JP3357765B2 - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、固体電解コンデンサに
関するものである。
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】陽極箔と陰極箔とをセパレ−タ紙を介し
て巻回したコンデンサ素子に電解質としてのＴＣＮＱ錯
塩を含浸させた固体電解コンデンサは、特公昭６２−５
１４８９号公報に開示されている。ここでＴＣＮＱと
は、７，７，８，８−テトラシアノキノジメタンを意味
する。
て巻回したコンデンサ素子に電解質としてのＴＣＮＱ錯
塩を含浸させた固体電解コンデンサは、特公昭６２−５
１４８９号公報に開示されている。ここでＴＣＮＱと
は、７，７，８，８−テトラシアノキノジメタンを意味
する。
【０００３】斯かる固体電解コンデンサは、従来、以下
に示すような工程を経て製造されていた。
に示すような工程を経て製造されていた。
【０００４】すなわち、まず図４に示すように、陽極箔
１と陰極箔２とをセパレ−タ紙３を介して巻回し、コン
デンサ素子７を形成する。図４において、４は巻き止め
テープ、５１、５２は陽極及び陰極のリード端子、６
１、６２はリード端子の根元部分を構成するリードボス
である。一方で、ＴＣＮＱ錯塩の粉末を有底筒状のアル
ミニウム製ケ−ス内に適量詰め、これを加熱してＴＣＮ
Ｑ錯塩を融解液化させる。そして、図５に示すように、
前記コンデンサ素子７を前記融解液化したＴＣＮＱ錯塩
８に浸漬することにより、コンデンサ素子の内部に電解
質としてのＴＣＮＱ錯塩を含浸させ、直ちに冷却してＴ
ＣＮＱ錯塩を固化させた後、ケ−ス９０の開口部をエポ
キシ樹脂１３にて密封する。
１と陰極箔２とをセパレ−タ紙３を介して巻回し、コン
デンサ素子７を形成する。図４において、４は巻き止め
テープ、５１、５２は陽極及び陰極のリード端子、６
１、６２はリード端子の根元部分を構成するリードボス
である。一方で、ＴＣＮＱ錯塩の粉末を有底筒状のアル
ミニウム製ケ−ス内に適量詰め、これを加熱してＴＣＮ
Ｑ錯塩を融解液化させる。そして、図５に示すように、
前記コンデンサ素子７を前記融解液化したＴＣＮＱ錯塩
８に浸漬することにより、コンデンサ素子の内部に電解
質としてのＴＣＮＱ錯塩を含浸させ、直ちに冷却してＴ
ＣＮＱ錯塩を固化させた後、ケ−ス９０の開口部をエポ
キシ樹脂１３にて密封する。
【０００５】ここで、前記コンデンサ素子７のセパレー
タ紙３には、前記ＴＣＮＱ錯塩を含浸させる工程以前
に、炭化処理が施されることが多い。該炭化処理は、セ
パレータ紙の繊維を痩せ細らせることによってＴＣＮＱ
錯塩の含浸を促進すると共に、コンデンサとしての電気
特性を向上させるためのものである。
タ紙３には、前記ＴＣＮＱ錯塩を含浸させる工程以前
に、炭化処理が施されることが多い。該炭化処理は、セ
パレータ紙の繊維を痩せ細らせることによってＴＣＮＱ
錯塩の含浸を促進すると共に、コンデンサとしての電気
特性を向上させるためのものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記炭化処
理を施すとセパレータ紙が薄くなってコンデンサ素子と
しての巻回強度が低下する。斯かる状態のコンデンサ素
子に外部からの機械的なストレスが加わると、該素子の
巻回形状が図６に示すようなタケノコ状に変形し、ＴＣ
ＮＱ錯塩が含浸できなくなったり、たとえ含浸できても
電気的な異常が発生することがある。
理を施すとセパレータ紙が薄くなってコンデンサ素子と
しての巻回強度が低下する。斯かる状態のコンデンサ素
子に外部からの機械的なストレスが加わると、該素子の
巻回形状が図６に示すようなタケノコ状に変形し、ＴＣ
ＮＱ錯塩が含浸できなくなったり、たとえ含浸できても
電気的な異常が発生することがある。
【０００７】本発明は、固体電解コンデンサに関する上
述のような問題点を解決するものである。
述のような問題点を解決するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明による固体電解コ
ンデンサの製造方法は、陽極箔と陰極箔とをセパレ−タ
紙を介して巻回したコンデンサ素子に電解質としてのＴ
ＣＮＱ錯塩を含浸させた固体電解コンデンサの製造方法
において、前記コンデンサ素子のセパレータ紙に炭化処
理を施す工程と、該コンデンサ素子を融解液化したＴＣ
ＮＱ錯塩に浸漬する工程との間に、前記コンデンサ素子
