きズレが生じやす
くなる。
【０００９】そして、巻きズレが生じたコンデンサ素子
に電解質を含浸してアルミニウム製ケースに収納する
と、陽極箔及び陰極箔の巻きズレ部分がケースの内側に
接触し、ショート不良が発生することがある。
に電解質を含浸してアルミニウム製ケースに収納する
と、陽極箔及び陰極箔の巻きズレ部分がケースの内側に
接触し、ショート不良が発生することがある。
【００１０】また、この表面実装用コンデンサをプリン
ト基板上にマウントする際には、チップマウンタの押圧
力の影響で陽極箔及び陰極箔の巻きズレ部分がアルミケ
ースの内側に接触し、ショート不良が発生することがあ
る。
ト基板上にマウントする際には、チップマウンタの押圧
力の影響で陽極箔及び陰極箔の巻きズレ部分がアルミケ
ースの内側に接触し、ショート不良が発生することがあ
る。
【００１１】さらに、この表面実装用コンデンサをプリ
ント基板上にマウントした後、リフローにて半田付けす
る際にも、リフロー熱によるコンデンサ素子及び封口ゴ
ムの膨張に起因して陽極箔及び陰極箔の巻きズレ部分が
アルミケースの内側に接触し、ショート不良が発生する
ことがある。
ント基板上にマウントした後、リフローにて半田付けす
る際にも、リフロー熱によるコンデンサ素子及び封口ゴ
ムの膨張に起因して陽極箔及び陰極箔の巻きズレ部分が
アルミケースの内側に接触し、ショート不良が発生する
ことがある。
【００１２】本発明は、固体電解コンデンサに関する上
述の如き問題点を解決するものである。
述の如き問題点を解決するものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明による固体電解コ
ンデンサは、巻回型のコンデンサ素子に固体の電解質を
含浸した固体電解コンデンサにおいて、前記電解質を含
浸したコンデンサ素子の底面及び側周面に樹脂層を形成
し、該樹脂層を形成したコンデンサ素子を有底筒状の金
属製ケースに収納したことを特徴とするものである。
ンデンサは、巻回型のコンデンサ素子に固体の電解質を
含浸した固体電解コンデンサにおいて、前記電解質を含
浸したコンデンサ素子の底面及び側周面に樹脂層を形成
し、該樹脂層を形成したコンデンサ素子を有底筒状の金
属製ケースに収納したことを特徴とするものである。
【００１４】また、本発明による固体電解コンデンサの
製造方法は、巻回型のコンデンサ素子に固体の電解質を
含浸した固体電解コンデンサの製造方法において、前記
電解質を含浸したコンデンサ素子を液化した樹脂材に浸
漬する工程と、前記コンデンサ素子を前記液化した樹脂
材から引き上げて該コンデンサ素子に被着した樹脂材を
硬化させる工程と、前記コンデンサ素子を有底筒状の金
属製ケースに収納する工程とを備えることを特徴とする
ものである。
製造方法は、巻回型のコンデンサ素子に固体の電解質を
含浸した固体電解コンデンサの製造方法において、前記
電解質を含浸したコンデンサ素子を液化した樹脂材に浸
漬する工程と、前記コンデンサ素子を前記液化した樹脂
材から引き上げて該コンデンサ素子に被着した樹脂材を
硬化させる工程と、前記コンデンサ素子を有底筒状の金
属製ケースに収納する工程とを備えることを特徴とする
ものである。
【００１５】さらに、本発明の好ましい実施態様に従っ
た固体電解コンデンサの製造方法は、巻回型のコンデン
サ素子に固体の電解質を含浸した固体電解コンデンサの
製造方法において、前記コンデンサ素子を融解液化した
ＴＣＮＱ錯塩に浸漬する工程と、前記コンデンサ素子を
前記融解液化したＴＣＮＱ錯塩から引き上げて該コンデ
ンサ素子に含浸されたＴＣＮＱ錯塩を固化させる工程
と、前記ＴＣＮＱ錯塩を含浸したコンデンサ素子を液化
した樹脂材に浸漬する工程と、前記コンデンサ素子を前
記液化した樹脂材から引き上げて該コンデンサ素子に被
着した樹脂材を硬化させる工程と、前記コンデンサ素子
を有底筒状の金属製ケースに収納する工程とを備えるこ
とを特徴とするものである。
た固体電解コンデンサの製造方法は、巻回型のコンデン
サ素子に固体の電解質を含浸した固体電解コンデンサの
製造方法において、前記コンデンサ素子を融解液化した
ＴＣＮＱ錯塩に浸漬する工程と、前記コンデンサ素子を
前記融解液化したＴＣＮＱ錯塩から引き上げて該コンデ
ンサ素子に含浸されたＴＣＮＱ錯塩を固化させる工程
と、前記ＴＣＮＱ錯塩を含浸したコンデンサ素子を液化
した樹脂材に浸漬する工程と、前記コンデンサ素子を前
記液化した樹脂材から引き上げて該コンデンサ素子に被
着した樹脂材を硬化させる工程と、前記コンデンサ素子
を有底筒状の金属製ケースに収納する工程とを備えるこ
とを特徴とするものである。
【００１６】上記本発明の構成あるいは製法によれば、
コンデンサ素子の巻き取り時や電解質含浸時に巻きズレ
が生じても、該コンデンサ素子の底面及び側周面に樹脂
層が形成されることにより、陽極箔及び陰極箔と金属製
ケースとの接触が防止される。
コンデンサ素子の巻き取り時や電解質含浸時に巻きズレ
が生じても、該コンデンサ素子の底面及び側周面に樹脂
層が形成されることにより、陽極箔及び陰極箔と金属製
ケースとの接触が防止される。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例について説
明する。
明する。