の下端面及び／又は上端面に接着材を塗布して硬化させ
る工程と、前記コンデンサ素子を第１のケース内で融解
液化したＴＣＮＱ錯塩に浸漬した後、該コンデンサ素子
を前記第１のケースから引き抜いて冷却した後、第２の
ケースに収納する工程とを備えることを特徴とするもの
である。
ンデンサの製造方法は、陽極箔と陰極箔とをセパレ−タ
紙を介して巻回したコンデンサ素子に電解質としてのＴ
ＣＮＱ錯塩を含浸させた固体電解コンデンサの製造方法
において、前記コンデンサ素子のセパレータ紙に炭化処
理を施す工程と、該コンデンサ素子を融解液化したＴＣ
ＮＱ錯塩に浸漬する工程との間に、前記コンデンサ素子
の下端面及び／又は上端面に接着材を塗布して硬化させ
る工程と、前記コンデンサ素子を第１のケース内で融解
液化したＴＣＮＱ錯塩に浸漬した後、該コンデンサ素子
を前記第１のケースから引き抜いて冷却した後、第２の
ケースに収納する工程とを備えることを特徴とするもの
である。
【０００９】
【作用】コンデンサ素子の端面に塗布された接着材は、
セパレータ紙の繊維間に適度にしみ込んで硬化するの
で、セパレータ紙同士、あるいはセパレータ紙と電極箔
とが接着されてコンデンサ素子のタケノコ状変形やバラ
ケが防止され、ＴＣＮＱ錯塩の含浸に必要な素子端面の
隙間も確保される。
セパレータ紙の繊維間に適度にしみ込んで硬化するの
で、セパレータ紙同士、あるいはセパレータ紙と電極箔
とが接着されてコンデンサ素子のタケノコ状変形やバラ
ケが防止され、ＴＣＮＱ錯塩の含浸に必要な素子端面の
隙間も確保される。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。
【００１１】本発明実施例による固体電解コンデンサの
製造方法においても、前記従来技術の場合と同様に、陽
極箔１と陰極箔２とをセパレ−タ紙３を介して巻回した
コンデンサ素子７（図４参照）を準備し、該コンデンサ
素子のセパレータ紙を炭化させる。あるいは、炭化処理
済のセパレータ紙を陽極箔及び陰極箔と共に巻回してコ
ンデンサ素子を形成してもよい。
製造方法においても、前記従来技術の場合と同様に、陽
極箔１と陰極箔２とをセパレ−タ紙３を介して巻回した
コンデンサ素子７（図４参照）を準備し、該コンデンサ
素子のセパレータ紙を炭化させる。あるいは、炭化処理
済のセパレータ紙を陽極箔及び陰極箔と共に巻回してコ
ンデンサ素子を形成してもよい。
【００１２】次に、図３に示すように、前記コンデンサ
素子７の下端面にポリビニルアルコール、ポリビニルピ
ロリドン、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等の接着材１１
を塗布して硬化させる。
素子７の下端面にポリビニルアルコール、ポリビニルピ
ロリドン、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等の接着材１１
を塗布して硬化させる。
【００１３】前記接着材の塗布面は、コンデンサ素子の
下端面のみであってもよいし、上端面のみであってもよ
いし、下端面及び上端面であってもよいし、コンデンサ
素子の外面全体であってもよい。又、コンデンサ素子の
下端面及び／又は上端面における接着材の塗布領域は、
該端面の全域であってもよいし、一部の領域のみであっ
てもよい。
下端面のみであってもよいし、上端面のみであってもよ
いし、下端面及び上端面であってもよいし、コンデンサ
素子の外面全体であってもよい。又、コンデンサ素子の
下端面及び／又は上端面における接着材の塗布領域は、
該端面の全域であってもよいし、一部の領域のみであっ
てもよい。
【００１４】但し、前記接着材の塗布時の粘度が小さす
ぎると、該接着材がコンデンサ素子の中心部にまでしみ
込んで電気特性の劣化を招くことがあり、前記接着材の
塗布量が多すぎると、素子端面の隙間が完全に塞がれて
次工程におけるＴＣＮＱ錯塩の含浸が阻害されることが
あるので、注意を要する。又、前記接着材には、次工程
におけるＴＣＮＱ錯塩の含浸に伴う加熱昇温に耐えられ
るだけの耐熱性も要求される。
ぎると、該接着材がコンデンサ素子の中心部にまでしみ
込んで電気特性の劣化を招くことがあり、前記接着材の
塗布量が多すぎると、素子端面の隙間が完全に塞がれて
次工程におけるＴＣＮＱ錯塩の含浸が阻害されることが
あるので、注意を要する。又、前記接着材には、次工程
におけるＴＣＮＱ錯塩の含浸に伴う加熱昇温に耐えられ
るだけの耐熱性も要求される。
【００１５】次に、図２に示すように、前記コンデンサ
素子７を第１のアルミニウム製ケ−ス９１内で融解液化
したＴＣＮＱ錯塩８に浸漬し、コンデンサ素子の内部に
電解質としてのＴＣＮＱ錯塩を含浸させた後、該コンデ
ンサ素子を前記第１のケースから引き抜いて冷却する。
素子７を第１のアルミニウム製ケ−ス９１内で融解液化
したＴＣＮＱ錯塩８に浸漬し、コンデンサ素子の内部に
電解質としてのＴＣＮＱ錯塩を含浸させた後、該コンデ
ンサ素子を前記第１のケースから引き抜いて冷却する。
【００１６】この時、前記接着材の塗布処理を施してい
ない従来のコンデンサ素子で大径、低背のものにおいて
は、該コンデンサ素子を融解液化したＴＣＮＱ錯塩から
引き抜く際に、前記図６に示したようなタケノコ状変形
が多発していたが、本発明による接着材の塗布処理を施
したコンデンサ素子においては、そのような素子変形が
起こりにくい。
ない従来のコンデンサ素子で大径、低背のものにおいて
は、該コンデンサ素子を融解液化したＴＣＮＱ錯塩から
引き抜く際に、前記図６に示したようなタケノコ状変形
が多発していたが、本発明による接着材の塗布処理を施
したコンデンサ素子においては、そのような素子変形が
起こりにくい。
【００１７】その後、図１に示すように、前記コンデン
サ素子７のリード端子５１、５２の根元部分にあリード
ボス６１、６２にゴム製のケース封口用部材１２を装着
し、該封口部材付コンデンサ素子を第２のアルミニウム
製ケ−ス９２に収納し、該ケ−スの開口部付近の側面を
カ−ルして前記封口部材１２を締め付ける。
サ素子７のリード端子５１、５２の根元部分にあリード
ボス６１、６２にゴム製のケース封口用部材１２を装着
し、該封口部材付コンデンサ素子を第２のアルミニウム
製ケ−ス９２に収納し、該ケ−スの開口部付近の側面を
カ−ルして前記封口部材１２を締め付ける。
【００１８】以上、ＴＣＮＱ錯塩の含浸以後の工程につ
いても前記従来例とは異なる製法の例を示したが、従来
例の場合と同様にコンデンサ素子を融解液化したＴＣＮ
Ｑ錯塩から引き抜くことなく冷却し、ケースの開口部を
エポキシ樹脂にて密封するという工程を経るにしても、
コンデンサ素子を融解液化したＴＣＮＱ錯塩に浸漬する
際に、コンデンサ素子の外周部がケースの端縁部に引掛
って該素子の巻回形状が乱れることがあり、その対策と
しても、本発明による接着材塗布処理が有効である。
いても前記従来例とは異なる製法の例を示したが、従来
例の場合と同様にコンデンサ素子を融解液化したＴＣＮ
Ｑ錯塩から引き抜くことなく冷却し、ケースの開口部を
エポキシ樹脂にて密封するという工程を経るにしても、
コンデンサ素子を融解液化したＴＣＮＱ錯塩に浸漬する
際に、コンデンサ素子の外周部がケースの端縁部に引掛
って該素子の巻回形状が乱れることがあり、その対策と
しても、本発明による接着材塗布処理が有効である。
【００１９】ここで、陽極箔幅及び陰極箔幅がいずれも
２．２ｍｍ、セパレータ紙幅が３．０ｍｍ、巻回径が１
０ｍｍのコンデンサ素子の下端面全域に約５ｍｇのエポ
キシ樹脂を塗布し、１５０℃で３０分の硬化処理を施し
た後、Ｎ−ｎブチルイソキノリン（ＴＣＮＱ）2を含浸
させた実施例１と、前記実施例１におけるエポキシ樹脂
の代わりに約２０ｍｇのポリビニルアルコール系のり
（固形分１２％）を用いた実施例２と、斯かる接着材を
塗布しない比較例について、試作を行ったところ、実施
例１、２においては、ＴＣＮＱ錯塩含浸時に故意に機械
的ストレスを加えても、コンデンサ素子のタケノコ状変
形や巻きズレ、バラケが発生しなかった。
２．２ｍｍ、セパレータ紙幅が３．０ｍｍ、巻回径が１
０ｍｍのコンデンサ素子の下端面全域に約５ｍｇのエポ
キシ樹脂を塗布し、１５０℃で３０分の硬化処理を施し
た後、Ｎ−ｎブチルイソキノリン（ＴＣＮＱ）2を含浸
させた実施例１と、前記実施例１におけるエポキシ樹脂
の代わりに約２０ｍｇのポリビニルアルコール系のり
（固形分１２％）を用いた実施例２と、斯かる接着材を
塗布しない比較例について、試作を行ったところ、実施
例１、２においては、ＴＣＮＱ錯塩含浸時に故意に機械
的ストレスを加えても、コンデンサ素子のタケノコ状変
形や巻きズレ、バラケが発生しなかった。
【００２０】又、ＴＣＮＱ錯塩含浸後の電気特性に関し
ては、表１に示すように、実施例１、２の静電容量が比
較例に比べて僅かに小さくなったが、この差は特に問題
となるものでなく、他の特性にも異常はない。
ては、表１に示すように、実施例１、２の静電容量が比
較例に比べて僅かに小さくなったが、この差は特に問題