【００１８】本発明実施例による固体電解コンデンサの
製造方法においても、前記従来技術の場合と同様に、陽
極箔１と陰極箔２をセパレ−タ紙３を介して巻き取り、
巻回型のコンデンサ素子７（前記図４参照）を準備す
る。
製造方法においても、前記従来技術の場合と同様に、陽
極箔１と陰極箔２をセパレ−タ紙３を介して巻き取り、
巻回型のコンデンサ素子７（前記図４参照）を準備す
る。
【００１９】次に、図３に示すように、前記コンデンサ
素子７を第１のアルミニウム製ケ−ス９１内で融解液化
したＴＣＮＱ錯塩８に浸漬し、コンデンサ素子の内部に
電解質としてのＴＣＮＱ錯塩を含浸させた後、該コンデ
ンサ素子を前記第１のケースから引き上げて冷却する。
素子７を第１のアルミニウム製ケ−ス９１内で融解液化
したＴＣＮＱ錯塩８に浸漬し、コンデンサ素子の内部に
電解質としてのＴＣＮＱ錯塩を含浸させた後、該コンデ
ンサ素子を前記第１のケースから引き上げて冷却する。
【００２０】次に、図２に示すように、前記ＴＣＮＱ錯
塩を含浸したコンデンサ素子７を容器９９内で液化した
樹脂材１６に浸漬した後、コンデンサ素子を前記液化し
た樹脂材から引き上げ、コンデンサ素子に被着した樹脂
材を硬化させる。ここで、樹脂材としてはエポキシ樹脂
等が好適であり、その場合の硬化条件は８５℃×４時間
程度である。
塩を含浸したコンデンサ素子７を容器９９内で液化した
樹脂材１６に浸漬した後、コンデンサ素子を前記液化し
た樹脂材から引き上げ、コンデンサ素子に被着した樹脂
材を硬化させる。ここで、樹脂材としてはエポキシ樹脂
等が好適であり、その場合の硬化条件は８５℃×４時間
程度である。
【００２１】斯くして、ＴＣＮＱ錯塩を含浸した巻回型
コンデンサ素子７の底面及び側周面に、厚さ約５０μｍ
の樹脂層１６が形成される。
コンデンサ素子７の底面及び側周面に、厚さ約５０μｍ
の樹脂層１６が形成される。
【００２２】その後、図１に示すように、前記樹脂層１
６が形成されたコンデンサ素子７のリードボス部６１、
６２にゴム製のケース封口用部材１４を装着し、該封口
部材付コンデンサ素子を第２のアルミニウム製ケ−ス９
２内に収納し、該ケ−スの開口部付近の側面をカ−ルし
て前記封口部材１４を締め付け、座板１５を装着してリ
ード端子５１、５２を折り曲げ成形する。
６が形成されたコンデンサ素子７のリードボス部６１、
６２にゴム製のケース封口用部材１４を装着し、該封口
部材付コンデンサ素子を第２のアルミニウム製ケ−ス９
２内に収納し、該ケ−スの開口部付近の側面をカ−ルし
て前記封口部材１４を締め付け、座板１５を装着してリ
ード端子５１、５２を折り曲げ成形する。
【００２３】ここで、巻き取り時に故意に巻きズレを生
じさせた定格１０Ｖ、４．７μＦ用のコンデンサ素子を
用いて、樹脂層の有無（試料数：各１０００個）による
表面実装用固体電解コンデンサの完成品歩留りを比べた
ところ、表１に示す如く、本発明の樹脂層形成による歩
留り向上の効果がはっきりと現れた。
じさせた定格１０Ｖ、４．７μＦ用のコンデンサ素子を
用いて、樹脂層の有無（試料数：各１０００個）による
表面実装用固体電解コンデンサの完成品歩留りを比べた
ところ、表１に示す如く、本発明の樹脂層形成による歩
留り向上の効果がはっきりと現れた。
【００２４】
【表１】
【００２５】次に、上記表１に示したコンデンサの良品
について、実用時の表面実装を想定したマウントテス
ト、リフローテスト、振動テストを行った。その結果を
を表２に示す。
について、実用時の表面実装を想定したマウントテス
ト、リフローテスト、振動テストを行った。その結果を
を表２に示す。
【００２６】
【表２】
【００２７】マウントテストとは、コンデンサの底部
（マウント時には上部となる。）に約８００ｇの荷重を
１〜２秒間加えた後のショート不良発生状況を調べたも
のであり、リフローテストとは、ピーク温度２５０℃、
リフロー時間３０秒のリフロー過程を経た後のショート
不良発生状況を調べたものであり、振動テストとは、振
幅１．５ｍｍで周波数が漸増、漸減する振動（周波数変
化範囲１０〜２０００Ｈｚ、周波数変化周期２０分）を
互いに直交する３方向に各２時間加えた後のショート不
良発生状況を調べたものである。
（マウント時には上部となる。）に約８００ｇの荷重を
１〜２秒間加えた後のショート不良発生状況を調べたも
のであり、リフローテストとは、ピーク温度２５０℃、
リフロー時間３０秒のリフロー過程を経た後のショート
不良発生状況を調べたものであり、振動テストとは、振
幅１．５ｍｍで周波数が漸増、漸減する振動（周波数変
化範囲１０〜２０００Ｈｚ、周波数変化周期２０分）を
互いに直交する３方向に各２時間加えた後のショート不
良発生状況を調べたものである。
【００２８】表２からも、本発明の樹脂層形成によるシ
ョート不良低減の効果が読み取れる。
ョート不良低減の効果が読み取れる。
【００２９】
【発明の効果】本発明によれば、巻回型コンデンサ素子
の巻きズレに起因する陽極箔及び陰極箔と金属製ケース
との間のショート不良が防止され、表面実装用に適した
低背の固体電解コンデンサが提供される。
の巻きズレに起因する陽極箔及び陰極箔と金属製ケース
との間のショート不良が防止され、表面実装用に適した
低背の固体電解コンデンサが提供される。
【図１】本発明実施例による固体電解コンデンサの断面
図である。
図である。
【図２】本発明実施例における樹脂層形成工程を説明す
るためのコンデンサ素子等の断面図である。
るためのコンデンサ素子等の断面図である。
【図３】本発明実施例における電解質含浸工程を説明す
るためのコンデンサ素子等の断面図である。
るためのコンデンサ素子等の断面図である。
【図４】本発明実施例及び従来例に用いられるコンデン
サ素子の部分分解斜視図である。
サ素子の部分分解斜視図である。
【図５】従来例による固体電解コンデンサの断面図であ
る。
る。
【図６】他の従来例による固体電解コンデンサの断面図
である。
である。
７ コンデンサ素子
９１ 第１のケ−ス
９２ 第２のケ−ス
１４ ゴム製のケース封口部材
１５ 座板
１６ 樹脂材
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 昭61−64116（ＪＰ，Ａ)
実開 昭55−49565（ＪＰ，Ｕ)
実開 平３−41920（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01G 9/04
H01G 9/028
H01G 9/048
H01G 9/06
H01G 9/08
Claims (2)
- 【請求項１】 巻回型のコンデンサ素子に固体の電解質
を含浸した固体電解コンデンサの製造方法において、 前記電解質を含浸したコンデンサ素子を液化した樹脂材
に浸漬する工程と、 前記コンデンサ素子を前記液化した樹脂材から引き上げ
て、該コンデンサ素子に被着した樹脂材を硬化させる工
程と、 前記コンデンサ素子を有底筒状の金属製ケースに収納す
る工程とを備えることを特徴とする固体電解コンデンサ
の製造方法。 - 【請求項２】 巻回型のコンデンサ素子に固体の電解質
を含浸した固体電解コンデンサの製造方法において、 前記コンデンサ素子を融解液化したＴＣＮＱ錯塩に浸漬
する工程と、 前記コンデンサ素子を前記融解液化したＴＣＮＱ錯塩か
ら引き上げて、該コンデンサ素子に含浸されたＴＣＮＱ
錯塩を固化させる工程と、 前記ＴＣＮＱ錯塩を含浸したコンデンサ素子を液化した
樹脂材に浸漬する工程と、 前記コンデンサ素子を前記液化した樹脂材から引き上げ
て、該コンデンサ素子に被着した樹脂材を硬化させる工
程と、 前記コンデンサ素子を有底筒状の金属製ケースに収納す
る工程とを備えることを特徴とする固体電解コンデンサ
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24931895A JP3495473B2 (ja) | 1995-09-27 | 1995-09-27 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24931895A JP3495473B2 (ja) | 1995-09-27 | 1995-09-27 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0992580A JPH0992580A (ja) | 1997-04-04 |
| JP3495473B2 true JP3495473B2 (ja) | 2004-02-09 |
Family
ID=17191219
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24931895A Expired - Lifetime JP3495473B2 (ja) | 1995-09-27 | 1995-09-27 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3495473B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100985596B1 (ko) * | 2008-07-01 | 2010-10-05 | 김용래 | 내부절연 알루미늄 외장용기, 이의 제조방법 및 그외장용기로 외장된 전자부품 |
| JP6405534B2 (ja) | 2013-01-31 | 2018-10-17 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JPWO2019189160A1 (ja) * | 2018-03-28 | 2021-03-25 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 座板付きコンデンサ |
| CN115512966B (zh) * | 2022-11-01 | 2024-07-19 | 中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司(国营第四三二六厂) | 一种电容器芯子、电容器及制造方法 |
-
1995
- 1995-09-27 JP JP24931895A patent/JP3495473B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0992580A (ja) | 1997-04-04 |
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