となるものでなく、他の特性にも異常はない。
【００２１】
【表１】
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、固体電解コンデンサの
製造工程中における巻回型コンデンサ素子のタケノコ状
変形や巻きズレ、バラケ等が防止される。又、斯かる素
子変形の問題を気にすることなくコンデンサ素子のセパ
レータ紙を十分に炭化させることができるので、電解質
としてのＴＣＮＱ錯塩の含浸が促進され、コンデンサ完
成品としての電気特性も向上する。
製造工程中における巻回型コンデンサ素子のタケノコ状
変形や巻きズレ、バラケ等が防止される。又、斯かる素
子変形の問題を気にすることなくコンデンサ素子のセパ
レータ紙を十分に炭化させることができるので、電解質
としてのＴＣＮＱ錯塩の含浸が促進され、コンデンサ完
成品としての電気特性も向上する。
【図１】本発明実施例による固体電解コンデンサの断面
図である。
図である。
【図２】本発明実施例におけるＴＣＮＱ錯塩含浸工程を
説明するためのコンデンサ素子等の断面図である。
説明するためのコンデンサ素子等の断面図である。
【図３】本発明実施例における接着材塗布工程を説明す
るためのコンデンサ素子の断面図である。
るためのコンデンサ素子の断面図である。
【図４】本発明実施例及び従来例に用いられるコンデン
サ素子の部分分解斜視図である。
サ素子の部分分解斜視図である。
【図５】従来例による固体電解コンデンサの断面図であ
る。
る。
【図６】従来例によるコンデンサ素子のタケノコ状変形
を示す側面図である。
を示す側面図である。
７ コンデンサ素子 ９１ 第１のケ−ス ９２ 第２のケ−ス １１ 接着材 １２ ゴム製の封口部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 9/02
Claims (2)
- 【請求項１】 陽極箔と陰極箔とをセパレ−タ紙を介し
て巻回したコンデンサ素子に電解質としてのＴＣＮＱ錯
塩を含浸させた固体電解コンデンサの製造方法におい
て、前記コンデンサ素子のセパレータ紙に炭化処理を施
す工程と、該コンデンサ素子を融解液化したＴＣＮＱ錯
塩に浸漬する工程との間に、前記コンデンサ素子の下端
面及び／又は上端面に接着材を塗布して硬化させる工程
と、前記コンデンサ素子を第１のケース内で融解液化し
たＴＣＮＱ錯塩に浸漬した後、該コンデンサ素子を前記
第１のケースから引き抜いて冷却した後、第２のケース
に収納する工程とを備えることを特徴とする固体電解コ
ンデンサの製造方法。 - 【請求項２】 前記接着剤は、耐熱性を有するポリビニ
ルアルコール、ポリビニルピロリドン、アクリル樹脂、
エポキシ樹脂のいずれから選択されることを特徴とする
請求項１記載の固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16586595A JP3357765B2 (ja) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16586595A JP3357765B2 (ja) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0917696A JPH0917696A (ja) | 1997-01-17 |
| JP3357765B2 true JP3357765B2 (ja) | 2002-12-16 |
Family
ID=15820460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16586595A Expired - Fee Related JP3357765B2 (ja) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3357765B2 (ja) |
-
1995
- 1995-06-30 JP JP16586595A patent/JP3357765B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0917696A (ja) | 1997-01-17 |
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Legal Events
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